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TSMC 2나노에 인텔도 합류…기관들 “하반기 실적 기대감 고조”

2025년 하반기 TSMC 2나노 양산 계획에 따라 고객사들이 속속 드러나고 있습니다. AMD가 2나노 공정에 대한 발주를 공식화한 데 이어, 최근 인텔도 TSMC 2나노 공정의 첫 번째 고객군에 포함되었다는 소식이 전해졌습니다. 이는 차세대 PC용 프로세서에 적용될 예정이며, 현재 TSMC 신주(新竹) 공장에서 시제품 생산 및 수율 조정을 위한 작업이 한창 진행 중입니다.

TSMC와 인텔은 이에 대한 공식적인 언급을 피했지만, 증권가에서는 2나노 고객 수주가 이어지는 만큼 하반기 TSMC의 실적에 긍정적 영향을 줄 것으로 보고 있습니다.


TSMC와 인텔 협력 이력
인텔은 이미 TSMC의 첨단 공정 주요 고객사 중 하나입니다.
2023년 당시 인텔 CEO 팻 겔싱어는 노트북용 ‘Lunar Lake’와 데스크톱용 ‘Arrow Lake’ CPU의 Compute Tile(연산 타일) 을 처음으로 TSMC에 생산 의뢰했다고 밝혔습니다.

Compute Tile → TSMC N3B 공정

GPU Tile → TSMC N5P 공정

SoC 및 I/O Tile → TSMC N6 공정

현재는 새 CEO 팻 겔싱어 → 리우 첸(陳立武) 체제로 바뀌었으며, 자체 제품군에 TSMC 2나노 공정을 본격 채택할 것으로 알려졌습니다.


이번 2나노 협력 제품은?
현재 TSMC와 인텔은 2나노 공정으로 1개 제품만 우선 협업하고 있으며,
시장에서는 이 제품이 인텔이 2026년경 출시 예정인 차세대 PC 프로세서 ‘Nova Lake’의 연산 타일일 가능성이 높다고 보고 있습니다.


TSMC의 2나노 진척 상황
TSMC는 최근 주주총회 보고서에서 다음과 같이 밝혔습니다:

2나노 기술 개발은 계획대로 진척 중

1세대 나노시트 트랜지스터 기술 채택으로 성능 및 전력 효율 모두 향상

주요 고객들은 이미 2나노 기반 IP 설계 완료 및 검증 착수

저저항 재설정 금속 배선층, 초고성능 금속층 간 커패시터(MIMCAP) 등도 추가 개발 중

TSMC는 에너지 효율이 요구되는 차세대 연산 시대에 부합하는 2나노 기술로 시장 선도를 자신하고 있으며, 대부분의 글로벌 IC 혁신 기업들이 2나노 공정 협력에 참여 중이라고 밝혔습니다.

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