📌 포스코인터내셔널(시가총액: 9조 72억)
📁 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
2024.10.30 10:22:26 (현재가 : 51,200원, -1.54%)

매출액 : 83,558억(예상치 : 79,712억+/ 5%)
영업익 : 3,572억(예상치 : 3,196억/ +12%)
순이익 : 2,389억(예상치 : 1,967억+/ 21%)

**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2024.3Q 83,558억/ 3,572억/ 2,389억/ +12%
2024.2Q 82,823억/ 3,497억/ 1,896억/ +25%
2024.1Q 77,605억/ 2,654억/ 1,828억/ +8%
2023.4Q 79,094억/ 2,146억/ 734억/ -17%
2023.3Q 80,459억/ 3,117억/ 1,952억/ -8%


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241030800100
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=047050

• 2선 칭다오시, 소비재 이구환신 보조금 범위를 전기 자전거, 주방 및 위생, 스마트홈 분야까지 확대. 600~4,000위안

> 青岛消费品以旧换新补贴范围扩容. 青岛市商务局日前联合相关部门连续出台新政，将消费品以旧换新的补贴范围扩大至电动自行车、厨卫和智能家居领域。其中，更换电动自行车，最高可享受600元购新补贴；购买厨卫和智能家居，每位消费者可享单品类最高2000元，累计最高4000元的补贴。

https://m.dcinside.com/board/tsmcsamsungskhynix/12306

ASMPT 실적발표 HBM TCB 하이닉스(?) 수주 관련 코멘트

ASMPT가 TCB 기술을 먼저 가지고 있었음에도 불구하고 로직향 TCB라서 HBM TCB 시장에서는 24년 전반기까지도 해매고 있었는데 일단 대량 수주를 성공한 점에서 업력과 노하우가 어디가진 않았다는 걸 보여줌. fluxless TCB를 TSMC에서도 초도 장비 채용 하고 있는 것으로 보아 기술 자체의 경쟁력이(기존 TCB보다 비싼데 팔리는 걸 보면) 없는 것은 아닌 것으로 보임.


한화정밀의 기술이 어느 정도인지 모르겠어서 논외로 하자면 한미반도체로서는 HBM TCB에 있어 독점적인 지위를 구축한 바 있는데 수주기사를 보면 일단 12단에 와서는 시장점유율 일부를 ASMPT에게 내주지 않을까 조심스럽게 개인적으로 예측해 봄. 다만 워낙 flux TCB에서의 지위가 확고하기에 시장 점유율 선두+과점 자리를 내줄 정도는 절대 아닐 것.

[삼성SDI 3Q24 실적 발표 업데이트]

안녕하세요, 김희제입니다. 삼성SDI 3분기 실적 업데이트 드리겠습니다.

[실적 요약]
매출액 39,356억 원 (-4% QoQ, -30% YoY)
영업이익 1,299억 원 (-46% QoQ, -72% YoY)
영업이익률 3.3% (-2.6%p QoQ, -5.0%p YoY)

*편광필름 사업부 매각 후 해당 손익에 반영하지 않았으며 재무상태표에 별도 기재(매각예정자산 및 매각예정부채)

[중대형 전지 및 소형 전지 실적 & 전망]
중대형 전지 미주 향 판매 확대로 전분기 대비 매출 성장. 신규 전기차 모델 출시로 P6 공급 확대로 성장했음에도 유럽 수요 둔화와 환율 영향 등으로 수익성은 감소. 단기 수요 둔화에 따른 실적 영향은 있었으나 각형 프리미엄 배터리 기반 GM 및 아시아 메이저 OEM 향 신규 수주 확보.

ESS는 미주 AI 용 전력 수요 증가와 신재생 발전 확대 속에 SBB 1.5(안전성 및 에너지 밀도 대폭 개선 제품) 제품 출시 등 전력용 판매 증가로 매출 및 이익 개선. ESS 중심 실적 개선 전망. 스타플러스에너지 양산 시작과 고부가 제품 확대 예정. 다만 수요 성장세 둔화 및 재고 조정 영향으로 실적 개선 제한 예정. ESS는 미주 향 전력용 SBB 판매 및 UPS 판매 지속되며 실적 개선이 이어질 것으로 전망.

소형 전지 EV 용 원형 판매 감소에 따른 실적 둔화. 전동공구 향 및 M-Mobility 용 판매는 주요 고객사 중심으로 소폭 증가했으나 EV 용 원형 판매 감소에 따른 가동률 하락 등으로 수익성은 둔화. 파우치는 주요 고객의 신규 스마트폰 출시 효과로 매출 증가.

4분기 원형은 전동공구 주요 고객 중심 공급 확대 예상. 중저가 시장 대응 위한 원가 절감 신제품과 프리미엄 제품 대응을 위해 혁신 제품 개발 예정.

46파이 배터리 양산 25년 상반기 예정이며 수주 협의 및 연내 가시적인 성과 기대. 파우치는 4분기 신규 플래그십 모델 출시에 맞추어 출시 예정으로 성장세 예정.

OLED 소재 중심 전분기 및 전년비 실적 개선. OLED 소재는 플래그십 Mobile 제품 출시에 따른 수요 증가로 큰 폭의 실적 개선이 예상됨. green host 제품 등 시장 적기 진입할 것. 반도체 소재는 전분기비 동등한 수준 실적 개선.

4분기의 경우 전방 수요 둔화 예상되나 신규 고객 및 플랫폼 진입 추진 예정. 반도체 소재는 주요 고객 내 시장 점유율 유지 및 신규 고객 향 SOD, EMC 소재 진입 추진 예정. OLED 소재는 국내 및 중국 주요 고객사 신규 플랫폼 향 적기 진입/양산 기대.

[2Q24 삼성SDI Q&A]
Q1) GM JV 부연 설명 & 미국 추가 거점 진출 가능성
A1) GM JV는 스텔란티스와의 JV인 스타플러스 에너지 인디애나주 코코모시 인접한 뉴칼라일 내 설립될 예정. 27년부터 34년까지 총 8년 간 각형 프리미엄 제품 P6 생산해 GM 향으로 공급 예정. CAPA 연산 27GWh 예정이나 36GWh까지 확대 가능. 각형 채택 배경은 미주의 경우 전기차 향 요구되는 주행 거리가 높으며 안정성에 대한 관심이 높아 고밀도 각형 P6 배터리가 해당 니즈를 충족할 수 있는 것으로 파악.
미국 추가 거점 진출은 타 OEM JV 혹은 단독 공장 등 검토 중. EV 용 공장뿐만 아니라 ESS 등 회사의 중장기 성장 종합 고려 후 진행할 예정.

Q2) 스타플러스에너지의 조기 가동 전망 및 25년 AMPC 수혜 가이던스
A2) SPE(총 네 개의 라인 보유)는 당사의 북미 첫 셀 및 모듈 생산 거점으로 12월 첫 번째 라인 가동 예정이며 P6 셀/모듈 양산 예정. 나머지 세 개 라인은 25년 매 분기 순차적 가동을 통해 33GWh Full 가동 예정. Ramp-up 기간을 1~2개월 단축함으로써 최적화. SPE AMPC 전망은 4분기 생산 초기로 수혜 금액이 크지 않을 것으로 예상되나 25년 Stellantis 신차 출시 계획 등으로 SPE 라인 Full CAPA 가동으로 유의미한 AMPC 확대 예정. 해당 보조금은 향후 당사의 시설 투자 등에 사용할 예정.

Q3) 25년 유럽 시장 수요 및 판매 전망
A3) 유럽의 EV 판매는 8월 누계 기준 -2% 역성장. 주요 국가 보조금 지급 중단되며 글로벌 타 지역 대비 수요 부진한 상황. 다만 25년 수요 개선될 예정으로 당사 판매 또한 증가할 것. 역내 판매 차량들의 평균 CO2 규제 강화 충족 위해 24년 대비 EV 판매가 증가할 예정으로 주요 기관들은 24년 대비 25년 최소 20% 이상 수요가 증가할 것으로 예상. 규제 강화와 함께 전기차 정책 지원들 확대 분위기. 특히 유럽 내 시장 규모가 가장 큰 독일은 차량 판매 70% 수준에 육박하는 법인 용 차량에 대해 세제 혜택과 법인 차세 할인 대상 확대 추진. 특히 법인 차세 할인 대상 상한 가격이 기존 7만 유로에서 9.5만 유로 확대. P6 등 프리미엄 제품을 판매하는 당사에게 긍정적. 중국산 EV 추가 관세 부과 확정됨에 따라 유럽 역내 현지 OEM 판매 확대가 기대되며 이로 인해 당사의 제품 수요 확대 기대.

Q4) ESS 미국 중심 개선 모습. 수요 증가 배경과 향후 전망 가이던스
A4) AI 산업 성장에 따른 전력 수요 증가와 친환경 발전 확대에 따라서 ESS 수요 증가는 장기적 트렌드로 자리 잡고 있음. 24년 16TWh에서 30년 약 6배 확대될 예정. 기업들의 탄소 중립 등 기후 목표 달성 추진에 따라 ESS 수요 빠르게 증가할 것. 전력 용 ESS 수요는 24년 41GWh에서 2030년 90GWh로 성장할 것. 당사는 에너지 밀도와 안전성을 높인 전력 용 솔루션 SSB를 출시해 제품 경쟁력을 갖춰 매출과 수익성 빠르게 개선되고 있음. 3분기 30% 이상의 매출 개선에 이어 4분기 더 높은 개선세를 나타낼 예정. 최근 단일 프로젝트 규모가 커지며 장기 공급 프로젝트가 증가하고 있음. 미국 3대 메이저 전력 회사와의 장기 파트너십으로 25년 장기 수주 확보한 상황.

Q5) 편광필름 사업 양도 및 전자재료 사업 전망
A5) 반도체 OLED 배터리 소재 등의 R&D 투자로 미래 성장 동력 확보할 것. 반도체 시장은 AI 기반 미세화 공정 수요 증가해 패터닝 소재 중심으로 연평균 8% 증가 예정. OLED 시장은 태블릿 모니터 등 IT 디바이스 채용 확대와 동시에 폴더블 제품 기반 수요로 연평균 6% 증가 기대. 기존 Green host 제품 외 Blue host 등 변환 소재 기반 점유율 확대할 것. 배터리 소재는 분리막 외 극판 용 첨가 소재와 전고체 배터리 용 소재 등 제품 확대할 것. 단기적으로 편광필름 사업 양도하며 매출 감소하지만 고부가소재 기반으로 수익성 향상 기대.

Q6) LFP 배터리 사업 진행 현황
A6) ESS 사업 성장성 확대를 위해 LFP 배터리 도입 준비 지속. 최근 LFP 셀 검증 마친 후 제품 설비 컨셉 확정해 9월부로 울산 사업장 마더 라인 구축 시작. 26년 내 구축 완료 및 글로벌 공급 예정. 업계 최대 셀 사이즈 구현해 원가 경쟁력 확보와 에너지 밀도/장수명 특성 확보. NCA 케미스트리 기반 SBB 제품을 울산과 중국 시안 공장에서 생산 중이며 중장기적으로 LFP CAPA 확대 예정으로 해외 거점 진출 고려하고 있음. 국내 마더 라인 검증과 초기 양산 마친 후 미국 진출을 우선적으로 검토하고 있는 상황.

Q7) 원형 전지 사업 전망
A7) 원형 전지 사업은 전동공구 및 E-바이크 급감 후 회복 지연 상황. EV 용 판매 또한 수요 감소하며 실적 감소. 지난 9월 금리 인하에도 불구 실질 모기지 금리 여전히 높으며 미 주택시장 지표 여전히 부진해 25년 하반기 본격적 수요 회복 전망. E-바이크 역시 하반기 수요 둔화 예상되며 EV 용 또한 수요 회복 지연될 것. 단기적으로 전동공구 주요 고객사와의 협의를 통한 확판 등으로 실적 개선해 나아갈 것.

전동공구 마이크로 모빌리티 중저가 시장 위해 원가 경쟁력/프리미엄 제품 출시 등을 통해 원형전지 시장 경쟁력 공고히 할 것. 인도 내 E2W 시장을 목표로 성장 동력 확보할 것. 46파이의 경우 내년 1분기 양산 차질 없이 진행 후 수주 적극 추진할 것.

채널 링크: https://t.me/EvAtZchuno

감사합니다.

#ASMPT 컨퍼런스콜 주요 내용 요약_다올 반도체 고영민/김연미

▶️ 주요 Comment
» 업황
- 응용처별 회복세 상이
- 범용 수요의 회복세가 예상보다 더딘 상황
- 자동차 및 산업용 시장도 여전히 재고 조정으로 인해 침체 상태
- 반도체 메인스트림 사업은 전분기 대비 Booking 증가, 그러나 대량 주문 흐름은 없음

» AI
- 생성형 AI 관련 수요, 주요 기업들의 CapEx 지출에 의해 강력하게 추진
- AI 가속화가 첨단 로직/메모리 패키징 분야 수요를 견인
- 당사 첨단 패키징(AP) 솔루션 Booking이 당분기에도 강력한 상태 유지
- 특히, TCB와 포토닉스 솔루션 수요 크게 증가

» TCB
- 당분기, 여러 HBM 업체로부터 TCB 주문
→ 10월, 주요 글로벌 HBM 업체로부터 대량 TCB 주문 수주
- 해당 주문은 HBM3E 12단용, 향후 몇 분기 내에 인도될 예정
- 당사 TCB는 두께 30um 미만의 얇은 메모리 다이 처리 가능, 10um 이하의 칩 간격 충족 가능
- 또한 12단 이상의 스태킹 요구사항을 위한 플럭스리스 어플리케이션으로의 원활한 업그레이드 가능

▶️ Q&A
Q. 4분기 TCB 신규 주문 전망
- 4분기 전사 Booking은 전분기와 비슷한 수준으로 예상
- 어드밴스드 패키징이 Booking 견인하나, 메인스트림 부문에서 계절성으로 인해 상쇄
- 4분기 신규 주문은 주로 TCB와 HBM 수요에 의해 주도
- 주요 HBM 고객으로부터 TCB 애플리케이션을 위한 대규모 주문 수주

Q. 주요 메모리 회사의 대규모 TCB 수주와 관련, 25년까지 수요 및 물량 증가 가능성과 파운드리 고객사 상황
- 업계 보고서 및 자체 연구에 따르면, AI 모멘텀은 25년까지 지속될 전망
- 현재 대형 CSP 중심 자본 지출 지속
- 따라서, HBM 메모리 시장 역시 지속 성장할 것으로 판단
- 데이터센터 및 AI 투자가 지속된다면, 25년의 HBM 시장 전망은 매우 긍정적
- 파운드리 고객사의 칩-웨이퍼 어플리케이션 관련, 주요 경쟁 업체와 비교 평가 진행중
- 정확한 결과 시점 알 수 없으나, 1년 내로 나올 가능성이 있음

Q. 잠재적인 TCB 출하량 전망? 내년 TCB 장비 출하량 100대 이상일지?
- 구체적인 수치에 대해 언급하지 않으나, 앞으로도 지속적인 성장 가능

Q. 25년에 TCB 내 비중이 메모리 > Logic 으로 역전될 가능성
- TCB 시장에서 HBM이 더 큰 비중이라는 점을 계속해서 강조해 옴
- 미래에는 16단까지 확장될 것이며, AI 아키텍처 내 HBM 수요도 현재 4개 수준에서 8개까지 증가할 것
- 따라서 HBM향 TCB 장비 수요는 Logic 부문보다 더 큰 잠재력 있을 것으로 판단

Q. 메모리향 TCB는 Logic향 TCB와 유사한 장비인지? 또는 특별한 커스터마이징이 필요한지? 경쟁사 대비 M/S 동향은?
- 당사 TCB 툴은 상당히 유연한 사용 가능
- 기술적으로 다른 점은, 메모리 die가 매우 얇다는 점
- Logic향 장비는 크기가 더 큰 다이(70*70mm)를 처리하는 반면, 메모리향 장비는 얇은 다이를 다뤄야 함
- 그 외에도 당사 장비는 플럭스 → 플럭스리스로의 원활한 업그레이드 가능
- NCF, MUF, 플럭스리스 등 다양한 활용 가능

Q. 파운드리 고객사들이 플립 칩에서 TCB로 전환할 가능성? 이번 전환은 2.5D 공정 한정인지, 향후 SOIC 공정으로 확장 가능성이 있는지?
- 고객사가 현재 MR 기술에서 TCB로 칩 투 웨이퍼 전환 위해서는 시간이 좀 더 필요
- MR 공정이 자리잡은 상태이며, 25년까지 칩 투 웨이퍼 장비 수요는 칩 투 서브스트레이트만큼 크지 않을 것
- 궁극적으로, 미세한 피치와 더 큰 die를 처리하기 위해 TCB 공정이 MR 공정 대비 선호될 것으로 예상
- 칩 투 서브스트레이트 공정은 이미 상당히 확립됨
- 주요 회사에 해당 장비를 대량 출하해 왔으며, TCB 공정이 MR 대체하는 장비로 선택되고 있음

Q. 파운드리와 OSAT 산업 내 기판용 장비는 ASMPT가 유일한 공급 업체인지?
- 후발주자들이 따라오려고 하나, 현재로서는 당사가 유일한 공급업체

Q. 주요 HBM 업체가 한국 2위 업체와의 M/S 경쟁을 방어하기 위해 공격적인 CAPA 확장 시, TCB 주문량 증가할 가능성 존재. 이는 한미반도체가 기대치에 못 미칠 경우에만 가능한 상황일지?
- 당사가 주요 HBM 업체와 특정 응용 분야에서 돌파구를 마련한 만큼, 향후 후속 주문이 당사로 이어지기를 기대

Q. 고객사 내 당사 장비의 안정적 운영 이후 추가 주문은 내년 하반기까지 시간이 걸릴 듯함. 한미반도체가 2Q에 이미 100대의 장비 주문 받은 점 고려 시, 향후 두 개 분기가 결정적 전환점이 될 것으로 보이는데, 당사 의견?
- 이전보다 나아진 상황. 주요 HBM 고객으로부터 더 많은 기회 포착할 수 있는 발판이 될 것

Q. 한미반도체가 25년 말까지 CAPA 400대로 확장 계획 발표. 과잉 생산 위험?
- AI 데이터센터 확장 고려 시 HBM의 잠재력 크므로 낙관적인 전망 유지
- 당사도 내부 캐파 확장 중. 25년 기준, 전년 대비 2배 확장 예정

Q. 차세대 플럭스리스 TCB 수주에 대한 자신감? 이번 주문 수주 실패 시, 내년에 다른 고객사에게 마케팅 가능한지?
- TCB 솔루션에 대해 매우 자신이 있음
- 현재로서는 경쟁 진행 중이며, 결과는 아직 결정되지 않았음
- 파운드리 고객사의 칩 투 서브스트레이트 어플리케이션은 한 회사에 수주가 몰릴지, 여러 회사에 나눠질지 결정X
- 이는 고객사가 답변할 수 있는 내용일 것
- 칩 투 웨이퍼 장비는 특정 기업에 국한되지 않음

Q. 10월에 수주한 대량 주문의 매출 인식 속도와, 이 돌파구가 다른 HBM 업체에도 침투할 수 있는 가능성에 미치는 영향?
- 출하는 4Q~내년 1Q에 걸쳐 이루어질 예정, 매출 인식도 그에 따라 진행
- 이번 수주 통해 다른 HBM 업체들에게도 주목받음. 더 많은 업체에 장비 제공할 가능성 높아졌다고 판단

Q. 포토닉스 솔루션 관련, 1.6T 광 모듈&CPU 솔루션 등 신기술의 상업화 일정 전망?
- 포토닉스 관련 수요는 건강하며, 현재는 주로 800G 급 광 트랜시버 수요 발생
- 연구 기관들의 전망에 따르면 ,향후 몇 년간 800G가 메인스트림일 것
- CPO는 아직 초기 단계이며 상업화까지는 시간 소요

Q. 25-26년, 실리콘 포토닉스 장비의 초기 주문량 전망? 장비 한 대 규모는?
- 실리콘 포토닉스는 25년 매출 기여 크지 않을 것
- 26년부터 본격 수요 증가 예상
- 반면 포토닉스는 이미 높은 수요 발생
- 장비 규모는 실리콘 포토닉스 < 포토닉스 <  TCB

Q. TCB 주문 후 매출 인식까지 리드 타임?
- 일반적으로 AP 장비 생산 리드 타임은 메인스트림 제품보다 훨씬 긴 6개월 수준
- 단, 이번 주문은 규모 및 고객사 요구로 인해 일찍 생산 시작

Q. TDM Die 기준으로 적층 최대 단수가 12단/16단인지, 그 이상도 가능한지?
- 사용 가능한 장비 유형은 높이 요구 사항에 따라 다름
- 최대 높이 제한이 720um에서 775um으로 완화되면서 더 오랜 기간 TCB 사용 가능
- 현재 12단 지원하며, 16단도 문제 없을 것으로 봄
- 당사 연구실에서 16단까지 성공
- 높이 제한만 없다면 그 이상의 단수도 가능하나, 높이 제한 있을 경우 하이브리드 본딩이 적합할 것

Q. 실리콘 포토닉스 분야에서 TCB 채택 가능성? CPO, 리니어 드라이브 등 2.5D 패키징 채택 가능성?
- 독일 회사 AMICRA 장비는 매우 정밀하나 속도 면에서 TCB만큼 빠르지는 않음
- TCB가 더 비싸기 때문에 고객사의 선택이 중요

Q. HBM 관련 CapEx 지출이 올해 정점에 도달한 듯 보이는데 HBM용 TCB 주문이 늘어날 것으로 보는 근거?
- 12단 적층 수요는 계속해서 성장할 것
- 12단 적층에는 TCB가 필요하며, 전통적인 리플로우 방식으로는 처리 불가
- 16단 적층도 좋은 성장 동력
- 하이브리드 본딩은 조금 더 시간이 걸릴 것. 775um 높이 제한으로는 TCB로 16단 이상도 처리 가능

아파트 2억뷰

📌 고려아연(시가총액: 29조 7,920억)
📁 주요사항보고서(유상증자결정)
2024.10.30 11:21:46 (현재가 : 1,439,000원, -6.74%)

증자방식 : 일반공모증자
증자비율 : 0.18주/1주당

발표일자 : 2024.10.30
기준일자 :
청약일자 : 2024-12-04
납입일자 : 2024-12-06
상장일자 : 2024-12-18

시설자금 : 1,351억
영업양수 :
운영자금 :
채무상환 : 23,000억
타법인 : 658억
기타자금 :


공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20241030000098
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=010130