[신한투자증권 반도체 소부장 이경아]

* 반도체 소재/부품: 기다려왔던 마시멜로

▶️ 2024년 소재/부품 Level UP 구간
- 23년 HBM 수혜 → DRAM, 후공정, 장비업체 주가 차별화
- 24년 하반기 NAND 가동률 80% → NAND/비메모리, 전공정, 소재/부품업체 실적 정상화
- 가동률 정상화 이후 추가 성장 가능한 소재/부품 6개 기업 커버리지 개시

▶️ NAND 고단화 (400단), 고용량 (1PB) 시대 도래
- 삼성전자 더블스택 본격화 → 고단화 핵심 공정소재 업체 수혜
- AI용 데이터센터 수요 확대 → 고용량화에 유리한 고집적 강유전체 업체 기회
- (Issue Check) TEL 신규 극저온 식각장비 도입 → 특수가스 업체 선별적 기회 예상

▶️ 비메모리 초미세화 (2나노), EUV 시대 도래
- 인텔 파운드리 재진입 → 선단공정 GAA, BSPDN 시장 확대 전망
- EUV 생태계 확대 → EUV 부품 기업 수혜 증가 예상
- (Issue Check) 중국 DUV 레거시 굴기 → 부품 업체 매출 외연 확대 전망

▶️ Top Picks: 에스앤에스텍, 원익머트리얼즈
- 에스앤에스텍: TP 65,000원 커버리지 개시
- 원익머트리얼즈: TP 55,000원 커버리지 개시
- 솔브레인: TP 400,000원 커버리지 개시
- 티씨케이: TP 150,000원 커버리지 개시
- 티이엠씨: TP 27,000원 커버리지 개시
- 비씨엔씨: TP 23,000원 커버리지 개시

▶️ URL: http://bbs2.shinhaninvest.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=326345

위 내용은 2024년 6월 11일 07시 44분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다. 제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

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인공지능(AI) 기술의 사용 빈도가 높아지면서 기존 주도주 중심의 모멘텀이 지속될 것이란 전망이 나왔다.

NH투자증권은 11일 전략 보고서를 통해 "시장은 점차 온디바이스(On-Device) AI 산업에 관심을 갖기 시작할 것"이라며 "해당 산업 내 핵심적인 역할을 할 신경망처리장치(NPU)나 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체) 관련 기업에 주목할 필요가 있다"고 진단했다.

AI 대중화 흐름은 현재진행형이다. 최근엔 음성을 통해 명령을 수행하는 GPT-4o의 활용도가 높아지면서 사용자 친화성이 향상됐다는 평가를 받는다. 이러한 생성형 AI가 온디바이스 기기에 적용된다면 AI의 실용성과 사용자 친화성이 제고될 수 있다.

이미 삼성전자는 AI 기능 일부를 적용한 갤럭시 S24를 출시한 이후 스마트폰 시장 점유율 1위를 탈환했다. 애플은 10일(현지 시각) 열린 세계개발자대회(WWDC)에서 온디바이스로 구현되는 '애플 인텔리전스'를 공개했다. 이날 애플은 기기에 오픈AI의 GPT-4o를 공식 도입한다고도 밝혔다. AI 개발에 대한 글로벌 테크 기업들의 경쟁이 한층 치열해지는 모양새다.

나정환 NH투자증권 연구원은 "GTP-4o와 같은 생성형 AI가 접목된 스마트폰이 출시될 경우 기기 교체 수요가 많이 증가할 수 있다"며 "온디바이스 산업뿐만 아니라 모바일 관련 IT 하드웨어 산업 성장에 대한 기대감으로도 이어질 것"이라고 전망했다.

한편 온디바이스 기기가 확산하면 개인정보 보호 차원에서 기기 내 AI 연산 처리 장치의 중요성도 커진다. 온디바이스 기기에서 저전력으로 연산을 처리할 수 있는 NPU나 AP 관련 기업에 대한 주목도도 올라갈 수 있다.

나 연구원은 "예컨대 퀄컴의 스냅드래곤 칩은 스마트폰, 노트북뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 기기에서까지도 활용된다는 점에서 온디바이스 산업 내 핵심 역할을 할 가능성이 높다"며 "AI 대중화 관련 종목의 비중을 점차 높여가야 할 필요가 있는 시점"이라고 설명했다.

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4312691

🤖리서치노트 : 삼화전기, S-CAP과 액침냉각이 이끄는 eSSD 최고 수혜주

✅ 23년 HBM, 24년 eSSD
- 1H24부터 AI데이터센터發 수요를 중심으로 운영비 개선을 위한 고용량 eSSD 수요가 나오고 있는 중
- AI라는 큰 흐름에서 23년도 HBM → 24년도 eSSD라는 시대적 흐름에 매우 잘 부합한다고 판단
- 대만 서버용 반도체 ASPEED社의 매출액도 YoY로 크게 상승하면서 데이터센터 매출이 실적으로 이어지고 있음
- 따라서 eSSD에 가장 큰 수혜를 볼 수 있는 기업군을 주목할 필요가 있다고 생각

✅S-CAP과 액침냉각이 이끄는 eSSD 최고 수혜주
- S-CAP은 정전 발생시 전력을 유지할 수 있는 커패시터, 정전시 S-CAP이 작동해 전력을 유지하며 메모리를 보호+전력 소비량을 절감시키는 역할
-'24년 4월까지 삼성전자가 S-CAP 고객사, 공동개발에 따른 바인딩이 풀리면서 '24년 5월부터 SK하이닉스가 S-CAP 신규 고객사로 추가
- 여기에 솔리다임까지 추가되면서 낸드 IDM 3사를 신규 고객사로 확보 성공
- AI로 인한 고용량 NAND 수요 증가로 삼성전자와 용량 2배로 증가시킨 'S-CAP 2' 개발중, 올 연말까지 테스트 이후 '25년 1월부터 공급 예상
- 4차산업(eSSD 및 AI) 매출 가이던스 '23년 78억→ '24년 255억→ '25년 420억→ '26년 637억으로 고성장 예고

- 현재 동사는 액침냉각 제품을 '23년부터 공동 개발 중으로, 삼성전자 및 SK하이닉스와 신뢰성 테스트 진행 중
- 액침냉각에 있어서 가장 중요한 것은 세트 부품들이 액침냉각제에 반응하지 않는 것으로(반응하면 기계 결함 발생), 동사는 액침냉각제로부터 무반응인 CAP을 개발 중
- 액침냉각 기업 중에서 실제로 유의미한 매출로 연결될 수 있는 상장기업으로 판단

✅하이브리드 캡도 무럭무럭 성장
- 전장용 하이브리드-CAP 역시 S-CAP 못지 않은 고성장 예상 중
- 하이브리드-CAP 은 자동차의 급속한 전동화로 인해 수요가 폭발 중으로, 연평균 약 40% 성장 중인 산업
- 현재 일본계 기업이 해당 시장을 대다수 장악했지만, 동사의 제조 경쟁우위를 바탕으로 일본 업체들의 시장점유율 잠식을 목표
- 회사 매출 가이던스 '23년 147억→'24년 206억→'25년 320억→'24년 478억

✅ 뉴스플로우 및 리스크
- 삼성전자 시안 낸드 팹 2Q24 풀가동 중
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240603155444
- 옴디아는 올해 QLC 낸드 시장 규모는 전년 대비 85% 성장할 것으로 전망, '27년 전체 낸드 시장에서 QLC 낸드 비중이 46.4%까지 상승 예상
https://www.sedaily.com/NewsView/2DAETJTK2T
→ eSSD를 단순 테마로 치부하기엔 여러 뉴스플로우가 매우 긍정적으로 나오고 있고, 이는 동사의 실적에도 연결될 수 있는 상황
- 다만 주가가 많이 상승했기에 차익실현 가능성, 실적 컨센 미달, 액침냉각 개발 실패 등은 리스크로 지적 가능

반도체 소부장 투자전략

2024년 소재/부품 업체 Level UP 구간. 높은 NAND/비메모리 노출도, 전공정 소재/부품 기업 투자 기회에 주목. 2023년은 HBM 수혜로 DRAM, 후공정, 장비업체들의 주가 차별화가 나타났다. 2022년 하반기부터 HBM 등 고부가제품 중심 공격적 증설이 지속되었다.

NAND는 국내외 가동률 하락을 시작으로 감산 기조를 유지. 지난 4분기 저점으로 반도체 업황 반등이 관측된다. 하반기 주요 고객사 가동률은 80% 상회할 전망이다.

-업황 회복에 따라 높은 실적 성장을 나타낼 소재/부품 기업을 검토.

첫째, NAND 고단화 (400단), 고용량화 (1PB)에 따른 소재 기업의 수혜가 전망

- 2024년 NAND 시장은 +75% YoY 고성장을 지속

-NAND 시장의 주목할 변화
1) 삼성전자 더블스택 본격화에 따른 고단화,
2) AI데이터센터 수요확대에 따른 고용량화

단기적으로 고단화에 필수적인 공정소재, 중장기적으로 고용량화 핵심소재인 강유전체 공급기업의 수혜를 전망한다. Issue Check로는 TEL의 차세대 극저온 식각장비 도입에 따른 투자 기회를 점검한다.

둘째, 비메모리 초미세공정(2nm) 경쟁에 따른 부품 기업의 수혜가 예상.

-전 세계 5나노 이하 매출 비중은 35%로 선단공정 비중이 빠르게 증가하고 있다.

- 비메모리 핵심 변화
1) 인텔 파운드리 재진입 이후 2나노 경쟁 가속화,
2) EUV 적용 확대에 따른 EUV 생태계 확대다. 기존 EUV 장비에 한정되었던 수혜가 EUV 부품으로 빠르게 확대될 전망이다. Issue Check로 중국의 DUV 및 레거시 굴기에 따른 국내 투자 기회를 확인

최선호주로 에스앤에스텍, 원익머트리얼즈를 제시. 에스앤에스텍의 EUV 제품 매출 발생 및 중국 레거시향 블랭크마스크 실적 성장을 전망한다. 원익머트리얼즈는 NAND 가동률 상승, 차세대 식각가스 추가 공급 확대가 예상된다. 관심종목으로 솔브레인, 티씨케이, 티이엠씨, 비씨엔씨를 제시한다.

(24. 6. 11 신한)

AI 서버, 고속컴퓨팅(HPC) 애플리케이션, 고급형 스마트폰 등이 반도체의 AI 변혁을 주도해 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD등 4개 주요 제조사- TSMC 3nm 제품군 공정 생산 능력 과 주요 계약을 체결했으며 2026년까지 고객이 대기

TSMC는 개별 고객 정보에 대해 언급하지 않습니다. 생산 능력이 너무 대중적이어서 '가치를 반영'할 수 없어 가격을 인상할 것인지에 대해 TSMC는 '가격 전략은 항상 기회 지향이 아닌 전략 지향적이며, 앞으로도 고객과 긴밀히 협력해 가치를 제공할 것'이라고 강조했다.

업계 관계자에 따르면 TSMC는 함부로 가격을 올리는 기업이 아니며, 반영된 가치가 가격 인상과 직접적으로 동일시될 수는 없다. 첨단 제조 공정에서 선두를 달리고 있다고 해도 고객에게 가치를 반영하는 방법은 많다.

TSMC의 3nm 제품군에는 N3, N3E, N3P는 물론 N3X, N3A 등이 포함된다. 기존 N3 기술이 계속 업그레이드되면서 N3E는 지난해 4분기부터 AI 가속기, 고성능 애플리케이션 등 애플리케이션을 겨냥해 양산됐다.

스마트폰과 데이터 센터가 필요합니다. N3P는 올해 하반기에 양산될 예정이며, 2026년에는 모바일 기기, 소비자 제품, 기지국, 심지어 네트워크 통신 분야의 주류 애플리케이션이 될 것으로 예상된다. N3X와 N3A는 고속 컴퓨팅과 자동차 고객.

업계에서는 고객이 생산 능력을 예약하기 위해 서두르면서 TSMC의 3nm 제품군 생산 능력이 계속 부족해 지난 2년 동안 표준이 될 것이라고 믿고 있습니다. 관련 주문에는 아직 중앙 처리 장치(CPU)에 대한 인텔의 아웃소싱 수요가 포함되지 않습니다.

올해와 내년 3nm 제품군 생산 능력은 고객과 계약되었기 때문에 TSMC는 올해 관련 생산 능력을 작년보다 3배로 늘릴 계획이지만 향후 2년 동안 생산과 공급을 보장하기에는 여전히 부족합니다. , 회사는 이전에 컨퍼런스에서 더 많은 생산 능력을 확장하기 위해 여러 가지 조치를 취했습니다.

강한 수요를 고려하여 회사의 전략은 일부 5nm 장비를 3nm 생산 능력을 지원하도록 전환하는 것입니다. 업계에 따르면 TSMC의 3nm 제품군 전체 생산능력은 계속해서 늘어나고 있으며, 월간 예상 생산능력은 12만~18만장까지 늘어날 것으로 예상된다.

TSMC의 3nm 제품군의 주요 주문처는 Apple, Qualcomm, Huida, AMD 및 기타 4개 주요 고객사인 것으로 알려졌습니다. Apple은 이르면 9월에 새로운 iPhone 16 시리즈를 출시할 예정입니다. 이는 AI 기능이 탑재된 최초의 iPhone이 될 것으로 예상되며, 이는 Apple 팬들이 휴대폰을 교체하도록 유도하는 데 도움이 될 것입니다.

일반적으로 올해 새로운 iPhone 16 시리즈 모델의 재고는 매년 5%씩 증가하여 9,200만~9,500만 대에 이를 것으로 예상됩니다. TSMC는 새 모델의 A 시리즈 프로세서 및 관련 주문을 독점 공급하는 업체입니다. 3nm 제품군의 가장 큰 출구가 될 것입니다.

https://money.udn.com/money/story/5612/8021970

https://blog.naver.com/innocent_man/223475496212

머크가 IR 해주는 알테오젠

- 한국시간 기준 오늘 밤 10-11시에 머크 대표이사 및 경영진들이 골드만삭스 헬스케어 컨퍼런스에서 Fireside Chat 형태로 투자자들하고 미팅을 진행하네요.
[출처] 머크 Fireside Chat (ft. 골드만삭스 컨퍼런스)|작성자 The Rainmaker

https://www.accessdata.fda.gov/scripts/opdlisting/oopd/detailedIndex.cfm?cfgridkey=1005624

지아이이노베이션 메인파이프라인 GI-101
FDA 희귀의약품 지정승인됐네요
조사해보니 최초인거 같아요
좋은뉴스라 공유합니다