* 파월아, 난 분명히 얘기했다

=========================

~ 바이든 대통령은 10일(현지시간) 백악관에서 기시다 후미오 일본 총리와 기자회견 도중 금리 인하와 관련한 질문에 "나는 올해가 가기 전에 금리 인하가 이뤄질 것이라는 내 전망을 유지한다"고 밝혔다

~ 바이든 대통령은 이날 발표된 높은 물가 지표가 금리 인하를 최소한 한 달 정도는 미룰 수 있다고 판단했다. 다만 그는 연준이 어떻게 행동할지에 대해서는 궁극적으로 알지 못한다고 설명했다

https://m.newspim.com/news/view/20240411000106

TSMC의 2nm 공정이 궤도에 오르고 있으며 Apple의 iPhone 17 Pro/Max가 이를 가장 먼저 사용할 것

4월 11일 DigiTimes에 따르면 TSMC의 2nm 칩 연구 개발 작업이 순조롭게 진행 중이며 2025년 출시되는 iPhone 17 Pro 및 iPhone 17 Pro Max에 사용되는 칩이 이 공정을 처음으로 사용할 것이라고 보도

TSMC의 2nm 공장도 지진의 영향을 받아 일부 장비를 교체해야 하지만 현재 2nm 공정은 아직 연구개발 및 시험생산 단계이기 때문에 손상된 웨이퍼 수가 10,000장을 넘지 않습니다.

TSMC의 2nm 공정이 이제 양산 시기를 확정했으며, 2024년 하반기부터 시험 생산을 시작하고, 2025년 2분기부터 소규모 생산이 점진적으로 진행될 것이라고 지적했습니다. TSMC의 애리조나 신규 공장도 2nm 생산 대열에 합류할 것이라는 점은 주목할 만합니다.

TSMC는 2025년 말에 2nm "N2" 공정을 대량 생산하고, 2026년 말에 향상된 "N2P" 노드를 출시한 후, 공식적으로 "A14"로 명명된 최초의 1.4nm 노드를 2027년에 출시할 계획입니다.

https://www.ithome.com/0/761/122.htm

[교보증권 미드스몰캡 김민철]
 
이오테크닉스
* HBM 16단 시 포텐셜 현실화 *

■ 반도체 관련 장비 하나하나가 주옥 
동사의 반도체 장비는 디램의 최 선단공정에 포커스 되어있어, 디램 공정의 변화에 따라 장비 하 나하나가 주목을 받을 것으로 판단. 
1) 레이저 Cutting 장비인 Stealth Dicing, Grooving, Full cutting 시장 확대 주목. 
이는 HBM의 단수가 높아지면 웨이퍼 두께(HBM 16단 시 웨이퍼 두께는 30um미만 수준 추정)가 얇아져야 하기 때문에 레이저 장비의 활용도가 높아 질 것으로 판단. 이런 환경 속에 Stealth Dicing은 고 객사로부터 일본 경쟁사 보다 성능 및 가격 측면에서 우수한 성과를 나타낸 것으로 파악. 이는 시장 장악력 확대의 발판으로 판단. 또한 30um미만 두께의 웨이퍼 절단 시 Blade 방식보다 레 이저 cutting 장비가 적합한 것으로 알려져 있어 레이저 Full cutting 장비 시장의 개화도 빨라 질 것으로 전망 
2) Gap Filling용 어닐링 시장은 고성능 HBM 성장과 동행할 것으로 전망. 현재 삼성전자는 HBM용 메모리를 1A 공정에서 생산하며, SK하이닉스와 마이크론은 1B 공정에서 생산하는 등 최 선단 공정을 활용하여 HBM용 디램 생산 중. 최 선단 공정에서 수율 향상용으로 사용되는 어 닐링 장비 수요는 HBM 수요와 비례할 것으로 전망되며, 동사는 고객 다변화에 집중. 또한 삼성 전자에서 HBM 16단용 디램을 1B공정에서 생산할 경우 Gap Filling용 장비수요 추가 증가 전망 
3) 글라스기판용 드릴의 경쟁력 확보 용이. 글라스 기판은 기존 플라스틱기판 미세화 구현이 가 능하며, 전력소비 감소 등 여러 장점 보유. 따라서 기판 사용자(인텔, AMD 등) 및 공급자(삼성전 기, 앱솔릭스, DNP등)로부터 각광받고 있는 중. 동사는 레이저를 내재화 할 수 있는 국내 유일한 기업으로 성능 및 비용 측면에서 우월하여 경쟁사 대비 시장 장악이 용이할 것으로 판단 
 
■ 투자의견 BUY 유지, 목표주가 270,000원 상향 
이오테크닉스에 대해 투자의견 Buy를 유지하며, 목표주가를 270,000원으로 상향. 목표주가 상 향은 밸류에이션 기준을 기존 2024년 예상 BPS에서 2025년으로 변경하였고, 글라스 드릴링 등 기존에 생각하지 못했던 레이저장비 관련 모멘텀이 발생하여 추가 프리미엄을 반영
 
 
보고서 링크 : https://www.iprovest.com/upload/research/report/cominf/20240411/20240411_039030_20080035_138.pdf

2024.04.11 08:57:08
기업명: 한미반도체(시가총액: 12조 9,364억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : MICRON
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) HBM 제조용 'DUAL TC BONDER TIGER' 장비 수주
공급지역 : 대만
계약금액 : 226억

계약시작 : 2024-04-10
계약종료 : 2024-07-08
계약기간 : 2개월
매출대비 : 14.21%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240411800031
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700

[속보] 4월 10일까지 수출 21.6% 증가…무역적자 20억달러

4월들어 10일까지 수출이 1년 전보다 20% 넘게 증가했다. 같은 기간 수입도 늘면서 무역수지는 20억달러 적자를 기록했다.

11일 관세청이 낸 ‘4월 1~10일 수출입 현황’을 보면 이달 10일까지 수출액은 164억4100만달러로 지난해 같은 기간보다 21.6% 늘었다.

이 기간 조업일수는 7.5일로 조업일수를 감안한 일평균 수출액은 13.5% 증가했다.

주요 수출 품목인 반도체 수출은 큰 폭으로 늘었다. 이달 10일까지 반도체 수출액은 45.5% 증가했다. 석유제품(13.3%), 승용차(8.6%) 등의 수출도 증가세를 보였다. 반면 선박 수출은 87.1% 감소했다.

국가별로 보면 주요 교역국인 미국과 중국에 대한 수출액이 모두 늘었다. 1~10일 기준으로 미국과 중국에 대한 수출은 각각 37.4%, 20.8% 증가했다.

같은 기간 수입액은 184억2800만달러로 5.8% 늘었다. 무역수지는 19억8700만달러 적자를 기록했다. 지난달 같은 기간에는 12억6500만달러 적자였다.

https://v.daum.net/v/20240411091033444

2024.04.11 10:06:38
기업명: 엘앤에프(시가총액: 6조 2,070억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : -
계약내용 : ( 상품공급 ) 하이니켈 양극재 공급 계약 체결
공급지역 : 유럽
계약금액 : 92,383억

계약시작 : 2025-01-01
계약종료 : 2030-12-31
계약기간 : 6년
매출대비 : 198.93%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240411800071
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=066970

총선 결과야 어찌됐든 금투세를 시행하네 마네해도 올해까지는 해당사항이 없는 상황인데 이런시기를 그냥 둘까???
내년부터 시행한다고 했을때 올해는 역대급장이 될지도 모른다는 생각이 드는데....개인적으로는 매우 열심히 할 생각