Forwarded from 루팡
마이크로소프트, 5월에 새로운 윈도우와 클라우드 AI 기능 공개
마이크로소프트, 수요일에 게시된 세션 목록에 따르면 연례 빌드 컨퍼런스에서 PC와 클라우드에서 사용할 수 있는 새로운 인공 지능 도구를 공개할 예정입니다.
지난 1월 Nadella는 분석가들에게 2024년은 “AI가 모든 PC의 일류 부품이 될 것”이라고 말했으며 Microsoft의 5월 컨퍼런스 일정에는 이러한 목표가 반영되어 있습니다. Microsoft는 Azure 퍼블릭 클라우드에서 AI 모델을 실행하는 클라이언트의 매출이 크게 증가했다고 보고했으며 , 회사는 개발자를 위한 새로운 AI 기능을 출시하여 이러한 추세를 계속 유지하고자 합니다.
마이크로소프트 AI의 새로운 수장인 무스타파 술레이만(Mustafa Suleyman)은 시애틀에서 열리는 쇼의 개막 기조연설 에서 CEO 사티아 나델라(Satya Nadella) 및 기타 오랜 임원들과 함께 무대에 오를 예정이다 . 구글이 2014년 인수한 AI 스타트업 딥마인드(DeepMind)의 공동 창업자인 술레이만(Suleyman)은 스타트업 인플렉션 AI(Inflection AI)에서 지난달 마이크로소프트에 합류했다 .
Windows 운영 체제를 최대한 활용하려는 사람들은 수년 동안 이미지 크기 조정 위젯 및 키보드 단축키 사용자 정의 프로그램과 같은 오픈 소스 유틸리티 번들 인 PowerToys를 설치할 수 있었습니다. Build에서 Microsoft는 클라우드에 데이터를 보내고 응답을 받는 대신 사람들의 PC에서 직접 실행되는 AI 모델을 활용하는 새로운 Advanced Paste 기능에 대해 이야기할 예정입니다.
한 세션 설명 에 따르면 소프트웨어 제조업체는 ”사용자가 Windows에서 디지털 생활과 더 깊이 상호 작용할 수 있게 해주는” 새로운 AI 기능에 대해서도 이야기할 예정입니다 . 개발자는 이러한 기능을 Windows 응용 프로그램에 통합할 수 있습니다.
AI PC 전략의 일환으로 Microsoft는 지난 3월 회사의 챗봇에 빠르게 액세스할 수 있는 Copilot 버튼을 갖춘 Surface PC를 출시했습니다 . 그 기계에는 인텔이 포함되어 있습니다
수년 동안 Microsoft는 Intel이 사용하는 표준 x86 모델이 아닌 Arm 아키텍처에서 에너지 효율적인 칩을 실행하여 Windows PC에서 사용자 경험을 개선하기 위해 노력해 왔습니다. Build에서 Microsoft는 Windows 앱이 AI를 위해 Arm 기반 신경 처리 엔진(NPU)을 어떻게 활용할 수 있는지 논의할 계획입니다.
Azure AI Studio에서 자체 챗봇을 구축하는 조직은 AI 안전 과 관련된 새로운 기능에 대해 듣게 됩니다 . 이는 모델이 성 및 폭력에 대한 진술을 생성하거나 보안 위험을 초래할 가능성을 낮추는 것을 목표로 합니다.
또한 Microsoft는 Azure를 전반적으로 더 쉽게 사용할 수 있도록 노력하고 있습니다. 회사에서는 현재 미리 보기 모드에서 클라이언트를 선택하여 사용할 수 있는 Azure에서 액세스할 수 있는 Copilot 챗봇 의 향상된 기능에 대해 이야기할 것입니다.
https://www.cnbc.com/2024/04/10/microsoft-will-unveil-new-windows-and-cloud-ai-features-in-may.html
마이크로소프트, 수요일에 게시된 세션 목록에 따르면 연례 빌드 컨퍼런스에서 PC와 클라우드에서 사용할 수 있는 새로운 인공 지능 도구를 공개할 예정입니다.
지난 1월 Nadella는 분석가들에게 2024년은 “AI가 모든 PC의 일류 부품이 될 것”이라고 말했으며 Microsoft의 5월 컨퍼런스 일정에는 이러한 목표가 반영되어 있습니다. Microsoft는 Azure 퍼블릭 클라우드에서 AI 모델을 실행하는 클라이언트의 매출이 크게 증가했다고 보고했으며 , 회사는 개발자를 위한 새로운 AI 기능을 출시하여 이러한 추세를 계속 유지하고자 합니다.
마이크로소프트 AI의 새로운 수장인 무스타파 술레이만(Mustafa Suleyman)은 시애틀에서 열리는 쇼의 개막 기조연설 에서 CEO 사티아 나델라(Satya Nadella) 및 기타 오랜 임원들과 함께 무대에 오를 예정이다 . 구글이 2014년 인수한 AI 스타트업 딥마인드(DeepMind)의 공동 창업자인 술레이만(Suleyman)은 스타트업 인플렉션 AI(Inflection AI)에서 지난달 마이크로소프트에 합류했다 .
Windows 운영 체제를 최대한 활용하려는 사람들은 수년 동안 이미지 크기 조정 위젯 및 키보드 단축키 사용자 정의 프로그램과 같은 오픈 소스 유틸리티 번들 인 PowerToys를 설치할 수 있었습니다. Build에서 Microsoft는 클라우드에 데이터를 보내고 응답을 받는 대신 사람들의 PC에서 직접 실행되는 AI 모델을 활용하는 새로운 Advanced Paste 기능에 대해 이야기할 예정입니다.
한 세션 설명 에 따르면 소프트웨어 제조업체는 ”사용자가 Windows에서 디지털 생활과 더 깊이 상호 작용할 수 있게 해주는” 새로운 AI 기능에 대해서도 이야기할 예정입니다 . 개발자는 이러한 기능을 Windows 응용 프로그램에 통합할 수 있습니다.
AI PC 전략의 일환으로 Microsoft는 지난 3월 회사의 챗봇에 빠르게 액세스할 수 있는 Copilot 버튼을 갖춘 Surface PC를 출시했습니다 . 그 기계에는 인텔이 포함되어 있습니다
수년 동안 Microsoft는 Intel이 사용하는 표준 x86 모델이 아닌 Arm 아키텍처에서 에너지 효율적인 칩을 실행하여 Windows PC에서 사용자 경험을 개선하기 위해 노력해 왔습니다. Build에서 Microsoft는 Windows 앱이 AI를 위해 Arm 기반 신경 처리 엔진(NPU)을 어떻게 활용할 수 있는지 논의할 계획입니다.
Azure AI Studio에서 자체 챗봇을 구축하는 조직은 AI 안전 과 관련된 새로운 기능에 대해 듣게 됩니다 . 이는 모델이 성 및 폭력에 대한 진술을 생성하거나 보안 위험을 초래할 가능성을 낮추는 것을 목표로 합니다.
또한 Microsoft는 Azure를 전반적으로 더 쉽게 사용할 수 있도록 노력하고 있습니다. 회사에서는 현재 미리 보기 모드에서 클라이언트를 선택하여 사용할 수 있는 Azure에서 액세스할 수 있는 Copilot 챗봇 의 향상된 기능에 대해 이야기할 것입니다.
https://www.cnbc.com/2024/04/10/microsoft-will-unveil-new-windows-and-cloud-ai-features-in-may.html
CNBC
Microsoft will unveil new Windows and cloud AI features in May
Microsoft will reveal brand-new artificial intelligence tools for use on PCs and in the cloud at its annual Build conference.
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Forwarded from 루팡
Meta, 최신 AI 칩 공개
메타플랫폼은 AI 붐 속에서 기술 기업들이 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 노력함에 따라 맞춤형 인공지능(AI) 칩인 차세대 메타 트레이닝 및 추론 가속기(MTIA) 의 최신 버전을 발표했습니다 .
Meta 발표는 Google이 맞춤형 실리콘 칩을 발표한 지 하루 만에 나왔습니다 . 마이크로소프트와 아마존은 이미 자체 AI 지원 맞춤형 칩을 만들었습니다.
CFRA 분석가인 안젤로 지노(Angelo Zino)는 인베스토피디아(Investopedia)와의 인터뷰에서 "이들 회사는 비용 구조를 관리하기 위해 칩을 내부적으로 개발해야 한다는 압력에 직면해 있다"면서 "이러한 칩이 필요하지만" 그들이 기대하는 "발전을 따라잡지 못할 수도 있다"고 덧붙였다. Nvidia의 Blackwell 플랫폼을 좋아합니다 .
최신 MTIA는 AI 워크로드용으로 설계된 Meta의 맞춤형 칩 제품군의 일부입니다. Meta는 2023년에 1세대 MTIA를 공개했습니다.
Meta는 TSMC의 기술을 기반으로 구축된 차세대 MTIA는 1세대 칩보다 3배 향상된 성능과 향상된 에너지 효율성을 제공한다고 말했습니다.
Meta는 "이 새로운 버전의 MTIA는 이전 솔루션의 컴퓨팅 및 메모리 대역폭을 두 배 이상 늘리는 동시에 워크로드와의 긴밀한 연계를 유지합니다."라고 덧붙였습니다. 이 칩은 "제공하는 순위 및 추천 모델을 효율적으로 제공하도록 설계되었습니다"라고 덧붙였습니다. 사용자에게 고품질 추천을 제공합니다."
https://www.investopedia.com/meta-unveils-its-latest-ai-chip-here-is-what-you-need-to-know-8629599
메타플랫폼은 AI 붐 속에서 기술 기업들이 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 노력함에 따라 맞춤형 인공지능(AI) 칩인 차세대 메타 트레이닝 및 추론 가속기(MTIA) 의 최신 버전을 발표했습니다 .
Meta 발표는 Google이 맞춤형 실리콘 칩을 발표한 지 하루 만에 나왔습니다 . 마이크로소프트와 아마존은 이미 자체 AI 지원 맞춤형 칩을 만들었습니다.
CFRA 분석가인 안젤로 지노(Angelo Zino)는 인베스토피디아(Investopedia)와의 인터뷰에서 "이들 회사는 비용 구조를 관리하기 위해 칩을 내부적으로 개발해야 한다는 압력에 직면해 있다"면서 "이러한 칩이 필요하지만" 그들이 기대하는 "발전을 따라잡지 못할 수도 있다"고 덧붙였다. Nvidia의 Blackwell 플랫폼을 좋아합니다 .
최신 MTIA는 AI 워크로드용으로 설계된 Meta의 맞춤형 칩 제품군의 일부입니다. Meta는 2023년에 1세대 MTIA를 공개했습니다.
Meta는 TSMC의 기술을 기반으로 구축된 차세대 MTIA는 1세대 칩보다 3배 향상된 성능과 향상된 에너지 효율성을 제공한다고 말했습니다.
Meta는 "이 새로운 버전의 MTIA는 이전 솔루션의 컴퓨팅 및 메모리 대역폭을 두 배 이상 늘리는 동시에 워크로드와의 긴밀한 연계를 유지합니다."라고 덧붙였습니다. 이 칩은 "제공하는 순위 및 추천 모델을 효율적으로 제공하도록 설계되었습니다"라고 덧붙였습니다. 사용자에게 고품질 추천을 제공합니다."
https://www.investopedia.com/meta-unveils-its-latest-ai-chip-here-is-what-you-need-to-know-8629599
Investopedia
Meta Unveils Its Latest AI Chip—Here's What You Need To Know
Meta Platforms on Wednesday announced the latest version of its custom artificial intelligence (AI) that could reduce its dependence on Nvidia as the AI arms race heats up between tech giants.
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Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.04.11)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 V9
- 업계에 따르면, 삼성전자는 이르면 이달 V9 양산을 시작할 전망. V9의 적층단수는 업계 최고인 290단 수준.
- 더블 스택 기술을 활용할 예정. 쌓아 올린 저장 공간인 셀을 전기적으로 연결하는 Channel Hole을 2번 뚫는 기술.
- 올해 V9 출시 이후 내년엔 400단대 제품 출시를 통해 기술 주도권을 지킬 계획.
- V10부터는 트리플 스택을 활용할 수밖에 없는 만큼 300단 대 중후반 제품을 건너뛰고 바로 400단 대로 직행하는 전략.
- 경쟁사 현황: SK하이닉스는 2025년 초 트리플 스택 기술을 활용한 321단 제품을 출시할 예정. YMTC도 올 하반기 300단대 제품 양산을 시도할 예정.
■ 인텔 가우디3
- AI 훈련 및 추론용 가속기칩인 가우디3을 공개.
- 인텔은 이 칩이 엔비디아의 H100보다 더 빠르고 효율적이며, 엔비디아가 최근 공개한 Blackwell과 경쟁할 수 있다고 주장.
- 가우디3는 인텔의 현재 가우디2를 대체해 올해말 출시될 예정.
- DELL, HPE, 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI) 및 레노보로부터 가우디3을 기반으로 한 시스템을 구축하겠다는 약속을 받았다고 언급.
- 인텔은 1분기에 공냉식 시스템용 가우디3 칩 샘플링을 시작했으며 이번 분기에 액체 냉각 버전을 제공할 계획.
- 3분기에 공냉식 버전의 대량 생산을 시작할 예정이며 수냉식 버전은 4분기에 출시할 예정.
■ META, MTIA 2세대 칩 공개
- AI 워크로드를 위해 개발한 MTIA 2세대 칩을 공개. 엔비디아의 칩을 대체하는 것이 아니라 보완책이라는 입장.
- MTIA는 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공하기 위한 장기적 벤처라는 입장.
- 기존 버전 칩보다 컴퓨팅 및 메모리 대역폭을 두 배 이상 늘렸고, 성능을 3배 향상.
- TSMC의 5nm 공정으로 양산 예정.
■ TSMC 1Q24 매출액
- 1분기 매출액은 전년 대비 16% 증가한 5,926억 TWD를 기록.
- 3월 매출액: 1,952억 TWD (y-y +34%).
■ 대만 DRAM 공장 가동률
- Trendforce에 따르면, 마이크론 (타이중 공장), Nanya, Winbond는 8일자로 정상 가동 상태를 회복.
- 마이크론의 타오위안 공장은 8일 기준 웨이퍼 생산이 80%까지, PSMC는 90%까지 회복.
- 지진 이후 중단된 D램 계약 가격 협상은 완전히 재개되지는 않은 상황.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 V9
- 업계에 따르면, 삼성전자는 이르면 이달 V9 양산을 시작할 전망. V9의 적층단수는 업계 최고인 290단 수준.
- 더블 스택 기술을 활용할 예정. 쌓아 올린 저장 공간인 셀을 전기적으로 연결하는 Channel Hole을 2번 뚫는 기술.
- 올해 V9 출시 이후 내년엔 400단대 제품 출시를 통해 기술 주도권을 지킬 계획.
- V10부터는 트리플 스택을 활용할 수밖에 없는 만큼 300단 대 중후반 제품을 건너뛰고 바로 400단 대로 직행하는 전략.
- 경쟁사 현황: SK하이닉스는 2025년 초 트리플 스택 기술을 활용한 321단 제품을 출시할 예정. YMTC도 올 하반기 300단대 제품 양산을 시도할 예정.
■ 인텔 가우디3
- AI 훈련 및 추론용 가속기칩인 가우디3을 공개.
- 인텔은 이 칩이 엔비디아의 H100보다 더 빠르고 효율적이며, 엔비디아가 최근 공개한 Blackwell과 경쟁할 수 있다고 주장.
- 가우디3는 인텔의 현재 가우디2를 대체해 올해말 출시될 예정.
- DELL, HPE, 슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI) 및 레노보로부터 가우디3을 기반으로 한 시스템을 구축하겠다는 약속을 받았다고 언급.
- 인텔은 1분기에 공냉식 시스템용 가우디3 칩 샘플링을 시작했으며 이번 분기에 액체 냉각 버전을 제공할 계획.
- 3분기에 공냉식 버전의 대량 생산을 시작할 예정이며 수냉식 버전은 4분기에 출시할 예정.
■ META, MTIA 2세대 칩 공개
- AI 워크로드를 위해 개발한 MTIA 2세대 칩을 공개. 엔비디아의 칩을 대체하는 것이 아니라 보완책이라는 입장.
- MTIA는 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공하기 위한 장기적 벤처라는 입장.
- 기존 버전 칩보다 컴퓨팅 및 메모리 대역폭을 두 배 이상 늘렸고, 성능을 3배 향상.
- TSMC의 5nm 공정으로 양산 예정.
■ TSMC 1Q24 매출액
- 1분기 매출액은 전년 대비 16% 증가한 5,926억 TWD를 기록.
- 3월 매출액: 1,952억 TWD (y-y +34%).
■ 대만 DRAM 공장 가동률
- Trendforce에 따르면, 마이크론 (타이중 공장), Nanya, Winbond는 8일자로 정상 가동 상태를 회복.
- 마이크론의 타오위안 공장은 8일 기준 웨이퍼 생산이 80%까지, PSMC는 90%까지 회복.
- 지진 이후 중단된 D램 계약 가격 협상은 완전히 재개되지는 않은 상황.
감사합니다.
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Forwarded from 키움증권 전략/시황 한지영
[4/11, 22대 총선 결과와 미국 CPI 쇼크의 증시 영향, 키움 전략 한지영, 퀀트 이성훈]
"요약"
1. 전략
- 국내 22대 총선은 여소야대로 끝이 났으나, 기업 밸류업 프로그램의 연속성은 훼손되지 않을 것. 미국의 3월 CPI쇼크로 맞으면서 매크로 민감도가 높아졌지만, 반도체를 중심으로 1분기 실적시즌이 순조롭게 시작하면서 이익 전망이 개선되고 있다는 점은 증시에 하방 경직성을 부여할 전망.
- 향후 변동성 확대 과정에서 출현하는 기간 조정을 이용해 1) 이익 전망이 개선되고 있는 반도체, 2) 기업 밸류업 프로그램의 연속성과 양호한 이익 모멘텀을 고려한 낙폭 과대 저 PBR주를 중심으로 매수 접근하는 것이 적절
2. 퀀트
- 밸류업 종목의 주가 불확실성 요인이었던 총선이 마무리됨에 따라 조정세가 가팔랐던 밸류업 종목의 저가매수를 고려해볼 필요가 있다고 판단
- 이에 낙폭과대 측면에서 연초 고점 이후 1) 기관 순매도, 2) 밸류에이션 중심 조정으로 상승폭을 반납한 낙폭과대 밸류업 종목을 선정
https://www.kiwoom.com/h/invest/research/VMarketSIDetailView?sqno=1035
"요약"
1. 전략
- 국내 22대 총선은 여소야대로 끝이 났으나, 기업 밸류업 프로그램의 연속성은 훼손되지 않을 것. 미국의 3월 CPI쇼크로 맞으면서 매크로 민감도가 높아졌지만, 반도체를 중심으로 1분기 실적시즌이 순조롭게 시작하면서 이익 전망이 개선되고 있다는 점은 증시에 하방 경직성을 부여할 전망.
- 향후 변동성 확대 과정에서 출현하는 기간 조정을 이용해 1) 이익 전망이 개선되고 있는 반도체, 2) 기업 밸류업 프로그램의 연속성과 양호한 이익 모멘텀을 고려한 낙폭 과대 저 PBR주를 중심으로 매수 접근하는 것이 적절
2. 퀀트
- 밸류업 종목의 주가 불확실성 요인이었던 총선이 마무리됨에 따라 조정세가 가팔랐던 밸류업 종목의 저가매수를 고려해볼 필요가 있다고 판단
- 이에 낙폭과대 측면에서 연초 고점 이후 1) 기관 순매도, 2) 밸류에이션 중심 조정으로 상승폭을 반납한 낙폭과대 밸류업 종목을 선정
https://www.kiwoom.com/h/invest/research/VMarketSIDetailView?sqno=1035
Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* 파월아, 난 분명히 얘기했다
=========================
~ 바이든 대통령은 10일(현지시간) 백악관에서 기시다 후미오 일본 총리와 기자회견 도중 금리 인하와 관련한 질문에 "나는 올해가 가기 전에 금리 인하가 이뤄질 것이라는 내 전망을 유지한다"고 밝혔다
~ 바이든 대통령은 이날 발표된 높은 물가 지표가 금리 인하를 최소한 한 달 정도는 미룰 수 있다고 판단했다. 다만 그는 연준이 어떻게 행동할지에 대해서는 궁극적으로 알지 못한다고 설명했다
https://m.newspim.com/news/view/20240411000106
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~ 바이든 대통령은 10일(현지시간) 백악관에서 기시다 후미오 일본 총리와 기자회견 도중 금리 인하와 관련한 질문에 "나는 올해가 가기 전에 금리 인하가 이뤄질 것이라는 내 전망을 유지한다"고 밝혔다
~ 바이든 대통령은 이날 발표된 높은 물가 지표가 금리 인하를 최소한 한 달 정도는 미룰 수 있다고 판단했다. 다만 그는 연준이 어떻게 행동할지에 대해서는 궁극적으로 알지 못한다고 설명했다
https://m.newspim.com/news/view/20240411000106
뉴스핌
바이든 "연준, 늦춰지더라도 연내 금리 내릴 것"
[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 조 바이든 미국 대통령은 연방준비제도(Fed)가 연내 금리 인하에 나설 것이라는 기존의 전망을 유지했다.바이든 대통령은 10일(현지시간) 백악관에서 기시다 후미오 일본 총리와 기자회견 도중 금리 인하와 관련한 질문에 "나는 올
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Forwarded from 루팡
TSMC의 2nm 공정이 궤도에 오르고 있으며 Apple의 iPhone 17 Pro/Max가 이를 가장 먼저 사용할 것
4월 11일 DigiTimes에 따르면 TSMC의 2nm 칩 연구 개발 작업이 순조롭게 진행 중이며 2025년 출시되는 iPhone 17 Pro 및 iPhone 17 Pro Max에 사용되는 칩이 이 공정을 처음으로 사용할 것이라고 보도
TSMC의 2nm 공장도 지진의 영향을 받아 일부 장비를 교체해야 하지만 현재 2nm 공정은 아직 연구개발 및 시험생산 단계이기 때문에 손상된 웨이퍼 수가 10,000장을 넘지 않습니다.
TSMC의 2nm 공정이 이제 양산 시기를 확정했으며, 2024년 하반기부터 시험 생산을 시작하고, 2025년 2분기부터 소규모 생산이 점진적으로 진행될 것이라고 지적했습니다. TSMC의 애리조나 신규 공장도 2nm 생산 대열에 합류할 것이라는 점은 주목할 만합니다.
TSMC는 2025년 말에 2nm "N2" 공정을 대량 생산하고, 2026년 말에 향상된 "N2P" 노드를 출시한 후, 공식적으로 "A14"로 명명된 최초의 1.4nm 노드를 2027년에 출시할 계획입니다.
https://www.ithome.com/0/761/122.htm
4월 11일 DigiTimes에 따르면 TSMC의 2nm 칩 연구 개발 작업이 순조롭게 진행 중이며 2025년 출시되는 iPhone 17 Pro 및 iPhone 17 Pro Max에 사용되는 칩이 이 공정을 처음으로 사용할 것이라고 보도
TSMC의 2nm 공장도 지진의 영향을 받아 일부 장비를 교체해야 하지만 현재 2nm 공정은 아직 연구개발 및 시험생산 단계이기 때문에 손상된 웨이퍼 수가 10,000장을 넘지 않습니다.
TSMC의 2nm 공정이 이제 양산 시기를 확정했으며, 2024년 하반기부터 시험 생산을 시작하고, 2025년 2분기부터 소규모 생산이 점진적으로 진행될 것이라고 지적했습니다. TSMC의 애리조나 신규 공장도 2nm 생산 대열에 합류할 것이라는 점은 주목할 만합니다.
TSMC는 2025년 말에 2nm "N2" 공정을 대량 생산하고, 2026년 말에 향상된 "N2P" 노드를 출시한 후, 공식적으로 "A14"로 명명된 최초의 1.4nm 노드를 2027년에 출시할 계획입니다.
https://www.ithome.com/0/761/122.htm
Ithome
消息称台积电 2nm 工艺已步入正轨，苹果 iPhone 17 Pro / Max 率先用上 - IT之家
根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。
Forwarded from 교보증권 리서치센터
[교보증권 미드스몰캡 김민철]
이오테크닉스
* HBM 16단 시 포텐셜 현실화 *
■ 반도체 관련 장비 하나하나가 주옥
동사의 반도체 장비는 디램의 최 선단공정에 포커스 되어있어, 디램 공정의 변화에 따라 장비 하 나하나가 주목을 받을 것으로 판단.
1) 레이저 Cutting 장비인 Stealth Dicing, Grooving, Full cutting 시장 확대 주목.
이는 HBM의 단수가 높아지면 웨이퍼 두께(HBM 16단 시 웨이퍼 두께는 30um미만 수준 추정)가 얇아져야 하기 때문에 레이저 장비의 활용도가 높아 질 것으로 판단. 이런 환경 속에 Stealth Dicing은 고 객사로부터 일본 경쟁사 보다 성능 및 가격 측면에서 우수한 성과를 나타낸 것으로 파악. 이는 시장 장악력 확대의 발판으로 판단. 또한 30um미만 두께의 웨이퍼 절단 시 Blade 방식보다 레 이저 cutting 장비가 적합한 것으로 알려져 있어 레이저 Full cutting 장비 시장의 개화도 빨라 질 것으로 전망
2) Gap Filling용 어닐링 시장은 고성능 HBM 성장과 동행할 것으로 전망. 현재 삼성전자는 HBM용 메모리를 1A 공정에서 생산하며, SK하이닉스와 마이크론은 1B 공정에서 생산하는 등 최 선단 공정을 활용하여 HBM용 디램 생산 중. 최 선단 공정에서 수율 향상용으로 사용되는 어 닐링 장비 수요는 HBM 수요와 비례할 것으로 전망되며, 동사는 고객 다변화에 집중. 또한 삼성 전자에서 HBM 16단용 디램을 1B공정에서 생산할 경우 Gap Filling용 장비수요 추가 증가 전망
3) 글라스기판용 드릴의 경쟁력 확보 용이. 글라스 기판은 기존 플라스틱기판 미세화 구현이 가 능하며, 전력소비 감소 등 여러 장점 보유. 따라서 기판 사용자(인텔, AMD 등) 및 공급자(삼성전 기, 앱솔릭스, DNP등)로부터 각광받고 있는 중. 동사는 레이저를 내재화 할 수 있는 국내 유일한 기업으로 성능 및 비용 측면에서 우월하여 경쟁사 대비 시장 장악이 용이할 것으로 판단
■ 투자의견 BUY 유지, 목표주가 270,000원 상향
이오테크닉스에 대해 투자의견 Buy를 유지하며, 목표주가를 270,000원으로 상향. 목표주가 상 향은 밸류에이션 기준을 기존 2024년 예상 BPS에서 2025년으로 변경하였고, 글라스 드릴링 등 기존에 생각하지 못했던 레이저장비 관련 모멘텀이 발생하여 추가 프리미엄을 반영
보고서 링크 : https://www.iprovest.com/upload/research/report/cominf/20240411/20240411_039030_20080035_138.pdf
이오테크닉스
* HBM 16단 시 포텐셜 현실화 *
■ 반도체 관련 장비 하나하나가 주옥
동사의 반도체 장비는 디램의 최 선단공정에 포커스 되어있어, 디램 공정의 변화에 따라 장비 하 나하나가 주목을 받을 것으로 판단.
1) 레이저 Cutting 장비인 Stealth Dicing, Grooving, Full cutting 시장 확대 주목.
이는 HBM의 단수가 높아지면 웨이퍼 두께(HBM 16단 시 웨이퍼 두께는 30um미만 수준 추정)가 얇아져야 하기 때문에 레이저 장비의 활용도가 높아 질 것으로 판단. 이런 환경 속에 Stealth Dicing은 고 객사로부터 일본 경쟁사 보다 성능 및 가격 측면에서 우수한 성과를 나타낸 것으로 파악. 이는 시장 장악력 확대의 발판으로 판단. 또한 30um미만 두께의 웨이퍼 절단 시 Blade 방식보다 레 이저 cutting 장비가 적합한 것으로 알려져 있어 레이저 Full cutting 장비 시장의 개화도 빨라 질 것으로 전망
2) Gap Filling용 어닐링 시장은 고성능 HBM 성장과 동행할 것으로 전망. 현재 삼성전자는 HBM용 메모리를 1A 공정에서 생산하며, SK하이닉스와 마이크론은 1B 공정에서 생산하는 등 최 선단 공정을 활용하여 HBM용 디램 생산 중. 최 선단 공정에서 수율 향상용으로 사용되는 어 닐링 장비 수요는 HBM 수요와 비례할 것으로 전망되며, 동사는 고객 다변화에 집중. 또한 삼성 전자에서 HBM 16단용 디램을 1B공정에서 생산할 경우 Gap Filling용 장비수요 추가 증가 전망
3) 글라스기판용 드릴의 경쟁력 확보 용이. 글라스 기판은 기존 플라스틱기판 미세화 구현이 가 능하며, 전력소비 감소 등 여러 장점 보유. 따라서 기판 사용자(인텔, AMD 등) 및 공급자(삼성전 기, 앱솔릭스, DNP등)로부터 각광받고 있는 중. 동사는 레이저를 내재화 할 수 있는 국내 유일한 기업으로 성능 및 비용 측면에서 우월하여 경쟁사 대비 시장 장악이 용이할 것으로 판단
■ 투자의견 BUY 유지, 목표주가 270,000원 상향
이오테크닉스에 대해 투자의견 Buy를 유지하며, 목표주가를 270,000원으로 상향. 목표주가 상 향은 밸류에이션 기준을 기존 2024년 예상 BPS에서 2025년으로 변경하였고, 글라스 드릴링 등 기존에 생각하지 못했던 레이저장비 관련 모멘텀이 발생하여 추가 프리미엄을 반영
보고서 링크 : https://www.iprovest.com/upload/research/report/cominf/20240411/20240411_039030_20080035_138.pdf
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