#일진전기

일진이 설치면 빵셔틀들은 짜부러져잇어야쥬 ㅋ

키트루다 시장은 70조

<현대차증권 보고서상 가치산정->70조 적용시? >
*기존 : SC 전환율 50%, 로열티 3% 기준
= 키트루다 가치 10조, 총 15조 주가 30만원
->70조매출 기준 : 키트 17.5조,기타 5조 22조 주가 41.5만

*기존: SC전환율 50% 적용, 로열티 5% 기준
=키트루다 가치 16조 21조, 주가 42만
-> 70조 매출 기준 : 키트 28조 기타 5조 33조 주가 62만

TSMC가 대만 남부 자이에 있는 6개의 첨단 패키징 공장에 5,000억 대만 달러(158억 달러)를 투자하여 CoWoS 생산 능력을 확장할 계획이며, 4월에 공사가 시작될 것 (원래 계획 4개에서 6개로 변경)

TSMC (2330) 자이과학단지 첨단 포장공장 신규 공장 투자 프로젝트에 대해 정치위안과 TSMC가 합의에 도달해 자커의 TSMC에 원래 예상했던 4개보다 2개 더 많은 6개의 새로운 공장 부지를 할당할 예정인 것으로 알려졌다. 총 투자 금액은 주로 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확대를 위해 5000억 위안을 초과하며 4월 초에 발표될 예정입니다.

TSMC는 관련 뉴스에 응답하지 않았습니다. 정치위안(Political Yuan)에 따르면 위안첸(Yuan Cheng Wen-can) 집행부 부사장은 지난해 중반부터 지난해 초까지 TSMC의 첨단 패키징 공장을 CPIC 내 지아커(Jiake)로 이전하는 것을 적극적으로 조정해 왔다. 및 전력설비에 대한 조사 및 가공이 완료되었으며, 4월 착공이 예상되고 있어 관련 루머를 간접적으로 확인하고 있습니다.

소식통에 따르면 Jiake는 향후 TSMC의 첨단 패키징 생산 능력을 위한 새로운 클러스터가 될 것이며, 6개의 새로운 공장 중 2개가 올해 건설될 예정이며, 이는 "4월 건설이 시작될 것"이라는 정치원의 성명과 일치합니다. "

TSMC가 생산을 확대하는 주된 이유는 첨단 패키징 공급이 부족하기 때문이다. H100을 예로 들면, CoWoS를 통해 관련 부품을 통합한 후 각 웨이퍼는 약 28개의 칩만 생산할 수 있다. 다음 B100은 크기와 크기로 인해 통합 속도는 빨라졌고 각 웨이퍼의 출력은 16개에 불과합니다. 엔비디아의 업데이트된 AI 칩의 출력은 계속해서 절반으로 줄어들 것으로 예상됩니다.

엔비디아 AI 칩을 탑재한 AI 서버가 증가하고 있으며 투자자들은 H100의 판매량이 2024년에 400,000대, B100이 500,000대 또는 600,000대로 증가할 것으로 추정합니다.

https://money.udn.com/money/story/5612/7837612?from=edn_maintab_index

이벤트 트레이딩.

에스티팜 6월. FDA 3상 통과 가능성.

에스티팜은 제론(Geron)의 신약 후보물질 '이메텔스타트'의 임상 물량을 생산 중이다.

제론은 지난 14일 FDA 항암제자문위원회(ODAC)가 '이메텔스타트'의 임상 3상 유효성/리스크 프로파일을 검토한 후 12대 2로 찬성했다고 밝혔다. 신약 승인 여부는 오는 6월 결정된다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20240318037300008?input=1195m

📌 피엔티(시가총액: 1조 63억)
📁 사업보고서 (2023.12)
2024.03.18 10:03:08 (현재가 : 44,250원, +2.67%)

잠정실적 : 2024-02-19

매출액 : 2,287억(예상치 : 0억)
영업익 : 373억(예상치 : 0억)
순이익 : 276억(예상치 : 0억)

**최근 실적 추이**
매출/영업익/순익/예상대비 OP
2023.4Q 2,287억/ 373억/ 276억
2023.3Q 1,189억/ 59억/ 78억/ -70%
2023.2Q 937억/ 164억/ 164억/ -30%
2023.1Q 1,041억/ 173억/ 166억/ -12%
2022.4Q 893억/ 250억/ 30억/ +3%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240318000059
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=137400

TSMC 일본에 반도체 패키징 생산 투자도 추진, 엔비디아 AI반도체 수요 대응

TSMC가 일본에 반도체 파운드리 생산공장 2곳을 건설하는 데 이어 고사양 패키징 생산설비를 추가로 설립한다는 계획을 추진하고 있다.

로이터는 18일 관계자들의 말을 인용해 TSMC가 일본에 고사양 패키징 생산 투자를 검토하고 있다고 보도했다.

엔비디아 인공지능(AI) 반도체 등 고성능 제품 생산에 활용되는 CoWoS 패키징 설비를 구축하는 방안이 논의중인 것으로 전해졌다.

반도체 패키징은 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶어 성능과 전력 효율을 끌어올릴 수 있는 기술이다.

TSMC는 현재 CoWoS 패키징 설비를 모두 대만에서 운영하고 있다. 이는 첨단 반도체 생산에 활용되는 핵심 기술인 만큼 다른 국가에 투자를 벌이기 쉽지 않기 때문이다.

그러나 일본에 투자 방안이 검토되고 있는 것은 TSMC의 패키징 생산능력 확대가 다급한 상황이기 때문으로 분석된다.

TSMC는 지난해 엔비디아 인공지능 반도체 수요 급증에 대응하는 데 한계를 맞았다. 제조 과정에서 패키징 설비 부족에 따른 병목현상이 발생했기 때문이다.

고사양 패키징 생산 능력을 키워 이러한 문제를 해결한다면 인공지능 반도체 위탁생산 독점에 따른 수혜폭을 키울 수 있다.

웨이저자 TSMC CEO는 이미 올해 CoWoS 패키징 생산 능력을 지난해의 두 배로 키우겠다는 공격적인 목표를 제시한 적이 있다.

이에 따라 대만 내 패키징 설비에 적극적인 투자가 이뤄지고 있는데 일본에도 이를 신설해 공급 능력 확대에 더욱 속도를 내고 있는 것으로 보인다.

로이터는 “일본은 반도체 소재와 장비, 고객사 기반 등 측면에서 반도체 패키징 설비를 확보하기 유리한 지역”이라고 전했다.

TSMC는 이미 일본 구마모토에 대형 반도체 파운드리 생산공장 2곳을 신설하기로 확정했다.

일본 정부가 이 과정에서 상당한 보조금을 제공하기로 했는데 반도체 패키징 공장 역시 정부에서 지원을 받게 될 가능성이 크다.

다만 아직 TSMC의 패키징 공장 설립 규모와 시기 등은 결정되지 않은 것으로 전해졌다.

삼성전자는 이미 일본 요코하마에 현지 정부 지원을 받아 패키징 등 반도체 연구개발 센터를 구축하기로 했다

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=345869