Pika에 음향 효과 기능이 추가되다

와우 이제 영상생성 툴에서도 음향 효과들이 하나 둘씩 추가 되는군요🔥 사실 SORA이전에는 Pika가 이 분야에서 앞서고 있는 느낌이었는데 얼른 새로운 기능을 자꾸 추가해야겠죠😉😉

원하는 사운드를 생성하거나 영상에 따라 자동으로 Pika가 생성해준다고 하네요💯

볼륨 올리고 꼭 들어보세요🙏

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[안회수 철강금속/이차전지소재] 니켈도금강판, 한번 봐야지?

⭐️이베스트 철강/이차전지소재 안회수
⭐️https://t.me/steelhoesoo

[Part I. 니켈도금강판, 너 뭐 돼?]
니켈도금강판은 원통형 배터리 캔의 소재로 쓰입니다. BP를 니켈 도금한 후, 열처리 공정으로 생겨난 합금층 덕분에 내식성과 가공성이 뛰어나기 때문입니다. 원통형 배터리 채택 증가와 대구경화에 따라 니켈도금강판에 대한 수요 증가가 예상됩니다. 반면, 니켈도금강판 산업은 원재료 수급능력과 도금/소둔 열처리 기술을 갖춘 철강 가공처리 기업들이 과점하고 있는 시장이기에 수급이 타이트한 시장이 다가오고 있습니다.

[Part II. 간택 받은 원통형 배터리]
니켈도금강판에 대한 관심은 Tesla 의 Cybertruck 에 탑재될 계획인 4680 배터리에서 출발합니다. Cybertruck 은 그 어느 OEM 사의 EV 모델보다 압도적인 수요를 끌어들이고 있습니다. 2024 년 하반기, Tesla 4680 배터리 수율 증가, LGES 및 Panasonic 의 4680 배터리 출하 시작과 함께 니켈도금강판 수요도 급격히 성장할 것입니다. BMW, Stellantis, GM 등도 25 년 출시 모델부터 대구경 원통형 배터리 탑재 계획을 밝혔습니다. 중국 기업들도 대구경 원통형 배터리 개발에 적극적입니다.

[Part III. 투자전략]
이차전지 소재 업종에서 1) 그 동안 비교적 주목 받지 못 했지만, 2) 길지 않은 타임라인 내에서, 3) 다양한 지역/용도로 수요 성장이 확실하게 기대되는 소재에 주목해야 합니다. 니켈도금강판은 이 세가지 조건을 만족합니다. 니켈도금강판 종목을 접근할 때는 원재료 수급 경쟁력과 밸류에이션을 고려할 것을 추천합니다.

[Part IV. 기업분석]
업종 내 최선호주이자 이베스트 소수커버 종목으로 동국산업을 제시합니다. 24 년 9 월 니켈도금강판 가동시작과 함께 리레이팅 모멘텀, 원재료 내재화 잠재력, 저평가된 주가에 주목합니다. 더하여, TCC 스틸과 POSCO홀딩스도 담았습니다

#일진전기

일진이 설치면 빵셔틀들은 짜부러져잇어야쥬 ㅋ

키트루다 시장은 70조

<현대차증권 보고서상 가치산정->70조 적용시? >
*기존 : SC 전환율 50%, 로열티 3% 기준
= 키트루다 가치 10조, 총 15조 주가 30만원
->70조매출 기준 : 키트 17.5조,기타 5조 22조 주가 41.5만

*기존: SC전환율 50% 적용, 로열티 5% 기준
=키트루다 가치 16조 21조, 주가 42만
-> 70조 매출 기준 : 키트 28조 기타 5조 33조 주가 62만

TSMC가 대만 남부 자이에 있는 6개의 첨단 패키징 공장에 5,000억 대만 달러(158억 달러)를 투자하여 CoWoS 생산 능력을 확장할 계획이며, 4월에 공사가 시작될 것 (원래 계획 4개에서 6개로 변경)

TSMC (2330) 자이과학단지 첨단 포장공장 신규 공장 투자 프로젝트에 대해 정치위안과 TSMC가 합의에 도달해 자커의 TSMC에 원래 예상했던 4개보다 2개 더 많은 6개의 새로운 공장 부지를 할당할 예정인 것으로 알려졌다. 총 투자 금액은 주로 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확대를 위해 5000억 위안을 초과하며 4월 초에 발표될 예정입니다.

TSMC는 관련 뉴스에 응답하지 않았습니다. 정치위안(Political Yuan)에 따르면 위안첸(Yuan Cheng Wen-can) 집행부 부사장은 지난해 중반부터 지난해 초까지 TSMC의 첨단 패키징 공장을 CPIC 내 지아커(Jiake)로 이전하는 것을 적극적으로 조정해 왔다. 및 전력설비에 대한 조사 및 가공이 완료되었으며, 4월 착공이 예상되고 있어 관련 루머를 간접적으로 확인하고 있습니다.

소식통에 따르면 Jiake는 향후 TSMC의 첨단 패키징 생산 능력을 위한 새로운 클러스터가 될 것이며, 6개의 새로운 공장 중 2개가 올해 건설될 예정이며, 이는 "4월 건설이 시작될 것"이라는 정치원의 성명과 일치합니다. "

TSMC가 생산을 확대하는 주된 이유는 첨단 패키징 공급이 부족하기 때문이다. H100을 예로 들면, CoWoS를 통해 관련 부품을 통합한 후 각 웨이퍼는 약 28개의 칩만 생산할 수 있다. 다음 B100은 크기와 크기로 인해 통합 속도는 빨라졌고 각 웨이퍼의 출력은 16개에 불과합니다. 엔비디아의 업데이트된 AI 칩의 출력은 계속해서 절반으로 줄어들 것으로 예상됩니다.

엔비디아 AI 칩을 탑재한 AI 서버가 증가하고 있으며 투자자들은 H100의 판매량이 2024년에 400,000대, B100이 500,000대 또는 600,000대로 증가할 것으로 추정합니다.

https://money.udn.com/money/story/5612/7837612?from=edn_maintab_index