머신비전 기반 외관검사 장비를 개발, 제조하는 '인텍플러스'가 최근 HBM(고대역폭메모리) 어드밴스트 패키징 모듈 외관검사 시장에 진입한 데 이어 차세대 반도체 기판으로 각광 받는 글라스기판(유리기판) 검사장비 개발에도 착수, AI(인공지능) 반도체 시대의 신데렐라로 등극할지 이목이 쏠리고 있다. 특기할 만한 점은 유리기판에 선제적 투자를 단행한 인텔과 공동으로 R&D를 진행하고 있다는 것이다.
13일 업계의 말을 종합하면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 인텔 측과 유리기판 기반 반도체 모듈 관련 외관검사 장비를 공동으로 개발하기로 합의하고, 현재 R&D를 진행하고 있다. 이미 10년 전부터 기존 플라스틱 기판을 글라스로 대체하기 위한 선제투자를 단행한 인텔은 국내 일부 반도체 관련 제조사들과 협업을 진행하면서 밸류체인 구축을 꾀하고 있다.
업계 관계자는 "유리기판 기술은 차세대 반도체라고 불리는 광반도체(실리콘 포토닉스) 기술개발과 맞물려 향후 필요성이 매우 높아질 것"이라면서 "특히 AI 반도체 칩렛 시장이 안정화 단계에 접어들면 대면적 외관검사 장비의 수요가 대폭 커질 것으로 보이는 만큼 인텔과 선제적인 공동개발을 진행하고 있는 인텍플러스가 수혜주가 될 수 있다"고 말했다.
현재 반도체 기판은 플라스틱 기반 인쇄회로기판(PCB)가 주종이다. 기판은 반도체 칩이 PC 등 IT 기기 안에서 마더 보드와 호환될 수 있도록 칩 아래 덧대는 부품이다. 유리 섬유와 에폭시를 배합한 중심층 위에 구리 회로와 절연막을 겹겹이 쌓아서 전기적 신호가 오가게 만든 판이다. 제조 가격과 공정의 편리함이 장점이다.
이에 반해 유리기판은 말그대로 유리가 기판의 재료다. 기판의 두께도 기존 PCB 대비 4분의 1 이상 더 얇게 만들 수 있고, 전력 소모량도 대폭 줄일 수 있다. 유리 소재이기 때문에 열에 의한 늘어짐 현상도 없을 뿐더러 회로 왜곡 발생률이 크게 감소, 미세한 회로를 기판에 새기는 데에도 유리하다.
다만 유리인만큼 회로를 새기는 과정에서 크랙(crack)이 발생할 수 있고, 단가 역시 플라스틱 대비 높은 게 기술장벽이다. 현재 국내 필옵틱스 등이 유리기판 패키징 공정에 활용할 수 있는 레이저 기반 TGV(글래스 관통 전극 제조) 솔루션을 개발하고 있다.
인텔은 2030년까지 유리기판 기술을 상용화해 해당 시장을 선점하겠다는 포부다. 글로벌 최초로 유리기판 적용 칩을 양산하겠다는 복안이다. 이를 위해 이미 애리조나주에 약 10억 달러(1조3000억원)를 투입해 유리기판 연구개발 센터를 구축하고, 유리기판을 상용화하기 위한 기술 고도화를 꾀하고 있다. 인텍플러스가 자체 개발한 유리기판 관련 대면적 외관검사 장비 역시 이곳에서 개념검증(PoC) 수준의 R&D가 이뤄지고 있는 것으로 파악된다.
차세대 유리기판 패키징 기술에 대응하기 위해 인텔을 비롯해 삼성전기, TSMC, 이비덴, SKC 등이 투자 확대를 공언한 상황이다. 특히 삼성전기의 경우 차세대 기판 시장에서 입지를 다지기 위해 삼성전자, 삼성디스플레이와 공동개발에 나서겠다고 밝혔다. 올해 세종시에 유리기판 시험라을 가동, 내년 유리기판 시제품을 생산하고 2026년 본격 양산에 나선다는 방침이다. 스케쥴 대로 간다면 HBM 등 고사양 반도체 시장 개화와 맞물려 폭발력이 있을 것으로 보인다.
이런 상황에서 인텍플러스가 인텔과 수행하는 R&D에서 일정 수준 이상의 성과를 낸다면 다수의 유리기판 개발사들의 러브콜을 받을 가능성이 크다. 인텍플러스는 이미 인텔과 2.5D 어드밴스드 패키징 관련 외관검사 협업을 진행한 이력이 있다. 임베디드멀티다이브릿지(EMIB) 패키징이다.
이와 관련 인텍플러스 관계자는 "지난해부터 인텔과 공동 R&D를 진행하고 있는 것은 맞지만, 해당 기술이 아직 개발 초기 단계이고 양산화까지 시일이 많이 남아 있기 때문에 구체적인 사항을 밝히기는 시기상조"라고 말했다.
https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202403131326279720101144&lcode=00&page=1&svccode=00
13일 업계의 말을 종합하면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 인텔 측과 유리기판 기반 반도체 모듈 관련 외관검사 장비를 공동으로 개발하기로 합의하고, 현재 R&D를 진행하고 있다. 이미 10년 전부터 기존 플라스틱 기판을 글라스로 대체하기 위한 선제투자를 단행한 인텔은 국내 일부 반도체 관련 제조사들과 협업을 진행하면서 밸류체인 구축을 꾀하고 있다.
업계 관계자는 "유리기판 기술은 차세대 반도체라고 불리는 광반도체(실리콘 포토닉스) 기술개발과 맞물려 향후 필요성이 매우 높아질 것"이라면서 "특히 AI 반도체 칩렛 시장이 안정화 단계에 접어들면 대면적 외관검사 장비의 수요가 대폭 커질 것으로 보이는 만큼 인텔과 선제적인 공동개발을 진행하고 있는 인텍플러스가 수혜주가 될 수 있다"고 말했다.
현재 반도체 기판은 플라스틱 기반 인쇄회로기판(PCB)가 주종이다. 기판은 반도체 칩이 PC 등 IT 기기 안에서 마더 보드와 호환될 수 있도록 칩 아래 덧대는 부품이다. 유리 섬유와 에폭시를 배합한 중심층 위에 구리 회로와 절연막을 겹겹이 쌓아서 전기적 신호가 오가게 만든 판이다. 제조 가격과 공정의 편리함이 장점이다.
이에 반해 유리기판은 말그대로 유리가 기판의 재료다. 기판의 두께도 기존 PCB 대비 4분의 1 이상 더 얇게 만들 수 있고, 전력 소모량도 대폭 줄일 수 있다. 유리 소재이기 때문에 열에 의한 늘어짐 현상도 없을 뿐더러 회로 왜곡 발생률이 크게 감소, 미세한 회로를 기판에 새기는 데에도 유리하다.
다만 유리인만큼 회로를 새기는 과정에서 크랙(crack)이 발생할 수 있고, 단가 역시 플라스틱 대비 높은 게 기술장벽이다. 현재 국내 필옵틱스 등이 유리기판 패키징 공정에 활용할 수 있는 레이저 기반 TGV(글래스 관통 전극 제조) 솔루션을 개발하고 있다.
인텔은 2030년까지 유리기판 기술을 상용화해 해당 시장을 선점하겠다는 포부다. 글로벌 최초로 유리기판 적용 칩을 양산하겠다는 복안이다. 이를 위해 이미 애리조나주에 약 10억 달러(1조3000억원)를 투입해 유리기판 연구개발 센터를 구축하고, 유리기판을 상용화하기 위한 기술 고도화를 꾀하고 있다. 인텍플러스가 자체 개발한 유리기판 관련 대면적 외관검사 장비 역시 이곳에서 개념검증(PoC) 수준의 R&D가 이뤄지고 있는 것으로 파악된다.
차세대 유리기판 패키징 기술에 대응하기 위해 인텔을 비롯해 삼성전기, TSMC, 이비덴, SKC 등이 투자 확대를 공언한 상황이다. 특히 삼성전기의 경우 차세대 기판 시장에서 입지를 다지기 위해 삼성전자, 삼성디스플레이와 공동개발에 나서겠다고 밝혔다. 올해 세종시에 유리기판 시험라을 가동, 내년 유리기판 시제품을 생산하고 2026년 본격 양산에 나선다는 방침이다. 스케쥴 대로 간다면 HBM 등 고사양 반도체 시장 개화와 맞물려 폭발력이 있을 것으로 보인다.
이런 상황에서 인텍플러스가 인텔과 수행하는 R&D에서 일정 수준 이상의 성과를 낸다면 다수의 유리기판 개발사들의 러브콜을 받을 가능성이 크다. 인텍플러스는 이미 인텔과 2.5D 어드밴스드 패키징 관련 외관검사 협업을 진행한 이력이 있다. 임베디드멀티다이브릿지(EMIB) 패키징이다.
이와 관련 인텍플러스 관계자는 "지난해부터 인텔과 공동 R&D를 진행하고 있는 것은 맞지만, 해당 기술이 아직 개발 초기 단계이고 양산화까지 시일이 많이 남아 있기 때문에 구체적인 사항을 밝히기는 시기상조"라고 말했다.
https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202403131326279720101144&lcode=00&page=1&svccode=00
더벨뉴스
인텍플러스, 인텔과 유리기판 검사장비 공동 연구개발
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Forwarded from 루닛(Lunit) IR 공식채널
보도자료_루닛,_프랑스_및_포르투갈에_AI_영상분석_솔루션.pdf
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루닛은 프랑스 최대 규모의 원격영상의학 네트워크 '텔레디악' 및 포르투갈 정부의 암 대응에 기여하는 비영리 단체 'LPCC'와 '루닛 인사이트' 공급 계약을 체결했습니다.
특히, 이들 기관은 글로벌 경쟁 제품 대비 루닛의 기술적 우수성을 인정하고, 철저한 내부 검증 절차 후 루닛의 솔루션을 선택했습니다.
이번 계약은 루닛의 유럽 시장 내 선도적 입지를 더욱 강화하고, 유럽 전역에서의 영업 네트워크 확장 전략에 중요한 동력을 제공할 것으로 기대됩니다.
특히, 이들 기관은 글로벌 경쟁 제품 대비 루닛의 기술적 우수성을 인정하고, 철저한 내부 검증 절차 후 루닛의 솔루션을 선택했습니다.
이번 계약은 루닛의 유럽 시장 내 선도적 입지를 더욱 강화하고, 유럽 전역에서의 영업 네트워크 확장 전략에 중요한 동력을 제공할 것으로 기대됩니다.
Forwarded from 신한 리서치
『삼성엔지니어링(028050.KS) - 대규모 수주, 그 이상의 의미』
건설/리츠/부동산 김선미 ☎️02-3772-1514
- 이미 2024년 화공수주 가이던스 초과달성. 2023년 부진 만회 가능
: 3/15 약 $60억 중동 화공PJT 조건부수주 공시
: 수주유력안건 2건(Feed to EPC, $35억 상반기, $20억 하반기), 공개입찰 건 고려 시 23년도 수주부진 만회 가능
- 대규모 수주 그 이상의 의미 – EPC사 협상력 개선
: 삼성ENG 수주 증가를 넘어 2가지 측면에서 건설업에 긍정적.
1) 발주계획 대비 제한된 EPC사 Capacity로 EPC사 협상력 개선(공사비 증액, 계약구조 변경 등)
2) 높아진 공사비로 인한 실적 성장 가능성(3~4년 전 대비 30~40% 공사비 증액, 수주 가이던스 초과달성 가능 이유)
: 시장 기대보다 해외부문 실적 확대가 빨리 가시화될 가능성 높음
- ‘Sell on’으로 대응하긴 아까운 업황, 지속 관심 필요
: 현재와 같은 EPC사 우호적인 발주환경이 단기에 변할 가능성은 적음. 하반기 가시화될 신재생에너지 분야 성과까지 고려 시 지속 관심 필요
※ 원문 확인: https://bit.ly/3TCHQqc
위 내용은 2024년 3월 18일 08시 05분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이, 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
건설/리츠/부동산 김선미 ☎️02-3772-1514
- 이미 2024년 화공수주 가이던스 초과달성. 2023년 부진 만회 가능
: 3/15 약 $60억 중동 화공PJT 조건부수주 공시
: 수주유력안건 2건(Feed to EPC, $35억 상반기, $20억 하반기), 공개입찰 건 고려 시 23년도 수주부진 만회 가능
- 대규모 수주 그 이상의 의미 – EPC사 협상력 개선
: 삼성ENG 수주 증가를 넘어 2가지 측면에서 건설업에 긍정적.
1) 발주계획 대비 제한된 EPC사 Capacity로 EPC사 협상력 개선(공사비 증액, 계약구조 변경 등)
2) 높아진 공사비로 인한 실적 성장 가능성(3~4년 전 대비 30~40% 공사비 증액, 수주 가이던스 초과달성 가능 이유)
: 시장 기대보다 해외부문 실적 확대가 빨리 가시화될 가능성 높음
- ‘Sell on’으로 대응하긴 아까운 업황, 지속 관심 필요
: 현재와 같은 EPC사 우호적인 발주환경이 단기에 변할 가능성은 적음. 하반기 가시화될 신재생에너지 분야 성과까지 고려 시 지속 관심 필요
※ 원문 확인: https://bit.ly/3TCHQqc
위 내용은 2024년 3월 18일 08시 05분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
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Forwarded from AI MASTERS
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Pika에 음향 효과 기능이 추가되다
와우 이제 영상생성 툴에서도 음향 효과들이 하나 둘씩 추가 되는군요🔥 사실 SORA이전에는 Pika가 이 분야에서 앞서고 있는 느낌이었는데 얼른 새로운 기능을 자꾸 추가해야겠죠😉😉
원하는 사운드를 생성하거나 영상에 따라 자동으로 Pika가 생성해준다고 하네요💯
볼륨 올리고 꼭 들어보세요🙏
👉 원문 보기 👈
와우 이제 영상생성 툴에서도 음향 효과들이 하나 둘씩 추가 되는군요🔥 사실 SORA이전에는 Pika가 이 분야에서 앞서고 있는 느낌이었는데 얼른 새로운 기능을 자꾸 추가해야겠죠😉😉
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Forwarded from 안회수 DB 이차전지/철강금속 (An Hoesoo)
안회수_Exclusive 6_니켈도금강판, 한번 봐야지.pdf
1.4 MB
[안회수 철강금속/이차전지소재] 니켈도금강판, 한번 봐야지?
⭐️이베스트 철강/이차전지소재 안회수
⭐️https://t.me/steelhoesoo
[Part I. 니켈도금강판, 너 뭐 돼?]
니켈도금강판은 원통형 배터리 캔의 소재로 쓰입니다. BP를 니켈 도금한 후, 열처리 공정으로 생겨난 합금층 덕분에 내식성과 가공성이 뛰어나기 때문입니다. 원통형 배터리 채택 증가와 대구경화에 따라 니켈도금강판에 대한 수요 증가가 예상됩니다. 반면, 니켈도금강판 산업은 원재료 수급능력과 도금/소둔 열처리 기술을 갖춘 철강 가공처리 기업들이 과점하고 있는 시장이기에 수급이 타이트한 시장이 다가오고 있습니다.
[Part II. 간택 받은 원통형 배터리]
니켈도금강판에 대한 관심은 Tesla 의 Cybertruck 에 탑재될 계획인 4680 배터리에서 출발합니다. Cybertruck 은 그 어느 OEM 사의 EV 모델보다 압도적인 수요를 끌어들이고 있습니다. 2024 년 하반기, Tesla 4680 배터리 수율 증가, LGES 및 Panasonic 의 4680 배터리 출하 시작과 함께 니켈도금강판 수요도 급격히 성장할 것입니다. BMW, Stellantis, GM 등도 25 년 출시 모델부터 대구경 원통형 배터리 탑재 계획을 밝혔습니다. 중국 기업들도 대구경 원통형 배터리 개발에 적극적입니다.
[Part III. 투자전략]
이차전지 소재 업종에서 1) 그 동안 비교적 주목 받지 못 했지만, 2) 길지 않은 타임라인 내에서, 3) 다양한 지역/용도로 수요 성장이 확실하게 기대되는 소재에 주목해야 합니다. 니켈도금강판은 이 세가지 조건을 만족합니다. 니켈도금강판 종목을 접근할 때는 원재료 수급 경쟁력과 밸류에이션을 고려할 것을 추천합니다.
[Part IV. 기업분석]
업종 내 최선호주이자 이베스트 소수커버 종목으로 동국산업을 제시합니다. 24 년 9 월 니켈도금강판 가동시작과 함께 리레이팅 모멘텀, 원재료 내재화 잠재력, 저평가된 주가에 주목합니다. 더하여, TCC 스틸과 POSCO홀딩스도 담았습니다
⭐️이베스트 철강/이차전지소재 안회수
⭐️https://t.me/steelhoesoo
[Part I. 니켈도금강판, 너 뭐 돼?]
니켈도금강판은 원통형 배터리 캔의 소재로 쓰입니다. BP를 니켈 도금한 후, 열처리 공정으로 생겨난 합금층 덕분에 내식성과 가공성이 뛰어나기 때문입니다. 원통형 배터리 채택 증가와 대구경화에 따라 니켈도금강판에 대한 수요 증가가 예상됩니다. 반면, 니켈도금강판 산업은 원재료 수급능력과 도금/소둔 열처리 기술을 갖춘 철강 가공처리 기업들이 과점하고 있는 시장이기에 수급이 타이트한 시장이 다가오고 있습니다.
[Part II. 간택 받은 원통형 배터리]
니켈도금강판에 대한 관심은 Tesla 의 Cybertruck 에 탑재될 계획인 4680 배터리에서 출발합니다. Cybertruck 은 그 어느 OEM 사의 EV 모델보다 압도적인 수요를 끌어들이고 있습니다. 2024 년 하반기, Tesla 4680 배터리 수율 증가, LGES 및 Panasonic 의 4680 배터리 출하 시작과 함께 니켈도금강판 수요도 급격히 성장할 것입니다. BMW, Stellantis, GM 등도 25 년 출시 모델부터 대구경 원통형 배터리 탑재 계획을 밝혔습니다. 중국 기업들도 대구경 원통형 배터리 개발에 적극적입니다.
[Part III. 투자전략]
이차전지 소재 업종에서 1) 그 동안 비교적 주목 받지 못 했지만, 2) 길지 않은 타임라인 내에서, 3) 다양한 지역/용도로 수요 성장이 확실하게 기대되는 소재에 주목해야 합니다. 니켈도금강판은 이 세가지 조건을 만족합니다. 니켈도금강판 종목을 접근할 때는 원재료 수급 경쟁력과 밸류에이션을 고려할 것을 추천합니다.
[Part IV. 기업분석]
업종 내 최선호주이자 이베스트 소수커버 종목으로 동국산업을 제시합니다. 24 년 9 월 니켈도금강판 가동시작과 함께 리레이팅 모멘텀, 원재료 내재화 잠재력, 저평가된 주가에 주목합니다. 더하여, TCC 스틸과 POSCO홀딩스도 담았습니다
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