#키트루다 #머크 #알테오젠
#삼성바이오 피셜 #키트루다sc

'제2의 휴미라' 키트루다 10년뒤 72조 시장..."당분간 세계 1위 의약품 유지할 것"

그는 키트루다가 역대 최고 매출 의약품인 자가면역질환 치료제 '휴미라'의 아성을 넘을 것으로 예상했다. 글로벌 조사기관인 CMI에 따르면 키트루다 시장은 2023년부터 2032년까지 연평균 8.9% 성장할 전망이다. 시장 규모는 2022년 203억 달러(약 27조원)에서 2032년 544억 달러(72조 4800억원)로 10년 만에 2.6배로 커질 것으로 보인다. 업계에서 당분간 전 세계 의약품 시장을 키트루다가 평정할 것으로 내다보는 이유다. 그는 "글로벌 제약바이오기업 10곳 이상이 키트루다 바이오시밀러 개발에 뛰어든 상태"라고 했다. 키트루다 시장이 커지는 만큼 바이오시밀러 업계에도 기회가 생길 것이란 분석이다.

https://www.hankyung.com/article/202403153625i

https://t.me/Ten_level/31866

✅ HBM

📌 2024년 3월 18일 엔비디아 'GTC 2024' 개최
📌 2024년 2분기 마이크론 24GB 용량 HBM3E 8H D램 출하
📌 2024년 상반기 SK하이닉스 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' 양산

📁 HPSP, 인텍플러스, 이수페타시스, 미코, 한미반도체, 디아이티, ISC, 에스티아이, 리노공업, 에이엘티, 두산테스나, 하나마이크론, SFA반도체, LB세미콘, 오로스테크놀로지, 티에프이, 이오테크닉스, 예스티, 테크윙, 미래반도체, 펨트론, 원팩, 엠케이전자, 오픈엣지테크놀로지, 마이크로프랜드, 피에스케이홀딩스, 넥스틴

삼성전자가 미국 엔비디아 주최 AI(인공지능) 행사에서 올해 상반기 양산 예정인 5세대 고대역폭메모리(HBM) 최신 제품인 'HBM3E 12단(H)'의 실물을 처음 공개한다. 삼성전자는 오는 18~21일(현지 시각) 엔비디아가 미국 새너제이 컨벤션센터에서 여는 세계 최대 AI 콘퍼런스 'GTC 2024'에 전시 부스를 마련하고 HBM3E 브랜드 '샤인볼트' 등 차세대 메모리 제품을 대거 선보인다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0012408745?sid=101

#알테오젠 #1차계약사 #사노피 #프렉살리맙

https://m.blog.naver.com/chalttukwine/223386440378

✅ 로봇

📌 2024년 3월 26일 엔젤로보틱스 상장
📌 2024년 연내 현대차그룹 현대위아 공작기계사업 매각 추진
📌 2024년 연내 삼성 첫 생성형 AI 탑재 로봇 볼리 출시
📌 2024년 연내 삼성전자 대형 기업 M&A 추진 검토

📁 레인보우로보틱스, 티로보틱스, 두산로보틱스, LIG넥스원, 인탑스, 뉴로메카, 이랜시스, 에브리봇, 로보티즈, 디알텍, 에스에프에이, 로보로보, KEC, 에스엠코어, 휴림로봇, 티라유텍, 케이피에프, 영우디에스피, 유일로보틱스, 에스피지, 에스비비테크, 해성티피씨, 에스피시스템스, 유진로봇, NAVER, 우림피티에스, 코닉오토메이션, 다믈멀티미디어, 스맥, 푸른기술, 고영, 삼익THK

서울시는 미래 전략산업인 로봇산업 활성화를 위해 덴마크 오덴세에서 개최된 북유럽 최대 로봇·드론 박람회(R-24)에서 로봇산업 활성화 업무협약을 맺었다고 17일 밝혔다. 오덴세는 덴마크 로봇산업 성장의 구심점 역할을 하고 있다. 남덴마크대학과 유니버설 로봇 등 산학연 협력을 기반으로 로봇 클러스터를 조성해 '조선업'에서 '로봇산업'으로 산업구조 전환에 성공한 세계적인 로봇산업 선도도시다.
https://n.news.naver.com/article/008/0005012759?sid=102

✅ 코리아 밸류업

📌 2024년 3월 주주총회 시즌
📌 2024년 3월 말 상장사 밸류업 공시 종합가이드라인 초안 논의 개시
📌 2024년 5월 2차 세미나
📌 2024년 6월 공시교육 및 컨설팅 진행
📌 2024년 상반기 밸류업 공시 가이드라인 확정
📌 2024년 3분기 한국거래소 코리아 밸류업 지수 개발 및 지수 추종 ETF 출시

📁 ETF 예상 - 삼성전자, 기아, 셀트리온, 삼성SDI, 삼성바이오로직스, 에코프로비엠, 메리츠금융지주, 진에어, 아시아나항공, 원텍, 에코프로에이치엔, 한화에어로스페이스
📁 대기업 지주사 - 롯데지주, 삼성물산, SK,  POSCO홀딩스, 현대모비스, 현대글로비스, 신세계, 한화, HD현대, HDC, SK스퀘어, LS, KT, 두산, 하나금융지주
📁 금융 - 키움증권, 메리츠금융지주, 현대해상, 미래에셋증권, 한국금융지주, 흥국화재, DB손해보험, 삼성생명, 삼성증권, NH투자증권, JB금융지주, DGB금융지주
📁 유틸리티 - 한국전력, 한국가스공사, 지역난방공사,
📁 자동차 - 기아, 현대차, 성우하이텍, 서연이화, 화신, SNT모티브, 삼보모터스, 세원정공, SJM, 모베이스

오는 7월부터 한국증시 저평가 해소를 위한 기업가치 제고 계획을 공시하지 않는 상장사는 연기금의 투자대상에서 제외될 수 있다는 지적이 제기된다. 스튜어드십 코드 개정으로 투자대상 회사가 중장기적 기업가치 제고 전략을 수립·시행하는지 점검해야 하는데, 계획을 공시하지 않는 상장사는 점검할 수 없기 때문이다.
https://n.news.naver.com/article/001/0014567887?cds=news_my

북돼지 슛

https://v.daum.net/v/20240318074906899

머신비전 기반 외관검사 장비를 개발, 제조하는 '인텍플러스'가 최근 HBM(고대역폭메모리) 어드밴스트 패키징 모듈 외관검사 시장에 진입한 데 이어 차세대 반도체 기판으로 각광 받는 글라스기판(유리기판) 검사장비 개발에도 착수, AI(인공지능) 반도체 시대의 신데렐라로 등극할지 이목이 쏠리고 있다. 특기할 만한 점은 유리기판에 선제적 투자를 단행한 인텔과 공동으로 R&D를 진행하고 있다는 것이다.

13일 업계의 말을 종합하면 인텍플러스는 지난해 하반기부터 인텔 측과 유리기판 기반 반도체 모듈 관련 외관검사 장비를 공동으로 개발하기로 합의하고, 현재 R&D를 진행하고 있다. 이미 10년 전부터 기존 플라스틱 기판을 글라스로 대체하기 위한 선제투자를 단행한 인텔은 국내 일부 반도체 관련 제조사들과 협업을 진행하면서 밸류체인 구축을 꾀하고 있다.

업계 관계자는 "유리기판 기술은 차세대 반도체라고 불리는 광반도체(실리콘 포토닉스) 기술개발과 맞물려 향후 필요성이 매우 높아질 것"이라면서 "특히 AI 반도체 칩렛 시장이 안정화 단계에 접어들면 대면적 외관검사 장비의 수요가 대폭 커질 것으로 보이는 만큼 인텔과 선제적인 공동개발을 진행하고 있는 인텍플러스가 수혜주가 될 수 있다"고 말했다.

현재 반도체 기판은 플라스틱 기반 인쇄회로기판(PCB)가 주종이다. 기판은 반도체 칩이 PC 등 IT 기기 안에서 마더 보드와 호환될 수 있도록 칩 아래 덧대는 부품이다. 유리 섬유와 에폭시를 배합한 중심층 위에 구리 회로와 절연막을 겹겹이 쌓아서 전기적 신호가 오가게 만든 판이다. 제조 가격과 공정의 편리함이 장점이다.

이에 반해 유리기판은 말그대로 유리가 기판의 재료다. 기판의 두께도 기존 PCB 대비 4분의 1 이상 더 얇게 만들 수 있고, 전력 소모량도 대폭 줄일 수 있다. 유리 소재이기 때문에 열에 의한 늘어짐 현상도 없을 뿐더러 회로 왜곡 발생률이 크게 감소, 미세한 회로를 기판에 새기는 데에도 유리하다.

다만 유리인만큼 회로를 새기는 과정에서 크랙(crack)이 발생할 수 있고, 단가 역시 플라스틱 대비 높은 게 기술장벽이다. 현재 국내 필옵틱스 등이 유리기판 패키징 공정에 활용할 수 있는 레이저 기반 TGV(글래스 관통 전극 제조) 솔루션을 개발하고 있다.

인텔은 2030년까지 유리기판 기술을 상용화해 해당 시장을 선점하겠다는 포부다. 글로벌 최초로 유리기판 적용 칩을 양산하겠다는 복안이다. 이를 위해 이미 애리조나주에 약 10억 달러(1조3000억원)를 투입해 유리기판 연구개발 센터를 구축하고, 유리기판을 상용화하기 위한 기술 고도화를 꾀하고 있다. 인텍플러스가 자체 개발한 유리기판 관련 대면적 외관검사 장비 역시 이곳에서 개념검증(PoC) 수준의 R&D가 이뤄지고 있는 것으로 파악된다.

차세대 유리기판 패키징 기술에 대응하기 위해 인텔을 비롯해 삼성전기, TSMC, 이비덴, SKC 등이 투자 확대를 공언한 상황이다. 특히 삼성전기의 경우 차세대 기판 시장에서 입지를 다지기 위해 삼성전자, 삼성디스플레이와 공동개발에 나서겠다고 밝혔다. 올해 세종시에 유리기판 시험라을 가동, 내년 유리기판 시제품을 생산하고 2026년 본격 양산에 나선다는 방침이다. 스케쥴 대로 간다면 HBM 등 고사양 반도체 시장 개화와 맞물려 폭발력이 있을 것으로 보인다.

이런 상황에서 인텍플러스가 인텔과 수행하는 R&D에서 일정 수준 이상의 성과를 낸다면 다수의 유리기판 개발사들의 러브콜을 받을 가능성이 크다. 인텍플러스는 이미 인텔과 2.5D 어드밴스드 패키징 관련 외관검사 협업을 진행한 이력이 있다. 임베디드멀티다이브릿지(EMIB) 패키징이다.

이와 관련 인텍플러스 관계자는 "지난해부터 인텔과 공동 R&D를 진행하고 있는 것은 맞지만, 해당 기술이 아직 개발 초기 단계이고 양산화까지 시일이 많이 남아 있기 때문에 구체적인 사항을 밝히기는 시기상조"라고 말했다.

https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202403131326279720101144&lcode=00&page=1&svccode=00

루닛은 프랑스 최대 규모의 원격영상의학 네트워크 '텔레디악' 및 포르투갈 정부의 암 대응에 기여하는 비영리 단체 'LPCC'와 '루닛 인사이트' 공급 계약을 체결했습니다.

특히, 이들 기관은 글로벌 경쟁 제품 대비 루닛의 기술적 우수성을 인정하고, 철저한 내부 검증 절차 후 루닛의 솔루션을 선택했습니다.

이번 계약은 루닛의 유럽 시장 내 선도적 입지를 더욱 강화하고, 유럽 전역에서의 영업 네트워크 확장 전략에 중요한 동력을 제공할 것으로 기대됩니다.

『삼성엔지니어링(028050.KS) - 대규모 수주, 그 이상의 의미』
건설/리츠/부동산 김선미 ☎️02-3772-1514

- 이미 2024년 화공수주 가이던스 초과달성. 2023년 부진 만회 가능
: 3/15 약 $60억 중동 화공PJT 조건부수주 공시
: 수주유력안건 2건(Feed to EPC, $35억 상반기, $20억 하반기), 공개입찰 건 고려 시 23년도 수주부진 만회 가능

- 대규모 수주 그 이상의 의미 – EPC사 협상력 개선
: 삼성ENG 수주 증가를 넘어 2가지 측면에서 건설업에 긍정적.

1) 발주계획 대비 제한된 EPC사 Capacity로 EPC사 협상력 개선(공사비 증액, 계약구조 변경 등)
2) 높아진 공사비로 인한 실적 성장 가능성(3~4년 전 대비 30~40% 공사비 증액, 수주 가이던스 초과달성 가능 이유)

: 시장 기대보다 해외부문 실적 확대가 빨리 가시화될 가능성 높음

- ‘Sell on’으로 대응하긴 아까운 업황, 지속 관심 필요
: 현재와 같은 EPC사 우호적인 발주환경이 단기에 변할 가능성은 적음. 하반기 가시화될 신재생에너지 분야 성과까지 고려 시 지속 관심 필요


※ 원문 확인: https://bit.ly/3TCHQqc
위 내용은 2024년 3월 18일 08시 05분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
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현재추정 매출 200억 돌파 및 방금 6시간동안 13억 매출 발생 .....알아서 생각하십쇼

일매출페이스가 초반 리니지m급이라 무시무시하네요