Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.01.19)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 일본 소부장 점검
- 언론보도에 따르면, 삼성전자 반도체 부문의 주요 경영진이 다음 주 일본 출장에 나설 전망.
- 반도체 소재·부품·장비 업체들이 몰려 있는 일본에서 공급망을 점검하고, HBM 생산 능력을 키우기 위한 행보가 아니냐는 해석.
- 주요 임원들이 동시에 일본을 방문해 파트너사와 개별적인 만남을 갖고 공급망을 살피는 사례는 이례적.
■ TSMC 2nm
- 업계에 따르면, TSMC는 이르면 오는 4월부터 2nm 공정 양산을 위한 장비 반입·설치를 시작할 예정.
- 내년 중 2nm를 차질없이 양산하기 위한 준비에 박차를 가하고 있다는 분석
- TSMC는 3나노까지 기존 FinFET 방식을 그대로 활용. 전류가 흐르는 채널 4개면을 감싸 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 GAA 방식은 2nm부터 도입.
- 2nm 로드맵: 삼성전자 2025년, TSMC 2025년, 인텔 2024년 말
■ SK실트론, 인피니언 장기공급계약
- 업계에 따르면, SK실트론은 최근 독일의 시스템 반도체 기업 인피니언에 SiC 웨이퍼를 공급하는 계약을 체결.
- 계약 규모나 공급량, 시기는 공개되지 않았지만 장기 계약으로 추정.
- SK실트론은 6인치 웨이퍼를 우선 공급한 뒤, 8인치 웨이퍼 공급 협력에 나설 전망.
■ 갤럭시AI 확대
- 삼성전자는 올해 약 1억 대의 갤럭시 모바일 기기에 ‘갤럭시 AI’를 탑재하겠다고 발표.
- 언팩 행사 막바지에는 반지 형태의 웨어러블 헬스케어 기기 ‘갤럭시 링’이 깜짝 공개.
- 손목시계인 갤럭시 워치보다 착용하기 편한 스마트 반지로 삼성 헬스 서비스에 특화. 24시간·365일 사용자의 건강을 모니터링하고 AI가 실시간 가이드를 제공할 전망.
■ 삼성-TSMC 표준 칩렛 경쟁
- 업계에 따르면, 삼성전자와 TSMC는 UCIe를 적용한 반도체 시제품의 테이프아웃을 완료하고, 올해 상반기 중 검증을 마칠 계획.
- UCIe는 반도체 업계에서 주목받는 칩렛 표준.
- 삼성전자·TSMC·인텔·퀄컴·MS·구글 등이 개방형 칩렛 표준화를 목표로 2022년 3월 UCIe 컨소시엄을 출범시켰으며, 현재 UCIe 1.1까지 마련된 상태
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자 일본 소부장 점검
- 언론보도에 따르면, 삼성전자 반도체 부문의 주요 경영진이 다음 주 일본 출장에 나설 전망.
- 반도체 소재·부품·장비 업체들이 몰려 있는 일본에서 공급망을 점검하고, HBM 생산 능력을 키우기 위한 행보가 아니냐는 해석.
- 주요 임원들이 동시에 일본을 방문해 파트너사와 개별적인 만남을 갖고 공급망을 살피는 사례는 이례적.
■ TSMC 2nm
- 업계에 따르면, TSMC는 이르면 오는 4월부터 2nm 공정 양산을 위한 장비 반입·설치를 시작할 예정.
- 내년 중 2nm를 차질없이 양산하기 위한 준비에 박차를 가하고 있다는 분석
- TSMC는 3나노까지 기존 FinFET 방식을 그대로 활용. 전류가 흐르는 채널 4개면을 감싸 데이터 처리속도와 전력효율을 높인 GAA 방식은 2nm부터 도입.
- 2nm 로드맵: 삼성전자 2025년, TSMC 2025년, 인텔 2024년 말
■ SK실트론, 인피니언 장기공급계약
- 업계에 따르면, SK실트론은 최근 독일의 시스템 반도체 기업 인피니언에 SiC 웨이퍼를 공급하는 계약을 체결.
- 계약 규모나 공급량, 시기는 공개되지 않았지만 장기 계약으로 추정.
- SK실트론은 6인치 웨이퍼를 우선 공급한 뒤, 8인치 웨이퍼 공급 협력에 나설 전망.
■ 갤럭시AI 확대
- 삼성전자는 올해 약 1억 대의 갤럭시 모바일 기기에 ‘갤럭시 AI’를 탑재하겠다고 발표.
- 언팩 행사 막바지에는 반지 형태의 웨어러블 헬스케어 기기 ‘갤럭시 링’이 깜짝 공개.
- 손목시계인 갤럭시 워치보다 착용하기 편한 스마트 반지로 삼성 헬스 서비스에 특화. 24시간·365일 사용자의 건강을 모니터링하고 AI가 실시간 가이드를 제공할 전망.
■ 삼성-TSMC 표준 칩렛 경쟁
- 업계에 따르면, 삼성전자와 TSMC는 UCIe를 적용한 반도체 시제품의 테이프아웃을 완료하고, 올해 상반기 중 검증을 마칠 계획.
- UCIe는 반도체 업계에서 주목받는 칩렛 표준.
- 삼성전자·TSMC·인텔·퀄컴·MS·구글 등이 개방형 칩렛 표준화를 목표로 2022년 3월 UCIe 컨소시엄을 출범시켰으며, 현재 UCIe 1.1까지 마련된 상태
감사합니다.
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Forwarded from AWAKE 플러스
📌 켄코아에어로스페이스(시가총액: 1,897억)
📁 주요사항보고서(자본으로인정되는채무증권발행결정)
2024.01.19 07:40:07 (현재가 : 14,840원)
발행금액 : 1,300억(전체대비 : 12.89%)
발행종류 : 무기명식 무보증 사모사채(영구채)
최저조정 : -
표면이율 : 3.0%
만기이율 : 0.0%
사채만기 : 발행일로부터 30년
만기상환 : 발행회사는 전환권이 행사되지 아니한 본건 전환사채에 대하여 만기일에 그 미상환잔액을 일시 상환한다.
청약일자 : 2024-01-22
* 투자자
케플러 주식회사
*사용목적
시설자금 : 600억
영업양수 : -
운영자금 : 400억
채무상환 : -
타법인취득 : 300억
기타자금 : -
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240119000001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=274090
📁 주요사항보고서(자본으로인정되는채무증권발행결정)
2024.01.19 07:40:07 (현재가 : 14,840원)
발행금액 : 1,300억(전체대비 : 12.89%)
발행종류 : 무기명식 무보증 사모사채(영구채)
최저조정 : -
표면이율 : 3.0%
만기이율 : 0.0%
사채만기 : 발행일로부터 30년
만기상환 : 발행회사는 전환권이 행사되지 아니한 본건 전환사채에 대하여 만기일에 그 미상환잔액을 일시 상환한다.
청약일자 : 2024-01-22
* 투자자
케플러 주식회사
*사용목적
시설자금 : 600억
영업양수 : -
운영자금 : 400억
채무상환 : -
타법인취득 : 300억
기타자금 : -
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240119000001
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=274090
Naver
켄코아에어로스페이스 - Npay 증권 : Npay 증권
관심종목의 실시간 주가를 가장 빠르게 확인하는 곳
Forwarded from 현대차증권_리서치센터_채널 (유진 김)
[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
큐알티(405100)
NOT RATED
칩 닥터, 한국에는 큐알티가 있습니다
투자포인트 및 결론
- 최근 외신 보도에 따르면, TSMC가 CoWoS 패키징 캐파를 2024년말까지 두배 이상 확대할 계획이며, 이는 Nvidia, Apple, AMD, Broadcom, Marvell과 같은 AI 및 데이터 센터향 Advanced Packaging 수요가 지속적으로 증가하고 있다는 의미함
- 이 중에서 현재 GPU, HBM의 병목 원인인 CoWos 공정상 발생하는 불량률로 인해 반도체 성능과 관련하여 신뢰성 평가가 요구되고 있는 것으로 판단됨에 따라 국내 유일의 반도체 신뢰성 기업이자 시험 장비 개발 및 솔루션 기업인 동사에게 직접적인 수혜가 매우 클 것으로 전망됨
주요이슈 및 실적전망
- 대만에 MA-Tek이 있다면, 한국에는 큐알티가 반도체 소자는 물론 소재, 부품 분석을 통해 성능 및 수율을 제고할 솔루션을 제시하고 있음. 특히 난제 해결(troubleshooting)에 탁월해 칩 닥터(Chip Doctor)라고 불릴 정도로 동사는 높은 기술력을 확보하고 있음. 동사의 신뢰성 시험은 신규 반도체 칩의 고온/극저온 환경에서의 수명, 기계적 충격 등 신규 반도체 칩이 극한 상태에 이르렀을 때 테스트 하는 것으로 양산 샘플을 품질 보증기간까지 기능이 잘 수행되는지 테스트하게 됨.
- 현재 주요 GPU AI 칩 제조사들이 맞춤형 HBM을 요구하고 있으며 AI 칩이 고가인 만큼 특히 신뢰성 테스트가 최종 양산과정에서 매우 중요해지고 있음.
- 또한, 최근 HBM, GPU 등 고가의 프리미엄 반도체 제품군에서 발생하는 반도체 리사이클링에 대한 니즈가 있어, 동사의 신뢰성 및 분석 능력을 기반으로 한 솔루션이 적용될 가능성이 매우 높다고 판단함.
- 향후 차량용 반도체 및 전장 부품과 관련된 신뢰성 분석 수요 역시 확대될 것으로 전망되어, 자율 주행과 관련된 차량용 반도체 시장의 성장과 궤를 함께할 것으로 판단함.
- 동사는 리벨리온과 협업하여 리벨리온이 개발하는 NPU 칩의 성능 테스트를 독점하고 있으며, 향후 국내 AI 팹리스 업체들에게도 확대 적용될 가능성이 높음.
주가전망 및 Valuation
- HBM CoWos 공정상 발생하는 불량률 신뢰성 평가 등 메모리 시장의 파운드리화에 따른 신뢰성 테스트가 중요해지고 있으며, 차량용 반도체 시장 성장, HBM, GPU 등 고가 프리미엄 반도체 제품군에서 적용되는 반도체 리사이클링, 국내 대표적인 NPU 기업 중 하나인 리벨리온의 AI 반도체 성능 테스트 협업을 기반으로 동사의 성장 가능성은 무궁무진함.
*URL: https://rb.gy/nzevmj
** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
큐알티(405100)
NOT RATED
칩 닥터, 한국에는 큐알티가 있습니다
투자포인트 및 결론
- 최근 외신 보도에 따르면, TSMC가 CoWoS 패키징 캐파를 2024년말까지 두배 이상 확대할 계획이며, 이는 Nvidia, Apple, AMD, Broadcom, Marvell과 같은 AI 및 데이터 센터향 Advanced Packaging 수요가 지속적으로 증가하고 있다는 의미함
- 이 중에서 현재 GPU, HBM의 병목 원인인 CoWos 공정상 발생하는 불량률로 인해 반도체 성능과 관련하여 신뢰성 평가가 요구되고 있는 것으로 판단됨에 따라 국내 유일의 반도체 신뢰성 기업이자 시험 장비 개발 및 솔루션 기업인 동사에게 직접적인 수혜가 매우 클 것으로 전망됨
주요이슈 및 실적전망
- 대만에 MA-Tek이 있다면, 한국에는 큐알티가 반도체 소자는 물론 소재, 부품 분석을 통해 성능 및 수율을 제고할 솔루션을 제시하고 있음. 특히 난제 해결(troubleshooting)에 탁월해 칩 닥터(Chip Doctor)라고 불릴 정도로 동사는 높은 기술력을 확보하고 있음. 동사의 신뢰성 시험은 신규 반도체 칩의 고온/극저온 환경에서의 수명, 기계적 충격 등 신규 반도체 칩이 극한 상태에 이르렀을 때 테스트 하는 것으로 양산 샘플을 품질 보증기간까지 기능이 잘 수행되는지 테스트하게 됨.
- 현재 주요 GPU AI 칩 제조사들이 맞춤형 HBM을 요구하고 있으며 AI 칩이 고가인 만큼 특히 신뢰성 테스트가 최종 양산과정에서 매우 중요해지고 있음.
- 또한, 최근 HBM, GPU 등 고가의 프리미엄 반도체 제품군에서 발생하는 반도체 리사이클링에 대한 니즈가 있어, 동사의 신뢰성 및 분석 능력을 기반으로 한 솔루션이 적용될 가능성이 매우 높다고 판단함.
- 향후 차량용 반도체 및 전장 부품과 관련된 신뢰성 분석 수요 역시 확대될 것으로 전망되어, 자율 주행과 관련된 차량용 반도체 시장의 성장과 궤를 함께할 것으로 판단함.
- 동사는 리벨리온과 협업하여 리벨리온이 개발하는 NPU 칩의 성능 테스트를 독점하고 있으며, 향후 국내 AI 팹리스 업체들에게도 확대 적용될 가능성이 높음.
주가전망 및 Valuation
- HBM CoWos 공정상 발생하는 불량률 신뢰성 평가 등 메모리 시장의 파운드리화에 따른 신뢰성 테스트가 중요해지고 있으며, 차량용 반도체 시장 성장, HBM, GPU 등 고가 프리미엄 반도체 제품군에서 적용되는 반도체 리사이클링, 국내 대표적인 NPU 기업 중 하나인 리벨리온의 AI 반도체 성능 테스트 협업을 기반으로 동사의 성장 가능성은 무궁무진함.
*URL: https://rb.gy/nzevmj
** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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