Forwarded from 업사이드［UPSIDE］📈
-> Optum Rx는 오늘 아침 산도스의 Hyrimoz(아달리무맙-아다즈)와 Boehinger Ingelheim의 Cyltezo(아달리무맙-adbm)를 Humira와 동등한 처방집에 포함할 것이라고 발표.
https://www.managedhealthcareexecutive.com/view/optum-rx-picks-hyrimoz-and-cyltezo-for-its-formulary
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Managed Healthcare Executive
Optum Rx Picks Hyrimoz and Cyltezo for Its Formulary
The Sandoz's and Boehinger Ingelheim's Humira biosimilars will join Amgen's Amjevita on the formulary of UnitedHealth Group's PBM. Cyltezo may have a marketing edge because of its interchangeability designation.
Forwarded from Brain and Body Research
우리 기업, 미래차·보안솔루션·배터리 등으로 새롭게 변화
- 신규 고용 약 600명, 투자 약 7,000억 원 규모 사업재편계획 승인
- 10조원 금융 지원, ｢기활법｣ 개정 추진 등 사업재편 지원 보강
이번 승인기업들은 미래차(플라스틱 소재 윈도우 등 5건), 디지털(융합보안 솔루션 게이트 등 3건), 신소재·기타(이차전지용 실리콘 음극재 등 4건) 분야에 진출하며 총 596명의 신규 고용과 6,874억원의 투자를 이행할 예정이다.
https://t.me/Brain_And_Body_Research
- 신규 고용 약 600명, 투자 약 7,000억 원 규모 사업재편계획 승인
- 10조원 금융 지원, ｢기활법｣ 개정 추진 등 사업재편 지원 보강
이번 승인기업들은 미래차(플라스틱 소재 윈도우 등 5건), 디지털(융합보안 솔루션 게이트 등 3건), 신소재·기타(이차전지용 실리콘 음극재 등 4건) 분야에 진출하며 총 596명의 신규 고용과 6,874억원의 투자를 이행할 예정이다.
https://t.me/Brain_And_Body_Research
Forwarded from 한화투자증권 유통/의류 이진협
연합뉴스
[1보] 농심, 신라면 50원·새우깡 100원 인하 | 연합뉴스
(
텐렙
윗꼬리 트라이 기대해봄직 뉴스는 달아놨고 수급쏠림에 트레이딩 접근으로만 해당 종목
오늘털린사람많을듯
뉴스도 달았는데 마지노선까지 밀고 더 밀고 턴 느낌
막판에 저렇게 땡기고
롤링 개차반이 너무많음
셀온 뉴스도 많고 트레이딩하기도 쉽지않은장
뉴스도 달았는데 마지노선까지 밀고 더 밀고 턴 느낌
막판에 저렇게 땡기고
롤링 개차반이 너무많음
셀온 뉴스도 많고 트레이딩하기도 쉽지않은장
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텐렙
글로벌 완성차 업계가 차량용 소프트웨어 운영체계(OS) 주도권을 놓고 각축전을 벌이고 있다. 특히, 현대차·기아가 '소프트웨어로 구동되는 차량(SDV)' 구현의 한 축인 커넥티드카 서비스 분야에서 글로벌 1000만 사용자를 확보하며 영토를 넓혀가고 있다. 업계에선 현대차그룹이 주행·차량제어 관련 빅데이터 확보를 통한 SDV 구현 가속화, 인포테인먼트를 통한 동영상·쇼핑 등 각종 콘텐츠 수익을 올릴 수 있는 기반을 마련한 것으로 분석하고 있다 . 뉴스는…
어제 시외로 땡기고 셀온뉴스하나
오늘낮에 셀온 뉴스하나
두개로 오비고 주주들부터 트레이더들 빙다리핫바지 만듬
저런 셀온을 조져야하는데
전안했는데 했으면 여지없이 개처맞은뻔...
오늘낮에 셀온 뉴스하나
두개로 오비고 주주들부터 트레이더들 빙다리핫바지 만듬
저런 셀온을 조져야하는데
전안했는데 했으면 여지없이 개처맞은뻔...
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Forwarded from MZ타뇽 긴축모드 ON
프로텍 230627 Q&A
Q&A)
Q.LAB장비 관련해서 앰코와의 계약조건이란 정확히 어떤 것이고, 이번에 풀린 이유와 향후 기대 고객사와 매출발생 예정일은 언제인지
- 2015년에 시장에 빨리 안착하기 위해 앰코와 개발
- 계약 끝났다고 고객과 거래가 끊긴거 X
- 앰코는 주요고객이라 최신공법 최신기술 제공
- LAB장비 15년부터 누적 매출 300억 넘음
- 다른 업체도 처음 개발한 설비들 어느 정도 기본적으로 다 나갔었음
- TSMC빼고 대부분 회사랑 직거래로 제품이 나갔고 앰코에는 더 나가고 최신기술을 반영함
- LAB은 이제 고객들이 돌려보고 알게되어 이제 도입기 => 빨리 성장기로 들어가려고 함
- OAST업체에는 기본적으로 다 몇 대 나간 상태
=>최신장비만 엠코 독점이고 OSAT에 LAB장비 나갈 꺼 나갔었다. 이제 최신장비도 납품 가능해진 것
Q.삼성전자, 하이닉스 후공정 CAPA 늘린다고 발표했는데, 10K당 디스펜서 장비가 몇 대 정도 나가고 매출이 어느 정도인지
- 실질적으로 하이닉스나 삼성전자 사용하긴 하는데 디스펜서가 더 대규모로 사용되는 건 패키징 업체
- 10K당 몇 대인지 정해져 있지 않음. 메모리든 비메모리든 패키징할 때 사용
Q.장비가 hbm 생산공정에 사용되는 부분
- 디스펜서는 큰 영향 없다
- HBM1 이럴땐 썼는데 이제 더 미세하게 TSV공정으로 하고 더 많은 구멍을 뚫어서 식각이나 이온공정 전공정 가져오는 방식으로 변화 중
- HBM을 가져다가 솔더볼 붙여서 다른 인터포져나 다른 PCB에 붙일 때 디스펜서 등이 사용
- =>HBM 만들 때는 사용될 수 있고 안될 수 있는데 별도의 모듈 만들 때는 쓰임
- 지금 열압착 방식을 많이 쓰는데 아직 HBM이 소규모고 대부분 열압착방식 공정이 확립되어 있음
- LAB장비가 대안으로 논의될 순 있다. 기술적으로는 가능함.
Q.레이저 리플로우가 국부적으로 열을 가한다고 했는데, 매스 리플로우 장비의 대량 생산 장점을 레이저 리플로우도 갖고 있는지
- 레이저 리플로우도 계속 기술 개발이 되서 면 단위 레이저를 키워서 4개,8개 칩에 한번에 쏘기도 함
- 하나씩 쏴도 느리지 않는데 매스랑 레이저랑 크게 차이 안 남
- 지금은 레이저 리플로우 확장해서 여러 개 쏘기에 생산성 높아지는 중
- LAB장비는 우리가 앰코랑 시장을 키운 것
- OSAT는 장비개발 업체가 아니라 이런 공법들을 홍보해서 퀄컴이든 인텔이든 제작 수주를 따옴
- 아직 도입기 매출액으로 따지면 우리가 젤 많긴 할 것
- 미비하긴하고 훨씬 커져야 한다
Q.LAB 장비의 글로벌리 경쟁사는 어디이고 레이저쎌 제품과의 차이점
- 경쟁 업체는 국내 레이저쎌, 외국 몇 개가 연구개발 함
- 연구개발한 회사들은 다 만들었다고 홍보하더라
- 큰 틀의 기술은 다 비슷하다고 봄
- 일정한 면에 일정하게 온도를 가한다는 틀은 같을 듯
- 차이점은 공정에 신뢰성 있느냐, 정밀하게 나오느냐
- =>신뢰성, 공정 최적성 문제 등이 더 중요
- =>OSAT랑 반도체 업체들과의 노하우가 있어서 우리 제품 쓰는 것. 즉, 먼저 진출한 것이 강점
Q.다이 본더, 마이크로 솔더볼 어태치 작년 매출이 발생한 고객사는 어디
- 다이본더는 후공정업체 + 삼전, 하닉 등
- 마이크로 솔더볼 어태치도 OSAT, IDM 등 같다 + PCB업체들도 잠재고객
Q.디스펜서 노즐은 자체로 만드는지
- 현재도 직접 생산 중
Q.20년 매출 865억에서 21년 1740억으로 올라올 때 기여한 주요 제품
- 디스펜서랑 히트슬러거
- 어드밴스드 패키징 등 차세대 반도체 칩은 여러가지가 복합 칩인 트렌드라 고정밀 디스펜서 등 후속작업하는 장비가 많이 나감
Q.올해는 크게 좋지 않을 것 같지만, 24년 25년은 어떻게 보시는지
- 올해는 설비투자가 다 딜레이된 상황. 장비사들 매출액 안좋을 것
- 25년은 좋게 보는 이유가 OSAT업체들 공장 짓는 게 24년에 대부분 완공됨
Q.기사에는 t사가 저희 장비를 탐낸다고 하던데, 실제로 t사와 컨택하고 있는지
- 이 공법이 시장에 널리 인식되면서 다 잠재 고객이다
Q.알파텍과의 관계가 종료되었고, 지분을 줄이는 과정인 거 같은데, 혹시 최근 공시 이후에는 어떻게 할지 의사소통을 하신 바 있는지
- 지분관계는 끝났고 지금 가지고 있는 건 회사 자산이기 때문에 그냥 투자자 입장이다
- 법인 대 법인 관계고 어떻게 할지는 마음대로
Q&A)
Q.LAB장비 관련해서 앰코와의 계약조건이란 정확히 어떤 것이고, 이번에 풀린 이유와 향후 기대 고객사와 매출발생 예정일은 언제인지
- 2015년에 시장에 빨리 안착하기 위해 앰코와 개발
- 계약 끝났다고 고객과 거래가 끊긴거 X
- 앰코는 주요고객이라 최신공법 최신기술 제공
- LAB장비 15년부터 누적 매출 300억 넘음
- 다른 업체도 처음 개발한 설비들 어느 정도 기본적으로 다 나갔었음
- TSMC빼고 대부분 회사랑 직거래로 제품이 나갔고 앰코에는 더 나가고 최신기술을 반영함
- LAB은 이제 고객들이 돌려보고 알게되어 이제 도입기 => 빨리 성장기로 들어가려고 함
- OAST업체에는 기본적으로 다 몇 대 나간 상태
=>최신장비만 엠코 독점이고 OSAT에 LAB장비 나갈 꺼 나갔었다. 이제 최신장비도 납품 가능해진 것
Q.삼성전자, 하이닉스 후공정 CAPA 늘린다고 발표했는데, 10K당 디스펜서 장비가 몇 대 정도 나가고 매출이 어느 정도인지
- 실질적으로 하이닉스나 삼성전자 사용하긴 하는데 디스펜서가 더 대규모로 사용되는 건 패키징 업체
- 10K당 몇 대인지 정해져 있지 않음. 메모리든 비메모리든 패키징할 때 사용
Q.장비가 hbm 생산공정에 사용되는 부분
- 디스펜서는 큰 영향 없다
- HBM1 이럴땐 썼는데 이제 더 미세하게 TSV공정으로 하고 더 많은 구멍을 뚫어서 식각이나 이온공정 전공정 가져오는 방식으로 변화 중
- HBM을 가져다가 솔더볼 붙여서 다른 인터포져나 다른 PCB에 붙일 때 디스펜서 등이 사용
- =>HBM 만들 때는 사용될 수 있고 안될 수 있는데 별도의 모듈 만들 때는 쓰임
- 지금 열압착 방식을 많이 쓰는데 아직 HBM이 소규모고 대부분 열압착방식 공정이 확립되어 있음
- LAB장비가 대안으로 논의될 순 있다. 기술적으로는 가능함.
Q.레이저 리플로우가 국부적으로 열을 가한다고 했는데, 매스 리플로우 장비의 대량 생산 장점을 레이저 리플로우도 갖고 있는지
- 레이저 리플로우도 계속 기술 개발이 되서 면 단위 레이저를 키워서 4개,8개 칩에 한번에 쏘기도 함
- 하나씩 쏴도 느리지 않는데 매스랑 레이저랑 크게 차이 안 남
- 지금은 레이저 리플로우 확장해서 여러 개 쏘기에 생산성 높아지는 중
- LAB장비는 우리가 앰코랑 시장을 키운 것
- OSAT는 장비개발 업체가 아니라 이런 공법들을 홍보해서 퀄컴이든 인텔이든 제작 수주를 따옴
- 아직 도입기 매출액으로 따지면 우리가 젤 많긴 할 것
- 미비하긴하고 훨씬 커져야 한다
Q.LAB 장비의 글로벌리 경쟁사는 어디이고 레이저쎌 제품과의 차이점
- 경쟁 업체는 국내 레이저쎌, 외국 몇 개가 연구개발 함
- 연구개발한 회사들은 다 만들었다고 홍보하더라
- 큰 틀의 기술은 다 비슷하다고 봄
- 일정한 면에 일정하게 온도를 가한다는 틀은 같을 듯
- 차이점은 공정에 신뢰성 있느냐, 정밀하게 나오느냐
- =>신뢰성, 공정 최적성 문제 등이 더 중요
- =>OSAT랑 반도체 업체들과의 노하우가 있어서 우리 제품 쓰는 것. 즉, 먼저 진출한 것이 강점
Q.다이 본더, 마이크로 솔더볼 어태치 작년 매출이 발생한 고객사는 어디
- 다이본더는 후공정업체 + 삼전, 하닉 등
- 마이크로 솔더볼 어태치도 OSAT, IDM 등 같다 + PCB업체들도 잠재고객
Q.디스펜서 노즐은 자체로 만드는지
- 현재도 직접 생산 중
Q.20년 매출 865억에서 21년 1740억으로 올라올 때 기여한 주요 제품
- 디스펜서랑 히트슬러거
- 어드밴스드 패키징 등 차세대 반도체 칩은 여러가지가 복합 칩인 트렌드라 고정밀 디스펜서 등 후속작업하는 장비가 많이 나감
Q.올해는 크게 좋지 않을 것 같지만, 24년 25년은 어떻게 보시는지
- 올해는 설비투자가 다 딜레이된 상황. 장비사들 매출액 안좋을 것
- 25년은 좋게 보는 이유가 OSAT업체들 공장 짓는 게 24년에 대부분 완공됨
Q.기사에는 t사가 저희 장비를 탐낸다고 하던데, 실제로 t사와 컨택하고 있는지
- 이 공법이 시장에 널리 인식되면서 다 잠재 고객이다
Q.알파텍과의 관계가 종료되었고, 지분을 줄이는 과정인 거 같은데, 혹시 최근 공시 이후에는 어떻게 할지 의사소통을 하신 바 있는지
- 지분관계는 끝났고 지금 가지고 있는 건 회사 자산이기 때문에 그냥 투자자 입장이다
- 법인 대 법인 관계고 어떻게 할지는 마음대로
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