타점 읽어주는 여자(타자)
요새 몇 거래일 느끼셨는지 모르겠지만 최근 오르는 종목들은 정말 딱 한테마씩 잡아서 대장주 위주로 끌어 올리고, 얼추 100-200% 좀 작게는 50-80% 정도 단기간 끌어 올리고 눌림에 들어가는 경우가 있습니다... 최근에 뭐가 뜨거웠나요... 가장 최근 흐름만 보면 - 소금 - 재건 - 전기차 충전소 - 교육 이런 느낌인데, 요새 우리 인산가 잘 안보잖아요 이미 잊혀져 가고 있는 기억속의 그대... 오늘은 또 뭐가 뜨거웠나요 흑연이 오르면서…
많은경험에서 우러나오는 유연함과 관점에 대해서 배울게 많은 채널👍👍👍
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[코세스 NDR 요약]
# 개요
반도체, 이차전지, Mini/Micro LED 장비 제조 업체
대표이사 지분 50%. 오버행 없고, 부채비율 40%로 양호. 현재 시총 1700억원
# 이차전지
미국 이차전지 업체 Enovix 제조 공정 중 조립 및 활성화 턴키 라인 공급 계약 체결
작년 11월부터 현재까지 620억원(양산 라인 420억원+파일럿 라인 200억원) 수주
매출 인식은 선적 기준으로 12월에 출하되면 올해 4분기 매출로 인식 예정.
올해 3분기 혹은 4분기 양산 1개와 파일럿 1개 라인 추가로 약 600억원 수주 예정
2024년 2분기에는 양산 라인 3~4개, 금액으로 1200~1600억원 수주 전망
수주 기준으로 2026년까지 연간 1200~1500억원 정도 꾸준히 발생할 것
Enovix와 현재 진행되는 물량은 모바일향으로 말레이시아에 양산 공장 셋업 중, EV향으로는 내년에 파일럿 라인 투자 계획.
Enovix로부터 내년 PO 물량 받으면 양사간 주식교환까지 진행할 계획.
올해 에코프로비엠으로부터 60~70억원 수주 계획
6~7월에 약 30억원 수주 받고, 4분기에 추가적으로 30~40억원 수주 전망
에코프로비엠 메인에서 믹싱해서 나오는 자동화 공정을 처리하는 장비
에코프로비엠향으로는 내년부터 연간 약 100억원 정도 꾸준히 수주 예상
국내 배터리 3사 중에는 SK쪽과 협업 논의.
# 반도체
주력 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스.
Solderball Attach, Laser Ablation, PKG Stack을 S와 H에 독점 공급
올해 SK하이닉스쪽 물량은 크게 변동 없으나, 삼성전자는 중국 패키지 공정 일부를 베트남이나 필리핀쪽으로 전환하는 과정에서 물량 소폭 증가
반도체 후공정 장비는 디램, 낸드, LSI 다 들어가는 범용장비로 HBM이나 서버용으로도 적용.
반도체 사업 핵심 경쟁력은 카파피닝이라고 하는 첨단 패키지 기술.
차세대 메모리 사업에서 파운드리나 LSI가 패키지에 집중하고 있는 핵심 기술
기존 전기도금 방식을 대체하는 기술로 기존 EP 공정 대비 1/20 수준으로 비용 절감 가능.
애플과 6년 전부터 시작해서 양산 품질 평가 끝났고, 하반기 양산성 평가 진행 예정.
애플이 양산 진행하면 2024년 하반기 첫번째 디바이스에 적용 예정.
장비 ASP 400만불로 애플이 카파피닝 방식으로 전환할 경우 애플향 매출 연간 3000억원 전망
삼성전자와는 올해 안에 확정해서 협업 진행할 계획
# 반도체 SIP 패키지
애플 에어팟에 적용되는 SIP 패키지 Laser Cut 장비 확대 중
최근 애플 비전프로향으로 DDIC Laser Cut 장비와 SIP PKG 장비 독점 공급.
애플 비전프로 관련 PKG Laser Cut 설비 양산 준비 중인데 2달 정도 밀린 것으로 파악. ASP는 대당 150만불 수준
# Mini/Micro LED
올해 특이사항은 없으나 연말에 발주가 크게 늘어날 것으로 기대
삼성전자 '더월(THE WALL)' 150인치 제품 티비 기존 단가가 4.3억원에서 1억원 후반대로 내년에는 7만불 아래로 형성될거라 시장 확대 예상
# SpaceX 관련
SpaceX는 작년 11월 동사 장비 20억원에 구매
컨버젼 키트(금형)를 4개 구매해서 올해 3분기 동사에서 셋업 진행 예정
내년에 장비 4개 구매한다 가정하면 매출액 기준 80억원 정도 발생 예상
# 가이던스
올해는 매출액 1000~1100억원, 영업이익률 15%.
내년은 매출액 2600~2700억원 영업이익률 30%
내년 사업부별 매출액은 이차전지 1900~2000억원. 반도체 700억원.
장비 회사라 시설투자가 필요하지 않아 매출액 따라 고정비가 증가하진 않음.
# 개요
반도체, 이차전지, Mini/Micro LED 장비 제조 업체
대표이사 지분 50%. 오버행 없고, 부채비율 40%로 양호. 현재 시총 1700억원
# 이차전지
미국 이차전지 업체 Enovix 제조 공정 중 조립 및 활성화 턴키 라인 공급 계약 체결
작년 11월부터 현재까지 620억원(양산 라인 420억원+파일럿 라인 200억원) 수주
매출 인식은 선적 기준으로 12월에 출하되면 올해 4분기 매출로 인식 예정.
올해 3분기 혹은 4분기 양산 1개와 파일럿 1개 라인 추가로 약 600억원 수주 예정
2024년 2분기에는 양산 라인 3~4개, 금액으로 1200~1600억원 수주 전망
수주 기준으로 2026년까지 연간 1200~1500억원 정도 꾸준히 발생할 것
Enovix와 현재 진행되는 물량은 모바일향으로 말레이시아에 양산 공장 셋업 중, EV향으로는 내년에 파일럿 라인 투자 계획.
Enovix로부터 내년 PO 물량 받으면 양사간 주식교환까지 진행할 계획.
올해 에코프로비엠으로부터 60~70억원 수주 계획
6~7월에 약 30억원 수주 받고, 4분기에 추가적으로 30~40억원 수주 전망
에코프로비엠 메인에서 믹싱해서 나오는 자동화 공정을 처리하는 장비
에코프로비엠향으로는 내년부터 연간 약 100억원 정도 꾸준히 수주 예상
국내 배터리 3사 중에는 SK쪽과 협업 논의.
# 반도체
주력 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스.
Solderball Attach, Laser Ablation, PKG Stack을 S와 H에 독점 공급
올해 SK하이닉스쪽 물량은 크게 변동 없으나, 삼성전자는 중국 패키지 공정 일부를 베트남이나 필리핀쪽으로 전환하는 과정에서 물량 소폭 증가
반도체 후공정 장비는 디램, 낸드, LSI 다 들어가는 범용장비로 HBM이나 서버용으로도 적용.
반도체 사업 핵심 경쟁력은 카파피닝이라고 하는 첨단 패키지 기술.
차세대 메모리 사업에서 파운드리나 LSI가 패키지에 집중하고 있는 핵심 기술
기존 전기도금 방식을 대체하는 기술로 기존 EP 공정 대비 1/20 수준으로 비용 절감 가능.
애플과 6년 전부터 시작해서 양산 품질 평가 끝났고, 하반기 양산성 평가 진행 예정.
애플이 양산 진행하면 2024년 하반기 첫번째 디바이스에 적용 예정.
장비 ASP 400만불로 애플이 카파피닝 방식으로 전환할 경우 애플향 매출 연간 3000억원 전망
삼성전자와는 올해 안에 확정해서 협업 진행할 계획
# 반도체 SIP 패키지
애플 에어팟에 적용되는 SIP 패키지 Laser Cut 장비 확대 중
최근 애플 비전프로향으로 DDIC Laser Cut 장비와 SIP PKG 장비 독점 공급.
애플 비전프로 관련 PKG Laser Cut 설비 양산 준비 중인데 2달 정도 밀린 것으로 파악. ASP는 대당 150만불 수준
# Mini/Micro LED
올해 특이사항은 없으나 연말에 발주가 크게 늘어날 것으로 기대
삼성전자 '더월(THE WALL)' 150인치 제품 티비 기존 단가가 4.3억원에서 1억원 후반대로 내년에는 7만불 아래로 형성될거라 시장 확대 예상
# SpaceX 관련
SpaceX는 작년 11월 동사 장비 20억원에 구매
컨버젼 키트(금형)를 4개 구매해서 올해 3분기 동사에서 셋업 진행 예정
내년에 장비 4개 구매한다 가정하면 매출액 기준 80억원 정도 발생 예상
# 가이던스
올해는 매출액 1000~1100억원, 영업이익률 15%.
내년은 매출액 2600~2700억원 영업이익률 30%
내년 사업부별 매출액은 이차전지 1900~2000억원. 반도체 700억원.
장비 회사라 시설투자가 필요하지 않아 매출액 따라 고정비가 증가하진 않음.
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