[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
한미반도체(042700)
BUY/200,000(유지/상향)
어디까지 봐야해요?
■투자포인트 및 결론
- 동사는 지난 2024년 3월 22일 SK하이닉스와 215억원 규모의 공급 계약 체결을 공시. 이번 계약 체결을 통해 SK하이닉스의 HBM 투자 지속에 따른 수요가 견조함을 재확인
■주요 이슈
- 당사가 지난 2월 ISSCC 학회 참석 이후 발간한 ‘HBM& Beyond HBM: The Era of Disaggregation’에서도 언급한 바 있듯이, 미국내 HBM의 수요는 매우 강력함. 또한 이번 엔비디아의 GTC 2024에서도 보여지듯이, 이전 세대를 압도하는 Blackwell 아키텍처를 기반으로 한 B100, B200, GB200의 성능 개선, 제조방식의 변화에 따른 ASP 상승에도 불구하고 이들 제품에 대한 공급 제약이 지속되고 있음. 따라서 동사의 HBM 관련 TSV-TCB 장비와 수율(Yield rate) 관리를 위한 동사의 검사장비 수요가 동시에 지속 증가할 것으로 전망됨
- 미국 상무부는 2035년까지 55단의 HBM 로드맵을 제시하였으며, 이를 구현하기 위해 미국내 Supply Chain을 향후 5년간 구축, TSMC-SK하이닉스-Nvidia의 Alliance를 기반으로 한 On-Shoring 전략을 구상하고 있음. 따라서 향후 동사에게 큰 기회요인이 될 것임.
- JEDEC의 16Hi HBM 4 높이를 775㎛으로 상향하기로 확정했다는 점도, SK하이닉스에게 매우 유리한 상황. 2024년 ISSCC에서 16Hi 48GB 1,280GB/s의 HBM3E를 공개한 SK 하이닉스는 기술적으로도 우위를 선점. 특히 All-Around Power TSV를 통한 설계 변경으로 인해 동사의 TSV-TC 본더 수요가 더욱 확대될 가능성이 높음. 향후 HBM4/HBM4E에서도 SK하이닉스는 Advanced MR-MUF를 구현함으로써 동사의 장비가 지속 채택될 것으로 예상됨.
- 동사와 비교되고 있는 BESI 역시 메모리향 하이브리드 본딩 장비가 아직 출시되지 않았다는 점에서, 동사가 우선적으로 개발될 경우 글로벌 메모리향 하이브리드 본더로서의 위치를 확고히 할 것으로 전망함. MSVP 역시 유리기판까지 동사의 장비가 채택될 것으로 전망, 모든 포지션에 유리한 올라운더 플레이어로서 글로벌 장비사로서의 포지셔닝이 공고해 질 것
■All-rounder 글로벌 장비 Player로서의 면모
- 1) 엔비디아의 Blackwell 아키텍처 기반의 GB200, B200, B100의 폭발적인 수요 2) HBM의 높아지는 단수에 따른 TSV-TC 공정의 중요성 지속 3) 미국내 HBM 관련 Supply Chain 구축에 따른 성장을 고려했을 때 AI 연합군으로서 동사의 역할이 더욱 중요해질 것이며, 4), 메모리용 하이브리드 본더를 동사가 우선적으로 개발될 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 업체로서의 위치를 확고히 할 것으로 전망.
- 동사에 대한 투자의견을 ‘Buy’로 유지하고, 목표주가를 200,000원으로 상향. 상향 근거는 BESI 12M Forward P/E 66.0x에 10% 할증한 72.6x에 2024년과 2025년 평균 EPS로 산정
*URL: https://bitly.ws/3gGJG
** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
한미반도체(042700)
BUY/200,000(유지/상향)
어디까지 봐야해요?
■투자포인트 및 결론
- 동사는 지난 2024년 3월 22일 SK하이닉스와 215억원 규모의 공급 계약 체결을 공시. 이번 계약 체결을 통해 SK하이닉스의 HBM 투자 지속에 따른 수요가 견조함을 재확인
■주요 이슈
- 당사가 지난 2월 ISSCC 학회 참석 이후 발간한 ‘HBM& Beyond HBM: The Era of Disaggregation’에서도 언급한 바 있듯이, 미국내 HBM의 수요는 매우 강력함. 또한 이번 엔비디아의 GTC 2024에서도 보여지듯이, 이전 세대를 압도하는 Blackwell 아키텍처를 기반으로 한 B100, B200, GB200의 성능 개선, 제조방식의 변화에 따른 ASP 상승에도 불구하고 이들 제품에 대한 공급 제약이 지속되고 있음. 따라서 동사의 HBM 관련 TSV-TCB 장비와 수율(Yield rate) 관리를 위한 동사의 검사장비 수요가 동시에 지속 증가할 것으로 전망됨
- 미국 상무부는 2035년까지 55단의 HBM 로드맵을 제시하였으며, 이를 구현하기 위해 미국내 Supply Chain을 향후 5년간 구축, TSMC-SK하이닉스-Nvidia의 Alliance를 기반으로 한 On-Shoring 전략을 구상하고 있음. 따라서 향후 동사에게 큰 기회요인이 될 것임.
- JEDEC의 16Hi HBM 4 높이를 775㎛으로 상향하기로 확정했다는 점도, SK하이닉스에게 매우 유리한 상황. 2024년 ISSCC에서 16Hi 48GB 1,280GB/s의 HBM3E를 공개한 SK 하이닉스는 기술적으로도 우위를 선점. 특히 All-Around Power TSV를 통한 설계 변경으로 인해 동사의 TSV-TC 본더 수요가 더욱 확대될 가능성이 높음. 향후 HBM4/HBM4E에서도 SK하이닉스는 Advanced MR-MUF를 구현함으로써 동사의 장비가 지속 채택될 것으로 예상됨.
- 동사와 비교되고 있는 BESI 역시 메모리향 하이브리드 본딩 장비가 아직 출시되지 않았다는 점에서, 동사가 우선적으로 개발될 경우 글로벌 메모리향 하이브리드 본더로서의 위치를 확고히 할 것으로 전망함. MSVP 역시 유리기판까지 동사의 장비가 채택될 것으로 전망, 모든 포지션에 유리한 올라운더 플레이어로서 글로벌 장비사로서의 포지셔닝이 공고해 질 것
■All-rounder 글로벌 장비 Player로서의 면모
- 1) 엔비디아의 Blackwell 아키텍처 기반의 GB200, B200, B100의 폭발적인 수요 2) HBM의 높아지는 단수에 따른 TSV-TC 공정의 중요성 지속 3) 미국내 HBM 관련 Supply Chain 구축에 따른 성장을 고려했을 때 AI 연합군으로서 동사의 역할이 더욱 중요해질 것이며, 4), 메모리용 하이브리드 본더를 동사가 우선적으로 개발될 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 업체로서의 위치를 확고히 할 것으로 전망.
- 동사에 대한 투자의견을 ‘Buy’로 유지하고, 목표주가를 200,000원으로 상향. 상향 근거는 BESI 12M Forward P/E 66.0x에 10% 할증한 72.6x에 2024년과 2025년 평균 EPS로 산정
*URL: https://bitly.ws/3gGJG
** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Forwarded from 허혜민의 제약/바이오 소식통 (혜민 허)
(코스닥)엔케이맥스 - 주권매매거래정지 (상장적격성 실질심사 대상 (사유발생)) http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20240325900705
2024-03-25
2024-03-25