[하나증권 IT 변운지/김록호]
Company Comment
한미반도체(042700.KS/매수): TC본더 장비 24년이 시작
원문 링크: https://bit.ly/3RL9pgg
■ 9/27 단일판매 공급계약 체결 공시. SK하이닉스향 596억 원
반도체 후공정 장비 공급사 한미반도체는 9월 27일 단일 판매 공급 계약 체결을 공시. 계약 금액은 596억 원으로 2022년 매출(3,276억 원)의 18.2%.
계약 상대방은 SK하이닉스이며, HBM 제조용 'DUAL TC Bonder Griffin' 및 반도체 제조용 장비 수주한다는 내용.
계약종료일이 2024년 4월 21일이므로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 예정. 이번 수주건은 HBM3와 HBM3E 제품향이 섞여 있는 것으로 추정.
■ 9/1 단일판매 공급계약 체결 공시. SK하이닉스향 416억 원
한미반도체는 9월 1일 단일 판매 공급 계약 체결을 공시. 계약 금액은 416억 원으로 2022년 매출(3,276억 원)의 12.7%.
계약 상대방은 SK하이닉스이며, HBM 제조용 'DUAL TC Bonder Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주한다는 내용.
계약종료일이 2024년 4월 5일이므로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 예정.
■ 투자의견 ‘BUY’, 목표주가 71,000원 유지
한미반도체에 대한 투자의견 ‘BUY’와 목표주가 71,000원을 유지.
[1] TC본더의 메모리 또는 OSAT향 신규 고객사 확보 가능성과 [2] MSVP(Micro Saw Vision Placement) 응용처 확대 기대감은 여전히 투자 아이디어로 유효하다고 판단.
TCB 장비 매출 성장은 24년부터 지속될 것으로 예상. TCB 매출은 24년 1,412억 원, 25년 2,019억 원으로 추정.
23년 8월 한미반도체는 5개 공장 가운데 3공장을 활용해 본더팩토리를 구축. 3공장은 한번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 보유하고 있음. 듀얼 TC 본더와 플립칩 본더를 생산할 것으로 예상.
늘어나는 수요를 대비해 생산능력을 선제적으로 확보해 신규고객사 확보시 빠른 매출 성장이 기대.
(컴플라이언스 승인을 득함)
Company Comment
한미반도체(042700.KS/매수): TC본더 장비 24년이 시작
원문 링크: https://bit.ly/3RL9pgg
■ 9/27 단일판매 공급계약 체결 공시. SK하이닉스향 596억 원
반도체 후공정 장비 공급사 한미반도체는 9월 27일 단일 판매 공급 계약 체결을 공시. 계약 금액은 596억 원으로 2022년 매출(3,276억 원)의 18.2%.
계약 상대방은 SK하이닉스이며, HBM 제조용 'DUAL TC Bonder Griffin' 및 반도체 제조용 장비 수주한다는 내용.
계약종료일이 2024년 4월 21일이므로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 예정. 이번 수주건은 HBM3와 HBM3E 제품향이 섞여 있는 것으로 추정.
■ 9/1 단일판매 공급계약 체결 공시. SK하이닉스향 416억 원
한미반도체는 9월 1일 단일 판매 공급 계약 체결을 공시. 계약 금액은 416억 원으로 2022년 매출(3,276억 원)의 12.7%.
계약 상대방은 SK하이닉스이며, HBM 제조용 'DUAL TC Bonder Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주한다는 내용.
계약종료일이 2024년 4월 5일이므로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 예정.
■ 투자의견 ‘BUY’, 목표주가 71,000원 유지
한미반도체에 대한 투자의견 ‘BUY’와 목표주가 71,000원을 유지.
[1] TC본더의 메모리 또는 OSAT향 신규 고객사 확보 가능성과 [2] MSVP(Micro Saw Vision Placement) 응용처 확대 기대감은 여전히 투자 아이디어로 유효하다고 판단.
TCB 장비 매출 성장은 24년부터 지속될 것으로 예상. TCB 매출은 24년 1,412억 원, 25년 2,019억 원으로 추정.
23년 8월 한미반도체는 5개 공장 가운데 3공장을 활용해 본더팩토리를 구축. 3공장은 한번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 보유하고 있음. 듀얼 TC 본더와 플립칩 본더를 생산할 것으로 예상.
늘어나는 수요를 대비해 생산능력을 선제적으로 확보해 신규고객사 확보시 빠른 매출 성장이 기대.
(컴플라이언스 승인을 득함)