주식돋보기
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지극히 사적인 견해와 시장정보를 참여자들과 공유하는데 선의의 목적이 있습니다. 시세를 인위적으로 호도할 뜻이 없음을 명확히 하며 투자판단과 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있습니다. 재배포 및 임의 사용시 법적책임이 따를 수 있음을 공지 합니다.

* 본 내용은 매도/매수의 의견이 아닙니다.
* 매매에 대한 책임은 본인에게있습니다.
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Forwarded from IT의 신 이형수
반도체용 쿼츠 가격은 올해 초 기준으로 전년 대비 10~20% 가량 상승한 바 있다. 이후에도 올해 중순까지 인상된 가격이 그대로 유지된 것으로 알려졌다. 반도체 시장이 거시경제 악화로 침체기를 지속하는 것과는 다른 흐름이다.
업계는 쿼츠 원재료의 제한적인 공급망이 가격 상승세를 주도하고 있는 것으로 보고 있다.
현재 반도체 등에 쓰이는 고순도 쿼츠 시장은 다국적 광산업체인 코비아(前 유니민), 더쿼츠코프 등 두 업체가 사실상 독점하고 있다. 이들 업체가 미국 소재의 광산에서 쿼츠 원료를 대부분 생산하는 구조다. 원료를 소재로 가공하는 업체 역시 모멘티브, 쿼츠 테크놀로지, 헤레우스, 토소 등 소수에 불과하다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20230828145555
NDF, 1,321.80/ 1,322.00원…0.60원↑
“그들이 원하는 건 화장품이 아니다“
8/29 (화) ”한미반도체(042700)“
● 美상무장관 방중, 반도체 수출규제 논의
● 중국인 단체관광 해제와 간접적 연관성
● SK하이닉스 우시팹에 주목하는 이유
● 반도체 첨단 패키지 생태계 구축(산업부)
● 엔비디아 실적효과(SK하이닉스, 한미반도체)

7년 만에 중국 찾은 지나 러몬도 美상무장관, 토니 블링컨 국무장관, 재닛 옐런 재무장관
존 케리 기후특사에 이어 최근 중국을 방문한 네 번째 고위관리. 미.중 정상회담 밑밥은 뿌려진 듯.

양측은 이날 회담에서 반도체나 희귀광물 등 영역에서 서로를 겨누고 있는 수출 규제 조치
현안과 의사소통 채널 구축 방안 논의, '반도체 실타래' 실마리 찾을까?

<오늘 보도자료 예정> - 반도체 첨단 패키지 생태계 구축위해 민.관 함께 뛴다(산업부)

한. 중 FTA 2단계 물밑추진 (공급 1단계, 서비스 2단계)중국 단체관광 규제를 푼 것은 다 이유가 있다. 중국도 메모리가 절실한데, 만드는 장비, 기술 모두 없다.
SK하이닉스 우시팹(HBM 12단은 조차하고 4단짜리 장비도 없다.)에 주목하는 이유.

반도체 장비 대중 수출규제 유예 연장.
한미반도체는 대중 수출 비중이 35%정도...따라서, 이번 미.중간 유연성 있는 분위기는 호재.
TC본더, 하이브리드 본딩, 어드벤스드 패키지...

엔비디아 GH200(HBM시장 확대)-한미 본더팩토리 구축. 향후 2~3년은 한미반도체의 블루오션.
한미반도체의 확장성(고객사 확대)? 삼성 or 마이크론(MU)...후자쪽의 적극성이 강하다고 볼 수 있어..

31일 MSCI 8월 리뷰편입. 리밸런싱 수급도 기대.
노보노디스크의 GLP-1 작용제(Agonist) ‘위고비(Wegovy)’가 비만을 넘어 심혈관 질환에서 연승을 거두고 있습니다.

노보노디스크는 지난 8일 위고비의 주요 심혈관질환(MACE) 위험 감소효과를 발표한데 이어, 한달도 채 되지 않아 박출률보존심부전(HFpEF) 환자를 대상으로 심부전 증상, 신체 및 운동기능을 개선시킨 임상3상 결과를 추가로 공개했습니다.

http://www.biospectator.com/view/news_view.php?varAtcId=19718
NDF, 1,317.30/ 1,317.70원…2.35원↓
“삼성의 HBM 전략은?“
8/30 (수) ”미코(059090)“
● 삼성전기 주가하락이 의미 하는바
● 삼성전자의 HBM전략은 쉽지 않아
● 반도체 후공정 세라믹 펄스 히터 주목
● 실리콘 웨이퍼의 균일한 온도(550℃)유지
● ASMPT, SEMES, TORAY 품질 테스트
● 삼성향 TCB업체들 HBM 확대시 수혜

Nvidia AI GPU는 TSMC CoWoS(칩온 웨이퍼온 서브스트레이트)기술로 제작.
CoWoS는 3D 반도체 적층 첨단 패키징 제품군(3D Fabric) 중 후단부 기술.
현재 Nvidia AI GPU용 FC-BGA기판은 일본 Ibiden이 주도적으로 공급.
그 뒤를 대만의 Unimicron과 삼성전기가 추격하는 상황. 즉, 삼성전자의 HBM상황은 삼성전기 주가 흐름(하락)으로 가늠컨대 쉽지 않은 상황. 발등에 불은 떨어졌는데...

더욱이 HBM의 구조상 적층 단수가 올라갈수록 증착(Deposition), 식각(Etching) 공정에 대한 수요도 함께 증가하게 되는데, 공정속도를 높이기 위해 급속하게 열을 올렸다 식혔다를 반복하면 당연히 크랙(균열)이 발생해 수율이 떨어진다. 그래서 중간에 어닐링(안정화) 공정도 추가하고, 펄스히터를 통해 열관리를 해줘야 함. TC본딩, 하이브리드본딩 등 붙이는 건 모두 히터(열)과 관련.

그래서, 미코의 주력제품인 증착 장비(CVD)용 고기능성 세라믹 펄스 히터에 주목.
세라믹 히터는 실리콘 웨이퍼를 균일한 온도인 550℃ 이상으로 유지해, 실란계 증착물이 균일하게 증착되도록 돕는 핵심 장비.
미코의 후공정 본딩 장비용 펄스 히터는 50도에서 450까지 온도를 올리는데 걸리는 시간이 단 2초,
450도에서 50도로 낮추는데 필요한 시간이 단 5초로 매우 빠른 반응속도.

해외 장비는 이미 가격이 너무 높고, 수급도 타이트해 국내에서 방법을 찾는다면 미코 제품이 대안. 장기적으로 카피캣 전략을 쓸 가능성이 높아.(업계 관계자들의 전언)

미코세라믹스(반도체), 코미코(반도체 세정), 미코파워(SOFC: 고체산화물연료전지), 미코바이오메드 등 연결 종속기업을 보유.