[키움/전기전자 김지산]
▶️ PCB: AI 열풍과 FC-BGA
▷ Nvidia발 AI 붐과 함께 첨단 패키지 기술과 FC-BGA 기판 관심 확대
- Nvidia AI GPU는 TSMC CoWoS 기술로 제작
▷ CoWoS는 3D 반도체 적층 첨단 패키징 제품군(3D Fabric) 중 후단부 기술
- 인터포저의 형태에 따라 실리콘 인터포저 사용하는 CoWoS-S, 저렴한 유기 인터포저 사용하는 CoWoS-R, 소형 LSI 칩으로 장점을 절충한 CoWoS-L로 구분
- 인터포저는 로직반도체(GPU)와 메모리(HBM) 등 이종 반도체를 하나의 패키지에 집적하기 위해 사용
- Nvidia AI GPU처럼 로직반도체와 메모리를 인터포저에 함께 실장하면, 성능, 원가, 전력 소모 등에서 장점
- TSMC CoWoS-L과 경쟁하는 브리지 칩 솔루션은 Intel EMIB, 삼성전자 I-Cube, SPIL FO-EB, Amkor SWIFT 등
▷ 패키지기판 업체들은 CoWoS 솔루션에서 인터포저를 부착할 FC-BGA 제작
- 현재 Nvidia AI GPU용 FC-BGA는 Ibiden이 주도적으로 공급
- 글로벌 CSP들이 AI 사업 확장에 속도를 내고 있고, AI GPU 수요가 늘어나는 과정에서 FC-BGA 공급 업체들도 늘어날 것
- 업계 기술력 순위 감안하면 Unimicron과 삼성전기 등이 Ibiden의 뒤를 이을 가능성
▷ 삼성전기 주목
- 서버용 FC-BGA 중심으로 사업 고도화 진행 중, AI GPU 시장 진출 시도할 계획
- 삼성전자 파운드리가 고성능 AI 칩 수주 확대 시 동사 수혜 기대
https://www.kiwoom.com/h/invest/research/VAnalCIDetailView?sqno=4637
▶️ PCB: AI 열풍과 FC-BGA
▷ Nvidia발 AI 붐과 함께 첨단 패키지 기술과 FC-BGA 기판 관심 확대
- Nvidia AI GPU는 TSMC CoWoS 기술로 제작
▷ CoWoS는 3D 반도체 적층 첨단 패키징 제품군(3D Fabric) 중 후단부 기술
- 인터포저의 형태에 따라 실리콘 인터포저 사용하는 CoWoS-S, 저렴한 유기 인터포저 사용하는 CoWoS-R, 소형 LSI 칩으로 장점을 절충한 CoWoS-L로 구분
- 인터포저는 로직반도체(GPU)와 메모리(HBM) 등 이종 반도체를 하나의 패키지에 집적하기 위해 사용
- Nvidia AI GPU처럼 로직반도체와 메모리를 인터포저에 함께 실장하면, 성능, 원가, 전력 소모 등에서 장점
- TSMC CoWoS-L과 경쟁하는 브리지 칩 솔루션은 Intel EMIB, 삼성전자 I-Cube, SPIL FO-EB, Amkor SWIFT 등
▷ 패키지기판 업체들은 CoWoS 솔루션에서 인터포저를 부착할 FC-BGA 제작
- 현재 Nvidia AI GPU용 FC-BGA는 Ibiden이 주도적으로 공급
- 글로벌 CSP들이 AI 사업 확장에 속도를 내고 있고, AI GPU 수요가 늘어나는 과정에서 FC-BGA 공급 업체들도 늘어날 것
- 업계 기술력 순위 감안하면 Unimicron과 삼성전기 등이 Ibiden의 뒤를 이을 가능성
▷ 삼성전기 주목
- 서버용 FC-BGA 중심으로 사업 고도화 진행 중, AI GPU 시장 진출 시도할 계획
- 삼성전자 파운드리가 고성능 AI 칩 수주 확대 시 동사 수혜 기대
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