돈벌기 쉅죠잉~역시 발행시장이 돈이 됩니다. 자체 플랫폼도 아니고, 유툽에 더불어살이 하면서 자체 컨텐츠 비중도 빈약하고, 출연자들의 지식을 팔아서 밸류를 3천억을 받는다라....만약, 그들이 동시에 출연안하면? 참으로 신박한 세상입니다. 그럼 유툽의 전체의 가치는도대체 얼마를 줘야 할까요???
[키움/전기전자 김지산]
▶️ PCB: AI 열풍과 FC-BGA
▷ Nvidia발 AI 붐과 함께 첨단 패키지 기술과 FC-BGA 기판 관심 확대
- Nvidia AI GPU는 TSMC CoWoS 기술로 제작
▷ CoWoS는 3D 반도체 적층 첨단 패키징 제품군(3D Fabric) 중 후단부 기술
- 인터포저의 형태에 따라 실리콘 인터포저 사용하는 CoWoS-S, 저렴한 유기 인터포저 사용하는 CoWoS-R, 소형 LSI 칩으로 장점을 절충한 CoWoS-L로 구분
- 인터포저는 로직반도체(GPU)와 메모리(HBM) 등 이종 반도체를 하나의 패키지에 집적하기 위해 사용
- Nvidia AI GPU처럼 로직반도체와 메모리를 인터포저에 함께 실장하면, 성능, 원가, 전력 소모 등에서 장점
- TSMC CoWoS-L과 경쟁하는 브리지 칩 솔루션은 Intel EMIB, 삼성전자 I-Cube, SPIL FO-EB, Amkor SWIFT 등
▷ 패키지기판 업체들은 CoWoS 솔루션에서 인터포저를 부착할 FC-BGA 제작
- 현재 Nvidia AI GPU용 FC-BGA는 Ibiden이 주도적으로 공급
- 글로벌 CSP들이 AI 사업 확장에 속도를 내고 있고, AI GPU 수요가 늘어나는 과정에서 FC-BGA 공급 업체들도 늘어날 것
- 업계 기술력 순위 감안하면 Unimicron과 삼성전기 등이 Ibiden의 뒤를 이을 가능성
▷ 삼성전기 주목
- 서버용 FC-BGA 중심으로 사업 고도화 진행 중, AI GPU 시장 진출 시도할 계획
- 삼성전자 파운드리가 고성능 AI 칩 수주 확대 시 동사 수혜 기대
https://www.kiwoom.com/h/invest/research/VAnalCIDetailView?sqno=4637
▶️ PCB: AI 열풍과 FC-BGA
▷ Nvidia발 AI 붐과 함께 첨단 패키지 기술과 FC-BGA 기판 관심 확대
- Nvidia AI GPU는 TSMC CoWoS 기술로 제작
▷ CoWoS는 3D 반도체 적층 첨단 패키징 제품군(3D Fabric) 중 후단부 기술
- 인터포저의 형태에 따라 실리콘 인터포저 사용하는 CoWoS-S, 저렴한 유기 인터포저 사용하는 CoWoS-R, 소형 LSI 칩으로 장점을 절충한 CoWoS-L로 구분
- 인터포저는 로직반도체(GPU)와 메모리(HBM) 등 이종 반도체를 하나의 패키지에 집적하기 위해 사용
- Nvidia AI GPU처럼 로직반도체와 메모리를 인터포저에 함께 실장하면, 성능, 원가, 전력 소모 등에서 장점
- TSMC CoWoS-L과 경쟁하는 브리지 칩 솔루션은 Intel EMIB, 삼성전자 I-Cube, SPIL FO-EB, Amkor SWIFT 등
▷ 패키지기판 업체들은 CoWoS 솔루션에서 인터포저를 부착할 FC-BGA 제작
- 현재 Nvidia AI GPU용 FC-BGA는 Ibiden이 주도적으로 공급
- 글로벌 CSP들이 AI 사업 확장에 속도를 내고 있고, AI GPU 수요가 늘어나는 과정에서 FC-BGA 공급 업체들도 늘어날 것
- 업계 기술력 순위 감안하면 Unimicron과 삼성전기 등이 Ibiden의 뒤를 이을 가능성
▷ 삼성전기 주목
- 서버용 FC-BGA 중심으로 사업 고도화 진행 중, AI GPU 시장 진출 시도할 계획
- 삼성전자 파운드리가 고성능 AI 칩 수주 확대 시 동사 수혜 기대
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