Forwarded from 퀀텀 알고리즘
삼성전자, 4Q23에 FOWLP 대량 생산으로 전환
"삼성전자는 첨단 패키징 분야에 대한 투자를 강화하고 있으며, 2023년 4분기에 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술을 대량 생산에 적용할 것"
https://www.digitimes.com/news/a20230509PD215/fowlp-ic-manufacturing-samsung-electronics.html
"삼성전자는 첨단 패키징 분야에 대한 투자를 강화하고 있으며, 2023년 4분기에 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술을 대량 생산에 적용할 것"
https://www.digitimes.com/news/a20230509PD215/fowlp-ic-manufacturing-samsung-electronics.html
DIGITIMES
Samsung reportedly to move FOWLP to volume production in 4Q23
Samsung Electronics is stepping up its deployment in the advanced packaging field, and reportedly will move its fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology to volume production in the fourth quarter of 2023.
*미 4월 PPI(yoy) 2.3% / 예상:2.4%(이전:2.7%)
*미 4월 PPI(mom) 0.2% / 예상:0.3%(이전:-0.4%)
*신규실업수당청구 264K / 예상:245K(이전:242K)
*미 4월 PPI(mom) 0.2% / 예상:0.3%(이전:-0.4%)
*신규실업수당청구 264K / 예상:245K(이전:242K)