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떨어졌으니 위치가 좋네요 ^^

냄새가 난다. 정부 수소관련 정책드라이브

#동진쎄미켐 #EUV

동진쎄미켐 대표이사 인터뷰 요약
출처: https://youtu.be/uiygtQ0AAx4

■ PR 개발 배경
- 국내 첫 개발 업체
- 한국 내 반도체 산업 성장 시기, 1~2년 늦게 다른 대기업들도 참여
- 전자재료 사업부문의 반도체 재료사업본부, PR 외에 PR 공정 소재들 다양하게 제작. 반사방지막 BARC, 하드마스크의 일종인 스핀 온 카본(SOC), 유기 솔벤트

■ 반도체 실적
- 22년 회사 전체 매출 1.4조원, 반도체 소재 6400억 매출
- 반도체 재료 안에서 PR의 비중은 30%, 신너 부분과 CMP 슬러리, 코팅 재료 이런 부분들 매출이 큼

■ EUV PR
- 2000년대 중반부터 개발 시작
- 기초 단계 연구, EUV 시대가 과연 오는지 에 대한 의문이 많았음
- 본격적 연구 개발은 2019년 일본 수출규제
- 주요 고객사인 삼성전자와 본격적 협업, 개발 시작
- 22년 초 부터 유상으로 공급 중, 1년 가까이 진행
- 점차 개발하면서, 개발 단계에서 겪었던 시행착오 극복
- 개발 면이나 품질 면에서 안정된 제품 만들고 있음
- 3D Nand Flash에 들어가는 Thick Krf PR, 대체 불가능한 위치

■ EUV PR 기술개발
- EUV 공정에도 여러 타입의 레지스트 사용
- 현재 일본산이 우세, 동사가 일부분 대체하겠으나 고객사 입장에서 수급 안정화, 국내 업체보다는 글로벌하게 여러 첨단 고객사들과 협업 하고 있는 일본 업체 배제하기는 쉽지 않을 것
- Thick Krf PR 처럼 독점은 어려울 전망

■ EUV PR 고난이도 원인
1) 패턴 사이즈가 작아지고 있는 것이 난이도 높은 원인
- 카본 카본 싱글 본드 길이가 1.43 옹스트롬 정도
- 패턴 사이즈가 점점 작아져서 10나노, 패턴이 고르게 만들어지면 좋으나 고분자 물질이다 보니 패턴의 거칠기가 생김
- 라인엣지러프니스 등, 패턴이 거칠게 되면 패턴과 패턴 연결 등 PR 패턴을 이용하여 금속 회로를 집어넣을 때 쇼트가 발생하게 됨
- Defect 관리가 가장 어려운 점

2) EUV의 13.3~5nm 파장
- 같은 에너지에 감응을 하는 레지스트라 하더라도, 빛은 포톤으로 되어 있음
- 포톤의 양이 적음
- 점으로 원을 그린다고 하면, 점 100개로 원을 그리는 것 vs 점 10개 원, 점 10개 원이 모양이 원하는대로 나오게 됨
- 그런 상의 패턴 어려움들이 있음
- 본질적으로 EUV 사용하게 되면 기존 KrF나 ArF 비해 다른 케미스트리 연구 개발이 필요
- 포톤을 적게 받더라도 패턴을 스무스, 깨끗하게 만들 수 있는 케미컬이 고려되야 함

■ EUV 적용
- 메모리 쪽에 적용되고 있음
- EUV, 로직 쪽이 훨씬 더 레이어 수가 많음
- 메모리의 경우 Capa가 큼
- 메모리 15nm~13nm 내려가면서 어쩔 수 없이 EUV 공정 사용
- 공정이 늘어날 것
- 로직의 경우 5nm, 3nm 경우 레이어 숫자가 D램 보다 훨씬 많음
- D램 1~4개 Layer 수준

■ EUV 고객사 확대
- 계획을 하고 있으며 고객과 논의 중
- 같이 협업을 한 고객사와의 관계도 중요
- 지켜야 될 부분들이 있음
- 다른 쪽으로, 별도 개발 통해 다른 고객사들과 컨택
- 협업하면서, 삼성전자의 리소스가 많이 들어감

■ vs JSR의 인프리아
- 인프리아가 하고 있는 액상으로 금속 산화물을 이용한 레지스트 제안은 좋은 아이디어라 생각
- 동사, 액상보다는 증착 방식으로 하는 것을 연구(무기물)
- 램리서치에서 하는 Dry 레지스트 공정법으로 연구 개발 중

■ CMP 슬러리
- 1999년 시작
- 주로 PR이나 PR 신너 경우 메모리 회사에 공급
- CMP 슬러리는 파운드리 비지니스 비중 상당
- 최근, 파운드리 가동률 많이 떨어지고 있기 때문에, 사업적인 면에서 슬러리 쪽은 타격
- 집적도가 높아지면서 CMP 공정이 점점 더 중요해지고 많아지고 있음
- 다양한 CMP 소재에 대해 개발 진행 중
- 전망, 상당히 좋은, PR에 이어서 사업에 도움 줄 수 있는 캐시카우 전망

■ CMP 슬러리 vs Cabot(미국)
- vs 미국의 Cabot, 규모는 아직 작음. 주로 하는 쪽이 텅스텐
- 캐봇 쪽이 강력한 특허 보유, 동사 연구진이 캐봇 특허 회피, 촉매에 관한 기술 잘 개발됨. 특허 소송도 잘 마무리

■ 생산시설
- 넓은 공장 부지에 각각 생산동을 다르게 운영 중
- 일부 생산동은 복수로 보유
- 중국에는 주로 디스플레이 공장
- 반도체 소재 공장 2곳
- 향후, 반도체 수요 확대되고 많아지기 때문에 고객사 Capa 증설에 따른 내부적으로 생산 Capa 늘리는 것이 목표
- 반도체 불경기이나, 생산 공장 신설하고 증설하는 부분은 계획대로 진행 예정

■ 다운턴
- 소재, 계속 생산
- 반도체 원가 구조상 초기 투자비가 큼
- 대부분 원가 상당 부분이 감가상각
- 소재에 대한 원가 포션은 작음
- 반도체 소재, 투자비 보다 원재료 원가 비중이 큼
- 생산설비 선투자, 고객사 늘어나는 수요 대비하는 것이 합리적

■ PR
- 원재료, 부재료 경우 국내 기반이 하나도 없어서 어려웠음
- PR을 담는 Box, 병을 쌓는 무정전 비닐 조차 국내에 없어서 수입했던 경험
- 최근, 동사 규모가 커지고, 국내 외국계 회사들도 투자 진행, 생산하다 보니, 협력사가 많아지고 있음
- 협력사의 규모도 같이 코웍 할 만큼 규모가 되는 협력사 다수
- SCM 관련, 상당히 힘이 될 전망

■ 원자재, SCM
- 스스로 설계, 합성을 많이 함
- 반도체 편승 이유 중 하나가 원재료에 대한 깊은 이해
- 개발 속도, 품질 관리 측면, 고객사 니즈 잘 맞출 수 있었음
- 협력사 15개 수준

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