[NH/도현우] 한미반도체
안녕하세요? NH 도현우입니다.
한미반도체에 대한 투자의견 Buy를 유지하고 목표주가는 15,000원에서 18,000원으로 상향합니다. 목표주가 상향 근거는 2024년 이후 이익 추정치 상향입니다. 2023년 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 전망입니다. 한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비를 제조하고 있습니다. 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중인 상황입니다.
최근 개발된 HBM3는 1,024개의 데이터 전송 통로(I/O)를 탑재하고 Pin 당 6.4Gbps의 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB의 데이터 처리가 가능해 HBM2E 대비 처리 속도가 78% 향상되었습니다. HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현합니다. 한미반도체의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입됩니다.
머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 Nvidia의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용됩니다. 최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것으로 예상하고, 이는 한미반도체 실적에 긍정적입니다. 반도체 다운사이클이 진행 중에도 불구하고 한미반도체의 2023년 실적은 매출액 3,451억원(+1% y-y), 영업이익 1,342억원(+9% y-y)으로 성장할 수 있을 것으로 예상됩니다.
로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산화되고 있는 점도 향후 포텐셜 요인입니다. AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 라이젠7 모델 일부에 적용했고, 3세대 EPYC 프로세서에도 사용했습니다. 하이브리드 본딩은 높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능합니다. 동사는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발하고 있습니다.
자세한 내용은 리포트 본문 참조바랍니다.
리포트 링크: https://me2.kr/joZEB
위 내용은 당사 컴플라이언스 결재를 받아 발송되었으며, 당사의 동의 없이 복제, 배포, 전송, 변형, 대여할 수 없습니다.
무료수신거부 080-990-6200
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한미반도체에 대한 투자의견 Buy를 유지하고 목표주가는 15,000원에서 18,000원으로 상향합니다. 목표주가 상향 근거는 2024년 이후 이익 추정치 상향입니다. 2023년 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 전망입니다. 한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비를 제조하고 있습니다. 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중인 상황입니다.
최근 개발된 HBM3는 1,024개의 데이터 전송 통로(I/O)를 탑재하고 Pin 당 6.4Gbps의 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB의 데이터 처리가 가능해 HBM2E 대비 처리 속도가 78% 향상되었습니다. HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현합니다. 한미반도체의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입됩니다.
머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 Nvidia의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용됩니다. 최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것으로 예상하고, 이는 한미반도체 실적에 긍정적입니다. 반도체 다운사이클이 진행 중에도 불구하고 한미반도체의 2023년 실적은 매출액 3,451억원(+1% y-y), 영업이익 1,342억원(+9% y-y)으로 성장할 수 있을 것으로 예상됩니다.
로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산화되고 있는 점도 향후 포텐셜 요인입니다. AMD와 TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 라이젠7 모델 일부에 적용했고, 3세대 EPYC 프로세서에도 사용했습니다. 하이브리드 본딩은 높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능합니다. 동사는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발하고 있습니다.
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[미래에셋증권 글로벌 인터넷 정용제/조연주] 챗GPT 및 AI 관련 향후 주요 일정
텔레그램: https://t.me/miraeyj
- 2월 6일 (오늘): 구글, LaMDA 기반 대화형 AI인 ‘바드 (Bard)’ 공개. 수주 내 일반에 공개 예정
- 2월 7일: MS, 나델라 CEO가 참석한 미디어 행사 개최. 챗GPT 관련 예상
- 2월 8일: 구글, 검색 및 AI 관련 행사 개최
- 2~3월 중: MS, 챗GPT를 별도의 앱으로 출시 및 검색엔진 Bing에 챗GPT (GPT-4 적용) 예상
- 3월 중: 바이두, 챗GPT와 유사한 대화형 AI 출시 예상
- 1Q23 중: 구글 AI 자회사 딥마인드, 언어모델 친칠라
- 상반기 중: 네이버, 네이버 검색에 AI를 적용한 ‘서치GPT’ 출시 예정 (오로라 프로젝트)
- 12/13 AI와 대화하는 시대: 플랫폼 경쟁력의 핵심 - https://bit.ly/3Y7F6AY
- 2/6 챗GPT에 대응하는 ‘검색 엔진’의 자세: https://bit.ly/3lbFMqq
감사합니다
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- 2월 6일 (오늘): 구글, LaMDA 기반 대화형 AI인 ‘바드 (Bard)’ 공개. 수주 내 일반에 공개 예정
- 2월 7일: MS, 나델라 CEO가 참석한 미디어 행사 개최. 챗GPT 관련 예상
- 2월 8일: 구글, 검색 및 AI 관련 행사 개최
- 2~3월 중: MS, 챗GPT를 별도의 앱으로 출시 및 검색엔진 Bing에 챗GPT (GPT-4 적용) 예상
- 3월 중: 바이두, 챗GPT와 유사한 대화형 AI 출시 예상
- 1Q23 중: 구글 AI 자회사 딥마인드, 언어모델 친칠라
- 상반기 중: 네이버, 네이버 검색에 AI를 적용한 ‘서치GPT’ 출시 예정 (오로라 프로젝트)
- 12/13 AI와 대화하는 시대: 플랫폼 경쟁력의 핵심 - https://bit.ly/3Y7F6AY
- 2/6 챗GPT에 대응하는 ‘검색 엔진’의 자세: https://bit.ly/3lbFMqq
감사합니다
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SK announces measures to improve fx mkt.
-SK allows RFI( registered foreign institutions ) to participate in spot & fx swap. But authority keeps monitoring
-SK implements from July next yr after test operation for 6M.
-SK keeps reviewing to improve macroprudential systems ( Fwd position ratio regulation, Foreign currency liquidity ratio regulation and so on )
-SK reviews exemption from obligation to report krw borrowing of RFI (registered foreign institution) and it also considers allowing direct transaction bw HQ and branches of local banks
-SK seeks to build infrastructure for E-trd on fx for customers.
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