주식돋보기

“모든 IT는, 이기술과 이기업에 주목“
11/18 (금) “한미반도체(042700)”
● 자율주행, UAM, IoT, MR, XR(고주파 빅데이타)
● 저궤도 위성 인터넷 상용화 가속(6G).
● EMI 차폐(전자파간섭 차단) 불가항력적 필수.
● 한미반도체, EMI Shield 장비 Top-tier급.
● 스퍼터링용 지그(Jig) 고속 어태치(Attach)장비.

미래 IT의 핵심인 사물인터넷과 자율주행, 특히 UAM등 대용량의 데이터를 주고 받으려면 통신의 구조도
빠르게 변화할 것(ex) 5G->이음5G->6G...), 그래서 점vs점, 점(Spot)vs면(Area), 면vs면의 형태로 진화할 것.
특히 UAM은 공중부양이라 3차원 위치정보가 필요해 저궤도 위성 인터넷이 필수.
이때 발생하는 문제가 전파간섭 현상. 그래서 EMI Shield(전자파 차폐) 기술이 광범위하게 필수적으로 사용될 것.

EMI Shield는 여러 가지 전자기기에 탑재되는 반도체 칩 자체의 전자파가 다른 칩의 작동을 방해해 오작동을
일으키는 것을 막는 공정. 반도체 칩 표면에 스테인레스, 구리 등의 금속을 스퍼터링 하는 형태.
2016년 애플, 퀄컴, 브로드컴과 글로벌 스마트폰 제조업체가 처음 양산에 도입...

한미반도체도 2016년 EMI Shield 장비를 처음 선보이며 약 370억원의 매출을 거둔바...

이번에 출시한 2.0 버전업 장비는 반도체 패키지 검사와 동시에 스퍼터링용 지그에 정밀하게 부착하는 공정.
인텔리전트 피커(Intelligent Picker)를 통해 정밀한 본딩 포스 제어, 유닛 프레스 성능을 개선시켜.

전자파 차폐 장비 국내 Top-tier인 한미반도체..(현재 시총 1.2조)...향후 시총 3조이상이 보인다.

<Etc...>
● Advanced Package Bonding
미세공정의 한계로 후공정의 중요성 증대되고 있고, 인텔,TSMC등 글로벌 탑파운드리와 관련된
글로벌OSAT들 (ASE,Amkor,JTEC)이 올해 Advaned PKG. 본딩 분야에 대해 투자를 증가시키고 있으며,
향후에도 지속 될 전망.

#한미와 연관되는 장비
1) TSV TC 본더
어드밴스트 PKG본딩의 필수로,
3D로 웨이퍼칩을 쌓을때 필요한 장비.
2) MSVP8.0 ( 플립칩BGA를 자르는 징비 )
국내 플립칩BGA 메이커 뿐 아니라
중국,대만,일본시장으로 매출 확대 증가세

● 테슬라 FSD Ver11관련
현재 자율주행은 레벨3수준, 향후 FSD 레벨상승(예를들면 레벨6)을 위해 전용 주파수 업그레이드가
선제적으로 필요함. 그렇게 되면, 향후 모든 IT디바이스, 전기차량등에 업그레이드된 주파수가 사용되며,
그것을 위해 EMI가 필수적.
=> 저궤도(LEO)위성통신 서비스 런칭과도 관련.
지상 2백~2천키로 사이 공간에서 운행되는 저궤도 인공위성에 탑재되는 "반도체 System in PKG." 에 EMI가 필수.
(일본은 이미시작, 한국 내년1Q런칭 예정이라함->전자신문보도)

#한미와 연관된 장비
1) EMI Shield 장비라인(6가지 종류), 전세계 m/s 1위

● XR, M1칩관련....AR,VR디바이스와도 관련
M1칩 관련해서는 국내업체가 생산하는 플립칩 BGA가 M1칩과 결합되서 사용되며,
그 플립칩BGA를 한미장비로 절단.

#한미와 연관된 장비
1) MSVP8.0 ( 플립칩BGA를 자르는 장비 )

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