Forwarded from kim sunghoon
삼성그룹 싱크탱크인 삼성글로벌리서치(옛 삼성경제연구소)는 최근 전장사업 관련 팀을 신설하고 연구 인력을 충원하고 있다. 이 팀은 전기차를 포함한 완성차와 전장 관련 연구를 수행할 예정이다. 전장사업을 영위하는 그룹 내 계열사에 경영 컨설팅도 제공한다.
삼성글로벌리서치가 완성차와 전장 관련 팀을 만든 것은 이번이 처음이다. 그만큼 삼성그룹이 전장 분야를 미래 성장사업으로 추진하고 있다는 의미로 풀이된다.
https://biz.chosun.com/industry/company/2022/10/23/O23VMDCIHNFXLLDRJ42YDHXXZY/
삼성글로벌리서치가 완성차와 전장 관련 팀을 만든 것은 이번이 처음이다. 그만큼 삼성그룹이 전장 분야를 미래 성장사업으로 추진하고 있다는 의미로 풀이된다.
https://biz.chosun.com/industry/company/2022/10/23/O23VMDCIHNFXLLDRJ42YDHXXZY/
Chosun Biz
이재용, 전장사업 드라이브… 그룹 싱크탱크에 전담팀 신설
이재용, 전장사업 드라이브 그룹 싱크탱크에 전담팀 신설
Forwarded from 실시간 주식 뉴스
[속보] 회사채·CP 매입프로그램 매입한도 8조원→16조원 확대
https://www.yna.co.kr/view/AKR20221023033400002?input=1179m
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연합뉴스
[속보] 회사채·CP 매입프로그램 매입한도 8조원→16조원 확대 | 연합뉴스
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Forwarded from 간절한 투자스터디카페 (간스)
삼성, 美 테일러 파운드리 '5나노 라인'부터 구축
https://www.hankyung.com/economy/article/2022102372441
https://www.hankyung.com/economy/article/2022102372441
한경닷컴
삼성, 美 테일러 파운드리 '5나노 라인'부터 구축
삼성, 美 테일러 파운드리 '5나노 라인'부터 구축, 구글·테슬라 등 수주 노린 전략 최첨단 공정에서도 꾸준한 투자
Forwarded from 현대차증권_리서치센터_채널 (Seoyeong Yoon)
[현대차증권 스몰캡 곽민정]
반도체 [OVERWEIGHT]
<새로운 전쟁이 시작되다: 이종집적기술>
■2026년 첨단 패키징 시장은 기존 컨벤셔널 패키징 시장을 추월할 것
- 기존에는 무어의 법칙으로 반도체의 기술 발전이 이루어졌으나 3nm이하로 가면서 점점 공정이 어려워지고 있고, 전공정이 어려워지면서 후공정에서 기술 격차가 발생하고 있음. 즉 전공정만으로 PPA를 개선하던 시대에서, 첨단 패키징 기술 적용을 통해 PPACt를 극대화하는 것으로 주류가 변화하고 있음. 3차원 집적이 각광을 받게 된 것은 반도체 소자의 사용처가 다양해졌기 때문. 기존의 SoC의 단점을 극복하는 방법으로 제시된 것이 Chiplet 기술로, 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리하여 작은 면적의 칩으로 따로 제조하고 Chiplet 기술을 통해서 하나의 칩으로 만드는 것인데, 최근에는 서로 다른 두 개의 칩을 하나로 패키징하는 기술 또한 Chiplet에 포함. Amkor에 따르면, 패키징 시장은 2026년까지 960억달러(약 138조원) 규모로 성장할 것으로 예상되며, 2026년에 처음으로 첨단 패키징이 기존 컨벤셔널 패키징 시장을 추월할 것으로 전망
■이종집적 내 3D 패키징에서 가장 중요한 기술은 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)
- 이종집적에서 중요한 것은 각각의 다이들이 높은 I/O를 가지고 접합되어야 함. 그러나 지금까지 접점으로 사용하고 있는 범프의 면적은 그러한 목표를 달성하기에는 너무 큰 문제가 있음. 3D 패키징으로 발전했을때 마이로범프는 기존 40㎛에서 20㎛, 10㎛으로 축소됨. 하지만 10㎛이하로 줄이는 것은 매우 어
려운 일이며 그래서 주목받는 기술이 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)임. 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리 배선의 패드끼리 직접 붙이는 기술로, 전기신호 밀도를 1,000배 이상으로 올릴 수 있는 기술. 삼성전자 역시 3D IC 솔루션으로 1)마이크로 범프에 기반하여, 2)하이브리드 본딩 기술을 적용하는 것을 목표로 하고 있음. 하이브리드 본딩 장비는 주로 HPC, 서버, 데이터센터, AI 등 하이엔드 컴퓨팅을 중심으로 초기에는 적용되며, 첨단 패키징 시장 확대에 따라 관련 적용 시장도 늘어날 것.
■2.5D 이상의 첨단 패키징이 가능한 업체들만이 첨단 패키징 시장을 이끌어나가게 될 전망
결과적으로 4차산업혁명이 본격화되는 시점에는 IDM이 확보하고 잇는 반도체 패키징 능력을 넘는 물량을 처리하기 위해 OSAT이 필요. 이미 코로나-19에 따른 디지털 전환으로 전세계는 반도체 공급 부족을 경험했고, HPC나 AI의 경우 더욱 디지털화가 빠르게 요구되기 때문에 OSAT의 위탁 물량은 증가할 것. 첨단 패키징기술과 공정 기술, 양산 라인을 보유한 일부 상위업체를 제외하고는 중저가 패키징 물량 확보를 위해 경쟁해야 하며, 2.5D 이상의 첨단 패키징이 가능한 업체들만이 첨단 패키징 시장을 이끌어나가게 될 것. 그에 따라 현재 이종집적과 관련된 하이브리드 본딩 기술을 구현할 수 있는 국내 업체로 가장 기대되는 것은 한미반도체로, 향후 비메모리 시장중에서도 가장 큰 역할을 할 첨단 패키징 시장 성장과 더불어 수혜를 받을 것으로 판단
*URL: https://bit.ly/3f0Xlqn
** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
반도체 [OVERWEIGHT]
<새로운 전쟁이 시작되다: 이종집적기술>
■2026년 첨단 패키징 시장은 기존 컨벤셔널 패키징 시장을 추월할 것
- 기존에는 무어의 법칙으로 반도체의 기술 발전이 이루어졌으나 3nm이하로 가면서 점점 공정이 어려워지고 있고, 전공정이 어려워지면서 후공정에서 기술 격차가 발생하고 있음. 즉 전공정만으로 PPA를 개선하던 시대에서, 첨단 패키징 기술 적용을 통해 PPACt를 극대화하는 것으로 주류가 변화하고 있음. 3차원 집적이 각광을 받게 된 것은 반도체 소자의 사용처가 다양해졌기 때문. 기존의 SoC의 단점을 극복하는 방법으로 제시된 것이 Chiplet 기술로, 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리하여 작은 면적의 칩으로 따로 제조하고 Chiplet 기술을 통해서 하나의 칩으로 만드는 것인데, 최근에는 서로 다른 두 개의 칩을 하나로 패키징하는 기술 또한 Chiplet에 포함. Amkor에 따르면, 패키징 시장은 2026년까지 960억달러(약 138조원) 규모로 성장할 것으로 예상되며, 2026년에 처음으로 첨단 패키징이 기존 컨벤셔널 패키징 시장을 추월할 것으로 전망
■이종집적 내 3D 패키징에서 가장 중요한 기술은 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)
- 이종집적에서 중요한 것은 각각의 다이들이 높은 I/O를 가지고 접합되어야 함. 그러나 지금까지 접점으로 사용하고 있는 범프의 면적은 그러한 목표를 달성하기에는 너무 큰 문제가 있음. 3D 패키징으로 발전했을때 마이로범프는 기존 40㎛에서 20㎛, 10㎛으로 축소됨. 하지만 10㎛이하로 줄이는 것은 매우 어
려운 일이며 그래서 주목받는 기술이 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)임. 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리 배선의 패드끼리 직접 붙이는 기술로, 전기신호 밀도를 1,000배 이상으로 올릴 수 있는 기술. 삼성전자 역시 3D IC 솔루션으로 1)마이크로 범프에 기반하여, 2)하이브리드 본딩 기술을 적용하는 것을 목표로 하고 있음. 하이브리드 본딩 장비는 주로 HPC, 서버, 데이터센터, AI 등 하이엔드 컴퓨팅을 중심으로 초기에는 적용되며, 첨단 패키징 시장 확대에 따라 관련 적용 시장도 늘어날 것.
■2.5D 이상의 첨단 패키징이 가능한 업체들만이 첨단 패키징 시장을 이끌어나가게 될 전망
결과적으로 4차산업혁명이 본격화되는 시점에는 IDM이 확보하고 잇는 반도체 패키징 능력을 넘는 물량을 처리하기 위해 OSAT이 필요. 이미 코로나-19에 따른 디지털 전환으로 전세계는 반도체 공급 부족을 경험했고, HPC나 AI의 경우 더욱 디지털화가 빠르게 요구되기 때문에 OSAT의 위탁 물량은 증가할 것. 첨단 패키징기술과 공정 기술, 양산 라인을 보유한 일부 상위업체를 제외하고는 중저가 패키징 물량 확보를 위해 경쟁해야 하며, 2.5D 이상의 첨단 패키징이 가능한 업체들만이 첨단 패키징 시장을 이끌어나가게 될 것. 그에 따라 현재 이종집적과 관련된 하이브리드 본딩 기술을 구현할 수 있는 국내 업체로 가장 기대되는 것은 한미반도체로, 향후 비메모리 시장중에서도 가장 큰 역할을 할 첨단 패키징 시장 성장과 더불어 수혜를 받을 것으로 판단
*URL: https://bit.ly/3f0Xlqn
** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.