과거 반도체 후공정은 기술 난도가 높지 않고 과정이 단순해 외주를 맡기는 경우가 많았다. 그러나 수년 전부터 차세대 반도체가 지녀야 할 조건을 충족하기 위해 꼭 필요한 기술로 첨단 패키징이 떠올랐다.
초미세공정 기술이 10㎚(나노미터=1억분의 1m) 아래로 진입하며 개발 속도가 현저히 느려진 상황에서, 후공정 기술을 강화하면 같은 선폭에서도 더 뛰어난 성능의 반도체를 만들 수 있기 때문이다.
삼성전자는 로직 칩과 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 2.5D 패키징 기술 ‘아이큐브’, 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키지 기술 ‘엑스큐브’(X-CUBE) 등을 중심으로 후공정 사업을 진행 중이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0006283426?sid=101
초미세공정 기술이 10㎚(나노미터=1억분의 1m) 아래로 진입하며 개발 속도가 현저히 느려진 상황에서, 후공정 기술을 강화하면 같은 선폭에서도 더 뛰어난 성능의 반도체를 만들 수 있기 때문이다.
삼성전자는 로직 칩과 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 2.5D 패키징 기술 ‘아이큐브’, 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키지 기술 ‘엑스큐브’(X-CUBE) 등을 중심으로 후공정 사업을 진행 중이다.
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Naver
"TSMC 잡자"…삼성전자, 천안 패키징 사업장 추가 투자 나섰다
삼성전자가 반도체 후공정(패키징) 기지인 충남 천안에 투자를 확대한다. 파운드리(위탁 생산) 사업경쟁력 강화를 위한 결단이다. 후공정은 반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 만드는 기술 및 공정을 총괄하는 개념이다