FOMC 7월 회의록 정리 - BY 유튜버 유사남
1. 시장은 연준이 매파적으로 행동할거라 생각했고. 연준이 인플레이션에 대응한것에 대한 반응으로 보인다.
2. 거의 모든 시장참여자들이 이번에 75BP를 올리고 다음에 50BP를 올려야 된다고 생각했다.
3.모든 위원들이 75BP에 만장일치로 투표했다.
4. 7월 미팅에서 GDP가 두분기동안 하락한것에 대한 이야기가 나왔고 그러나 여전히 실업률이 낮고 노동 공급이 적은것이 계속되고 있다고 이야기 했다. (경기침체가 아니다).
***5. 그러나 연준은 언젠가는 미래에 금리인상 속도를 늦춰야 한다고 이야기를 했다.
6. 몇몇의 연준 위원들은 필요한것 보다 더 많은 긴축을 해서 시장에 위험을 줄수 있다는 가능성을 제시했다.
*** 7. 많은 위원들이 인플레이션이 나아지고 있다는 약간의 증거를 봤다.
8. 여전히 전세계적으로 공급 부족과 에너지 공급의 부족으로 인한 또한 유럽의 정치적인 상황으로 인한 물가인상의 압박이 존재하는 상황이다.
9. 다만 최근 몇주동안 많은 제품들의 값이 내려오는것이 보였다. (7월달 이야기)
10. 그러나 6월 한정으로는 인플레이션이 여전히 높게 오르는 모습을 보였다.
11. 몇몇의 위원들은 지금의 금리가 인플레이션을 컨트롤 할 수 있는 적정 영역에 도달했다고 생각한다. 또 반대로 몇몇의 위원들은 단기적으로 지금의 금리는 중립금리보다 낮을것으로 예상된다고 이야기 했다.
12. 여전히 공급을 컨트롤 할 수 없기 때문에, 수요를 조절하는것은 여전히 인플레이션 조절에 가장 중요한 부분이다.
13. 여전히 회사들의 재정은 강한 모습을 보였다.
***14. 1월달 이후로 오일과 자산 마켓에서 유동성이 줄어가고 있었다. - 연준이 원하는 바라는 이야기.
15. 연준의 예상에 의하면 GDP는 다음 두분기동안 예상치보다 높게 나올수 있고 그리고 실업률은 올라갈것이라고 예상된다.
**16. PCE 인플레이션이 2022년에 4.8% 하락할것으로 예상된다. 코어 인플레이션은 4.0% 언저리에 도달할것으로 예상된다. ???? 진짜..??? 4개월 남았는데...????
17. 다만 전쟁이나 전세계적인 공급부족의 영향으로 상방압력이 가해질 수 있으니 모든 멤버들이 집중할 필요가 있다는 이야기가 나왔다.
18. 연준 위원들은 GDP가 다음 2분기동안은 올라갈것이라고 예상했다.
19. 가정들의 재정이 여전히 강하고 실업률이 낮았지만 소비자 지표들이 떨어지기 시작했으며 조심스러워지기 시작했다. - (유사남 코멘트 - 그러나 이것과는 별개로 7월 중순 FOMC이후 소비가 치솟았다... 소비자 지표가 다시 좋아졌다)
***20. 연준위원들은 집관련 지표가 눈에띄게 하락했음을 관찰했다. 특히 주택담보대출 이자율이 올라간것의 영향으로 보인다.
***21. 연준 위원들의 위의 주택 지표의 하락이 계속될것으로 보인다라고 예측했다.
22. 현재 존재하는 유동성 공급이 부족한 상황은 전체적인 수요를 줄여서 노동의 수요도 줄여서 임금 상승을 막고 인플레이션이 2%에 고정되도록 도움이 될것 같다. 다만 실업률에 관해서 조심할 부분은 이게 후행지표일수 있다.
***23. 여전히 공급부족은 존재하나 이게 나아지고 있다는 시그널이 적게나마 나오고 있다는것을 인지했다.
***24. 코인계의 뱅크런사태가 다른 자산으로 뻗어나가지는 않았지만, 연준 위원들은 디지털 자산의 중요성과 성장이 다른 자산들과 연관성이 늘어나고 있음을 시사했다. 그리고 디지털 자산에 대한 감시와 법안이 필요하다 라고 이야기했다.
1. 시장은 연준이 매파적으로 행동할거라 생각했고. 연준이 인플레이션에 대응한것에 대한 반응으로 보인다.
2. 거의 모든 시장참여자들이 이번에 75BP를 올리고 다음에 50BP를 올려야 된다고 생각했다.
3.모든 위원들이 75BP에 만장일치로 투표했다.
4. 7월 미팅에서 GDP가 두분기동안 하락한것에 대한 이야기가 나왔고 그러나 여전히 실업률이 낮고 노동 공급이 적은것이 계속되고 있다고 이야기 했다. (경기침체가 아니다).
***5. 그러나 연준은 언젠가는 미래에 금리인상 속도를 늦춰야 한다고 이야기를 했다.
6. 몇몇의 연준 위원들은 필요한것 보다 더 많은 긴축을 해서 시장에 위험을 줄수 있다는 가능성을 제시했다.
*** 7. 많은 위원들이 인플레이션이 나아지고 있다는 약간의 증거를 봤다.
8. 여전히 전세계적으로 공급 부족과 에너지 공급의 부족으로 인한 또한 유럽의 정치적인 상황으로 인한 물가인상의 압박이 존재하는 상황이다.
9. 다만 최근 몇주동안 많은 제품들의 값이 내려오는것이 보였다. (7월달 이야기)
10. 그러나 6월 한정으로는 인플레이션이 여전히 높게 오르는 모습을 보였다.
11. 몇몇의 위원들은 지금의 금리가 인플레이션을 컨트롤 할 수 있는 적정 영역에 도달했다고 생각한다. 또 반대로 몇몇의 위원들은 단기적으로 지금의 금리는 중립금리보다 낮을것으로 예상된다고 이야기 했다.
12. 여전히 공급을 컨트롤 할 수 없기 때문에, 수요를 조절하는것은 여전히 인플레이션 조절에 가장 중요한 부분이다.
13. 여전히 회사들의 재정은 강한 모습을 보였다.
***14. 1월달 이후로 오일과 자산 마켓에서 유동성이 줄어가고 있었다. - 연준이 원하는 바라는 이야기.
15. 연준의 예상에 의하면 GDP는 다음 두분기동안 예상치보다 높게 나올수 있고 그리고 실업률은 올라갈것이라고 예상된다.
**16. PCE 인플레이션이 2022년에 4.8% 하락할것으로 예상된다. 코어 인플레이션은 4.0% 언저리에 도달할것으로 예상된다. ???? 진짜..??? 4개월 남았는데...????
17. 다만 전쟁이나 전세계적인 공급부족의 영향으로 상방압력이 가해질 수 있으니 모든 멤버들이 집중할 필요가 있다는 이야기가 나왔다.
18. 연준 위원들은 GDP가 다음 2분기동안은 올라갈것이라고 예상했다.
19. 가정들의 재정이 여전히 강하고 실업률이 낮았지만 소비자 지표들이 떨어지기 시작했으며 조심스러워지기 시작했다. - (유사남 코멘트 - 그러나 이것과는 별개로 7월 중순 FOMC이후 소비가 치솟았다... 소비자 지표가 다시 좋아졌다)
***20. 연준위원들은 집관련 지표가 눈에띄게 하락했음을 관찰했다. 특히 주택담보대출 이자율이 올라간것의 영향으로 보인다.
***21. 연준 위원들의 위의 주택 지표의 하락이 계속될것으로 보인다라고 예측했다.
22. 현재 존재하는 유동성 공급이 부족한 상황은 전체적인 수요를 줄여서 노동의 수요도 줄여서 임금 상승을 막고 인플레이션이 2%에 고정되도록 도움이 될것 같다. 다만 실업률에 관해서 조심할 부분은 이게 후행지표일수 있다.
***23. 여전히 공급부족은 존재하나 이게 나아지고 있다는 시그널이 적게나마 나오고 있다는것을 인지했다.
***24. 코인계의 뱅크런사태가 다른 자산으로 뻗어나가지는 않았지만, 연준 위원들은 디지털 자산의 중요성과 성장이 다른 자산들과 연관성이 늘어나고 있음을 시사했다. 그리고 디지털 자산에 대한 감시와 법안이 필요하다 라고 이야기했다.
2022년 8월 18일(목) 0시 기준
국내 코로나19 발생현황
ㅇ 총 확진자
: 21,861,296명(+178,574명)
* 전주동일(137,241명) 대비
+41,333명
- 국내 : 177,941명
ㅇ 재원 중 위중증 환자
: 470명(+1명)
* 전주(8.7.~8.13.) 평균 : 390명
ㅇ 총 사망자 : 25,813명(+61명)
* 치명률: 0.12%
국내 코로나19 발생현황
ㅇ 총 확진자
: 21,861,296명(+178,574명)
* 전주동일(137,241명) 대비
+41,333명
- 국내 : 177,941명
ㅇ 재원 중 위중증 환자
: 470명(+1명)
* 전주(8.7.~8.13.) 평균 : 390명
ㅇ 총 사망자 : 25,813명(+61명)
* 치명률: 0.12%
과거 반도체 후공정은 기술 난도가 높지 않고 과정이 단순해 외주를 맡기는 경우가 많았다. 그러나 수년 전부터 차세대 반도체가 지녀야 할 조건을 충족하기 위해 꼭 필요한 기술로 첨단 패키징이 떠올랐다.
초미세공정 기술이 10㎚(나노미터=1억분의 1m) 아래로 진입하며 개발 속도가 현저히 느려진 상황에서, 후공정 기술을 강화하면 같은 선폭에서도 더 뛰어난 성능의 반도체를 만들 수 있기 때문이다.
삼성전자는 로직 칩과 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 2.5D 패키징 기술 ‘아이큐브’, 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키지 기술 ‘엑스큐브’(X-CUBE) 등을 중심으로 후공정 사업을 진행 중이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0006283426?sid=101
초미세공정 기술이 10㎚(나노미터=1억분의 1m) 아래로 진입하며 개발 속도가 현저히 느려진 상황에서, 후공정 기술을 강화하면 같은 선폭에서도 더 뛰어난 성능의 반도체를 만들 수 있기 때문이다.
삼성전자는 로직 칩과 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 2.5D 패키징 기술 ‘아이큐브’, 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키지 기술 ‘엑스큐브’(X-CUBE) 등을 중심으로 후공정 사업을 진행 중이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0006283426?sid=101
Naver
"TSMC 잡자"…삼성전자, 천안 패키징 사업장 추가 투자 나섰다
삼성전자가 반도체 후공정(패키징) 기지인 충남 천안에 투자를 확대한다. 파운드리(위탁 생산) 사업경쟁력 강화를 위한 결단이다. 후공정은 반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 만드는 기술 및 공정을 총괄하는 개념이다