[교보증권 미드스몰캡 김민철]
한미반도체
*종합 반도체 후공정 장비 Portfolio 구축*
▶️ 종합 반도체 후공정 장비 회사
한미반도체는 종합 반도체 후공정 장비회사로, 대부분 공정에 사용되는 핵심장비 및 보조장비 생산. 글로벌 OSAT 및 PCB업체 등 약 320여개 고객사와 거래하고 있으며, 2021년 micro SAW를 내재화 하여, MSVP에서 높은 매출 성장을 시현.
▶️ HMB 성장에 따른 수혜 및 Wafer Saw 시장 진입 전망
TSV용 TC Bonder 수주에 따라 HBM 성장에 따른 수혜 및 고객사 확대 전망. 또한 2022년 까지 Wafer Saw 제품개발을 완료하여 Legacy 패키지용부터 Wafer Saw 시장 진입 전망. Wafer Saw 방식은 현재 동사가 내재화한 Package Saw 방식과 동일한 Blade 방식으로 시장 진입이 용이하고 가시성도 높은 것으로 판단.
▶️ 2022년 매출액 3,894억원, 영업이익 1,343억원 전망
2022년 매출액 3,894억원(YoY +4.4%), 영업이익 1,343억원(YoY +9.7%) 전망. 동사의 주요고객은 글로벌 OSAT업체이며, 상위 3사향 매출이 동사의 매출비중 약 30~40%를 차지. 2022년 ASE, AMKOR, JCET 합산 Capex 성장폭 둔화에 따라 동사의 매출성장도 4.4% 수준. 영업이익률은 Package Saw 내재화율 증가 및 장비수율 증가에 따라 34%로 높게 유지될 것으로 판단.
▶️ 목표주가 18,000원으로 커버리지 개시
한미반도체에 대해 투자의견 Buy, 목표주가 18,000원 제시. 2022년 EPS 1,126원에 Target PER 16배를 적용. Target PER 16배는 동사의 과거 2년평균 PER에서 10% 할인. 이는 과거 2년은 동사가 114%, 45%의 높은 매출액 성장율을 보였으나, 2022년 매출액 성장율은 4.4%로 과거 대비 높지 않을 것으로 판단.
보고서 링크 : http://asq.kr/XvcRnv9l
한미반도체
*종합 반도체 후공정 장비 Portfolio 구축*
▶️ 종합 반도체 후공정 장비 회사
한미반도체는 종합 반도체 후공정 장비회사로, 대부분 공정에 사용되는 핵심장비 및 보조장비 생산. 글로벌 OSAT 및 PCB업체 등 약 320여개 고객사와 거래하고 있으며, 2021년 micro SAW를 내재화 하여, MSVP에서 높은 매출 성장을 시현.
▶️ HMB 성장에 따른 수혜 및 Wafer Saw 시장 진입 전망
TSV용 TC Bonder 수주에 따라 HBM 성장에 따른 수혜 및 고객사 확대 전망. 또한 2022년 까지 Wafer Saw 제품개발을 완료하여 Legacy 패키지용부터 Wafer Saw 시장 진입 전망. Wafer Saw 방식은 현재 동사가 내재화한 Package Saw 방식과 동일한 Blade 방식으로 시장 진입이 용이하고 가시성도 높은 것으로 판단.
▶️ 2022년 매출액 3,894억원, 영업이익 1,343억원 전망
2022년 매출액 3,894억원(YoY +4.4%), 영업이익 1,343억원(YoY +9.7%) 전망. 동사의 주요고객은 글로벌 OSAT업체이며, 상위 3사향 매출이 동사의 매출비중 약 30~40%를 차지. 2022년 ASE, AMKOR, JCET 합산 Capex 성장폭 둔화에 따라 동사의 매출성장도 4.4% 수준. 영업이익률은 Package Saw 내재화율 증가 및 장비수율 증가에 따라 34%로 높게 유지될 것으로 판단.
▶️ 목표주가 18,000원으로 커버리지 개시
한미반도체에 대해 투자의견 Buy, 목표주가 18,000원 제시. 2022년 EPS 1,126원에 Target PER 16배를 적용. Target PER 16배는 동사의 과거 2년평균 PER에서 10% 할인. 이는 과거 2년은 동사가 114%, 45%의 높은 매출액 성장율을 보였으나, 2022년 매출액 성장율은 4.4%로 과거 대비 높지 않을 것으로 판단.
보고서 링크 : http://asq.kr/XvcRnv9l
Google Docs
20220725_042700_20080035_72.pdf
에스티아이(039440)
단일판매ㆍ공급계약체결
매출대비(%) 16.67
계약 금액 : 533 억원
계약 내용 : 반도체 제조장비 공급
계약 상대 : 삼성전자
시작일 : 2022-07-21
종료일 : 2022-12-30
단일판매ㆍ공급계약체결
매출대비(%) 16.67
계약 금액 : 533 억원
계약 내용 : 반도체 제조장비 공급
계약 상대 : 삼성전자
시작일 : 2022-07-21
종료일 : 2022-12-30
軍, '27일 전후 北핵실험' 가능성에 "시기특정 적절치 않아"
https://news.v.daum.net/v/20220725110108944
https://news.v.daum.net/v/20220725110108944
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軍, '27일 전후 北핵실험' 가능성에 "시기특정 적절치 않아"
(서울=연합뉴스) 하채림 김지헌 기자 = 군 당국은 북한이 정전협정 체결 69주년(27일)을 전후해 7차 핵실험을 감행할 가능성이 있다는 일각의 관측에 대해 모든 가능성에 대비해 확고한 대비 태세를 유지하고 있다고 밝혔다. 김준락 합참 공보실장은 25일 국방부 정례브리핑에서 '이번 주 북한이 말하는 전승절(27일)을 전후해 핵실험이나 무력 도발할 수 있다
주식에는 아름다움이 많다
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- 아름다운 동행 : 주식 매수 후 손절을 놓치고 함게하는 동행
- 아름다운 구속 : 선매수 후 공부로 회사에 매료된 상황
- 아름다운 이별 : 물려있던 종목에서 BEP로 나오는 것
- 아름다운 조정 : 오늘의 바이오 섹터
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- 아름다운 동행 : 주식 매수 후 손절을 놓치고 함게하는 동행
- 아름다운 구속 : 선매수 후 공부로 회사에 매료된 상황
- 아름다운 이별 : 물려있던 종목에서 BEP로 나오는 것
- 아름다운 조정 : 오늘의 바이오 섹터
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