한미반도체는 반도체 패키지 필수 공정 장비인 마이크로 쏘(micro SAW)가 과학기술정보통신부 주최로 진행한 2022년 'IR52 장영실상'을 수상했다고 12일 밝혔다.이번에 수상한 마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단(SAW)하는 장비다. 한미반도체는 반도체 쏘 분야에서 세계 시장을 주도하던 해외 경쟁회사의 영향력에서 벗어나, 국내 반도체 장비 업계 최초로 국산화에 성공했다.한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 "작년 6월 마이크로 쏘 국산화 성공 이후 지난 3월까지 총 4개 모델의 micro SAW 장비를 시장에 선
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