** 바이든 부양책 : EV 보조금 배제
> 현안 기준 충전소 인프라 투자만 지원
> 미국 EV 현지화 투자회수 불확실성 증대
Biden's proposed plan, titled the American Jobs Plan, initially called for a whopping $100 billion in direct subsidies for electric vehicles, but according to a White House fact sheet, the compromise plan excludes such funds.
https://www.cnet.com/google-amp/news/biden-infrastructure-ev-subsidies-charging-network/
> 현안 기준 충전소 인프라 투자만 지원
> 미국 EV 현지화 투자회수 불확실성 증대
Biden's proposed plan, titled the American Jobs Plan, initially called for a whopping $100 billion in direct subsidies for electric vehicles, but according to a White House fact sheet, the compromise plan excludes such funds.
https://www.cnet.com/google-amp/news/biden-infrastructure-ev-subsidies-charging-network/
Roadshow
Biden agrees to $973B bipartisan infrastructure plan, EV subsidies axed
The plan does, however, call for $7.5 billion to construct a nationwide EV charging infrastructure network.
"이대로 가면 다 죽는다".. 北 민심이 심상찮다
https://news.v.daum.net/v/20210626040258290?x_trkm=t
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다음뉴스
"이대로 가면 다 죽는다".. 北 민심이 심상찮다
북한의 식량난이 상당한 것으로 보인다. 최근 김정은 북한 국무위원장이 공개석상에서 식량 문제를 언급한 것에서 사태의 심각성을 느낄 수 있다. 식량난으로 민심 이반이 가속하면 자력갱생으로 국제사회의 대북제재를 정면 돌파한다는 김 위원장 구상은 차질을 빚을 수밖에 없지만 뾰족한 해결책이 없다는 것이 문제다. 김 위원장은 국가 핵심 전략과 정책 노선을 결정하는
이재명 "아들 둘 실업자, 청년 얘기 많이 듣겠다"
https://news.v.daum.net/v/20210626152717821?x_trkm=t
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다음뉴스
이재명 "아들 둘 실업자, 청년 얘기 많이 듣겠다"
(수원=뉴스1) 송용환 기자 = “제 아들 둘도 여러분과 비슷한 사회초년병으로 실업자로 힘들게 지내고 있다. 여러분들의 얘기를 많이 듣겠다.” 이재명 경기도지사가 ‘메타버스’ 방식으로 26일 오후 진행된 ‘제1기 경기도 청년참여기구’ 발대식에서 “정책 수립 과정에서 청년들의 얘기를 많이 듣겠다”며 많은 참여를 당부했다. 메타버스는 가상현실(VR) 기술을
★ 네패스(N/R): 첨단 패키징 수요는 역행하지 않는다
하나금융투자 반도체 애널리스트
김경민, CFA
◆ 모회사의 본업보다 네패스아크와 네패스라웨가 더욱 중요
네패스는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업을 영위하며 자회사를 통해 반도체 후공정 테스트, 팬아웃 패키징, 2차전지용 리드탭 사업을 영위한다. 2019년부터 최근까지 다이나믹한 변화를 거쳤다. 2019년 4월에 네패스아크가 물적 분할되어 반도체 후공정 테스트 사업을 담당하고, 2020년 2월에 네패스라웨가 물적 분할되어 반도체 후공정의 팬아웃 패키징을 담당하고 있다. 네패스 주가에는 자회사 네패스아크의 가동률이나 네패스라웨의 생산량 확대 여부가 유의미한 영향을 끼친다. 네패스아크의 반도체 후공정 테스트 사업은 가동률이 높은 환경에서 반도체 전공정 소재·부품·장비 사업이 부럽지 않은 수준의 수익 달성이 가능한 사업이고, 네패스라웨의 팬아웃 패키징은 글로벌 반도체 후공정 서비스 기업 중에 지극히 일부의 기업만 양산할 수 있는 첨단 패키징이기 때문이다.
◆ 분기 실적을 추정하기 어렵지만 2분기에 바닥 통과 전망
2021년 1분기에 부진했던 연결 기준 실적은 2분기에도 부진할 것으로 전망된다. 디스플레이의 화소를 구현하는 데 사용되는 드라이버 IC(Integrated Chip)의 수요가 견조하지만, 연결 실적을 턴어라운드시킬 정도의 기여는 제한적이다. 매출 부진은 텍사스 오스틴 한파, 베트남과 인도의 코로나 확산에서 영향을 받았다. 2분기 비용 증가는 자회사 네패스라웨의 양산 준비에서 비롯된다. 3분기의 연결 실적을 추정하기에는 아직 이른 상황이지만, 자회사들의 가동률 증가에 힘입어 분기 실적은 2분기에 바닥을 통과할 것으로 전망된다.
◆ 글로벌 반도체 업종에서 PMIC의 기술 변화는 현재진행형
네패스의 연결 기준 실적은 본업이든, 자회사이든, PMIC라고 불리는 파워반도체의 수요에 크게 영향을 받는다. 텍사스 오스틴 한파나 아시아 지역의 코로나 확산이라는 변수가 없었다면 PMIC 패키징 및 테스트 가동률이 높았을 것으로 추정된다. PMIC의 후공정 방식은 계속 변화하고 있는데, 삼성전자의 경우에는 PMIC와 DRAM을 하나의 모듈 기판에 같이 탑재했다. 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하며 DRAM의 읽기, 쓰기 속도가 안정화된다. 한편 일본 전자부품 기업 ROHM은 카메라 이미지 센서의 열 집중을 분산시키는 회로로 구성된 PMIC를 출시했다. 아울러 완성차 업계는 PMIC 내재화를 추진하고 있다. 이러한 변화를 통해 PMIC가 비메모리칩 중에서 모뎀칩이나 RF칩과는 다른 측면에서 새롭게 주목받고 있다. 네패스의 경우 물적 분할된 자회사들과 함께 PMIC 패키징·테스트 사업을 적극적으로 영위해 왔으며, 팬아웃으로 불리는 첨단 패키징에서 이미 5년 전부터 매출을 시현하고 있다. 상반기에 전방 산업의 환경이 녹록하지 않았지만 여러 해외 고객사로 영업을 전개하고 있어 첨단 패키징·테스트 업종의 주도주로 주목받을 것으로 예상된다.
https://www.hanaw.com/common/download/research/FileServer/WEB/industry/enterprise/2021/06/27/Nepes_NR_2021.06.28.pdf
하나금융투자 반도체 애널리스트
김경민, CFA
◆ 모회사의 본업보다 네패스아크와 네패스라웨가 더욱 중요
네패스는 반도체 공정소재용 케미칼과 후공정 패키징 사업을 영위하며 자회사를 통해 반도체 후공정 테스트, 팬아웃 패키징, 2차전지용 리드탭 사업을 영위한다. 2019년부터 최근까지 다이나믹한 변화를 거쳤다. 2019년 4월에 네패스아크가 물적 분할되어 반도체 후공정 테스트 사업을 담당하고, 2020년 2월에 네패스라웨가 물적 분할되어 반도체 후공정의 팬아웃 패키징을 담당하고 있다. 네패스 주가에는 자회사 네패스아크의 가동률이나 네패스라웨의 생산량 확대 여부가 유의미한 영향을 끼친다. 네패스아크의 반도체 후공정 테스트 사업은 가동률이 높은 환경에서 반도체 전공정 소재·부품·장비 사업이 부럽지 않은 수준의 수익 달성이 가능한 사업이고, 네패스라웨의 팬아웃 패키징은 글로벌 반도체 후공정 서비스 기업 중에 지극히 일부의 기업만 양산할 수 있는 첨단 패키징이기 때문이다.
◆ 분기 실적을 추정하기 어렵지만 2분기에 바닥 통과 전망
2021년 1분기에 부진했던 연결 기준 실적은 2분기에도 부진할 것으로 전망된다. 디스플레이의 화소를 구현하는 데 사용되는 드라이버 IC(Integrated Chip)의 수요가 견조하지만, 연결 실적을 턴어라운드시킬 정도의 기여는 제한적이다. 매출 부진은 텍사스 오스틴 한파, 베트남과 인도의 코로나 확산에서 영향을 받았다. 2분기 비용 증가는 자회사 네패스라웨의 양산 준비에서 비롯된다. 3분기의 연결 실적을 추정하기에는 아직 이른 상황이지만, 자회사들의 가동률 증가에 힘입어 분기 실적은 2분기에 바닥을 통과할 것으로 전망된다.
◆ 글로벌 반도체 업종에서 PMIC의 기술 변화는 현재진행형
네패스의 연결 기준 실적은 본업이든, 자회사이든, PMIC라고 불리는 파워반도체의 수요에 크게 영향을 받는다. 텍사스 오스틴 한파나 아시아 지역의 코로나 확산이라는 변수가 없었다면 PMIC 패키징 및 테스트 가동률이 높았을 것으로 추정된다. PMIC의 후공정 방식은 계속 변화하고 있는데, 삼성전자의 경우에는 PMIC와 DRAM을 하나의 모듈 기판에 같이 탑재했다. 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하며 DRAM의 읽기, 쓰기 속도가 안정화된다. 한편 일본 전자부품 기업 ROHM은 카메라 이미지 센서의 열 집중을 분산시키는 회로로 구성된 PMIC를 출시했다. 아울러 완성차 업계는 PMIC 내재화를 추진하고 있다. 이러한 변화를 통해 PMIC가 비메모리칩 중에서 모뎀칩이나 RF칩과는 다른 측면에서 새롭게 주목받고 있다. 네패스의 경우 물적 분할된 자회사들과 함께 PMIC 패키징·테스트 사업을 적극적으로 영위해 왔으며, 팬아웃으로 불리는 첨단 패키징에서 이미 5년 전부터 매출을 시현하고 있다. 상반기에 전방 산업의 환경이 녹록하지 않았지만 여러 해외 고객사로 영업을 전개하고 있어 첨단 패키징·테스트 업종의 주도주로 주목받을 것으로 예상된다.
https://www.hanaw.com/common/download/research/FileServer/WEB/industry/enterprise/2021/06/27/Nepes_NR_2021.06.28.pdf