키움 반도체 박유악입니다.
♠️ 반도체
: 파운드리 공정, 또 한번의 Transistor 구조 변화
♠️ 투자 포인트
1) 2022년 삼성전자와 TSMC의 3nm 공정 양산 예상. 삼성전자의 경우 3nm 공정에서 MBCFET으로의 transistor 구조변경에 나설 전망이며, TSMC는 이후 2nm 공정부터 GAAFET 구조를 적용 시킬 전망
2) 삼성전자의 MBCFET 구조는 3D NAND의 적층 기술을 활용. Si과 SiGe를 순차 적층하여 Nanosheet 형태로 Gate를형성한 뒤, 신규 Etchant 소재를 사용해 SiGe의 일부를 제거하는 공정으로 진행
따라서 MBCFET으로의 구조 변경은 'Nanosheet 구조 형성을 위한 CMP, Etching, CVD 공정의 사용량 확대'와 'SiGe 제거를 위한 신규 Etchant 소재의 사용'이 필수적
3) Supply-chain 중 'CMP 장비와 CMP Slurry 공급 업체인 케이씨텍'과 'Etchant와 CMP Slurry 공급 업체인 솔브레인'에 주목할 것을 추천함.
♠️ 리포트: http://bit.ly/3dvcsnh
♠️ 반도체
: 파운드리 공정, 또 한번의 Transistor 구조 변화
♠️ 투자 포인트
1) 2022년 삼성전자와 TSMC의 3nm 공정 양산 예상. 삼성전자의 경우 3nm 공정에서 MBCFET으로의 transistor 구조변경에 나설 전망이며, TSMC는 이후 2nm 공정부터 GAAFET 구조를 적용 시킬 전망
2) 삼성전자의 MBCFET 구조는 3D NAND의 적층 기술을 활용. Si과 SiGe를 순차 적층하여 Nanosheet 형태로 Gate를형성한 뒤, 신규 Etchant 소재를 사용해 SiGe의 일부를 제거하는 공정으로 진행
따라서 MBCFET으로의 구조 변경은 'Nanosheet 구조 형성을 위한 CMP, Etching, CVD 공정의 사용량 확대'와 'SiGe 제거를 위한 신규 Etchant 소재의 사용'이 필수적
3) Supply-chain 중 'CMP 장비와 CMP Slurry 공급 업체인 케이씨텍'과 'Etchant와 CMP Slurry 공급 업체인 솔브레인'에 주목할 것을 추천함.
♠️ 리포트: http://bit.ly/3dvcsnh
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반도체 브리프_파운드리 공정 변화.pdf