#마이크로LED

■ 마이크로LED란?

마이크로LED는 머리카락 두께보다 얇은 100㎛ 이하의 초소형 LED 소자가 스스로 색을 내는 디스플레임.

기존 LCD TV에 다린 백라이트나 컬러필터 없이도 스스로 빛과 색을 내는 '자발광' TV이며, 선명한 초고화질을 구현해 OLED와 유사한 특성을 가지고 있음.

■ 마이크로LED의 장·단점

장점: '자발광' 특성으로 인해 액정이 필요없다는 점에서 OLED와 비슷하지만 근본적으로 무기물에 기반한 디스플레이로, 유기물인 OLED와 달리 번인(잔상) 현상이 없다는 특징을 가지고 있음.

전력 소모도 낮아 모바일기기에도 적용이 가능하지만, 패널을 모듈 형태로 조립 가능하다는 특성으로 초대형화에도 무리가 없음

단점: 초소형LED 소자 수백만 개를 이어붙어야 하기에 생산에 엄청난 비용과 시간이 듬. 작은 크기의 패널에 수많은 소자들을 촘촘히 배치해야하기에 소형화도 쉽지 않은 상태

■ 마이크로LED의 현황

현재 마이크로LED 시장은 중화권에서 앞서나가는 모습임. 대만 AUO, 중국 CSOT 등이 선제적 투자를 집행함.

국내에서는 삼성전자와 LG전자가 마이크로LED 패널을 탑재한 TV를 생산하고 있음.

품질은 우수하나 높은 제조 원가로 인해 시장성이 낮아 판매대수가 거의 없는 상황임.

마이크로LED는 애플워치 등 웨어러블 디스플레이에 먼저 적용될 것으로 예상되며, 중화권 업체 및 국내 업체들도 공급을 추진할 예정임

최근, 삼성전자에서 마이크로LED 손태용 상무를 부사장으로 승진시키면서 힘을 주는 듯 보임

https://n.news.naver.com/mnews/article/119/0002783910?sid=101

#미래나노텍

■ 미래나노텍 전구체 합작법인, 미래커롱에너지

미래커롱에너지는 미래나노텍과 허난 켈롱 뉴 에너지의 합작 법인임.

켈롱은 중국 내 전구체 제조 선두 기업으로, 최근 주목받고 있는 단결정용 전구체 분야에서 차별화된 기술력을 보유함.

이번 합작법인을 통해 미래나노텍은 켈롱이 보유한 인도네시아 원광을 활용해 전구체뿐만 아니라, 니켈 제련시설을 국내에 갖춰 사업 경쟁력을 확보할 수 있을 것임.

■ 새만금투자 계획

미래커롱에너지가 새만금에 투자할 금액은 8,000억 정도임.

1차 투자는 24년부터 2년간 집행되어 26년 중 전구체 3만톤, 황산니켈 1.5만톤을 생산할 예정

2차투자는 27년부터 2년간 집행되어 28냔에 전구체 6만톤, 황산니켈 3만톤으로 확장할 계획임

미래나노텍은 이를 위해 23년 11월 교환사채 300억원을 발행했음.

https://www.fnnews.com/news/202312271732578317

한해 고생많으셨습니다

저도 푹 쉬다가 내년 1월 1일에 다시 돌아오겠습니다

#이창용

"초고령 사회 진입에 대응하기 위한 재정수요가 확대되고 있고, 가파르게 증가한 가계부채 규모는 성장 잠재력을 훼손하는 수준"

"인플레이션에 대응하느라 충분히 살피지 못했던 구조적 문제들에 대한 해결방안을 찾는 데 한은이 더 힘써야할 것"

"저출산·고령화와 수도권 집중 및 지방소멸을 어떻게 극복할지, 글로벌 공급망 재편·기후위기 등 과거와 다른 환경에서 우리 경제의 체질 개선은 어떤 방향으로 이뤄져야하는지 실효성 있는 대안을 제시할 수 있어야 한다"

물가는 마지막 구간(last mile)의 어려움을 강조했다. 이 총재는 "물가상승세의 둔화 흐름이 이어지겠지만 원자재가격 추이의 불확실성과 누적된 비용인상 압력 등의 영향으로 인플레이션 둔화 속도가 예상보다 더딜 수 있다"며 "대내외 정책여건의 불확실성 요인을 세심히 살피면서 물가를 목표수준으로 안착시키기 위한 통화긴축 기조의 지속기간과 최적 금리경로를 판단해 나갈 것"

https://www.hankyung.com/article/202312312952i

#HBM #한미반도체

■ 삼성전자 HBM 투자

김재준 삼성전자 부사장은 3Q23 실적발표회에서 24년 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지하기 위해 23년 대비 2.5배 이상 확보한다고 밝혔음

삼성전자의 시설투자 규모 역시 경쟁사 대비 압도적임. 삼성전자의 반도체 부문 투자액은 47조 5,000억 가량으로 마이크론의 9조원이나 SK하이닉스의 9조원을 크게 넘어서는 수치임.

24년에는 건설 등 인프라 투자가 소폭 감소할 전망이지만, 선단 공정 전환을 위한 장비 매입과 HBM 경쟁력 확보를 위한 후공정 부문 투자는 확대될 예정임.

1) 온양, 천안: 후공정 사업장 내 패키징 투자 확대
2) 기흥, 화성: 공장 내 일부 고간을 TSV 공정으로 변경하는 방안 추진
3) 삼성디스플레이 천안사업장: 23년 10월 105억원을 들여 천안사업장 내 일부 건물과 장비를 매입, 향후 천안을 고객사 HBM 주문 물량에 대응할 핵심 생산기지로 육성할 것으로 예측됨.

■ 삼성전자에 한미반도체 TC 장비 공급 논의 의미

삼성전자가 한미반도체를 새로운 장비 공급사에 선정하게 되면 HBM 설비 구축 속도를 당기는 동시에 설비투자 효율성을 크게 높일 수 있음.

삼성전자는 일본 토레이와 네덜란드 베시 등 외국 기업에게 TC본더를 구매해왔음. 핵심 장비를 국산화한 한미반도체를 자사 공급망에 끌어들이면 보다 비싼 외국산 장비에 비해 저렴한 가격으로 장비조달 가능함.

■ 한미반도체 TC본더 장비

TC본더 장비는 D램 칩과 칩을 쌓을 때 정렬이 틀어지지 않도록 하는 단계에서 활용되는 장비임. 일정 시간 동안 열과 압력을 가해 층층이 쌓인 칩이 안정적으로 자리 잡도록 도움.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 올린 다음 1024개 구멍을 통해 하다로 연결하기 때문에, 각 D램을 정확하게 위치시키는 작업이 필요함. 적층단수가 8단에서 12단, 14단으로 높아질수록 공정에 투입하는 TC본더의 숫자도 확대됨.

한미반도체의 TC본더는 SK하이닉스의 MR-MUF와 삼성전자, 마이크론의 TC-NCF 공정에서 모두 사용되기 때문에 삼성전자가 한미반도체 TC본더를 도입하는데 있어 공정상의 문제점은 없음.

2024년 하반기 품질 검증을 목표로 하이브리드 본더 장비를 준비하고 있어, 2025년 출시될 HBM4 공급망에도 유리한 입지를 가질 것으로 예상됨.

https://n.news.naver.com/article/293/0000050087

• 일론머크스 2024년 1월 인도 방문, 테슬라 인디아 설립 발표 예정

> 消息称马斯克或于下月访问印度，宣布成立特斯拉印度公司
据专门跟踪特斯拉新闻的网站Teslarati援引当地媒体报道，预计埃隆·马斯克将于2024年1月在甘地纳加尔举行的古吉拉特邦峰会上宣布推出特斯拉印度公司。特斯拉和马斯克正与印度政府就建造工厂的土地进行最后阶段的谈判，厂址可能选在古吉拉特邦。古吉拉特邦官方媒体报道称，特斯拉正在艾哈迈达巴德地区的城市和自治市萨纳德寻找土地。（环球市场播报）

#미니LED #TV

■ 미니LED란?

미니 LED는 자발광인 OLED가 아닌 백라이트유닛이 필요한 LCD 패널을 기반으로함.

패널 크기에 따라 기존 LCD 대비 적게는 수십개 많게는 수만개의 LED 칩이 탑재됨. 칩 크기도 100~200 마이크로미터 수준으로 작아 선명한 화질과 깊은 명암비 구현이 가능함.

높은 가격과 번인 현상이라는 단점을 갖고 있는 OLED를 대체할 수 있다고 평가받는 중임.

■ 미니LED 글로벌 동향

세계 최초로 미니 LED TV를 출시한 곳은 중국 가전업체 TCL임. TCL의 뒤를 이어 샤오미, 화웨이, 하이센스 등 중국업체들이 뒤따라 시장을 뛰어들었음.

국내 기업 중에서는 삼성전자와 LG전자가 지난 2021년 각각 첫 미니LED TV인 'NEO QLED'와 'LG QNED'를 선보였음.

중국은 LCD 패널과 LED 칩 등 미니 LED TV 핵심 부품 공급망을 보유하고 있어 가격 경쟁 측면에서 우위를 점하고 있음.

23년 3분기 글로벌 미니 LED TV 시장에서 삼성전자 39% > 하이센스 27% > TCL 26% 의 점유율을 기록하고 있음.

다만, 22년 MS 70% 이상을 차지하며 1위를 수성한 삼성전자는 올해 출하량이 전년대비 많이 줄은 반면, 하이센스와 TCL의 점유율이 많이 상승함.

https://www.theguru.co.kr/mobile/article.html?no=64568

#ADC

■ 항체약물접합체(ADC)

ADC는 암세포를 찾는 '항체(A)'에 특정 암세포 항원 단백질을 타격하는 '독성약물(D)'을 '링커(C)'로 연결시킨 플랫폼임.

ADC는 기존 항암제와 달리 선택적으로 작용, 주변 세포를 손상시키지 않고 유도 미사일처럼 표적 종양을 공격하는 효과적 치료 방식을 기전으로 가짐.

■ 국내 항체약물접합체(ADC) 동향

1) 동아에스티: 12월 20일 ADC 업체인 앱티스를 인수

이번 인수를 통해 동아에스티와 에스팜, 에스티젠바이오 등 동아쏘시오그룹 내 기업과의 시너지 강화

앱티스는 항체 변형 없이 선택적으로 약물을 접합시킬 수 있는 3세대 ADC 링커기술 '앱클릭'을 보유

또한, 앱클릭 프로와 스탠다드 플랫폼 특허권을 보유하고 있어 이를 활용해 ADC의 체내 반감기를 조절할 수 있음.

현재 위암과 췌장암을 타깃으로 하는 '클라우딘 18.2 ADC 후보물질 AT-211'을 개발하고 있고, 전임상을 마치면 24년 임상 1상에 들어갈 계획

2) 삼성바이오로직스: 스위스, 국내 등 ADC 지분투자를 위한 '라이프사이언스펀드'를 출범

삼성바이오로직스는 24년 말 내에 ADC 생산설비 가동을 준비함. 또한, 삼성바이오로직스, 삼성바이오에피스, 삼성물산이 조성한 '라이프사이언스펀드'출범 후 ADC 업체에 투자

3) 셀트리온: 23년 초 미래에셋그룹과 영국 ADC 개발 기업 익수다테라퓨틱스의 지분 47.05%를 620억에 인수

https://www.fnnews.com/news/202312261420413997

#조선

중국이 2025년까지 세계 친환경 선박의 절반 이상을 건조하겠다는 목표를 밝혔다.

1일 중국 현지 매체 등에 따르면 중국 상무부는 최근 2025년까지 전 세계 친환경 선박의 절반 이상을 중국에서 생산하겠다는 지침을 발표했다. 이에 따르면 중국은 메탄올과 액화천연가스(LNG) 등 저탄소 연료로 구동하는 선박의 건조량을 대폭 늘릴 방침이다. 이는 중국이 2030년까지 탄소 배출량 정점(탄소피크)을 찍고 2060년 전에 탄소중립을 달성하겠다는 이른바 ‘쌍탄(雙炭)’ 목표의 연장선상이다. 작년 7월 국제해사기구(IMO)는 탄소 배출량 감축 목표치를 상향했다. 2008년 대비 2050년까지 온실가스 배출량을 50% 감축하려던 기존 목표를 순배출량 제로로 변경하면서다.

친환경 선박 시장을 사실상 독점하고 있는 한국은 중국의 거센 도전을 받게 될 전망이다. 중국 정부가 2025년 친환경 선박 수주 비중을 끌어올리기 위해 자국 기업을 전폭적으로 지원할 것으로 예상되기 때문이다. 지난해 세계에서 발주된 LNG운반선 554만CGT 중 국내 조선업체가 441만CGT를 수주해 점유율이 80%에 달한다.

https://v.daum.net/v/20240101185704641

#인텔 #AI #코어울트라

■ 2024년 AI PC 시장의 화두

PC에서 AI 성능의 강화는 사용자의 생산성과 경험을 새로운 차원으로 바꿀 것으로 기대되며, 인텔과 AMD 모두 PC를 위한 차세대 프로세서를 위해 신경망처리장치(NPU)를 탑재할 예정임.

■ 인텔 코어 울트라 프로세서 메테오 레이크(Meteor Lake)

1) SoC(System-on-chip) 구성 방법의 변화:

지금까지 인텔의 CPU는 주로 하나의 다이에 프로세서에 필요한 주요 구성 요소를 모아 만드는 형태였지만, 코어 울트라는 프로세서에 탑재된 주요 기능을 몇 개의 실리콘 다이로 재배치하고, 이를 포베로스 3D(Foveros 3D) 패키징 기술로 묶는 방법을 사용함.

포베로스 3D 패키징 기술은 여러 개의 실리콘 타일 간 고속 연결을 구현할 수 있꼬, 서로 다른 공정으로 만든 타일들도 하나의 제품으로 패키징할 수 있음.

현재 코어 울트라 프로세서는 4가지로 구성되어 있음

1) 컴퓨트 타일: CPU코어에 해당, 인텔4 공정 사용
2) GPU 타일: TSCM N5 공정 사용
3) SoC 타일: NPU와 다양한 가속기들이 탑재, TSMC N6 공정 사용
4) 입출력 타일: Pcle와 썬더볼트 4 등의 인터페이스를 위한 입출력 타일, 인텔4 공정 사용

EUV를 사용하는 인텔4 공정은 기존 인텔7 공정되비 두 배의 밀도와 20% 높은 전력 효율을 제공함. 인텔4 공정을 일반 소비자용 제품인 코어 울트라에 사용하고, 좀 더 미세화된 인텔3 공정은 차세대 데이터센터용에 사용할 계획임.

2) 프로세서 전반 구성 방법론의 변화

새로운 타일 구조를 사용함에 따라, 제품에 탑재된 기능들도 CPU를 거치지 않고 독립적으로 메모리에 접근할 수 있게 됐고, 시스템 전반의 대역폭 측면에서도 유연한 배치와 확장이 가능하도록 대거 재배치됨

- GPU » SoC 타일: 미디어 디코더와 인코더, 디스플레이 출력
- SoC 타일: 새롭게 탑재된 NPU, 저전력 E코어
- SoC 전체 » SoC타일: 메모리 컨트롤러

3) 새로운 마이크로아키텍처

코어 울트라 프로세서의 컴퓨트 타일에는 퍼모먼스 코어와 에피션트 코어 모두 새로운 아키텍처가 사용됨

1) 퍼포먼스 코어: 레드우드 코브(Redwood Cove)

레드우드코브는 12세대 코어 프로세서에 사용된 골든 코브 대비 연산 효율 향상, 메모리와 캐시 대역폭의 향상, 성능 효율 향상, 성능 모니터링과 피드백 기능 향상 등이 주요 특징

2) 에피션트 코어: 크레스트몬트(Crestmont)

크레스트몬트는 기존 그레이스몬트 대비 다양한 상황에서 성능이 향상됨. 특히, AI 성능에 영향을 미치는 VNNI에서 처리 성능이 향상됨.

이런 하이브리드 아키텍처에서 작업에 적절한 코어 자원을 할당하는 '쓰레드 디렉터(Thread Director)'의 방식도 변화함.

일단, 쓰레드 디렉터에서 다뤄야 하는 코어 종류가 세가지로 늘어났고, 작업이 들어왔을 때 코어별 스케쥴링 우선 순위가 바뀜.

기존에는 퍼포먼스 코어에 먼저 배정되고 작업 우선 순위에 따라 에피션트 코어로 이동하는 형태였지만, 저전력 E-코어에서 시작해 에피션트 코어, 퍼포먼스 코어 순으로 이동하는 형태로 변경됨

이런 변화는 기존 구조에서 활용도가 상대적으로 떨어지던 에피션트 코어의 활용을 높여, 사용자 체감 배터리 효율과 성능 향상을 이끌어 냄.

4) 새로운 NPU의 탑재

인텔은 효율적인 AI 추론 워크로드를 위해 2016년 인수한 모비디우스의 VPU 기술을 기반으로한 NPU를 탑재함.

코어 울트라의 NPU는 이미지 처리 기반 AI 모델을 넘어 자연어처리 모델과 생성형 AI의 처리도 할 수 있음. 윈도 11환경에서 배경 흐림 처리나 자동 리프레임 등의 기능을 제공할 수 있음.

■ 인텔의 AI용 하드웨어 전략

인텔의 AI를 위한 하드웨어 전략은 CPU와 GPU, NPU를 모두 활용하는 '하이브리드' 구성임.

CPU는 반응성이 중요한 영역, GPU는 처리량이 중요한 영역, NPU는 효율이 중요한 영역에 배치되며 CPU나 GPU의 부담을 덜어주는 형태임.

코어 울트라 프로세서에서도 AI 추론에 가장 뛰어난 연산 성능을 보이는 것은 GPU이지만, GPU의 워크로드 일부를 NPU로 처리해 성능에 대한 영향을 최소화하면서 전력 소비량을 크게 낮출 수 있음.

https://it.chosun.com/news/articleView.html?idxno=2023092107403

HOYA-도카이 도쿄 , 아웃퍼폼 유지, 목표 주가는 17500엔→22000엔으로 인상

Hoya, 고NA의 EUV 노광장치가 출하, 블랭크는 차기 성장 단계라고 지적

라이프 케어 사업의 안정적인 실적 성장과 마스크 블랭크 수요 회복에 의한 중기 실적 호전을 근거로, 통상 영업 활동 이익 예상을 24/3기 2180억엔(이전 예상 2300억엔), 25/3기 2540억엔( 2500억엔), 26/3기 2900억엔( 2700억엔)으로 재검토했다.

WFE 및 반도체 시장의 회복에 따라 반도체 마스크 블랭크의 실적이 호전될 것으로 예상.

반도체 마스크 블랭크 양산은 EUV용 5nm 대응에서 3nm 대응으로 전환, 2nm의 기술 신뢰성 시험이 진전중이라고 한다.

검사장치를 몇 대 가동중이며 FY27/3에는 생산능력이 현재의 2배가 될 것으로 예상하고 있다

https://finance.yahoo.co.jp/news/detail/1db45bfe66aece2246ab882f9fc832fe362bbe39

#우주 #스페이스X #유텔셋원웹 #아마존

올해는 위성 인터넷 상용화 원년이 될 전망

스타링크에 이어 유텔셋원웹과 아마존이 후발주자로 가세하면서 3강 체제를 중심으로 전세계 저궤도 위성통신 시장이 본격 개화

위성망은 광케이블의 물리적 한계를 극복하면서 지상망을 보완함.

1) 스페이스X 스타링크

스페이스X는 5,000여기의 스타링크 위성을 저궤도 상공에 띄워 전세계 60여개국에 광대역 인터넷 서비스를 지원

올해부터는 한국에서도 선박, 항공 등에 서비스를 시작함. 미국에서는 위성에 휴대폰을 직접 연결해 통신하는 실험도 추진 중

2) 유텔셋원웹

유텔셋원웹은 634기 저궤도 위성을 발사해 우주 인터넷망을 완성함

올해 상반기까지 전세계 전역에 커버리지를 확보, 글로벌 위성 서비스를 본격화

3) 아마존 카이퍼

아마존 카이퍼는 올해부터 위성망 구축을 시작해 2029년까지 5년 동안 3,236개의 위성을 저궤도에 배치할 계획

https://m.etnews.com/20240102000006?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjIzOiJodHRwczovL3d3dy5nb29nbGUuY29tLyI7czo3OiJmb3J3YXJkIjtzOjEzOiJ3ZWIgdG8gbW9iaWxlIjt9

#테크윙 #핸들러

테크윙은 23년 본격적으로 개발을 시작한 신규 HBM용 테스트 핸들러를 24년 상반기 내 퀄 테스트를 거쳐 정식 입고할 계획이라고 밝힘

■ HBM용 테스트 핸들러 '큐브 프로브(Cube Probe)'

큐브 프로브는 테스트 핸들러 성격이지만, 후공정 테스트 영역의 '프로브'의 이름을 붙은 것은 핸들러와 프로브 공정의 기능을 모두 탑재한 까닭임.

1) 프로브 공정: 웨이퍼 테스트 공정에 속하는 단계

전공정이 끝난 웨이퍼는 번인 테스트를 거쳐 프로브 카드로 소자의 전기적 특성을 체크하는 프로브 테스트를 진행되는 공정

2) 테스트 핸들러: 패키징 테스트 공정에 속하는 단계

패키징이 끝난 웨이퍼를 주검사 장비로 이송하고 양품, 불량품으로 분류 공정으로 이를 수행하는 장비가 테스트 핸들러임.

테크윙은 메모리 테스트 핸들러 분야 1위 기업

■ HBM용 테스터가 생기면 뭐가 좋은데? 공정의 간소화

HBM의 경우 D램을 적층하는 구조라 전기적 특성을 테스트하는 공정 역시 복잡함. 아직 시장이 개화하기 전이라 HBM에 맞춤한 별도의 테스트 핸들러 시장이 형성되어 있지 않음

테크윙의 큐브 프로브는 적층된 HBM의 전기적 특성을 검사하고, 테스트하는데 최적화된 제품임

현재 프로브 카드가 탑재된 프로브 스테이션은 테스트를 위해 웨이퍼를 자르기 전 웨이퍼 한 장 단위로 전기적 검사를 한 뒤 로직 다이에 탑재해 또 다시 테스트를 진행함. 그 뒤 소잉(sawing)해 자른 단면에 대해 테스트를 진행하고 최종 샘플 테스트를 한 뒤 고객사로 출고 됨.

큐브 프로브는 핸들러 성격이지만, 프로브 검사까지 수행할 수 있는 프로브 스테이션 테스트 공정 내재화로 인해 복잡한 테스트 공정 최소화 효과 발생

현재 일본 ADVANTEST 등에서 공급하고 있는 HBM 관련 테스트 핸들러 대비 para 수나 가격 경쟁력이 뛰어난 것으로 평가받음

https://www.thebell.co.kr/free/content/ArticleView.asp?key=202312290957090840106680

#리튬공기전지

■ 리튬공기전지란?

리튬공기전지는 공기 중 산소를 양극재로 사용하는 배터리임

리튬이온전지 대비 에너지밀도가 10배 이상 높은 것으로 알려져 경량화에도 유리함.

단점은 전지 작동 과정에서 발생하는 수명 저하문제로, 삼성전자는 리튬이온과 전자 전도성을 모두 갖춘 혼합도체를 활용해 이를 해결한 것으로 보임

경량 전기차를 위한 차세대 배터리로 꼽히면서 삼성전자는 차세대 전지 상용화에 대한 기술을 확보하고자 노력 중임

https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=64595

#M15X #SK하이닉스

SK하이닉스가 청주 M15 유휴공간에 이어 2025년 초 완공예정인 M15X을 HBM 생산 기지로 낙점했음

■ 25년 초 M15X HBM 생산

청주 산업단지 내 위치한 M15X는 복층 구조로 건설 예정이며, 기존 청주 M11과 M12 공장을 합한 것과 비슷한 규모임

기존 NAND 생산 기지로 점쳐졌던 M15X는 NAND 업황 악화로 인해 공사가 지연됐다가 다시 속도를 내고 있음

SK하이닉스는 M15 유휴 공간을 활용해 HBM 생산 라인을 신설 중이지만, M15만으로는 미래 HBM 수요 대응이 불가능하다고 판단하여 M15X를 HBM 생산기지로 낙점함.

업계에서는 M15X 팹이 2025년 초 완공을 목표로하고 있는 만큼, 빠르면 2025년 중반부터 HBM 양산을 시작할 수 있을 것으로 보고 있음

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=25007

#CXL

■ 기존 CXL 메모리의 현황

현재 CXL 메모리는 인텔 CPU 4세대 제온 프로세서(사파이어 래피즈) 등 일부 제품에 탑재되어 있음.

하지만, 제온 프로세서는 CXL 1.1을 지원하기 때문에 CXL의 특성인 '확장성'은 다소 떨어진다는 평가를 받음.

CXL 1.1은 CPU 마다 CXL 지원 메모리가 대칭되는 형태로, CPU 1개당 사용할 수 있는 D램의 수가 제한되어 있음. 일반적으로 CPU는 개당 최대 16개의 D램 모듈을 사용할 수 있음

하지만, 올 상반기 CXL 2.0 D램을 지원하는 인텔 5세대 제온 프로세서(에메랄드 래피즈)가 출시됨에 따라 본격적인 상업화의 길을 열 예정임

■ 인텔 5세대 제온 프로세서 출시의 의의

CPU 1개당 사용할 수 있는 D램의 수가 제한되어 있는 CXL 1.1과 달리, CXL 2.0은 인터페이스를 하나로 통합해 장치간 직접 통신을 가능하게 하고 메모리를 공유할 수 있게 되어 용량을 대폭 늘릴 수 있음.

설비투자와 비용 효율을 모두 높일 수 있다는 얘기임.

특히, 인텔은 세계 서버용 CPU 시장에서 80% 이상 점유율을 보이고 있어 에메랄드 래피즈를 통해 CXL 2.0 생태계는 빠르게 확장될 것으로 보임.

업계에서는 인텔 CPU 출시 이후 CXL 2.0을 지원하는 CPU가 계속 나올 것으로 예상함. AMD 역시 비슷한 규격을 지원하는 CPU나 프로세서들을 만들 가능성이 크기 때문임.

삼성전자와 SK하이닉스는 CXL 2.0 메모리 양산에 박차를 가하는 중임. 삼성전자는 128GB CXL 2.0 메모리, SK하이닉스는 96GB CXL 2.0 메모리를 양산함.

https://view.asiae.co.kr/article/2023123121283586326

#미국증시

헬스케어, 은행, 에너지, 유틸리티 강세

기술주 약세, 경기민감주 약세