#HBM4

삼성전자는 HBM4의 로직다이를 당초 8나노미터 (nm)에서 4나노 공정으로 설계하는 방안을 추진

HBM4는 또 한번 기술적 변혁을 이뤄낼 전망이다. HBM4의 I/O 수는 2048개로, HBM3(1024개) 대비 2배 많다. 주요 업체들이 목표로 정한 HBM4의 양산 시점은 내후년인 2025년이다.

제조 공정에도 변화가 일어난다. 기존 HBM에는 D램과 D램 사이를 수천 개의 마이크로 범프(Bump)로 연결하는 패키징 기술이 쓰였다. 반면 HBM4부터는 하이브리드 본딩이 적용된다. 하이브리드 본딩은 마이크로 범프 대신 구리를 통해 칩을 직접 연결한다.

또한 기존 D램 공정에서 생산되던 로직다이가 파운드리에서 양산되는 구조로 바뀐다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다.

삼성전자는 이 로직다이의 성능을 한층 강화하는 전략을 구상하고 있다. 당초 삼성전자 및 주요 경쟁사는 로직다이의 공정을 8나노로 설계해 왔다. 최근 삼성전자는 해당 설계를 4나노로 변경하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다.

로직다이의 선폭을 줄이는 경우 HBM의 PPA(성능, 전력효율성, 면적)를 전반적으로 향상시킬 수 있다. 나아가 4나노 기반의 로직 기능을 추가할 수 있어, 고객사의 요구에 맞춰 맞춤형 제품을 공급하는 데 유리하다.

https://v.daum.net/v/20231226134624813

#HBM3E

■ 엔비디아는 원활한 HBM공급을 위해 SK하이닉스와 Micron에게 선수금 지급

엔비디아는 HBM 공급을 받기 위해 SK하이닉스와 Micron에게 7,000억~1조 원 사이의 선수금을 지급함. 세부 내용은 공개되지 않았지만, HBM3E 제품에 대한 물량 공급을 보장하는 성격으로 해석 됨

■ 메모리 업체 입장

엔비디아를 비롯해 AMD, 마이크로소프트, 아마존 등 빅테크 기업들이 생선형 AI를 위한 인프라 확보를 위해 HBM 공급을 끊임없이 요구하고 있는 상황임.

메모리 반도체 기업 입장에서는 TSV 공정의 비용 절감과 수율을 확보하는 것이 가장 큰 난관임

또한, HBM이 지속적으로 차세대 제품으로 진화할때마다 요구되는 공정 스텝과 필요한 생산설비가 달라진다는 것도 리스크 요인임.

HBM의 가장 큰 난관은 대규모 데이터 전송에 따른 급격한 발열 문제인데 HBM3E부터는 발열 컨트롤이 어려운 상황임.

■ 메모리 업체별 HBM 투자 현황

1) 삼성전자: 엔비디아와 HBM3, HBM3E 제품 적합성 테스트를 마무리 짓고 공급계약을 체결함. 다만, HBM3E의 경우 SK하이닉스가 1b(10나노 5세대) D램으로 제품 테스트를 통과한 것과 달리 삼성전자는 1a나노(10나노 4세대) 제품으로 HBM3E를 생산하기 때문에 추가 공정 등 비용 증가 요소들이 존재

2) SK하이닉스: 엔비디아에 받은 선수금을 TSV 설비 확충에 집중적으로 투자할 예정. 지난 3분기에 TSV 라인 신설 관련 작업들이 일사천리로 이뤄졌다는 점이 이를 방증

https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000957655

#CXL

■ 업체별 CXL 현황

1) 퀼리타스반도체: 차세대 인터페이스 규격인 PCle 6.0 파이(PHY) IP 기술 개발

PCle는 고속 데이터 전송을 위한 인터에피스임. CXL는 PCle를 기반으로 CPU,GPU 등을 메모리와 연결함.

현재 주로 사용되는 기술은 PCle 4.0으로 퀄리타스 반도체는 현재 8nm FinFET 공정에 PCle 4.0 PHY IP를 공급하고 있음.

퀄리타스반도체가 개발 중인 PCle 6.0은 PCle 4.0보다 2배 빠른 속도의 성능을 가짐. CXL 기술이 적용된 5나노 PCle 6.0 PHY 개발을 24년에 완료하고 24년 말부터 양산에 적용될 예정

2) 오픈엣지테크놀로지: CXL 컨트롤러 칩 개발에 필요한 IP를 보유

CXL 컨트롤러는 프로세서(CPU) 등으로부터 명령어를 받은 D램을 제어하는 시스템 반도체로, 데이터를 읽고 쓰는 기능을 담당해 CXL 메모리 장치의 핵심 부품임.

오픈엣지테크놀로지가 보유한 CXL 컨트롤러 IP와 DDR PHY IP가 CXL 메모리 컨트롤러 개발에 필수적이라 향후 IP가 채택될 가능성이 높음

3) 파네시아(비상장): 세계 최초로 CXL 3.0 IP를 개발

CXL 3.0은 CXL 2.0과 비교할 때 속도가 2배가량 빠름. CXL 기반 시스템을 구성하는데 필요한 HW와 SW를 보유

4) 티엘비: 메모리 반도체 모듈 PCB 기업

메모리 모듈 PCB는 여러 개의 D램 칩을 회로기판 위에 탑재한 모듈임. 24년부터 IDM에서 CXL 양산이 시작되면 티엘비가 보유한 CXL 관련 모듈 매출도 증가할 것으로 전망됨.

5) 네오셈: 세계 최초로 CXL D램 검사장비 개발

22년 CXL 1.0 D램, 23년 CXL 2.0 D램 검사장비 개발

https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000957538?sid=105

#HBM #유진테크

■ HBM CAPEX 확대 수혜주

1) 유진테크: 삼성전자, SK하이닉스, 마이코론 등에 저압식 화학증착(LP-CVD) 장비를 납품

LP-CVD는 가스 화학반응으로 형성된 입자들을 반도체 표면에 떨어뜨리는 방식으로, 절연·전도성 박막을 형성하는 기술임. LP-CVD는 저압에서 높은 온도로 박막을 증착

유진테크 LP-CVD가 주목받는 이유는 최선단 공정인 10나노급 5세대(1bnm)에 적용할 수 있기 때문임. HBM3E와 DDR5 모두 최선단 공정이 적용되는데, 유진테크의 LP-CVD 장비가 활용됨.

2) HPSP: 고압 수소 어닐링장비 공급

고압 수소 어닐링 장비는 10나노급 5세대(1bnm) 수율 개선에 기여

3) 에스티아이: 반도체 후공정 장비인 리플로우 장비 공급

리플로우 장비는 반도체 칩 간 연결이 필요한 본딩 공정에 활용. 메모리 반도체 기업들의 설비투자로 HBM향 리플로우 장비 매출이 증가할 것으로 기대

4) 테크윙: HBM용 테스트 핸들러 공급

현재 테크윙은 256파라 테스트 핸들러를 개발해 고객사 요구에 맞춰 커스터마이징을 진행 중임. 파라는 검사장비가 동시에 검사할 수 있는 수량을 뜻함.

테크윙의 주요 고객사는 마이크론으로 전체 매출에 55%를 차지

https://n.news.naver.com/article/366/0000957738?sid=105

DRAM의 경우 1C부터는 EUV를 바로 5개 레이어에 적용합니다. 사실 삼전이 DRAM 테크 전환이 급격히 느려진게 EUV 도입 이후 입니다. EUV도 안써본 마이크론이 한번에 1c로 스무스하게 전환한다? 이건 사실 어려보이고 1c부터가 다시 삼성전자가 마이크론보다 더 빠르게 공정 전환을 할 수 있는 시기니 어떻게 보면? 여기가 승부처가 될 수 있습니다. 또한 NAND도 키옥시아는 당장 내년에 죽네 마네 하고, SK하이닉스나 마이크론도 DRAM쪽 투자가 우선이라 NAND는 투자 크게 하기 힘든 환경이라. NAND도 감가상각이 완료된 시안1과 곧 만료시기가 도래하는 P1을 전환투자하고 여유가 된다면 P4 PH1에 NAND투자하면 또 다시 앞서가는 삼성전자가 될 수가 있다고 생각되어 지네요

#리튬메탈배터리

■ 리튬메탈 배터리란?

리튬메탈 배터리는 흑연 음극재 대신 금속 소재의 음극재를 사용하는 전지임. 흑연에 비해 얇고 가벼워 음극재의 무게와 부피를 줄일 수 있으며, 에너지 밀도와 주행거리를 확대함.

다만, 덴드라이트(리튬 전착 현상)문제가 해결되야함. 덴드라이트가 지속적으로 쌓이면 분리막을 뚫어 발화되는 등 배터리의 안정성과 수명을 떨어트리기 때문임

■ 업체별 준비 현황

1) 현대차: 2021년 리튬메탈 배터리 기업 SES에 1억달러를 투자하여 지분 2.02%를 획득

SES와 리튬메탈 배터리 A샘플에 대한 공동개발 협약을 체결하며, 2025년 리튬메탈 배터리 상용화를 목표로 개발 중

2) 롯데케미칼: 2023년 4월 미국 스타트업 '소일렉트'와 리튬메탈 음극재 개발을 위한 MOU 체결

양사는 합작사를 설립하여 2025년까지 미국에 2억 달러 규모의 음극재 공장 건설을 검토함.

2023년 11월에는 리튬메탈의 덴트라이트 현상을 억제하는 분리막 코팅소재 제조 기술을 개발

3) LGES: KAIST와 덴드라이트 현상을 극복할 수 있는 액체 전해액 개발

4) 포스코그룹: SKC와 리튬메탈 배터리 음극 소재 공동 개발

2026년 리튬메탈 음극재 상용화를 목표로 SKC 자회사 SK넥실리스의 동박 기술을 활용

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24909

#오로스테크놀로지

■ 오로스테크놀로지 BM

오로스테크놀로지는 오버레이 장비를 제조하는 기업임.

오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술임. 전공정 분야에서 KLA와 ASML이 전공정 오버레이 장비 시장을 양분하고 잇으며, 오로스테크놀로지가 최초로 국산화에 성공함.

주 고객사는 SK하이닉스이며, 22년부터 삼성전자에도 공급하기 시작했음.

■ 삼성전자로부터 전공정 및 첨단 패키지 공정용 계측 장비 수주

오로스테크놀로지는 23년 10월과 11월 각각 21억원, 80억원 규모의 장비를 삼성전자로부터 수주받았음.

기존 주력인 전공정 오버레이가 아닌, 첨단 패키지 공정용 계측 및 검사 장비라는 점에서 의미

1) 2023년 10월 후공정용 오버레이 장비

TSV 공정에서 사용되는 장비임.

TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거치는데, 이 때 칩 간 범프 패턴이 제대로 정렬되어있는지 측정하는 장비

2) 2023년 11월 복수의 패키지용 웨이퍼 휘어짐 장비 측정 장비

패키지용 웨이퍼 휘어짐 측정 장비는 몰딩 등 패키지 공정 시 웨이퍼가 휘어졌는지를 확인할때 사용됨.

웨이퍼 휘어짐이 발생하면 편평도 차이로 인해 불량 칩이 발생할 수 있는데, 오로스테크놀로지의 특수 광학 모듈을 이용하여 처리능력이 기존 장비 대비 월등히 빠른 것이 장점.

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24928

#포스코 #동호안

■ 산업입지법(산업입지 및 개발에 관한 법률) 시행령 개정안 시행

기존 산업입지법은 기업이 직접 개발·사용하는 실수요 산업단지에 기존 업종 외에 다른 업종의 투자를 불허했음.

하지만, 이번 개정안을 시행하면서 기업이 직접 개발·사용하는 실수요 산업단지에 기존 업종 외 반도체 이차전지 등 첨단기술 및 탄소중립 녹색기술업종 투자를 허용하게 됨

■ 이번 개정안이 포스코에게 미치는 영향은?

이번 개정안이 12월 21일 차관회의를 거쳐 12월 26일 국무회의에서 최종의결되면, 2024년 1월 19일부터 개정안이 시행될 예정임

이번 개정을 통해 포스코 그룹은 동호안 부지에 비철강 신규투자가 가능해짐. 동호안은 광양제철소 동쪽 해상에 있는 230만평 규모의 매립지임. 현재 135만평이 코크스 공장·원료 야적장, LNG터미널로 사용 중임.

이번 동호안 매립지에 비철강 산업투자가 가능해짐에 따라 포항 등에서 신규 사업장 부지를 찾지 못해 어려움을 겪던 포스코그룹은 대규모 국내 투자가 가능한 부지를 얻게되었음.

지자체와의 행정처리를 완료하면 24년 11월 초부터 투자 집행이 가능해질 전망임. 포스코는 10년간 4조 4,000억원의 투자 계획을 밝혔으며, 계획이 구체화 되면 실 투자금액은 더 늘어날 예정임.

■ 동호안은 포스코 미래 산업의 축소판

동호안은 미매립지(바다)를 사이에 두고 이차전지와 에너지 2가지 클러스터로 조성될 예정임.

1) 이차전지 클러스터

- 전기차 배터리용 니켈·코발트 수산화혼합물(MHP, 니켈 중간재) 정제(24년 12월 준공 목표)
- 고순도 니켈 제련(포스코 SNNC)
- 전구체·양극재 생산(포스코퓨처엠)
- 흑연 전극봉 생산(27년말 준공 목표)
- 침상 코크스 공장

추가로, 동호안과 인접한 광양 율촌산업단지를 연결해 이차전지 밸류체인 클러스터를 확장할 예정임. 현재 율촌산단에서는 25년 가동 목표로 포스코홀딩스가 1조 2,000억원을 투자한 수산화리튬 가공 공장을 비롯, 포스코퓨처엠의 양극재 공장 신설 투자가 진행 중임.

2) 수소 클러스터

- 부생수소 생산(4만톤, 26년 예정)
- 블루수소 생산(27년 예정)
- 청정암모니아 저장시설(29년 예정)
- LNG터미널(30년 말 예정)
- 암모니아 분해 수소 생산(33년 예정)

해당 생산·저장 라인은 포스코홀딩스가 세계 최대 암모니아 생산기업과 체결한 미국내 블루암모니아 사업 공동 개발, 연 22만톤의 그린수소를 생산하는 오만 그린수소 사업에서 조달될 예정임.

포스코그룹은 오는 2050년 수소 생산 700만톤 생산체제 구축이 목표임.

https://www.fnnews.com/news/202309201545206485

#마이크로LED

■ 마이크로LED란?

마이크로LED는 머리카락 두께보다 얇은 100㎛ 이하의 초소형 LED 소자가 스스로 색을 내는 디스플레임.

기존 LCD TV에 다린 백라이트나 컬러필터 없이도 스스로 빛과 색을 내는 '자발광' TV이며, 선명한 초고화질을 구현해 OLED와 유사한 특성을 가지고 있음.

■ 마이크로LED의 장·단점

장점: '자발광' 특성으로 인해 액정이 필요없다는 점에서 OLED와 비슷하지만 근본적으로 무기물에 기반한 디스플레이로, 유기물인 OLED와 달리 번인(잔상) 현상이 없다는 특징을 가지고 있음.

전력 소모도 낮아 모바일기기에도 적용이 가능하지만, 패널을 모듈 형태로 조립 가능하다는 특성으로 초대형화에도 무리가 없음

단점: 초소형LED 소자 수백만 개를 이어붙어야 하기에 생산에 엄청난 비용과 시간이 듬. 작은 크기의 패널에 수많은 소자들을 촘촘히 배치해야하기에 소형화도 쉽지 않은 상태

■ 마이크로LED의 현황

현재 마이크로LED 시장은 중화권에서 앞서나가는 모습임. 대만 AUO, 중국 CSOT 등이 선제적 투자를 집행함.

국내에서는 삼성전자와 LG전자가 마이크로LED 패널을 탑재한 TV를 생산하고 있음.

품질은 우수하나 높은 제조 원가로 인해 시장성이 낮아 판매대수가 거의 없는 상황임.

마이크로LED는 애플워치 등 웨어러블 디스플레이에 먼저 적용될 것으로 예상되며, 중화권 업체 및 국내 업체들도 공급을 추진할 예정임

최근, 삼성전자에서 마이크로LED 손태용 상무를 부사장으로 승진시키면서 힘을 주는 듯 보임

https://n.news.naver.com/mnews/article/119/0002783910?sid=101

#미래나노텍

■ 미래나노텍 전구체 합작법인, 미래커롱에너지

미래커롱에너지는 미래나노텍과 허난 켈롱 뉴 에너지의 합작 법인임.

켈롱은 중국 내 전구체 제조 선두 기업으로, 최근 주목받고 있는 단결정용 전구체 분야에서 차별화된 기술력을 보유함.

이번 합작법인을 통해 미래나노텍은 켈롱이 보유한 인도네시아 원광을 활용해 전구체뿐만 아니라, 니켈 제련시설을 국내에 갖춰 사업 경쟁력을 확보할 수 있을 것임.

■ 새만금투자 계획

미래커롱에너지가 새만금에 투자할 금액은 8,000억 정도임.

1차 투자는 24년부터 2년간 집행되어 26년 중 전구체 3만톤, 황산니켈 1.5만톤을 생산할 예정

2차투자는 27년부터 2년간 집행되어 28냔에 전구체 6만톤, 황산니켈 3만톤으로 확장할 계획임

미래나노텍은 이를 위해 23년 11월 교환사채 300억원을 발행했음.

https://www.fnnews.com/news/202312271732578317

한해 고생많으셨습니다

저도 푹 쉬다가 내년 1월 1일에 다시 돌아오겠습니다

#이창용

"초고령 사회 진입에 대응하기 위한 재정수요가 확대되고 있고, 가파르게 증가한 가계부채 규모는 성장 잠재력을 훼손하는 수준"

"인플레이션에 대응하느라 충분히 살피지 못했던 구조적 문제들에 대한 해결방안을 찾는 데 한은이 더 힘써야할 것"

"저출산·고령화와 수도권 집중 및 지방소멸을 어떻게 극복할지, 글로벌 공급망 재편·기후위기 등 과거와 다른 환경에서 우리 경제의 체질 개선은 어떤 방향으로 이뤄져야하는지 실효성 있는 대안을 제시할 수 있어야 한다"

물가는 마지막 구간(last mile)의 어려움을 강조했다. 이 총재는 "물가상승세의 둔화 흐름이 이어지겠지만 원자재가격 추이의 불확실성과 누적된 비용인상 압력 등의 영향으로 인플레이션 둔화 속도가 예상보다 더딜 수 있다"며 "대내외 정책여건의 불확실성 요인을 세심히 살피면서 물가를 목표수준으로 안착시키기 위한 통화긴축 기조의 지속기간과 최적 금리경로를 판단해 나갈 것"

https://www.hankyung.com/article/202312312952i

#HBM #한미반도체

■ 삼성전자 HBM 투자

김재준 삼성전자 부사장은 3Q23 실적발표회에서 24년 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지하기 위해 23년 대비 2.5배 이상 확보한다고 밝혔음

삼성전자의 시설투자 규모 역시 경쟁사 대비 압도적임. 삼성전자의 반도체 부문 투자액은 47조 5,000억 가량으로 마이크론의 9조원이나 SK하이닉스의 9조원을 크게 넘어서는 수치임.

24년에는 건설 등 인프라 투자가 소폭 감소할 전망이지만, 선단 공정 전환을 위한 장비 매입과 HBM 경쟁력 확보를 위한 후공정 부문 투자는 확대될 예정임.

1) 온양, 천안: 후공정 사업장 내 패키징 투자 확대
2) 기흥, 화성: 공장 내 일부 고간을 TSV 공정으로 변경하는 방안 추진
3) 삼성디스플레이 천안사업장: 23년 10월 105억원을 들여 천안사업장 내 일부 건물과 장비를 매입, 향후 천안을 고객사 HBM 주문 물량에 대응할 핵심 생산기지로 육성할 것으로 예측됨.

■ 삼성전자에 한미반도체 TC 장비 공급 논의 의미

삼성전자가 한미반도체를 새로운 장비 공급사에 선정하게 되면 HBM 설비 구축 속도를 당기는 동시에 설비투자 효율성을 크게 높일 수 있음.

삼성전자는 일본 토레이와 네덜란드 베시 등 외국 기업에게 TC본더를 구매해왔음. 핵심 장비를 국산화한 한미반도체를 자사 공급망에 끌어들이면 보다 비싼 외국산 장비에 비해 저렴한 가격으로 장비조달 가능함.

■ 한미반도체 TC본더 장비

TC본더 장비는 D램 칩과 칩을 쌓을 때 정렬이 틀어지지 않도록 하는 단계에서 활용되는 장비임. 일정 시간 동안 열과 압력을 가해 층층이 쌓인 칩이 안정적으로 자리 잡도록 도움.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 올린 다음 1024개 구멍을 통해 하다로 연결하기 때문에, 각 D램을 정확하게 위치시키는 작업이 필요함. 적층단수가 8단에서 12단, 14단으로 높아질수록 공정에 투입하는 TC본더의 숫자도 확대됨.

한미반도체의 TC본더는 SK하이닉스의 MR-MUF와 삼성전자, 마이크론의 TC-NCF 공정에서 모두 사용되기 때문에 삼성전자가 한미반도체 TC본더를 도입하는데 있어 공정상의 문제점은 없음.

2024년 하반기 품질 검증을 목표로 하이브리드 본더 장비를 준비하고 있어, 2025년 출시될 HBM4 공급망에도 유리한 입지를 가질 것으로 예상됨.

https://n.news.naver.com/article/293/0000050087

• 일론머크스 2024년 1월 인도 방문, 테슬라 인디아 설립 발표 예정

> 消息称马斯克或于下月访问印度，宣布成立特斯拉印度公司
据专门跟踪特斯拉新闻的网站Teslarati援引当地媒体报道，预计埃隆·马斯克将于2024年1月在甘地纳加尔举行的古吉拉特邦峰会上宣布推出特斯拉印度公司。特斯拉和马斯克正与印度政府就建造工厂的土地进行最后阶段的谈判，厂址可能选在古吉拉特邦。古吉拉特邦官方媒体报道称，特斯拉正在艾哈迈达巴德地区的城市和自治市萨纳德寻找土地。（环球市场播报）

#미니LED #TV

■ 미니LED란?

미니 LED는 자발광인 OLED가 아닌 백라이트유닛이 필요한 LCD 패널을 기반으로함.

패널 크기에 따라 기존 LCD 대비 적게는 수십개 많게는 수만개의 LED 칩이 탑재됨. 칩 크기도 100~200 마이크로미터 수준으로 작아 선명한 화질과 깊은 명암비 구현이 가능함.

높은 가격과 번인 현상이라는 단점을 갖고 있는 OLED를 대체할 수 있다고 평가받는 중임.

■ 미니LED 글로벌 동향

세계 최초로 미니 LED TV를 출시한 곳은 중국 가전업체 TCL임. TCL의 뒤를 이어 샤오미, 화웨이, 하이센스 등 중국업체들이 뒤따라 시장을 뛰어들었음.

국내 기업 중에서는 삼성전자와 LG전자가 지난 2021년 각각 첫 미니LED TV인 'NEO QLED'와 'LG QNED'를 선보였음.

중국은 LCD 패널과 LED 칩 등 미니 LED TV 핵심 부품 공급망을 보유하고 있어 가격 경쟁 측면에서 우위를 점하고 있음.

23년 3분기 글로벌 미니 LED TV 시장에서 삼성전자 39% > 하이센스 27% > TCL 26% 의 점유율을 기록하고 있음.

다만, 22년 MS 70% 이상을 차지하며 1위를 수성한 삼성전자는 올해 출하량이 전년대비 많이 줄은 반면, 하이센스와 TCL의 점유율이 많이 상승함.

https://www.theguru.co.kr/mobile/article.html?no=64568

#ADC

■ 항체약물접합체(ADC)

ADC는 암세포를 찾는 '항체(A)'에 특정 암세포 항원 단백질을 타격하는 '독성약물(D)'을 '링커(C)'로 연결시킨 플랫폼임.

ADC는 기존 항암제와 달리 선택적으로 작용, 주변 세포를 손상시키지 않고 유도 미사일처럼 표적 종양을 공격하는 효과적 치료 방식을 기전으로 가짐.

■ 국내 항체약물접합체(ADC) 동향

1) 동아에스티: 12월 20일 ADC 업체인 앱티스를 인수

이번 인수를 통해 동아에스티와 에스팜, 에스티젠바이오 등 동아쏘시오그룹 내 기업과의 시너지 강화

앱티스는 항체 변형 없이 선택적으로 약물을 접합시킬 수 있는 3세대 ADC 링커기술 '앱클릭'을 보유

또한, 앱클릭 프로와 스탠다드 플랫폼 특허권을 보유하고 있어 이를 활용해 ADC의 체내 반감기를 조절할 수 있음.

현재 위암과 췌장암을 타깃으로 하는 '클라우딘 18.2 ADC 후보물질 AT-211'을 개발하고 있고, 전임상을 마치면 24년 임상 1상에 들어갈 계획

2) 삼성바이오로직스: 스위스, 국내 등 ADC 지분투자를 위한 '라이프사이언스펀드'를 출범

삼성바이오로직스는 24년 말 내에 ADC 생산설비 가동을 준비함. 또한, 삼성바이오로직스, 삼성바이오에피스, 삼성물산이 조성한 '라이프사이언스펀드'출범 후 ADC 업체에 투자

3) 셀트리온: 23년 초 미래에셋그룹과 영국 ADC 개발 기업 익수다테라퓨틱스의 지분 47.05%를 620억에 인수

https://www.fnnews.com/news/202312261420413997