Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환 (경환 김)
•궈밍치 : 애플 Vision Pro 2024년 출하량 50만대 예상. 이미 양산 돌입했으며 1월 첫주 출하 시작, 빠르면 1월말-2월초 판매 시작 예상
>天风国际分析师郭明錤表示，2024年Vision Pro出货预估约50万部。目前Vision Pro已量产，预计在2024年1月首周开始大量出货。根据目前的大量出货时程，Apple最有可能将在1月底或2月初发售Vision Pro。
>天风国际分析师郭明錤表示，2024年Vision Pro出货预估约50万部。目前Vision Pro已量产，预计在2024年1月首周开始大量出货。根据目前的大量出货时程，Apple最有可能将在1月底或2月初发售Vision Pro。
이베스트투자증권_산업_반도체_및_관련장비_20231219074651.pdf
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#비전프로
애플 비전프로 출시가 불러일으킬 디스플레이 업계의 변화
■ 기존 XR기기와 애플 비전프로의 가장 큰 차별화 포인트는 H/W 스펙의 변화: (LCD » OLEDoS)
기존 디바이스가 스마트폰 수준의 부품을 탑재했다면 비전프로는 고사양 노트북 급의 부품을 채용했기 대문에 성능 부분에서 현격한 변화를 예상
특히 HMD 형태의 XR기기에서 메이저 업체로서 애플이 처음 OLEDoS를 탑재하며 LCD 위주로 형성된 XR 디스플레이 시장에 새로운 활력을 제공할 것
■ LCD가 VR 시장에서 주류가 된 이유
1) 주사율 문제의 해결: LCD 기반 제조사들의 지속적인 R&D를 통해 더 빠르게 반응하는 액정 재료와 전극 구조의 발전으로 OLED의 기술적 약점 보완
2) 번짐현상(모션블러) 최소화: 백라이트 스트로빙(백라이트를 계속 켜두는 것이 아닌 매우 빠른 속도로 디스플레이가 업데이트 되는 동안 꺼지는 기능) 기술로 모션블러 현상을 최소화
3) LCD는 OLED 대비 최대 픽셀 밀집도가 높고, 서브 픽셀 간 간격이 더 좁기 때문이 격자 구조 현상(Screen Door Effect)을 줄일 수 있음
■ OLEDoS 공급업체
1) Sony와 Seeya: 해당 업체는 XR 업계에 OLEDoS를 공급중임. 양산라인 확장을 긍정적으로 검토중
2) 삼성디스플레이: eMagin(미국 RGB 방식 OLEDoS 증착기술 확보업체)를 인수하며 XR 기기용 OLEDoS 투자를 적극적으로 진행중
3) LG디스플레이: 애플의 전략적 공급처인 LG디스플레이도 해당 기술을 확보하고 있는만큼 향후 양산 투자를 검토중
애플 비전프로 출시가 불러일으킬 디스플레이 업계의 변화
■ 기존 XR기기와 애플 비전프로의 가장 큰 차별화 포인트는 H/W 스펙의 변화: (LCD » OLEDoS)
기존 디바이스가 스마트폰 수준의 부품을 탑재했다면 비전프로는 고사양 노트북 급의 부품을 채용했기 대문에 성능 부분에서 현격한 변화를 예상
특히 HMD 형태의 XR기기에서 메이저 업체로서 애플이 처음 OLEDoS를 탑재하며 LCD 위주로 형성된 XR 디스플레이 시장에 새로운 활력을 제공할 것
■ LCD가 VR 시장에서 주류가 된 이유
1) 주사율 문제의 해결: LCD 기반 제조사들의 지속적인 R&D를 통해 더 빠르게 반응하는 액정 재료와 전극 구조의 발전으로 OLED의 기술적 약점 보완
2) 번짐현상(모션블러) 최소화: 백라이트 스트로빙(백라이트를 계속 켜두는 것이 아닌 매우 빠른 속도로 디스플레이가 업데이트 되는 동안 꺼지는 기능) 기술로 모션블러 현상을 최소화
3) LCD는 OLED 대비 최대 픽셀 밀집도가 높고, 서브 픽셀 간 간격이 더 좁기 때문이 격자 구조 현상(Screen Door Effect)을 줄일 수 있음
■ OLEDoS 공급업체
1) Sony와 Seeya: 해당 업체는 XR 업계에 OLEDoS를 공급중임. 양산라인 확장을 긍정적으로 검토중
2) 삼성디스플레이: eMagin(미국 RGB 방식 OLEDoS 증착기술 확보업체)를 인수하며 XR 기기용 OLEDoS 투자를 적극적으로 진행중
3) LG디스플레이: 애플의 전략적 공급처인 LG디스플레이도 해당 기술을 확보하고 있는만큼 향후 양산 투자를 검토중
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#EUV #HighNA #에스앤에스텍 #에프에스티 #동진쎄미켐
■ High NA EUV란?
High NA EUV 장비와 기존 EUV 장비의 가장 큰 차이점은 렌즈 크기임. NA(Numerical Aperture)는 '렌즈 개구수'라는 뜻인데, 기존 EUV에서 사용하고 있는 장비는 0.33 정도의 크기임. High NA EUV에 사용되는 크기는 0.55임. 이 렌즈 크기 수를 확대해서 미세 패터닝을 조금 더 세밀하게 할 수 있음
■ 미세 패터닝의 발전 방향
지금까지 미세 패터닝 역사를 살펴보면 노광 장비 렌즈 크기를 키우거나, 미세 파장을 줄이는 방식으로 패터닝을 진행해왔음.
렌즈 크기를 늘리다가 한계에 부딪히면 파장을 바꾸고, 그런 파장들이 Krf, Arf, EUV가 있는데, 기존 EUV의 한계를 돌파하기 위해서 이번에는 렌즈의 크기를 키우는 것임
현재 ASML은 2030년을 타겟으로 차세대 노광 장비도 개발하고 있는데, 개구수가 0.75이고, EUV 다음 파장인 6.7나노 파장도 연구하고 있음
■ High NA EUV 장비의 첫 출하
현재 High NA EUV 장비가 첫 출하가 완료됨. 기존에는 인텔에 들어가는 것이라고 알려졌지만, 벨기에 소재 반도체 연구소 '아이맥'에 장비가 입고됨.
해당 연구소에서 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 기업이 와서 같이 연구를 할 것으로 예상됨
두번째 장비는 인텔에 납품될 예정이고, 시기는 24년 초를 예상함. 양산용은 2025년에나 본격적으로 들어갈 예정임.
■ 국내 EUV 밸류체인의 현황
메모리 반도체 업황이 살아날 것으로 예상되면서, 24년 하반기부터는 파운드리도 회복되지 않겠냐는 관점이 있음. 그렇다 보니 선단 공정에 필요한 장비, 소재, 부품에 관심을 가질 필요가 있음.
대표적인 부품, 소재는 1) 블랭크마스크 2) 펠리클 3) 포토레지스트 임
1) 블랭크마스크: 패턴이 노광되기 전 마스크
국내 업체에서 EUV 포토마스크는 아직 안하고 있음. 블랭크마스크를 가공하는 건 삼성전자, SK하이닉스에서 인하우스로 처리하고 있음. 블랭크마스크는 일본 호야와 아사히글라스에게 의존하고 있는 상태임.
국내에서는 DUV용 블랭크마스크를 제조하는 에스앤에스텍이 EUV 블랭크마스크를 개발하는 중임. 내년 상반기 양산을 타켓으로 개발 진행 중.
2) 펠리클: 포토마스크를 보호하는 막
펠리클은 반도체 회로도를 담은 포토마스크를 보호하는 부품임. 포토. EUV 펠리클은 일본 미쓰이화학 제품을 사용하고 있음.
EUV용으로 투과율 90%을 충족하는 업체는 에스엔에스택과 에프에스티임. 에프에스티는 올해 투과율은 괜찮았는데, 수율 이슈가 있었음. 내년 하반기 제품 공급을 목표로 개발 진행중임.
3) 포토레지스트
타 제품에 비해서 포토레지스트쪽은 국산화속도가 느린편임. 시네츠, JSR, TOK, 스미토모화학들이 많이 장악중이고, 동진쎄미캠이 1~2개 제품을 납품 중임.
2나노 이하부터는 유기물에서 무기물 기반의 포토레지스트가 사용됨. 인프리아, 램리서치가 하고 있는 상황임. 국내에서는 삼성SDI, 동진쎄미켐, 와이씨켐이 개발 중.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24891
■ High NA EUV란?
High NA EUV 장비와 기존 EUV 장비의 가장 큰 차이점은 렌즈 크기임. NA(Numerical Aperture)는 '렌즈 개구수'라는 뜻인데, 기존 EUV에서 사용하고 있는 장비는 0.33 정도의 크기임. High NA EUV에 사용되는 크기는 0.55임. 이 렌즈 크기 수를 확대해서 미세 패터닝을 조금 더 세밀하게 할 수 있음
■ 미세 패터닝의 발전 방향
지금까지 미세 패터닝 역사를 살펴보면 노광 장비 렌즈 크기를 키우거나, 미세 파장을 줄이는 방식으로 패터닝을 진행해왔음.
렌즈 크기를 늘리다가 한계에 부딪히면 파장을 바꾸고, 그런 파장들이 Krf, Arf, EUV가 있는데, 기존 EUV의 한계를 돌파하기 위해서 이번에는 렌즈의 크기를 키우는 것임
현재 ASML은 2030년을 타겟으로 차세대 노광 장비도 개발하고 있는데, 개구수가 0.75이고, EUV 다음 파장인 6.7나노 파장도 연구하고 있음
■ High NA EUV 장비의 첫 출하
현재 High NA EUV 장비가 첫 출하가 완료됨. 기존에는 인텔에 들어가는 것이라고 알려졌지만, 벨기에 소재 반도체 연구소 '아이맥'에 장비가 입고됨.
해당 연구소에서 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 기업이 와서 같이 연구를 할 것으로 예상됨
두번째 장비는 인텔에 납품될 예정이고, 시기는 24년 초를 예상함. 양산용은 2025년에나 본격적으로 들어갈 예정임.
■ 국내 EUV 밸류체인의 현황
메모리 반도체 업황이 살아날 것으로 예상되면서, 24년 하반기부터는 파운드리도 회복되지 않겠냐는 관점이 있음. 그렇다 보니 선단 공정에 필요한 장비, 소재, 부품에 관심을 가질 필요가 있음.
대표적인 부품, 소재는 1) 블랭크마스크 2) 펠리클 3) 포토레지스트 임
1) 블랭크마스크: 패턴이 노광되기 전 마스크
국내 업체에서 EUV 포토마스크는 아직 안하고 있음. 블랭크마스크를 가공하는 건 삼성전자, SK하이닉스에서 인하우스로 처리하고 있음. 블랭크마스크는 일본 호야와 아사히글라스에게 의존하고 있는 상태임.
국내에서는 DUV용 블랭크마스크를 제조하는 에스앤에스텍이 EUV 블랭크마스크를 개발하는 중임. 내년 상반기 양산을 타켓으로 개발 진행 중.
2) 펠리클: 포토마스크를 보호하는 막
펠리클은 반도체 회로도를 담은 포토마스크를 보호하는 부품임. 포토. EUV 펠리클은 일본 미쓰이화학 제품을 사용하고 있음.
EUV용으로 투과율 90%을 충족하는 업체는 에스엔에스택과 에프에스티임. 에프에스티는 올해 투과율은 괜찮았는데, 수율 이슈가 있었음. 내년 하반기 제품 공급을 목표로 개발 진행중임.
3) 포토레지스트
타 제품에 비해서 포토레지스트쪽은 국산화속도가 느린편임. 시네츠, JSR, TOK, 스미토모화학들이 많이 장악중이고, 동진쎄미캠이 1~2개 제품을 납품 중임.
2나노 이하부터는 유기물에서 무기물 기반의 포토레지스트가 사용됨. 인프리아, 램리서치가 하고 있는 상황임. 국내에서는 삼성SDI, 동진쎄미켐, 와이씨켐이 개발 중.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24891
www.thelec.kr
[영상] 벌써 시작된 2나노 경쟁...EUV 생태계 깊고 넓어진다 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
진행 : 디일렉 이도윤 편집국장출연 : 디일렉 노태민 기자 -연이어서 반도체 얘기를 한번 나눠보도록 하겠습니다. 얼마 전에 윤석열 대통령하고 삼성, SK의 총수가 네덜란드를 갔죠. 노태민 기자 모셨습니다.“안...
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#ADC #이중항체
■ 항암치료제 시장 동향
3세대 항암제로 불리는 '면역관문억제제'가 시장에 나온 이후 적응증 범위가 확대되며 주요 암의 표준치료 요법으로 자리 잡음
항암제 시장 경쟁이 심화되면서 혁신 모달리티 (Modaility)를 적용한 개발 시도가 많아지고 있음
모달리티는 의약품이 표적을 타겟하는 방법, 약물이 약효를 나타내는 방식을 의미함. 항체 약물 접합체(ADC), 이중항체, 세포·유전자치료제가 대표적임
대형 제약사들은 병용요법으로 면역관문억제제 생태계에 편입될 수 있는 파이프라인에 주목하고 있음
■ 항체 약물 접합체(ADC)
'항체'에 '약물'을 붙이고 암세포에 보내 필요한 부위에만 약물을 전달하는 기술임. 항체는 암세포 표면의 특정 항원에만 결합하는 면역 단백질임.
ADC는 미사일(항체)이 표적(암세포)에 빠르고 정확하게 날아가 탄두(약물)을 터뜨리는 것과 같음. 그만큼 다른 세포에 손상을 주지 않아 부작용이 적으면서 치료 효과가 높다는 평가를 받음
- 애브비: 차세대 ADC를 개발하는 미국 바이오 기업 '이뮤노젠'을 13조 규모에 인수. 이뮤노젠의 난소암 치료제 '엘라히어'는 지난해 11월 미국 FDA로부터 최초로 ADC 조건후 허가를 받은 약임
- BMS: 11조원 규모에 시스트이뮨이 개발 중인 ADC 후보 물질의 글로벌 판권을 구매
- 머크: 일본 다이이찌산쿄와 최대 30조원 규모의 ADC 3종에 대한 글로벌 개발과 상업화 계약
■ 이중항체
이중항체는 두 개의 다른 타킷(항원)을 동시에 인식하는 항체로, 한 번에 하나의 타깃(항원)에만 결합할 수 있는 단일 항체보다 치료 효과가 높다는 특징을 가지고 있음
예를 들어, 이중항체 항암제의 한 쪽은 암세포를 타깃으로 하고, 다른 한쪽은 면역세포와 반응하는 방식으로 암세포를 공격하면서 동시에 면역력을 강화할 수 있음.
즉, 면역항암제와 표적항암제의 기능을 동시에 수행하는 것임.
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000957481?sid=101
■ 항암치료제 시장 동향
3세대 항암제로 불리는 '면역관문억제제'가 시장에 나온 이후 적응증 범위가 확대되며 주요 암의 표준치료 요법으로 자리 잡음
항암제 시장 경쟁이 심화되면서 혁신 모달리티 (Modaility)를 적용한 개발 시도가 많아지고 있음
모달리티는 의약품이 표적을 타겟하는 방법, 약물이 약효를 나타내는 방식을 의미함. 항체 약물 접합체(ADC), 이중항체, 세포·유전자치료제가 대표적임
대형 제약사들은 병용요법으로 면역관문억제제 생태계에 편입될 수 있는 파이프라인에 주목하고 있음
■ 항체 약물 접합체(ADC)
'항체'에 '약물'을 붙이고 암세포에 보내 필요한 부위에만 약물을 전달하는 기술임. 항체는 암세포 표면의 특정 항원에만 결합하는 면역 단백질임.
ADC는 미사일(항체)이 표적(암세포)에 빠르고 정확하게 날아가 탄두(약물)을 터뜨리는 것과 같음. 그만큼 다른 세포에 손상을 주지 않아 부작용이 적으면서 치료 효과가 높다는 평가를 받음
- 애브비: 차세대 ADC를 개발하는 미국 바이오 기업 '이뮤노젠'을 13조 규모에 인수. 이뮤노젠의 난소암 치료제 '엘라히어'는 지난해 11월 미국 FDA로부터 최초로 ADC 조건후 허가를 받은 약임
- BMS: 11조원 규모에 시스트이뮨이 개발 중인 ADC 후보 물질의 글로벌 판권을 구매
- 머크: 일본 다이이찌산쿄와 최대 30조원 규모의 ADC 3종에 대한 글로벌 개발과 상업화 계약
■ 이중항체
이중항체는 두 개의 다른 타킷(항원)을 동시에 인식하는 항체로, 한 번에 하나의 타깃(항원)에만 결합할 수 있는 단일 항체보다 치료 효과가 높다는 특징을 가지고 있음
예를 들어, 이중항체 항암제의 한 쪽은 암세포를 타깃으로 하고, 다른 한쪽은 면역세포와 반응하는 방식으로 암세포를 공격하면서 동시에 면역력을 강화할 수 있음.
즉, 면역항암제와 표적항암제의 기능을 동시에 수행하는 것임.
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000957481?sid=101
Naver
[2024 신약전망](하) 세상에 없던 항암치료제 두고 신약 경쟁 격화된다
커지는 면역항암제 생태계 “암 치료 효과 높일 열쇠 찾기” “ADC·이중항체 파이프라인 중요해져” 내년에도 암 정복을 위한 제약업계의 도전은 계속 이어질 것으로 보인다. 3세대 항암제로 불리는 ‘면역관문억제제’가 시
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#HBM4
삼성전자는 HBM4의 로직다이를 당초 8나노미터 (nm)에서 4나노 공정으로 설계하는 방안을 추진
HBM4는 또 한번 기술적 변혁을 이뤄낼 전망이다. HBM4의 I/O 수는 2048개로, HBM3(1024개) 대비 2배 많다. 주요 업체들이 목표로 정한 HBM4의 양산 시점은 내후년인 2025년이다.
제조 공정에도 변화가 일어난다. 기존 HBM에는 D램과 D램 사이를 수천 개의 마이크로 범프(Bump)로 연결하는 패키징 기술이 쓰였다. 반면 HBM4부터는 하이브리드 본딩이 적용된다. 하이브리드 본딩은 마이크로 범프 대신 구리를 통해 칩을 직접 연결한다.
또한 기존 D램 공정에서 생산되던 로직다이가 파운드리에서 양산되는 구조로 바뀐다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다.
삼성전자는 이 로직다이의 성능을 한층 강화하는 전략을 구상하고 있다. 당초 삼성전자 및 주요 경쟁사는 로직다이의 공정을 8나노로 설계해 왔다. 최근 삼성전자는 해당 설계를 4나노로 변경하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다.
로직다이의 선폭을 줄이는 경우 HBM의 PPA(성능, 전력효율성, 면적)를 전반적으로 향상시킬 수 있다. 나아가 4나노 기반의 로직 기능을 추가할 수 있어, 고객사의 요구에 맞춰 맞춤형 제품을 공급하는 데 유리하다.
https://v.daum.net/v/20231226134624813
삼성전자는 HBM4의 로직다이를 당초 8나노미터 (nm)에서 4나노 공정으로 설계하는 방안을 추진
HBM4는 또 한번 기술적 변혁을 이뤄낼 전망이다. HBM4의 I/O 수는 2048개로, HBM3(1024개) 대비 2배 많다. 주요 업체들이 목표로 정한 HBM4의 양산 시점은 내후년인 2025년이다.
제조 공정에도 변화가 일어난다. 기존 HBM에는 D램과 D램 사이를 수천 개의 마이크로 범프(Bump)로 연결하는 패키징 기술이 쓰였다. 반면 HBM4부터는 하이브리드 본딩이 적용된다. 하이브리드 본딩은 마이크로 범프 대신 구리를 통해 칩을 직접 연결한다.
또한 기존 D램 공정에서 생산되던 로직다이가 파운드리에서 양산되는 구조로 바뀐다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다.
삼성전자는 이 로직다이의 성능을 한층 강화하는 전략을 구상하고 있다. 당초 삼성전자 및 주요 경쟁사는 로직다이의 공정을 8나노로 설계해 왔다. 최근 삼성전자는 해당 설계를 4나노로 변경하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다.
로직다이의 선폭을 줄이는 경우 HBM의 PPA(성능, 전력효율성, 면적)를 전반적으로 향상시킬 수 있다. 나아가 4나노 기반의 로직 기능을 추가할 수 있어, 고객사의 요구에 맞춰 맞춤형 제품을 공급하는 데 유리하다.
https://v.daum.net/v/20231226134624813
언론사 뷰
삼성전자, HBM4서 '역전' 노린다…로직다이 공정 고도화 추진
(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하기 위한 새 공정 기술 적용에 나서 주목된다. 삼성전자는 최근 내부적으로 HBM4(6세대 HBM)의 필수 구성 요소인 '로직다이'에 보다 진보된 공정을 적용하기 위한 논의에 들어간 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 내 로직다이 공정을 기존보다 더 미세
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#HBM3E
■ 엔비디아는 원활한 HBM공급을 위해 SK하이닉스와 Micron에게 선수금 지급
엔비디아는 HBM 공급을 받기 위해 SK하이닉스와 Micron에게 7,000억~1조 원 사이의 선수금을 지급함. 세부 내용은 공개되지 않았지만, HBM3E 제품에 대한 물량 공급을 보장하는 성격으로 해석 됨
■ 메모리 업체 입장
엔비디아를 비롯해 AMD, 마이크로소프트, 아마존 등 빅테크 기업들이 생선형 AI를 위한 인프라 확보를 위해 HBM 공급을 끊임없이 요구하고 있는 상황임.
메모리 반도체 기업 입장에서는 TSV 공정의 비용 절감과 수율을 확보하는 것이 가장 큰 난관임
또한, HBM이 지속적으로 차세대 제품으로 진화할때마다 요구되는 공정 스텝과 필요한 생산설비가 달라진다는 것도 리스크 요인임.
HBM의 가장 큰 난관은 대규모 데이터 전송에 따른 급격한 발열 문제인데 HBM3E부터는 발열 컨트롤이 어려운 상황임.
■ 메모리 업체별 HBM 투자 현황
1) 삼성전자: 엔비디아와 HBM3, HBM3E 제품 적합성 테스트를 마무리 짓고 공급계약을 체결함. 다만, HBM3E의 경우 SK하이닉스가 1b(10나노 5세대) D램으로 제품 테스트를 통과한 것과 달리 삼성전자는 1a나노(10나노 4세대) 제품으로 HBM3E를 생산하기 때문에 추가 공정 등 비용 증가 요소들이 존재
2) SK하이닉스: 엔비디아에 받은 선수금을 TSV 설비 확충에 집중적으로 투자할 예정. 지난 3분기에 TSV 라인 신설 관련 작업들이 일사천리로 이뤄졌다는 점이 이를 방증
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000957655
■ 엔비디아는 원활한 HBM공급을 위해 SK하이닉스와 Micron에게 선수금 지급
엔비디아는 HBM 공급을 받기 위해 SK하이닉스와 Micron에게 7,000억~1조 원 사이의 선수금을 지급함. 세부 내용은 공개되지 않았지만, HBM3E 제품에 대한 물량 공급을 보장하는 성격으로 해석 됨
■ 메모리 업체 입장
엔비디아를 비롯해 AMD, 마이크로소프트, 아마존 등 빅테크 기업들이 생선형 AI를 위한 인프라 확보를 위해 HBM 공급을 끊임없이 요구하고 있는 상황임.
메모리 반도체 기업 입장에서는 TSV 공정의 비용 절감과 수율을 확보하는 것이 가장 큰 난관임
또한, HBM이 지속적으로 차세대 제품으로 진화할때마다 요구되는 공정 스텝과 필요한 생산설비가 달라진다는 것도 리스크 요인임.
HBM의 가장 큰 난관은 대규모 데이터 전송에 따른 급격한 발열 문제인데 HBM3E부터는 발열 컨트롤이 어려운 상황임.
■ 메모리 업체별 HBM 투자 현황
1) 삼성전자: 엔비디아와 HBM3, HBM3E 제품 적합성 테스트를 마무리 짓고 공급계약을 체결함. 다만, HBM3E의 경우 SK하이닉스가 1b(10나노 5세대) D램으로 제품 테스트를 통과한 것과 달리 삼성전자는 1a나노(10나노 4세대) 제품으로 HBM3E를 생산하기 때문에 추가 공정 등 비용 증가 요소들이 존재
2) SK하이닉스: 엔비디아에 받은 선수금을 TSV 설비 확충에 집중적으로 투자할 예정. 지난 3분기에 TSV 라인 신설 관련 작업들이 일사천리로 이뤄졌다는 점이 이를 방증
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000957655
Naver
SK하이닉스·마이크론, 엔비디아서 HBM 공급용 ‘선수금’ 받아… 삼성전자도 계약 맺어
마이크론, 엔비디아서 선수금 6억달러 수령 SK하이닉스도 7000억~1조원대 선수금 지급 추정 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 HBM 3파전 치열 SK하이닉스와 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 큰손 구매자인 엔비디아
#CXL
■ 업체별 CXL 현황
1) 퀼리타스반도체: 차세대 인터페이스 규격인 PCle 6.0 파이(PHY) IP 기술 개발
PCle는 고속 데이터 전송을 위한 인터에피스임. CXL는 PCle를 기반으로 CPU,GPU 등을 메모리와 연결함.
현재 주로 사용되는 기술은 PCle 4.0으로 퀄리타스 반도체는 현재 8nm FinFET 공정에 PCle 4.0 PHY IP를 공급하고 있음.
퀄리타스반도체가 개발 중인 PCle 6.0은 PCle 4.0보다 2배 빠른 속도의 성능을 가짐. CXL 기술이 적용된 5나노 PCle 6.0 PHY 개발을 24년에 완료하고 24년 말부터 양산에 적용될 예정
2) 오픈엣지테크놀로지: CXL 컨트롤러 칩 개발에 필요한 IP를 보유
CXL 컨트롤러는 프로세서(CPU) 등으로부터 명령어를 받은 D램을 제어하는 시스템 반도체로, 데이터를 읽고 쓰는 기능을 담당해 CXL 메모리 장치의 핵심 부품임.
오픈엣지테크놀로지가 보유한 CXL 컨트롤러 IP와 DDR PHY IP가 CXL 메모리 컨트롤러 개발에 필수적이라 향후 IP가 채택될 가능성이 높음
3) 파네시아(비상장): 세계 최초로 CXL 3.0 IP를 개발
CXL 3.0은 CXL 2.0과 비교할 때 속도가 2배가량 빠름. CXL 기반 시스템을 구성하는데 필요한 HW와 SW를 보유
4) 티엘비: 메모리 반도체 모듈 PCB 기업
메모리 모듈 PCB는 여러 개의 D램 칩을 회로기판 위에 탑재한 모듈임. 24년부터 IDM에서 CXL 양산이 시작되면 티엘비가 보유한 CXL 관련 모듈 매출도 증가할 것으로 전망됨.
5) 네오셈: 세계 최초로 CXL D램 검사장비 개발
22년 CXL 1.0 D램, 23년 CXL 2.0 D램 검사장비 개발
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000957538?sid=105
■ 업체별 CXL 현황
1) 퀼리타스반도체: 차세대 인터페이스 규격인 PCle 6.0 파이(PHY) IP 기술 개발
PCle는 고속 데이터 전송을 위한 인터에피스임. CXL는 PCle를 기반으로 CPU,GPU 등을 메모리와 연결함.
현재 주로 사용되는 기술은 PCle 4.0으로 퀄리타스 반도체는 현재 8nm FinFET 공정에 PCle 4.0 PHY IP를 공급하고 있음.
퀄리타스반도체가 개발 중인 PCle 6.0은 PCle 4.0보다 2배 빠른 속도의 성능을 가짐. CXL 기술이 적용된 5나노 PCle 6.0 PHY 개발을 24년에 완료하고 24년 말부터 양산에 적용될 예정
2) 오픈엣지테크놀로지: CXL 컨트롤러 칩 개발에 필요한 IP를 보유
CXL 컨트롤러는 프로세서(CPU) 등으로부터 명령어를 받은 D램을 제어하는 시스템 반도체로, 데이터를 읽고 쓰는 기능을 담당해 CXL 메모리 장치의 핵심 부품임.
오픈엣지테크놀로지가 보유한 CXL 컨트롤러 IP와 DDR PHY IP가 CXL 메모리 컨트롤러 개발에 필수적이라 향후 IP가 채택될 가능성이 높음
3) 파네시아(비상장): 세계 최초로 CXL 3.0 IP를 개발
CXL 3.0은 CXL 2.0과 비교할 때 속도가 2배가량 빠름. CXL 기반 시스템을 구성하는데 필요한 HW와 SW를 보유
4) 티엘비: 메모리 반도체 모듈 PCB 기업
메모리 모듈 PCB는 여러 개의 D램 칩을 회로기판 위에 탑재한 모듈임. 24년부터 IDM에서 CXL 양산이 시작되면 티엘비가 보유한 CXL 관련 모듈 매출도 증가할 것으로 전망됨.
5) 네오셈: 세계 최초로 CXL D램 검사장비 개발
22년 CXL 1.0 D램, 23년 CXL 2.0 D램 검사장비 개발
https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000957538?sid=105
Naver
AI 반도체 부상으로 주목받는 ‘CXL’… 시장 공략 나선 韓 IP·소부장 기업은
2028년, CXL 시장 20조원 규모 예상 국내 기업 PCIe 6.0 파이, CXL 컨트롤러 등 IP 보유 CXL D램 검사장비·모듈 기업도 수혜 예상 인공지능(AI) 반도체 부상으로 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)
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#HBM #유진테크
■ HBM CAPEX 확대 수혜주
1) 유진테크: 삼성전자, SK하이닉스, 마이코론 등에 저압식 화학증착(LP-CVD) 장비를 납품
LP-CVD는 가스 화학반응으로 형성된 입자들을 반도체 표면에 떨어뜨리는 방식으로, 절연·전도성 박막을 형성하는 기술임. LP-CVD는 저압에서 높은 온도로 박막을 증착
유진테크 LP-CVD가 주목받는 이유는 최선단 공정인 10나노급 5세대(1bnm)에 적용할 수 있기 때문임. HBM3E와 DDR5 모두 최선단 공정이 적용되는데, 유진테크의 LP-CVD 장비가 활용됨.
2) HPSP: 고압 수소 어닐링장비 공급
고압 수소 어닐링 장비는 10나노급 5세대(1bnm) 수율 개선에 기여
3) 에스티아이: 반도체 후공정 장비인 리플로우 장비 공급
리플로우 장비는 반도체 칩 간 연결이 필요한 본딩 공정에 활용. 메모리 반도체 기업들의 설비투자로 HBM향 리플로우 장비 매출이 증가할 것으로 기대
4) 테크윙: HBM용 테스트 핸들러 공급
현재 테크윙은 256파라 테스트 핸들러를 개발해 고객사 요구에 맞춰 커스터마이징을 진행 중임. 파라는 검사장비가 동시에 검사할 수 있는 수량을 뜻함.
테크윙의 주요 고객사는 마이크론으로 전체 매출에 55%를 차지
https://n.news.naver.com/article/366/0000957738?sid=105
■ HBM CAPEX 확대 수혜주
1) 유진테크: 삼성전자, SK하이닉스, 마이코론 등에 저압식 화학증착(LP-CVD) 장비를 납품
LP-CVD는 가스 화학반응으로 형성된 입자들을 반도체 표면에 떨어뜨리는 방식으로, 절연·전도성 박막을 형성하는 기술임. LP-CVD는 저압에서 높은 온도로 박막을 증착
유진테크 LP-CVD가 주목받는 이유는 최선단 공정인 10나노급 5세대(1bnm)에 적용할 수 있기 때문임. HBM3E와 DDR5 모두 최선단 공정이 적용되는데, 유진테크의 LP-CVD 장비가 활용됨.
2) HPSP: 고압 수소 어닐링장비 공급
고압 수소 어닐링 장비는 10나노급 5세대(1bnm) 수율 개선에 기여
3) 에스티아이: 반도체 후공정 장비인 리플로우 장비 공급
리플로우 장비는 반도체 칩 간 연결이 필요한 본딩 공정에 활용. 메모리 반도체 기업들의 설비투자로 HBM향 리플로우 장비 매출이 증가할 것으로 기대
4) 테크윙: HBM용 테스트 핸들러 공급
현재 테크윙은 256파라 테스트 핸들러를 개발해 고객사 요구에 맞춰 커스터마이징을 진행 중임. 파라는 검사장비가 동시에 검사할 수 있는 수량을 뜻함.
테크윙의 주요 고객사는 마이크론으로 전체 매출에 55%를 차지
https://n.news.naver.com/article/366/0000957738?sid=105
Naver
메모리 반도체 빅3, HBM 투자 보따리 풀린다… 바빠진 韓 장비 회사는 어디
삼성전자·SK하이닉스·마이크론, HBM 위한 설비투자 발표 유진테크·HPSP 등 공급 물량 확대 전망 테크윙·넥스틴은 HBM용 신제품 개발 삼성전자, SK하이닉스에 이어 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한
Forwarded from 반붐온? 방붐온?
DRAM의 경우 1C부터는 EUV를 바로 5개 레이어에 적용합니다. 사실 삼전이 DRAM 테크 전환이 급격히 느려진게 EUV 도입 이후 입니다. EUV도 안써본 마이크론이 한번에 1c로 스무스하게 전환한다? 이건 사실 어려보이고 1c부터가 다시 삼성전자가 마이크론보다 더 빠르게 공정 전환을 할 수 있는 시기니 어떻게 보면? 여기가 승부처가 될 수 있습니다. 또한 NAND도 키옥시아는 당장 내년에 죽네 마네 하고, SK하이닉스나 마이크론도 DRAM쪽 투자가 우선이라 NAND는 투자 크게 하기 힘든 환경이라. NAND도 감가상각이 완료된 시안1과 곧 만료시기가 도래하는 P1을 전환투자하고 여유가 된다면 P4 PH1에 NAND투자하면 또 다시 앞서가는 삼성전자가 될 수가 있다고 생각되어 지네요
#리튬메탈배터리
■ 리튬메탈 배터리란?
리튬메탈 배터리는 흑연 음극재 대신 금속 소재의 음극재를 사용하는 전지임. 흑연에 비해 얇고 가벼워 음극재의 무게와 부피를 줄일 수 있으며, 에너지 밀도와 주행거리를 확대함.
다만, 덴드라이트(리튬 전착 현상)문제가 해결되야함. 덴드라이트가 지속적으로 쌓이면 분리막을 뚫어 발화되는 등 배터리의 안정성과 수명을 떨어트리기 때문임
■ 업체별 준비 현황
1) 현대차: 2021년 리튬메탈 배터리 기업 SES에 1억달러를 투자하여 지분 2.02%를 획득
SES와 리튬메탈 배터리 A샘플에 대한 공동개발 협약을 체결하며, 2025년 리튬메탈 배터리 상용화를 목표로 개발 중
2) 롯데케미칼: 2023년 4월 미국 스타트업 '소일렉트'와 리튬메탈 음극재 개발을 위한 MOU 체결
양사는 합작사를 설립하여 2025년까지 미국에 2억 달러 규모의 음극재 공장 건설을 검토함.
2023년 11월에는 리튬메탈의 덴트라이트 현상을 억제하는 분리막 코팅소재 제조 기술을 개발
3) LGES: KAIST와 덴드라이트 현상을 극복할 수 있는 액체 전해액 개발
4) 포스코그룹: SKC와 리튬메탈 배터리 음극 소재 공동 개발
2026년 리튬메탈 음극재 상용화를 목표로 SKC 자회사 SK넥실리스의 동박 기술을 활용
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24909
■ 리튬메탈 배터리란?
리튬메탈 배터리는 흑연 음극재 대신 금속 소재의 음극재를 사용하는 전지임. 흑연에 비해 얇고 가벼워 음극재의 무게와 부피를 줄일 수 있으며, 에너지 밀도와 주행거리를 확대함.
다만, 덴드라이트(리튬 전착 현상)문제가 해결되야함. 덴드라이트가 지속적으로 쌓이면 분리막을 뚫어 발화되는 등 배터리의 안정성과 수명을 떨어트리기 때문임
■ 업체별 준비 현황
1) 현대차: 2021년 리튬메탈 배터리 기업 SES에 1억달러를 투자하여 지분 2.02%를 획득
SES와 리튬메탈 배터리 A샘플에 대한 공동개발 협약을 체결하며, 2025년 리튬메탈 배터리 상용화를 목표로 개발 중
2) 롯데케미칼: 2023년 4월 미국 스타트업 '소일렉트'와 리튬메탈 음극재 개발을 위한 MOU 체결
양사는 합작사를 설립하여 2025년까지 미국에 2억 달러 규모의 음극재 공장 건설을 검토함.
2023년 11월에는 리튬메탈의 덴트라이트 현상을 억제하는 분리막 코팅소재 제조 기술을 개발
3) LGES: KAIST와 덴드라이트 현상을 극복할 수 있는 액체 전해액 개발
4) 포스코그룹: SKC와 리튬메탈 배터리 음극 소재 공동 개발
2026년 리튬메탈 음극재 상용화를 목표로 SKC 자회사 SK넥실리스의 동박 기술을 활용
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24909
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"미래 선점"...차세대 배터리 '리튬메탈 배터리' 투자 나선 대기업들 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
차세대 배터리로 꼽히는 리튬메탈 배터리 관련, 국내 기업들의 개발 경쟁이 치열하다. 현대차를 시작으로 해외 투자를 하거나 다른 기업 혹은 대학의 연구진들과 협력하는 방식으로 리튬메탈 배터리 연구·개발에...
#오로스테크놀로지
■ 오로스테크놀로지 BM
오로스테크놀로지는 오버레이 장비를 제조하는 기업임.
오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술임. 전공정 분야에서 KLA와 ASML이 전공정 오버레이 장비 시장을 양분하고 잇으며, 오로스테크놀로지가 최초로 국산화에 성공함.
주 고객사는 SK하이닉스이며, 22년부터 삼성전자에도 공급하기 시작했음.
■ 삼성전자로부터 전공정 및 첨단 패키지 공정용 계측 장비 수주
오로스테크놀로지는 23년 10월과 11월 각각 21억원, 80억원 규모의 장비를 삼성전자로부터 수주받았음.
기존 주력인 전공정 오버레이가 아닌, 첨단 패키지 공정용 계측 및 검사 장비라는 점에서 의미
1) 2023년 10월 후공정용 오버레이 장비
TSV 공정에서 사용되는 장비임.
TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거치는데, 이 때 칩 간 범프 패턴이 제대로 정렬되어있는지 측정하는 장비
2) 2023년 11월 복수의 패키지용 웨이퍼 휘어짐 장비 측정 장비
패키지용 웨이퍼 휘어짐 측정 장비는 몰딩 등 패키지 공정 시 웨이퍼가 휘어졌는지를 확인할때 사용됨.
웨이퍼 휘어짐이 발생하면 편평도 차이로 인해 불량 칩이 발생할 수 있는데, 오로스테크놀로지의 특수 광학 모듈을 이용하여 처리능력이 기존 장비 대비 월등히 빠른 것이 장점.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24928
■ 오로스테크놀로지 BM
오로스테크놀로지는 오버레이 장비를 제조하는 기업임.
오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술임. 전공정 분야에서 KLA와 ASML이 전공정 오버레이 장비 시장을 양분하고 잇으며, 오로스테크놀로지가 최초로 국산화에 성공함.
주 고객사는 SK하이닉스이며, 22년부터 삼성전자에도 공급하기 시작했음.
■ 삼성전자로부터 전공정 및 첨단 패키지 공정용 계측 장비 수주
오로스테크놀로지는 23년 10월과 11월 각각 21억원, 80억원 규모의 장비를 삼성전자로부터 수주받았음.
기존 주력인 전공정 오버레이가 아닌, 첨단 패키지 공정용 계측 및 검사 장비라는 점에서 의미
1) 2023년 10월 후공정용 오버레이 장비
TSV 공정에서 사용되는 장비임.
TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거치는데, 이 때 칩 간 범프 패턴이 제대로 정렬되어있는지 측정하는 장비
2) 2023년 11월 복수의 패키지용 웨이퍼 휘어짐 장비 측정 장비
패키지용 웨이퍼 휘어짐 측정 장비는 몰딩 등 패키지 공정 시 웨이퍼가 휘어졌는지를 확인할때 사용됨.
웨이퍼 휘어짐이 발생하면 편평도 차이로 인해 불량 칩이 발생할 수 있는데, 오로스테크놀로지의 특수 광학 모듈을 이용하여 처리능력이 기존 장비 대비 월등히 빠른 것이 장점.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24928
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SK 의존도 높았던 오로스테크놀로지 '新고객' 삼성 업고 매출 훨훨 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
상장 초기 SK하이닉스 매출이 거의 100%에 달했던 오버레이 장비 기업 오로스테크놀로지가 삼성전자를 신규 고객군으로 끌어들이고, 거래도 늘려나가고 있어 주목된다. 특히 최근 공급 계약을 맺은 장비군은 기존...
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#포스코 #동호안
■ 산업입지법(산업입지 및 개발에 관한 법률) 시행령 개정안 시행
기존 산업입지법은 기업이 직접 개발·사용하는 실수요 산업단지에 기존 업종 외에 다른 업종의 투자를 불허했음.
하지만, 이번 개정안을 시행하면서 기업이 직접 개발·사용하는 실수요 산업단지에 기존 업종 외 반도체 이차전지 등 첨단기술 및 탄소중립 녹색기술업종 투자를 허용하게 됨
■ 이번 개정안이 포스코에게 미치는 영향은?
이번 개정안이 12월 21일 차관회의를 거쳐 12월 26일 국무회의에서 최종의결되면, 2024년 1월 19일부터 개정안이 시행될 예정임
이번 개정을 통해 포스코 그룹은 동호안 부지에 비철강 신규투자가 가능해짐. 동호안은 광양제철소 동쪽 해상에 있는 230만평 규모의 매립지임. 현재 135만평이 코크스 공장·원료 야적장, LNG터미널로 사용 중임.
이번 동호안 매립지에 비철강 산업투자가 가능해짐에 따라 포항 등에서 신규 사업장 부지를 찾지 못해 어려움을 겪던 포스코그룹은 대규모 국내 투자가 가능한 부지를 얻게되었음.
지자체와의 행정처리를 완료하면 24년 11월 초부터 투자 집행이 가능해질 전망임. 포스코는 10년간 4조 4,000억원의 투자 계획을 밝혔으며, 계획이 구체화 되면 실 투자금액은 더 늘어날 예정임.
■ 동호안은 포스코 미래 산업의 축소판
동호안은 미매립지(바다)를 사이에 두고 이차전지와 에너지 2가지 클러스터로 조성될 예정임.
1) 이차전지 클러스터
- 전기차 배터리용 니켈·코발트 수산화혼합물(MHP, 니켈 중간재) 정제(24년 12월 준공 목표)
- 고순도 니켈 제련(포스코 SNNC)
- 전구체·양극재 생산(포스코퓨처엠)
- 흑연 전극봉 생산(27년말 준공 목표)
- 침상 코크스 공장
추가로, 동호안과 인접한 광양 율촌산업단지를 연결해 이차전지 밸류체인 클러스터를 확장할 예정임. 현재 율촌산단에서는 25년 가동 목표로 포스코홀딩스가 1조 2,000억원을 투자한 수산화리튬 가공 공장을 비롯, 포스코퓨처엠의 양극재 공장 신설 투자가 진행 중임.
2) 수소 클러스터
- 부생수소 생산(4만톤, 26년 예정)
- 블루수소 생산(27년 예정)
- 청정암모니아 저장시설(29년 예정)
- LNG터미널(30년 말 예정)
- 암모니아 분해 수소 생산(33년 예정)
해당 생산·저장 라인은 포스코홀딩스가 세계 최대 암모니아 생산기업과 체결한 미국내 블루암모니아 사업 공동 개발, 연 22만톤의 그린수소를 생산하는 오만 그린수소 사업에서 조달될 예정임.
포스코그룹은 오는 2050년 수소 생산 700만톤 생산체제 구축이 목표임.
https://www.fnnews.com/news/202309201545206485
■ 산업입지법(산업입지 및 개발에 관한 법률) 시행령 개정안 시행
기존 산업입지법은 기업이 직접 개발·사용하는 실수요 산업단지에 기존 업종 외에 다른 업종의 투자를 불허했음.
하지만, 이번 개정안을 시행하면서 기업이 직접 개발·사용하는 실수요 산업단지에 기존 업종 외 반도체 이차전지 등 첨단기술 및 탄소중립 녹색기술업종 투자를 허용하게 됨
■ 이번 개정안이 포스코에게 미치는 영향은?
이번 개정안이 12월 21일 차관회의를 거쳐 12월 26일 국무회의에서 최종의결되면, 2024년 1월 19일부터 개정안이 시행될 예정임
이번 개정을 통해 포스코 그룹은 동호안 부지에 비철강 신규투자가 가능해짐. 동호안은 광양제철소 동쪽 해상에 있는 230만평 규모의 매립지임. 현재 135만평이 코크스 공장·원료 야적장, LNG터미널로 사용 중임.
이번 동호안 매립지에 비철강 산업투자가 가능해짐에 따라 포항 등에서 신규 사업장 부지를 찾지 못해 어려움을 겪던 포스코그룹은 대규모 국내 투자가 가능한 부지를 얻게되었음.
지자체와의 행정처리를 완료하면 24년 11월 초부터 투자 집행이 가능해질 전망임. 포스코는 10년간 4조 4,000억원의 투자 계획을 밝혔으며, 계획이 구체화 되면 실 투자금액은 더 늘어날 예정임.
■ 동호안은 포스코 미래 산업의 축소판
동호안은 미매립지(바다)를 사이에 두고 이차전지와 에너지 2가지 클러스터로 조성될 예정임.
1) 이차전지 클러스터
- 전기차 배터리용 니켈·코발트 수산화혼합물(MHP, 니켈 중간재) 정제(24년 12월 준공 목표)
- 고순도 니켈 제련(포스코 SNNC)
- 전구체·양극재 생산(포스코퓨처엠)
- 흑연 전극봉 생산(27년말 준공 목표)
- 침상 코크스 공장
추가로, 동호안과 인접한 광양 율촌산업단지를 연결해 이차전지 밸류체인 클러스터를 확장할 예정임. 현재 율촌산단에서는 25년 가동 목표로 포스코홀딩스가 1조 2,000억원을 투자한 수산화리튬 가공 공장을 비롯, 포스코퓨처엠의 양극재 공장 신설 투자가 진행 중임.
2) 수소 클러스터
- 부생수소 생산(4만톤, 26년 예정)
- 블루수소 생산(27년 예정)
- 청정암모니아 저장시설(29년 예정)
- LNG터미널(30년 말 예정)
- 암모니아 분해 수소 생산(33년 예정)
해당 생산·저장 라인은 포스코홀딩스가 세계 최대 암모니아 생산기업과 체결한 미국내 블루암모니아 사업 공동 개발, 연 22만톤의 그린수소를 생산하는 오만 그린수소 사업에서 조달될 예정임.
포스코그룹은 오는 2050년 수소 생산 700만톤 생산체제 구축이 목표임.
https://www.fnnews.com/news/202309201545206485
파이낸셜뉴스
[단독] "규제 풀렸다" 포스코, 동호안 4兆 투자 11월 착수
[파이낸셜뉴스] 포스코가 이르면 오는 11월 광양제철소 동호안 투자에 착수한다. 내달 19일 산업입지법 시행령 개정안이 시행됨에 따라 오랜 숙원인 동호안의 비철강 신규 투자가 허용된다. 포스코는 매립지인 동호안 부지(89만㎡)에 이차전지 소재, 수소 등 첨단사업으로 4조원 이상을 투자한다. 동호안을 이차전지·..
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#마이크로LED
■ 마이크로LED란?
마이크로LED는 머리카락 두께보다 얇은 100㎛ 이하의 초소형 LED 소자가 스스로 색을 내는 디스플레임.
기존 LCD TV에 다린 백라이트나 컬러필터 없이도 스스로 빛과 색을 내는 '자발광' TV이며, 선명한 초고화질을 구현해 OLED와 유사한 특성을 가지고 있음.
■ 마이크로LED의 장·단점
장점: '자발광' 특성으로 인해 액정이 필요없다는 점에서 OLED와 비슷하지만 근본적으로 무기물에 기반한 디스플레이로, 유기물인 OLED와 달리 번인(잔상) 현상이 없다는 특징을 가지고 있음.
전력 소모도 낮아 모바일기기에도 적용이 가능하지만, 패널을 모듈 형태로 조립 가능하다는 특성으로 초대형화에도 무리가 없음
단점: 초소형LED 소자 수백만 개를 이어붙어야 하기에 생산에 엄청난 비용과 시간이 듬. 작은 크기의 패널에 수많은 소자들을 촘촘히 배치해야하기에 소형화도 쉽지 않은 상태
■ 마이크로LED의 현황
현재 마이크로LED 시장은 중화권에서 앞서나가는 모습임. 대만 AUO, 중국 CSOT 등이 선제적 투자를 집행함.
국내에서는 삼성전자와 LG전자가 마이크로LED 패널을 탑재한 TV를 생산하고 있음.
품질은 우수하나 높은 제조 원가로 인해 시장성이 낮아 판매대수가 거의 없는 상황임.
마이크로LED는 애플워치 등 웨어러블 디스플레이에 먼저 적용될 것으로 예상되며, 중화권 업체 및 국내 업체들도 공급을 추진할 예정임
최근, 삼성전자에서 마이크로LED 손태용 상무를 부사장으로 승진시키면서 힘을 주는 듯 보임
https://n.news.naver.com/mnews/article/119/0002783910?sid=101
■ 마이크로LED란?
마이크로LED는 머리카락 두께보다 얇은 100㎛ 이하의 초소형 LED 소자가 스스로 색을 내는 디스플레임.
기존 LCD TV에 다린 백라이트나 컬러필터 없이도 스스로 빛과 색을 내는 '자발광' TV이며, 선명한 초고화질을 구현해 OLED와 유사한 특성을 가지고 있음.
■ 마이크로LED의 장·단점
장점: '자발광' 특성으로 인해 액정이 필요없다는 점에서 OLED와 비슷하지만 근본적으로 무기물에 기반한 디스플레이로, 유기물인 OLED와 달리 번인(잔상) 현상이 없다는 특징을 가지고 있음.
전력 소모도 낮아 모바일기기에도 적용이 가능하지만, 패널을 모듈 형태로 조립 가능하다는 특성으로 초대형화에도 무리가 없음
단점: 초소형LED 소자 수백만 개를 이어붙어야 하기에 생산에 엄청난 비용과 시간이 듬. 작은 크기의 패널에 수많은 소자들을 촘촘히 배치해야하기에 소형화도 쉽지 않은 상태
■ 마이크로LED의 현황
현재 마이크로LED 시장은 중화권에서 앞서나가는 모습임. 대만 AUO, 중국 CSOT 등이 선제적 투자를 집행함.
국내에서는 삼성전자와 LG전자가 마이크로LED 패널을 탑재한 TV를 생산하고 있음.
품질은 우수하나 높은 제조 원가로 인해 시장성이 낮아 판매대수가 거의 없는 상황임.
마이크로LED는 애플워치 등 웨어러블 디스플레이에 먼저 적용될 것으로 예상되며, 중화권 업체 및 국내 업체들도 공급을 추진할 예정임
최근, 삼성전자에서 마이크로LED 손태용 상무를 부사장으로 승진시키면서 힘을 주는 듯 보임
https://n.news.naver.com/mnews/article/119/0002783910?sid=101
Naver
마이크로LED 상용화 언제쯤...K-기업 현황은
한국 디스플레이 업계가 차세대 패널로 꼽히는 마이크로LED를 두고 내년부터는 본격적인 연구 개발 및 투자에 나설 것으로 전망되면서 상용화 시점에 대한 궁금증을 자아내고 있다. 27일 업계에 따르면, 마이크로 LED는
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#미래나노텍
■ 미래나노텍 전구체 합작법인, 미래커롱에너지
미래커롱에너지는 미래나노텍과 허난 켈롱 뉴 에너지의 합작 법인임.
켈롱은 중국 내 전구체 제조 선두 기업으로, 최근 주목받고 있는 단결정용 전구체 분야에서 차별화된 기술력을 보유함.
이번 합작법인을 통해 미래나노텍은 켈롱이 보유한 인도네시아 원광을 활용해 전구체뿐만 아니라, 니켈 제련시설을 국내에 갖춰 사업 경쟁력을 확보할 수 있을 것임.
■ 새만금투자 계획
미래커롱에너지가 새만금에 투자할 금액은 8,000억 정도임.
1차 투자는 24년부터 2년간 집행되어 26년 중 전구체 3만톤, 황산니켈 1.5만톤을 생산할 예정
2차투자는 27년부터 2년간 집행되어 28냔에 전구체 6만톤, 황산니켈 3만톤으로 확장할 계획임
미래나노텍은 이를 위해 23년 11월 교환사채 300억원을 발행했음.
https://www.fnnews.com/news/202312271732578317
■ 미래나노텍 전구체 합작법인, 미래커롱에너지
미래커롱에너지는 미래나노텍과 허난 켈롱 뉴 에너지의 합작 법인임.
켈롱은 중국 내 전구체 제조 선두 기업으로, 최근 주목받고 있는 단결정용 전구체 분야에서 차별화된 기술력을 보유함.
이번 합작법인을 통해 미래나노텍은 켈롱이 보유한 인도네시아 원광을 활용해 전구체뿐만 아니라, 니켈 제련시설을 국내에 갖춰 사업 경쟁력을 확보할 수 있을 것임.
■ 새만금투자 계획
미래커롱에너지가 새만금에 투자할 금액은 8,000억 정도임.
1차 투자는 24년부터 2년간 집행되어 26년 중 전구체 3만톤, 황산니켈 1.5만톤을 생산할 예정
2차투자는 27년부터 2년간 집행되어 28냔에 전구체 6만톤, 황산니켈 3만톤으로 확장할 계획임
미래나노텍은 이를 위해 23년 11월 교환사채 300억원을 발행했음.
https://www.fnnews.com/news/202312271732578317
파이낸셜뉴스
미래나노텍 전구체 합작법인, 새만금 8000억 투자
[파이낸셜뉴스] 미래나노텍이 합작법인을 통해 이차전지(배터리) 전구체 사업을 본격화한다.28일 미래나노텍에 따르면 미래커롱에너지가 지난 27일 서울 여의도 콘래드호텔에서 새만금개발청과 전라북도, 군산시, 한국농어촌공사와 '이차전지용 전구체 생산시설' 건립을 위한 업무 협약을 체결했다.이번 협약에 따라 미래커..