반도체/디스플레이 산업 리포트

Cash-squeezed Upcycle

IT 전방시장 : 미약하나마 반등의 신호 포착

» IT 세트 수요는 회복의 신호가 포착되는 중. 스마트폰은 중국 등 신흥국 위주 반등 발생. 유통채널의 재고가 소진된 상황에서 1) 화웨이 부활 2) 프로모션 3) 폴더블 스마트폰의 성장 4) 매크로 성장 재개로 점진적인 출하 회복 예상

» 올해 부품 소진 이후 글로벌 세트 업체들의 재고 수준이 건전화됨에 따라 글로벌 반도체 재고는 안정화 전환

» 24년은 다수의 하이엔드 스마트폰 신모델 출시, 애플 XR 출하 시작, OLED 태블릭 공개 등 수요 진작 요인이 풍부

반도체 : 공급 제한 속 수요 회복 작동 개시

» (현황) 삼성전자는 30% 이상의 DRAM 감산으로 업황 회복 유도. SK하이닉스는 HBM 등 생산에 집중하는 한편 20%대 감산으로 가격인상 견인 중

» (예상) 삼성은 내년 초 설비투자 속도조절에 나설 전망. 이는 1) 현금흐름 제약 속 순현금이 빠르게 줄어들었으며, 2) 스페셜티 메모리 생산의 고비용 운영이 우려되기 때문. 동시에 모바일과 서버 중심의 수요 회복은 강하게 발생할 전망

» 내년 NAND 판가는 올해 LCD와 같은 궤적을 보일 전망. HBM Capa 확보 경쟁은 2Q24까지 심화되고 AI서버 중심 투자는 일반 서버 투자의 수량 증가세로 전환. 대한민국 반도체 수출은 3Q24까지 YoY 성장폭 확대

디스플레이 : 대면적화와 밀착화

» (LCD) 올해 완만한 TV 출하 회복 발생했으나, 연간으로는 전년과 유사한 수준 기록. 하지만, 한계원가까지 내려가 LCD 판가 반등은 3Q23까지 강하게 발생. 향후 2Q24까지 완만한 조정기 겪을 전망. TV 패널 판가 반등은 요원한 상황

» (OLED) 삼성-LG의 대형 OLED 협력구도 구체화 협상은 재차 지연. 폴더블 OLED 역시 애플의 참전까지 뚜렷한 폼팩터 개선을 이루지 못하는 상황. 대신 애플향 OLED 패널 수익성이 견조한 가운데, 내년 태블릿으로의 면적확대가 성장 기회

Let's give these quadruped robot dogs next-gen XM7 rifles, says US Army

» 미 육군 전투 능력 개발 사령부의 수석 과학기술관리자는 미 육군은 새로운 XM7 소총을 고스트로보틱스 V60에 부착하여 보병과 동행할 계획이라고 말했습니다.

» V60은 2021년 열린 육군 무역 박람회에서 10발짜리 소총을 장착하고 최대 3/4마일 떨어진 표적을 타격할 수 있는 능력을 선보였습니다.

» 자율 무기 시스템에 대한 국방부 규정은 올해 초 업데이트 되었으며 여전히 교전 결정을 내리는 사람은 인간 컨트롤러가 되어야 합니다.

» 미군은 무장 로봇견을 배치한 적은 없지만, 비무장 V60을 미 우주군 기지 등 여러 시설에 배치해 순찰 책임을 맡고 있고, 미 공군 또한 화학, 생물학, 방사선 및 핵 재난 시나이로에 대응하기 위해 V60을 배치했습니다.

#케이알엠

https://www.theregister.com/2023/08/30/quadruped_dogs_gun_xm7/

LG이노텍

불확실한 4분기 확실한 선택

» 아이폰 15 시리즈의 판매 성과가 양호하며, 생산 계획이 상향되는 조짐이 나타나고 있다. 이로 인해 동사 4분기 영업이익은 시장 컨센서스(5,303억)를 충족시킬 것이다.

» 공급망 점검 결과, 아이폰 15 시리즈의 연내 생산량은 9,150만대, 4분기 생산량은 6,850만대로 예상된다. 이는 지난달에 점검한 생산 계획보다 상향된 것이며, 지난해 아이폰 14 시리즈의 연내 생산량을 상회하는 규모이다.

» 증산량은 대부분 프로 맥스 모델이 차지하고 있어 프로 맥스의 강한 수요를 시사한다. 프로 맥스의 연내 생산량은 3,420만대로 아이폰 15 시리즈의 37%를 차지하고, 프로 모델을 합하면 63%로서 전작의 57%보다 상승할 것이다.

» 프로 시리즈의 판매 강세는 광학솔루션의 판가와 점유율 면에서 동사에게 더욱 우호적이다.

루닛은 최근 필리핀 군병원과 지역 보건소에 흉부 엑스레이 AI 영상분석 솔루션 '루닛 인사이트 CXR' 설치를 완료했으며, 이는 특히 루닛의 AI 솔루션을 해외 군병원에 적용한 첫 사례입니다.

이번 프로젝트는 과학기술정보통신부 및 정보통신산업진흥원(NIPA)이 추진하는 'AI 융합 의료영상 진료판독시스템 사업'의 일환으로 진행됐습니다.

루닛은 이번 필리핀 군병원 공급 성공에 이어 우즈베키스탄 군병원에도 연내 AI 솔루션 추가 설치를 계획 중이며, 앞으로도 해외 군 의료 분야로의 사업 확장을 적극 추진해나갈 예정입니다.

"최고의 AI 경험 제공"…내년 갤S24에 탑재되는 '신기능'

내년 새롭게 출시되는 갤럭시 스마트폰에 삼성전자의 인공지능(AI) 기술이 적용된 '실시간 통역 통화(AI Live Translate Call)' 기능이 탑재될 전망이다.

삼성전자는 자체 개발한 '온디바이스 AI'를 통해 향후 갤럭시 스마트폰에 실시간 통역 통화인 기능을 포함할 계획이라고 9일 밝혔다. 온디바이스 AI는 기기 내에 생성형 AI 기능을 탑재하는 방식으로, 외부 클라우드에 접속하지 않아도 단말기 내에서 연산이 가능해 처리 속도가 빠르다.

삼성전자는 실시간 통역 통화가 가능한 구체적인 모델명을 밝히지 않았으나, 이르면 내년 1월 공개될 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24 시리즈부터 이 기능이 탑재될 것으로 보인다.

회사 측은 실시간 통역 통화를 사용하면 별도의 외부 애플리케이션(앱)을 설치하지 않아도 갤럭시 AI가 실시간으로 상대방의 언어로 통역해 전달해 준다고 설명했다.

통역된 대화는 오디오(음성)로 들을 수도 있고, 텍스트 형식으로 스마트폰에 표시돼 눈으로 확인할 수도 있다. 특히 온디바이스로 제공되기 때문에 통화 내용이 외부로 새어 나가지 않아 보안 측면에서도 안심하고 사용할 수 있다고 강조했다.

» 헉 쩐다..

https://www.hankyung.com/article/202311093633g

[속보]尹 “세계 최고 재난대응 시스템 갖춰야”…AI 출동분석·소방로봇 보급

» 윤 대통령은 “AI 기술로 긴급출동 우선순위를 자동 분석할 수 있는 차세대 소방시스템을 구축하겠다”며 “전기차 화재 사고에 대응하기 위해 이동식 소화 수조를 확대하고 사람의 접근이 어려운 현장의 대응을 위해 소방 로봇 보급에도 속도를 낼 것”이라고 약속했다.

https://www.sedaily.com/NewsView/29X62HPIK6

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내년 10조원 쏟아 붓는다…SK하이닉스 '초강수 베팅'

SK하이닉스가 내년 설비투자로 10조원가량을 집행한다. 올해보다 약 50% 늘어난 규모다. ‘반도체 해빙기’에 선제 대응하고 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 반도체 시장에서 주도권을 유지하기 위해서다.

9일 전자업계에 따르면 SK하이닉스는 2024년 설비투자(CAPEX)로 10조원가량을 편성하기로 했다. 올해 설비투자 추정치(6조~7조원)보다 3조~4조원 증가한 수준이다.

인공지능(AI) 시대에 수요가 급증하는 HBM 설비 증설에 투자를 집중할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 제품으로 일반 D램보다 5배 이상 비싸다. HBM 제작 기술인 실리콘관통전극(TSV) 기술과 공정 투자도 늘린다. 여기에 고부가가치 D램으로 통하는 DDR5, LPDDR5 등의 생산 설비에도 자금을 투입한다. 지난달 D램 고정거래가격이 2년3개월 만에 전월 대비 상승하는 등 D램 시황은 개선될 조짐을 보이고 있다. 반면 내년 상반기까지 적자가 이어질 것으로 예상되는 낸드플래시 분야 투자는 최소화할 것으로 알려졌다.

https://n.news.naver.com/article/015/0004912438

[창간 18주년] AI·로봇·전장…신성장 동력 찾는 기업들

» 내년에도 인공지능,로봇, 전장은 시장을 이끄는 리딩 섹터가 될 가능성이 농후

8일 업계에 따르면 '초격차'로 성공 신화를 이룬 삼성전자는 인공지능(AI), 로봇, 전장(자동차 전자 부품)에서 새로운 사업 분야 확장을 준비하고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 2021년 이 세가지 분야를 신성장 동력으로 낙점하고 240조원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 가전과 스마트폰 등 전사적으로 온디바이스 AI 기술을 강화한다. 온디바이스 AI는 스마트폰과 같은 엣지 디바이스상에서 대부분의 AI 연산이 실행되는 것을 의미한다. 가전에서는 AI 에너지 모듈을 확대 적용하고 제품 스스로 상황을 감지해 사용 패턴을 학습한 후 맞춤 기능을 제공하는 '비스포크 with AI 솔루션'을 전제품에 적용할 방침이다. 스마트폰에서도 하이브리드 AI 기능을 준비하고 있다.

로봇 분야에서는 적극적인 투자 속에 상용화 임박 단계에 들어섰다. 삼성전자 DX 부문은 보행 보조 로봇 'EX1'을 연내 출시하기 위해 막바지 제품 검증 과정에 돌입한 상태다. 삼성전자의 선행 연구 조직인 삼성리서치에서는 삼성 로봇 플랫폼을 준비 중이다. 삼성전자는 기존 로봇 사업화 태스크포스(TF)를 '로봇사업팀'으로 격상한 데 이어 미국 엔비디아의 자율주행 로봇 전문가인 권정현 상무를 영입하는 등 적극적인 개발 역량 확보에 뛰어든 상태다. 올해 들어서는 두 번에 걸쳐 로봇 전문 회사 레인보우로보틱스의 지분을 사들였다.

https://www.asiatoday.co.kr/view.php?key=20231101010000811

SKC, 이차전지·반도체·친환경 소재 기술 청사진 공개

SKC 테크 데이는 SKC의 연구개발 현황과 기술 로드맵을 시장과 공유하는 행사다. 이번 행사에서는 SKC의 핵심 사업으로 자리잡은 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업의 다양한 기술들을 소개했다. 또한 SKC가 최근 인수한 ISC도 반도체 테스트 솔루션 기술을 이번 테크 데이에서 첫 선을 보였다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20231109092114

[반도체 패키징 심포지엄]삼성·SK, HBM4에 차세대 칩 접합 기술 '하이브리드 본딩' 적용 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 이르면 2025년 차세대 반도체 접합 기술로 고대역폭메모리(HBM) 한계를 극복한다. '하이브리드 본딩'이라 불리는 기술로, 양사 모두 'HBM4' 적용을 예고했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 8일 개최한 '반도체 패키징 발전전략 심포지엄'에서 첨단 패키징 기술 로드맵을 제시했다. 핵심은 하이브리드 적용 여부다. 하이브리드 본딩은 기존 마이크로 범프로 칩과 칩을 수직 적층던 것과 달리, 구리를 통해 직접 연결하는 방식이다.

김구영 삼성전자 DS부문 AVP 공정개발팀장은 “하이브리드 본딩을 오래전부터 개발을 해왔고 곧 양산을 준비하는 관점에서 인프라를 준비하고 있다”며 “현재는 HBM4에 적용될 가능성을 가장 높고 보고 이에 맞춰 양산 준비를 하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 2025년을 목표로 HBM4를 개발하고 있다.

손호영 SK하이닉스 첨단 패키징 TD팀장도 “2026년 (D램을) 16단 적층한 HBM4를 양산할 계획”이라며 “HBM4부터는 하이브리드 본딩이 필요할 것”이라고 시사했다.

양사가 HBM4부터 하이브리드 본딩 적용을 추진하는 건 메모리 고단 적층에 따른 각종 문제를 해결하기 위해서다. 현재 HBM은 최대 12단까지 쌓을 수 있다. 그러나 이보다 높은 16단 이상 적층에는 신호 전달 지연, 전력 소모, 휨 현상 등 과제를 풀어야 한다. 하이브리드 본딩은 이런 HBM 한계를 타개할 방법론으로 주목받고 있다.

하이브리드 본딩은 기존 반도체 수직 적층보다 매끄러운 표면 처리가 필요하다. 웨이퍼가 평탄화되지 않으면 구리 간 결합 강도가 떨어지기 때문이다. 또 반도체(다이)와 웨이퍼를 접착하기 위한 어닐링이라는 결합 공정과 보다 미세한 이물(파티클) 제거 작업도 추가된다. 신규 소재·부품·장비를 활용해야하는 만큼 HBM 공정 공급망이 재편될 수 있다는 의미다.

삼성전자는 HBM 외 시스템 반도체에서도 하이브리드 본딩 적용을 검토하고 있다. 3D 로직 반도체로, 이 역시 2016년부터 마이크로 범프를 이용해, 위·아래 반도체를 접합해왔다. 그러나 연결 성능을 극대화하기 위해 하이브리드 본딩을 연구하고 있다. 김 팀장은 “마이크로 범프 대비 열 특성이 우수하고 대역폭도 키울 수 있다”고 설명했다. 삼성전자에 따르면, 시스템 반도체 수직 적층에 하이브리드 본딩을 적용하면, 마이크로 범프 대비 대역폭은 40~150배, 허용 전력 성능은 30% 높일 수 있다.

#하이브리드본딩

https://www.etnews.com/20231109000221

Artificial Intelligence Is Rapidly Changing The World Of Medical Imaging

» 의료 시스템에 AI를 적용하며, 산업의 패러다임이 바뀌는 중

https://www.forbes.com/sites/saibala/2023/09/24/artificial-intelligence-is-rapidly-changing-the-world-of-medical-imaging/?sh=3e97c1720b8e

Generative AI adoption on edge devices to outpace expectations, says Qualcomm SVP

» 퀄컴의 수석 부사장인 Ziad Asghar는 엣지디바이스의 생성형 AI 적용이 사람들의 상상보다 더 빠르게 채택될 것이라고 언급했습니다.

» 24년에 많은 AI PC가 출시될 것이며, 23년 말까지 출시되는 모바일 프로세서는 생성형 AI를 지원할 수 있다고 언급했습니다.

» 생태계의 모든 이해관계자들이 엣지디바이스의 생성형AI 적용에 매우 적극적인 상태입니다.

» PC에 생성형 AI를 사용하면 녹음, 번역, 쓰기, 코드 작성 등 다양한 작업을 자동화하여 인간의 생산성을 크게 향상시킬 수 있습니다.

» 모바일에서는 클라우드 AI에 대한 부담과 AI 어플리케이션의 가능한 대기 시간 및 연결제한을 줄이는 것 외에도 개인화된 AI 모델은 각 개인의 요구 사항을 더 잘 충족하도록 자체 조정이 가능합니다.

#엣지디바이스

https://www.digitimes.com/news/a20231030PD203/edge-ai-snapdragon.html

루닛, 美 캔서엑스 '암 정복' 첫 공식 프로젝트 참여

» 美 전역 의료기관에 AI 솔루션 공급 채비

루닛은 미국 바이든 정부가 추진 중인 암 정복 정책 캔서문샷(Cancer Moonshot)을 촉진하기 위한 공공-민간 협력 파트너십 캔서엑스(CancerX)의 첫 공식 프로젝트에 국내 기업 최초로 본격 참여한다고 10일 밝혔다.

캔서엑스는 지난 8일(현지시간) 미국 전역 의료기관을 위한 암 진단 및 치료 디지털 솔루션 가이드 ‘솔루션 카탈로그(The Solutions Catalog)’를 발표하며, 프로젝트 참여 14개 기업 중 루닛을 암 진단을 위한 첫번째 사례로 소개했다.

솔루션 카탈로그는 캔서엑스가 암 정복을 위해 멤버를 모집한 이후 처음으로 발표하는 구체화된 프로젝트로, 암 치료 접근성을 개선하고 환자의 재정적 부담을 줄이기 위한 디지털 혁신 전략이다.

캔서엑스는 솔루션 카탈로그를 암 진단(Screening/Diagnosis), 치료 및 케어(Treatment/End of Life Care), 치료 관리(Survivorship) 등 3가지 영역으로 나눠 각 분야별 상용화된 디지털 제품 및 솔루션을 미국 의료기관에서 적극 활용하도록 하는 가이드를 제시했다.

이에 따라 미국 전역 의료기관은 솔루션 카탈로그에 소개된 14개 기업의 디지털 암 진단 및 치료 제품 및 솔루션을 즉시 이용 가능하게 됐다.

#루닛 #의료ai

https://news.mtn.co.kr/news-detail/2023111008085549144

On device AI 시대의 수혜 방향성

1. PC와 모바일 기기 교체주기 촉진
» On device에 AI동작이 포함된 기기와 아닌 기기의 기능차가 커지면서 신규 수요 확대 예상

2. 반도체의 크기와 개수 증가 (=파운드리와 기판)
» 트랜지스터수의 증가, 코어 수의 증가는 다이사이즈의 크기 증가를 의미

3. 세트 판가, 부품 업그레이드 사이클

리스크 : 무슨 서비스를 고도화할 것인가?

일년만에 등장한 그로스파인더님

https://m.blog.naver.com/project0347/223261438598

1) 미국은 MS가 애플을 넘어서느냐 마느냐의 구간, 한국은 SK하이닉스가 LG에너지솔루션을 넘어서느냐 마느냐의 구간

2) MS가 애플을 넘어선다는 의미는 1) 강력한 에져 클라우드로도 넘지못했던 애플의 아성을 2) AI를 기반으로한 서비스 및 수익화 전략으로 넘어설 수 있음을 의미

3) PC => 스마트폰 => 클라우드로 넘어갔던 구간에서도 클라우드가 스마트폰을 앞지르지 못했음. 이는 단순히 애플이 스마트폰에 강력한 지배력을 갖고있을 뿐만 아니라, 애플이 갖고있는 '반도체 설계력' 때문. 자사칩을 디자인할 수 있는 애플의 팹리스 능력이 애플 제품들의 기술적 우위를 더 견고하게 해줄 수 있었기 때문. 아무리 클라우드가 뛰어나더라도, B2B 영역을 제외하면 애플의 제품들에게 종속되는 구조였음

4) 그러나 결국 시장이 판단하는 가치는 'AI서버'와 'AI를 응용한 수익화'로 넘어가고 있음. 자체적으로 AI를 구현할 수 있느냐 없느냐의 여부가 시장을 지배하는 다음 플랫폼이 될 것이라는 의미. 빌 게이츠는 이를 AI 비서라고 표현

5) PC => 스마트폰 => 클라우드 => AI로 넘어가는 구간에서 결국 MS가 애플을 따라잡게 된다면, AI는 클라우드와 스마트폰을 넘어선 훨씬 더 큰 시장으로 자리잡게 될 것. AI가 스마트폰에 종속되지 않는 구조가 될 수 있는 것. 압도적 성능의 AI비서가 탑재되지 않은 스마트폰은 그저 구시대의 유물이 될 수도 있는 것. 즉, 생성형 AI로 인해 클라우드 업체들이 스마트폰 업체들에게 종속받지 않게 되는 구조

6) 우리가 생각해야 할 것은, 당장 이번주 다음주 시장의 움직임과 이슈들도 있지만 커다란 본질의 변화를 봐야할 것. 대텔레그램 시대에 더 많은 정보, 더 많은 노이즈와 변수들이 넘쳐나고, 공매도 금지로 인해 수급적으로 더 많은 변동성 구간에 진입했음. 그러나 그럴수록 본질에 집중하는 전략이 필요하다는 생각

7) 미국은 마이크로소프트가 무려 역사적 신고가에 도달했음. 마이크론, 인텔, AMAT, 아마존, 엔비디아가 신고가 영역 부근에 도달했으며, 네덜란드 BESI 또한 역사적 신고가에 도달

8) 이 작은 한국 시장의 수많은 유튜브, 텔레그램에서 나오는 얘기들도 좋지만, 결국 본질의 변화는 이미 진행되고 있음. 전세계 글로벌 시총 1등이 바뀔 수 있는 구간. 그리고 그 시총 1위에 도전하는 업체(MS)가 가장 중요하게 여기는 AI서버에는 AI GPU가 들어가고, HBM이 필수적으로 탑재되는 구조..

9) 이 전에도 코멘트 드렸다시피, 결국 공매도가 있건 없건 신고가에 도달할 수 있는 섹터와 산업, 혹은 기업에 집중하는게 그 본질. 이렇다 저렇다 아무리 각자의 상황과 입장에 따라 우기고 얘기를 해도, 결국 돈의 흐름은 시대적 변화를 따라 정확하게 그 밸류를 결정해주고 있는 것. 그게 이번 미국 시가총액 사이클에서 변화가 일어날지를 보는게 중요..