유진테크 IR 일정

싱가포르 IR : 23년 11월 8일 ~ 23년 11월 10일
국내 IR : 23년 11월 13일, 23년 11월 20일
홍콩 IR : 23년 11월 15일 ~ 23년 11월 17일

삼성전자, 자체 개발 생성형 AI '가우스' 첫 공개

» 삼성전자가 생성형 AI모델 '삼성 가우스(Samsung Gauss)'를 공개했다. 삼성이 자체 개발한 AI 모델을 공개한 것은 이번이 처음이다.

» 머신 러닝 기술을 기반으로 텍스트를 생성하는 언어 모델(Samsung Gauss Language), 코드를 생성하는 코드 모델(Samsung Gauss Code), 이미지를 생성하는 이미지 모델(Samsung Gauss Image) 등 3가지 모델로 구성됐다.

» 또한 '삼성 가우스'를 활용한 온디바이스 AI 기술도 소개했다. 온디바이스 AI 기술이 제품에 탑재되면 소비자들은 개인정보 전송없이 기기 제어, 문장 요약, 문법 교정 등을 더 쉽고 편리하게 이용할 수 있다.

» 삼성전자는 이날 공개한 생성형 AI 모델들을 다양한 제품에 단계적으로 탑재할 계획이다. 당장 내년 1월 공개할 갤럭시S24 시리즈에 '온디바이스 AI' 기능이 적용될 것으로 보인다.

https://www.hankyung.com/article/2023110809695

공매도 금지로 인한 에코프로 상승이 오히려 파생쟁이들에게 한번 더 기회를 준 느낌

지수하락으로 인해서 내 종목이 하락하는 건 기분이 좋지는 않음

그럼에도 불구하고 오늘 보유 종목을 파는 건 아니라는 생각이 듬

[ET톡]만개하는 의료AI 시장

의료AI는 고성장을 예고하고 있다. 시장조사업체 스타티스타에 따르면 의료AI는 2021년부터 2030년까지 연평균 약 37% 고성장이 예상된다. 2030년에는 약 1900억 달러 규모(249조) 시장을 형성할 것으로 전망된다.

국내에서도 한국과학기술정보연구원에 따르면 2020년 약 773억원 규모 시장이 연평균 약 46% 고성장을 이어가며 2026년에는 약 7450억원 규모가 될 것으로 예상된다.

국내에선 내년에 본격적으로 의료AI 산업이 만개할 것으로 기대된다. 지난달 26일 보건복지부 건강보험정책심의위원회에서 디지털 치료기기와 AI 의료기기에 구체적인 건강보험 수가 적용안이 제시됐다. 디지털 치료제와 의료AI의 경우 대체 가능한 기존 의료기술이 존재하기 때문에 선별급여 수가를 적용하고, 업체 선택에 따라 비급여도 선택할 수 있다.

첫 건강보험 적용AI 의료 솔루션은 제이엘케이의 'AI 허혈성 뇌졸중(뇌경색) 유형분석'이 됐다. 이를 시작으로 의료AI 업체들의 건강보험 등재 속도는 더욱 빨라질 전망이다.

의료AI는 해외에서도 빠르게 성장중이다. 이스라엘 비즈에이아이(Viz.AI)는 미국에서 식품의약국(FDA) 허가와 건강보험 수가를 적용 받으며 외형이 빠르게 성장한 기업이다. 딥러닝 알고리즘을 활용한 뇌질환 식별 및 진단 서비스로 뇌졸중 한 종류인 대혈관폐색(LVO)을 자동으로 스캔해서 진단을 보조한다. 2021년 매출액은 약 1200만 달러 수준이었으나 보험 수가 적용 이후 2022년에는 약 8500만 달러에 달하는 매출을 기록했다. 미국 라피드에이아이(Rapid AI)도 AI를 이용한 뇌졸중 진단 및 영상화 소프트웨어를 개발하는 회사다. 미국에서 보험수가가 적용돼 활발하게 의료 현장에서 활용되고 있다.

HeartFlow의 FFRct도 FDA 허가 및 메디케어 수가를 적용 받았다. FFRct는 관상동맥 CT 결과 분석 시 보이지 않는 혈액 흐름 상태까지 AI 기술로 분석한다. 2018년부터 미국, 영국, 일본에서 보험 수가 적용을 받아 2021년 매출액 약 3600만 달러에서 2022년 약 7500만 달러로 매출이 껑충 뛰었다. 미국 AI 의료 기업들은 기업가치가 2조~4조원에 육박할 정도로 높은 평가를 받고 있다.

https://www.etnews.com/20231108000289

루닛은 내일부터 85,300원으로 거래됩니다.

클리오

카니발 없는 똑똑한 성장

2023년 3분기 누적 브랜드별 매출액은 ‘클리오’ +5%, ‘페리페라’ +35%, ‘구달’ +81%, ‘더마토리’/‘힐링버드’ 등 +11% YoY 성장했다.

‘클리오’는 베이스 메이크업, 아이메이크업, ‘페리페라’는 립 메이크업, ‘구달’은 스킨케어, ‘더마토리’는 더마, ‘힐링버드’는 헤어케어로 브랜드 포
지션 정립이 확실하다. 덕분에 카니발라이제이션 없이 고객 저변이 확대되며 브랜드당 매출 성장이 지속될 전망이다.

유진테크 3분기 IR Book

1, 메모리 시장, 신제품(DDR5 및 HBM) 중심 공급 부족 발생
2. DRAM 선단공정 및 미래 제품 관련 연구 개발 지속
3. 2024년 CAPEX는 DRAM 첨단 공정 전화에 집중될 것으로 예상
4. CAPA 증설이 필요한 2025년부터 CAPEX 증가 전망

반도체/디스플레이 산업 리포트

Cash-squeezed Upcycle

IT 전방시장 : 미약하나마 반등의 신호 포착

» IT 세트 수요는 회복의 신호가 포착되는 중. 스마트폰은 중국 등 신흥국 위주 반등 발생. 유통채널의 재고가 소진된 상황에서 1) 화웨이 부활 2) 프로모션 3) 폴더블 스마트폰의 성장 4) 매크로 성장 재개로 점진적인 출하 회복 예상

» 올해 부품 소진 이후 글로벌 세트 업체들의 재고 수준이 건전화됨에 따라 글로벌 반도체 재고는 안정화 전환

» 24년은 다수의 하이엔드 스마트폰 신모델 출시, 애플 XR 출하 시작, OLED 태블릭 공개 등 수요 진작 요인이 풍부

반도체 : 공급 제한 속 수요 회복 작동 개시

» (현황) 삼성전자는 30% 이상의 DRAM 감산으로 업황 회복 유도. SK하이닉스는 HBM 등 생산에 집중하는 한편 20%대 감산으로 가격인상 견인 중

» (예상) 삼성은 내년 초 설비투자 속도조절에 나설 전망. 이는 1) 현금흐름 제약 속 순현금이 빠르게 줄어들었으며, 2) 스페셜티 메모리 생산의 고비용 운영이 우려되기 때문. 동시에 모바일과 서버 중심의 수요 회복은 강하게 발생할 전망

» 내년 NAND 판가는 올해 LCD와 같은 궤적을 보일 전망. HBM Capa 확보 경쟁은 2Q24까지 심화되고 AI서버 중심 투자는 일반 서버 투자의 수량 증가세로 전환. 대한민국 반도체 수출은 3Q24까지 YoY 성장폭 확대

디스플레이 : 대면적화와 밀착화

» (LCD) 올해 완만한 TV 출하 회복 발생했으나, 연간으로는 전년과 유사한 수준 기록. 하지만, 한계원가까지 내려가 LCD 판가 반등은 3Q23까지 강하게 발생. 향후 2Q24까지 완만한 조정기 겪을 전망. TV 패널 판가 반등은 요원한 상황

» (OLED) 삼성-LG의 대형 OLED 협력구도 구체화 협상은 재차 지연. 폴더블 OLED 역시 애플의 참전까지 뚜렷한 폼팩터 개선을 이루지 못하는 상황. 대신 애플향 OLED 패널 수익성이 견조한 가운데, 내년 태블릿으로의 면적확대가 성장 기회

Let's give these quadruped robot dogs next-gen XM7 rifles, says US Army

» 미 육군 전투 능력 개발 사령부의 수석 과학기술관리자는 미 육군은 새로운 XM7 소총을 고스트로보틱스 V60에 부착하여 보병과 동행할 계획이라고 말했습니다.

» V60은 2021년 열린 육군 무역 박람회에서 10발짜리 소총을 장착하고 최대 3/4마일 떨어진 표적을 타격할 수 있는 능력을 선보였습니다.

» 자율 무기 시스템에 대한 국방부 규정은 올해 초 업데이트 되었으며 여전히 교전 결정을 내리는 사람은 인간 컨트롤러가 되어야 합니다.

» 미군은 무장 로봇견을 배치한 적은 없지만, 비무장 V60을 미 우주군 기지 등 여러 시설에 배치해 순찰 책임을 맡고 있고, 미 공군 또한 화학, 생물학, 방사선 및 핵 재난 시나이로에 대응하기 위해 V60을 배치했습니다.

#케이알엠

https://www.theregister.com/2023/08/30/quadruped_dogs_gun_xm7/

LG이노텍

불확실한 4분기 확실한 선택

» 아이폰 15 시리즈의 판매 성과가 양호하며, 생산 계획이 상향되는 조짐이 나타나고 있다. 이로 인해 동사 4분기 영업이익은 시장 컨센서스(5,303억)를 충족시킬 것이다.

» 공급망 점검 결과, 아이폰 15 시리즈의 연내 생산량은 9,150만대, 4분기 생산량은 6,850만대로 예상된다. 이는 지난달에 점검한 생산 계획보다 상향된 것이며, 지난해 아이폰 14 시리즈의 연내 생산량을 상회하는 규모이다.

» 증산량은 대부분 프로 맥스 모델이 차지하고 있어 프로 맥스의 강한 수요를 시사한다. 프로 맥스의 연내 생산량은 3,420만대로 아이폰 15 시리즈의 37%를 차지하고, 프로 모델을 합하면 63%로서 전작의 57%보다 상승할 것이다.

» 프로 시리즈의 판매 강세는 광학솔루션의 판가와 점유율 면에서 동사에게 더욱 우호적이다.

루닛은 최근 필리핀 군병원과 지역 보건소에 흉부 엑스레이 AI 영상분석 솔루션 '루닛 인사이트 CXR' 설치를 완료했으며, 이는 특히 루닛의 AI 솔루션을 해외 군병원에 적용한 첫 사례입니다.

이번 프로젝트는 과학기술정보통신부 및 정보통신산업진흥원(NIPA)이 추진하는 'AI 융합 의료영상 진료판독시스템 사업'의 일환으로 진행됐습니다.

루닛은 이번 필리핀 군병원 공급 성공에 이어 우즈베키스탄 군병원에도 연내 AI 솔루션 추가 설치를 계획 중이며, 앞으로도 해외 군 의료 분야로의 사업 확장을 적극 추진해나갈 예정입니다.

"최고의 AI 경험 제공"…내년 갤S24에 탑재되는 '신기능'

내년 새롭게 출시되는 갤럭시 스마트폰에 삼성전자의 인공지능(AI) 기술이 적용된 '실시간 통역 통화(AI Live Translate Call)' 기능이 탑재될 전망이다.

삼성전자는 자체 개발한 '온디바이스 AI'를 통해 향후 갤럭시 스마트폰에 실시간 통역 통화인 기능을 포함할 계획이라고 9일 밝혔다. 온디바이스 AI는 기기 내에 생성형 AI 기능을 탑재하는 방식으로, 외부 클라우드에 접속하지 않아도 단말기 내에서 연산이 가능해 처리 속도가 빠르다.

삼성전자는 실시간 통역 통화가 가능한 구체적인 모델명을 밝히지 않았으나, 이르면 내년 1월 공개될 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24 시리즈부터 이 기능이 탑재될 것으로 보인다.

회사 측은 실시간 통역 통화를 사용하면 별도의 외부 애플리케이션(앱)을 설치하지 않아도 갤럭시 AI가 실시간으로 상대방의 언어로 통역해 전달해 준다고 설명했다.

통역된 대화는 오디오(음성)로 들을 수도 있고, 텍스트 형식으로 스마트폰에 표시돼 눈으로 확인할 수도 있다. 특히 온디바이스로 제공되기 때문에 통화 내용이 외부로 새어 나가지 않아 보안 측면에서도 안심하고 사용할 수 있다고 강조했다.

» 헉 쩐다..

https://www.hankyung.com/article/202311093633g

[속보]尹 “세계 최고 재난대응 시스템 갖춰야”…AI 출동분석·소방로봇 보급

» 윤 대통령은 “AI 기술로 긴급출동 우선순위를 자동 분석할 수 있는 차세대 소방시스템을 구축하겠다”며 “전기차 화재 사고에 대응하기 위해 이동식 소화 수조를 확대하고 사람의 접근이 어려운 현장의 대응을 위해 소방 로봇 보급에도 속도를 낼 것”이라고 약속했다.

https://www.sedaily.com/NewsView/29X62HPIK6

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내년 10조원 쏟아 붓는다…SK하이닉스 '초강수 베팅'

SK하이닉스가 내년 설비투자로 10조원가량을 집행한다. 올해보다 약 50% 늘어난 규모다. ‘반도체 해빙기’에 선제 대응하고 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 반도체 시장에서 주도권을 유지하기 위해서다.

9일 전자업계에 따르면 SK하이닉스는 2024년 설비투자(CAPEX)로 10조원가량을 편성하기로 했다. 올해 설비투자 추정치(6조~7조원)보다 3조~4조원 증가한 수준이다.

인공지능(AI) 시대에 수요가 급증하는 HBM 설비 증설에 투자를 집중할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 제품으로 일반 D램보다 5배 이상 비싸다. HBM 제작 기술인 실리콘관통전극(TSV) 기술과 공정 투자도 늘린다. 여기에 고부가가치 D램으로 통하는 DDR5, LPDDR5 등의 생산 설비에도 자금을 투입한다. 지난달 D램 고정거래가격이 2년3개월 만에 전월 대비 상승하는 등 D램 시황은 개선될 조짐을 보이고 있다. 반면 내년 상반기까지 적자가 이어질 것으로 예상되는 낸드플래시 분야 투자는 최소화할 것으로 알려졌다.

https://n.news.naver.com/article/015/0004912438

[창간 18주년] AI·로봇·전장…신성장 동력 찾는 기업들

» 내년에도 인공지능,로봇, 전장은 시장을 이끄는 리딩 섹터가 될 가능성이 농후

8일 업계에 따르면 '초격차'로 성공 신화를 이룬 삼성전자는 인공지능(AI), 로봇, 전장(자동차 전자 부품)에서 새로운 사업 분야 확장을 준비하고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 2021년 이 세가지 분야를 신성장 동력으로 낙점하고 240조원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 가전과 스마트폰 등 전사적으로 온디바이스 AI 기술을 강화한다. 온디바이스 AI는 스마트폰과 같은 엣지 디바이스상에서 대부분의 AI 연산이 실행되는 것을 의미한다. 가전에서는 AI 에너지 모듈을 확대 적용하고 제품 스스로 상황을 감지해 사용 패턴을 학습한 후 맞춤 기능을 제공하는 '비스포크 with AI 솔루션'을 전제품에 적용할 방침이다. 스마트폰에서도 하이브리드 AI 기능을 준비하고 있다.

로봇 분야에서는 적극적인 투자 속에 상용화 임박 단계에 들어섰다. 삼성전자 DX 부문은 보행 보조 로봇 'EX1'을 연내 출시하기 위해 막바지 제품 검증 과정에 돌입한 상태다. 삼성전자의 선행 연구 조직인 삼성리서치에서는 삼성 로봇 플랫폼을 준비 중이다. 삼성전자는 기존 로봇 사업화 태스크포스(TF)를 '로봇사업팀'으로 격상한 데 이어 미국 엔비디아의 자율주행 로봇 전문가인 권정현 상무를 영입하는 등 적극적인 개발 역량 확보에 뛰어든 상태다. 올해 들어서는 두 번에 걸쳐 로봇 전문 회사 레인보우로보틱스의 지분을 사들였다.

https://www.asiatoday.co.kr/view.php?key=20231101010000811

SKC, 이차전지·반도체·친환경 소재 기술 청사진 공개

SKC 테크 데이는 SKC의 연구개발 현황과 기술 로드맵을 시장과 공유하는 행사다. 이번 행사에서는 SKC의 핵심 사업으로 자리잡은 이차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업의 다양한 기술들을 소개했다. 또한 SKC가 최근 인수한 ISC도 반도체 테스트 솔루션 기술을 이번 테크 데이에서 첫 선을 보였다.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20231109092114

[반도체 패키징 심포지엄]삼성·SK, HBM4에 차세대 칩 접합 기술 '하이브리드 본딩' 적용 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 이르면 2025년 차세대 반도체 접합 기술로 고대역폭메모리(HBM) 한계를 극복한다. '하이브리드 본딩'이라 불리는 기술로, 양사 모두 'HBM4' 적용을 예고했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 8일 개최한 '반도체 패키징 발전전략 심포지엄'에서 첨단 패키징 기술 로드맵을 제시했다. 핵심은 하이브리드 적용 여부다. 하이브리드 본딩은 기존 마이크로 범프로 칩과 칩을 수직 적층던 것과 달리, 구리를 통해 직접 연결하는 방식이다.

김구영 삼성전자 DS부문 AVP 공정개발팀장은 “하이브리드 본딩을 오래전부터 개발을 해왔고 곧 양산을 준비하는 관점에서 인프라를 준비하고 있다”며 “현재는 HBM4에 적용될 가능성을 가장 높고 보고 이에 맞춰 양산 준비를 하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 2025년을 목표로 HBM4를 개발하고 있다.

손호영 SK하이닉스 첨단 패키징 TD팀장도 “2026년 (D램을) 16단 적층한 HBM4를 양산할 계획”이라며 “HBM4부터는 하이브리드 본딩이 필요할 것”이라고 시사했다.

양사가 HBM4부터 하이브리드 본딩 적용을 추진하는 건 메모리 고단 적층에 따른 각종 문제를 해결하기 위해서다. 현재 HBM은 최대 12단까지 쌓을 수 있다. 그러나 이보다 높은 16단 이상 적층에는 신호 전달 지연, 전력 소모, 휨 현상 등 과제를 풀어야 한다. 하이브리드 본딩은 이런 HBM 한계를 타개할 방법론으로 주목받고 있다.

하이브리드 본딩은 기존 반도체 수직 적층보다 매끄러운 표면 처리가 필요하다. 웨이퍼가 평탄화되지 않으면 구리 간 결합 강도가 떨어지기 때문이다. 또 반도체(다이)와 웨이퍼를 접착하기 위한 어닐링이라는 결합 공정과 보다 미세한 이물(파티클) 제거 작업도 추가된다. 신규 소재·부품·장비를 활용해야하는 만큼 HBM 공정 공급망이 재편될 수 있다는 의미다.

삼성전자는 HBM 외 시스템 반도체에서도 하이브리드 본딩 적용을 검토하고 있다. 3D 로직 반도체로, 이 역시 2016년부터 마이크로 범프를 이용해, 위·아래 반도체를 접합해왔다. 그러나 연결 성능을 극대화하기 위해 하이브리드 본딩을 연구하고 있다. 김 팀장은 “마이크로 범프 대비 열 특성이 우수하고 대역폭도 키울 수 있다”고 설명했다. 삼성전자에 따르면, 시스템 반도체 수직 적층에 하이브리드 본딩을 적용하면, 마이크로 범프 대비 대역폭은 40~150배, 허용 전력 성능은 30% 높일 수 있다.

#하이브리드본딩

https://www.etnews.com/20231109000221