#TSMC #삼성전자 #인텔

파운드리 3사: Advanced Packaging 라인업

#EUV

DRAM: Tech node별 EUV 사용량

#HBM4

■ HBM4에서 변화하는 점

1) 전공정 변화의 핵심은 Bandwidth

- HBM이 범용 DRAM과 차별화되는 특징은 Bamdwidth이며, HBM4에서 Bandwidth의 추가 확대가 나타날 것으로 전망. HBM3E까지 1,024개의 I/O를 통해 데이터의 전송이 이뤄졌다면, HBM4에서는 2,048개로 2배 확대될 것으로 예상

- I/O 단자가 확대되는 만큼 칩 사이즈는 커질 것이며, Net Die 제약은 추가 확대될 전망. 그렇다면, 이에 대한 솔루션은 결국 미세 공정임

1-1) Core Die의 변화

- HBM3E: DRAM 1a 또는 DRAM 1b 공정을 통해 Core Die 양산이 이뤄질 예정

- HBM4: DRAM 1c 혹은 DRAM 1c 공정을 통해 양산이 이뤄질 예정

1-2) Logic Die 변화

- Logic Die는 Core Die 메모리 Controller 기능을 담당하는 Die임. HBM과 GPU 등 반도체를 PHY(물리계층)으로 연결하여 고속으로 데이터를 처리하는 데 기여함

- 생산구조의 변화: HBM에서 DRAM 공정으로 Logic Die를 양산해 왔으나, HBM4부턴 파운드리 공정이 신규 적용될 것으로 예상함
- 업체별 적용 공정에 차이는 있으나, 파운드리 공정 신규 적용시, 메모리 Controller 기능 강화 이에도 선단공정에서 사용되는 로직 기능을 추가할 수 있어 고객 맞춤형 반도체 제품 공급이 가능해짐

2) HBM4 두께 스펙 완화가 가져올 변화

HBM4 적층 단수가 12/16단으로 확대되는 만큼, 기존의 두께 스펙(720um) 내에선 Micro Bump를 통하 Bonding 대응이 어려움.

- DRAM을 더 많이 쌓으면서 높이(두께) 기준을 충족시키려면 DRAM 층 사이 사이에 위치한 수십um 크기의 Micro Bump를 제거하는 것이 효과적인 솔루션임
- 차세대 HBM 후공정 기술 방향성으로 대두 되는 Hybrid Bonding은 접착제 역할을 하는 Bump를 제거한 채 열과 Void 제거 등으로 칩과 칩을 적층하는 공법임.

#HBM4 #하이브리드본딩

■ HBM4, 기존 공법 (TC-NCF, MR-MUF)가 유지될 전망

문제는 Hybrid Bonding 기술의 난이도와 경제성임. 현재 Hybird Bonding은 2.5D Packaing에서 1개의 반도체를 붙이는 용도(GPU와 실리콘 인터포저의 접합)로 활용되어 왔는데, HBM에 요구되는 3D Packaging은 2.5D Packaging과 차이가 있음

현시점 Hybrid Bonding 한계

- 기술 성숙도: 아직 업계 기술 표준이 형성되지 않아, 칩과 칩을 쌓아 올려가며 붙여야 하기에 Multi Stacking에 대한 기술이 추가로 필요함

- 비용: 전공정 기술이 융합된 기술인 만큼 공정 구축 비용이 많이 듬

- 시간: 2026년이 HBM4 양산 목표 시점이라면 기간 내 Hybrid Bonding 기술 역량 확대까지 시간적으로 타이트함

이에, 당사는 HBM4 내 두께 스펙이 기존 720um에서 750/775um로 완화될 것으로 전망. 변경된 두께 스펙 하에선 TC-NCF, MR-MUF와 같은 기존 공법을 지속 활용할 수 있으며, 현재 12/16단 적층 특성에 대한 유효성 결과가 하나씩 나오고 있는 것으로 추정됨

■ 기존 공법별 HBM4를 준비하는 현황

HBM4 이후에 대한 대비로 기존 공법(TC-NCF, MR-MUF)과 더불어 Hybrid Bonding 적용에 대한 기술 개발은 Two Track으로 지속 진행될 것으로 전망. 다만, Hybrid Bonding의 적용 시점이 HBM4가 될 가능성은 적다는 판단임

1) TC-NCF 준비 현황: 삼성전자의 경우, NCF 소재 두께를 지속 축소하여 7um까지 두께를 축소한 것으로 추정됨. 최근에 나온 HBM3E 12단 샘플의 경우, 기존 HBM3 8단 제품 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현한 것으로 판단

2) MR-MUF 준비 현황: 완화된 칩 두께 스펙 환경 하에서 기술 대응에 큰 무리가 없는 것으로 추정됨. 소재 두께를 감안 시, 750um까지도 충분히 대응 가능한 것으로 판단됨

TC-NCF와 MR-MUF의 비교

TC-NCF 기술

- 장점: 적층 단수 확대에 용이. 웨이퍼 휨 현상 최소화

- 단점: 어려운 물성 Control. Bonding 과정에서 Die slip, Crack 등의 수율 이슈가 발생 가능

- Value Chain: Resonac(일본), LG화학(한국)

MR-MUF 기술

- 장점: 생산성 개선 및 웨이퍼 휨 현상 최소화

- 단점: 물성 확보의 어려움

- Value Chain: Namics(일본), Nagase(일본)

#알테오젠 #모트 님

알테오젠과 성장주들과의 비교다.
수치는 영업이익이며 조단위,
네이버 재무자료 참고했다.
아무리 봐도 초극저평가다!
인정받자!

https://m.blog.naver.com/kmotorss/223383075205

#MASH #레스메티룸

■ 대사이상 지방간염(MASH)란?

대사이상 지방간염(MASH)는 체내 복잡한 대사 과정에서 발생하는 간염질환을 모두 통칭하는 용어임.

MASH 환자는 세계적으로 약 4억 4,000만 명정도(글로벌 시장규모 33조 800억)임. 국내는 50만 명 안팎임.

■ MASH 치료 약물의 Unmet Needs

MASH 질환을 일으킬 수 있는 체내 신진대사가 다양하고, 사람마다 핵심 원인이 다를 수 있음.

여러 사람을 대상으로 효능을 담보할 수 있는 타깃 기전을 설정하고 개발을 완료하기가 어려운 점이 많았음

실제로 MASH는 신호전달물질(사이토카인) 이상 부터 산화 스트레스 축적, 장내 세균 불균형 등 여러 원인이 복합적으로 쌓이 결과로 나타남.

이 때문에 MASH 시장에 신약이 등장하면 후발 약물이 나오기 전까지 독주하는 것이 가능하다고 여겨짐

■ MASH 치료 약물 임상 현황

1) 미국 인터셉트 파마슈티컬스(인터셉트)의 '오칼리바'

오칼리바는 당과 지질 대사에 관여하는 '파네소이드 X 수용체' 작용제로 담관염치료제로 쓰이는 물질임.

인터셉트는 오칼리바의 MASH 적응증 확대를 위한 FDA 허가 재도전에 나선 상태였지만, 2023년 6월 FDA로부터 불허 결정을 받음

2) 미국 마드리갈 파마슈티컬스(마드리갈)의 '레스메티룸'

레스메티룸은 갑상선 호르몬 수용체(THR) β에 선택적으로 작용해 간 내 지방 축적을 막는 기전을 보유함.

■ 최종 관문에 있는 유일한 신약 후보 물질 '레스메티룸'

미국 현지시간으로 오는 14일까지 '레스메티룸'에 대한 FDA의 허가 심사 결론이 나올 것으로 예고됨.

마드리칼은 2022년 12월 레스메티룸의 MASH 대상 임상 3상에서 투여용량(80mg 및 100mg)에 관계없이 26~30%의 환자가 증상이 악화하지 않았으며, 1차 지표인 간섬유증 정도가 1단계 이상 개선됐다고 밝힘.

이에 회사가 2023년 FDA에 약물 가속 승인을 신청함.

시장조사업체 피어스 바이오텍은 '레스메티룸'의 현재 순가치는 60억달러이며, 2028년경 최소 22억 달러의 매출을 올릴 것이라는 전망도 함께 제시함.

레스메티룸과 함께 유력 주자로 꼽히는 것이 비만치료제임.

일리아릴리의 '젭바운드' 등 주요 비만약들이 일제히 MASH 적응증 확대 승인을 위한 임상 2상 이상 단계에 올라와 있음

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01079126638823320&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y

#태양광 #IRA

값싼 중국산 패널의 공세에 미국 태양광 기업들이 고사 위기에 놓였다. 패널 가격이 끝을 모르고 추락하면서 인플레이션감축법(IRA)에 따른 보조금 혜택도 힘을 쓰지 못하고 있다는 지적

■ 중국산 패널의 미국 침공

중국산 패널이 대량으로 수입되면서 전 세계에 공급되는 태양광 패널 가격이 와트(W)당 10센트까지 떨어졌음. 이는 1년 전과 비교하면 50% 가량 낮은 수준임

2019년 초까지만 해도 500MW 수준이었던 미국의 패널 수입량은 2023년 10월 기준 사상 최고치인 6000MW까지 늘어난 상태임

전 세계 태양광 패널의 3/4을 담당하는 중국은 2023년 생산 능력을 두배로 늘려 1tW 이상을 공급함.

전 세계 수요 대비 3배 많은 양을 시장에 밀어 넣고 있는 셈임.

게다가, 중국제는 IRA 혜택을 적용한 미국제보다 월등히 낮은 값에 팔리고 있음

- 각 나라별 태양광 전지와 모듈 예상 가격(2024년 말, BNEF 발표)

미국산: 18.5센트(W 당) » 동남아시아: 15.6센트 » 중국: 10센트

미국 태양광 업체들은 IRA가 있어도 경쟁력이 점점 떨어지고 있음. 실제로 퍼스트솔라, 헬리엔 등 미 태양광 업체들은 수입산 패널에 대한 관세 강화를 촉구하고 있음.

동남아산 태양광 부품에 대한 관세 유예 종료 시점(올해 6월)도 더 앞당겨달라는 요구뿐만 아니라, 이미 중국산 패널에 다른 국가(14%) 대비 높은 관세(25%)를 부과하고 있음에도 밀리는 상황임.

https://v.daum.net/v/20240314111210493

#TSMC

13일 닛케이 아시아에 따르면, TSMC의 2월 매출은 AI칩 수요 급증으로 지난해 같은 기간보다 11.3% 증가한 59억3000만달러를 기록해, 같은달 기준으로 사상 최고치를 기록했다.

이는 주요 고객사인 엔비디아를 중심으로 한 첨단 AI칩 제품 판매 호조 때문

https://n.news.naver.com/mnews/article/123/0002329617?rc=N&ntype=RANKING&sid=104

#CoWoS #EMIB #ICUBE #SoIC #Foveros #XCUBE

파운드리 3사의 2.5D, 3D PKG 기술

1) TSMC

- CoWoS(2.5D): 인터포저 활용한 로직, 로직-메모리향 고대역폭 연결 방식
- SoIC(3.0D): Chip 향 하이브리드 본딩 활용 차세대 수직 적층 연결 방식

2) 인텔

- EMIB(2.5D): 소형 Silicon bridge 활용
- Foveros(3D): TSV, Micro Bump 활용한 Face-to-Face 방식의 수직 적층 구조

3) 삼성전자

- I-Cube(2.5D): 인터포저 활용
- X-Cube(3D): 개발 中

Qualcomm의 Snadpragon 8 Gen 4가 LPDDR6를 처음으로 채용할 것으로 전망됨. 온디바이스 AI 구현을 위해선 스마트폰에 최소 20GB 이상의 RAM 용량이 필요할 것으로 추정. LPDDR6의 JEDEC 표준은 3Q24 확정 예상

뉴스: https://wccftech.com/lpddr6-support-for-snapdragon-8-gen-not-for-a18-pro/

☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat

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#알테오젠

여튼 개인적으로 이번 지인 설문을 통해서 얻게 된 교훈은

(1) 알테오젠, 특히 ALT B4 와 머크 독점계약의 의미를 이해 못한 투자자들이 대다수다.

(2) (1)번 투자자들보다 더 모르고 (알려고 노력도 안한) 투자자들은 더 많다.

(3) 배아픈 분들이 생각보다 많다. 그래서 놓친 주식에 대해 안좋게 써주는 애널리스트 리포트는 열심히 읽고 기억한다. 할로자임 밸류에이션 11배라며.

(4) 모두들 제2의 알테오젠을 열심히 찾는 중이다.

결론: 알테오젠 아직 갈길이 멀었음. 제2의 알테오젠 찾던 돈들, 못찾고 돌아오면 이미 30만원..

https://blog.naver.com/innocent_man/223383354323

둘 다 1,000억 원 >> 5,000억 원으로 확대

https://mkind.krx.co.kr/viewer?acptNo=20240314002017#

[키움 신민수] 루닛, 전환사채(CB) 및 신주인수권부 사채(BW) 발행 한도 확대의 건 정기주주총회 부의안건 상정

- 2023년 3월 30일 기준 정관에 의하면 전환사채와 신주인수권부 사채의 발행한도는 둘 다 액면총액 1,000억 원


https://mkind.krx.co.kr/viewer?acptNo=20240314001787

#유리기판

By 레드버드님

https://blog.naver.com/redbirdstock/223383356320

#알테오젠

알테오젠을 긍정적으로 보는 이유
By 알파카 이코노미아

1. 외국인들의 추가적인 수급세 예상

20년 MSCI 편입당시 20% vs 현재 11%언더

2. 바이오 장세 지속

알테오젠, HLB, 레고켐 등 바이오섹터 내 지속적인 유동성 유입으로 인해 상승 추세 유지 기대

3. 알테오젠 및 머크 등 새로운 정보 지속 업데이트

하루가 다르게 알테오젠의 새로운 소식들이 계속 업데이트 됨. 매력도 지속 부각

https://youtu.be/n6aiVkYZiZ8?si=himUQy2aHZbIVeQw

[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]

▶ 에스아이플렉스, 애플 공급망 진입

- 에스아이플렉스. 올해부터 삼성디스플레이에 아이폰 신제품용 RFPCB 공급 계획

- 에스아이플렉스의 애플 공급망 진입으로, 삼성디스플레이의 아이폰 OLED용 RFPCB 협력사는 기존의 비에이치와 영풍전자에서, 비에이치와 에스아이플렉스로 변경

- 에스아이플렉스의 애플 공급망 진입 불구, 올해 수혜폭은 불확실. RFPCB 품질이 아직 불안정하기 때문

- 삼성디스플레이의 아이폰 OLED용 RFPCB 공급망에선 비에이치가 기존처럼 우위를 지킬 것으로 예상

https://han.gl/U17rZ (The Elec)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

뉴스케일 실발 컨콜 후기(23.4분기)

- 루마니아 프로젝트 빠르면 4월 추가 진행.
- 데이터 센터쪽에서 수주문의 많이 들어옴. 진행되는데로 업뎃.
- 23년에는 전력회사에서 문의 왔다면 지금은 데이터 센터 업체들이 계속 찾아옴.
- Standard Power 프로젝트 잘 진행중. 상반기 추가 업데이트 예상.
- 미국 정부에서 추가 지원 예정. 2030년까지 SMR 가동시키기 위한 추가 지원금. 제조 단계에서 지원하기 위한 추가 패키지 지원책임.
- 상업화 이제 시작임. 잘 지켜봐달라.

뉴스케일 포인트 중 하나가, SMR 지으려면 6~7년정도 걸리는데 IRA 보조금 받으려면 2032년까지 완공해야함.

즉 데이터센터가 낮은 가격으로 전력 공급받으려면 올해~내년 발주 나와야 함.

日 재무상 "아직 디플레 종식 선언 못 한다…완전 벗어나지 못해"

스즈키 일본 재무상이 아직 디플레이션 종식을 선언할 수 없다고 언급

스즈키 재무상은 "높은 임금 인상과 기록적인 기업 자본 지출 수준 등 긍정적인 발전에도 디플레이션을 극복했다고 선언할 수 있는 단계가 아니다"고 언급

스즈키 재무상은 일본은행(BOJ)이 통화 정책 조정에 있어 정부와 긴밀히 협력할 것으로 기대한다고 말하며 우치다 신이치 BOJ 부총재가 마이너스 금리 정책을 종료한 후에도 완화적인 통화정책을 계속할 것이라고 말한 것을 알고 있다고도 강조

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4301553