#파나소닉 #테슬라
13일 닛케이아시아에 따르면 파나소닉은 전기차 수요가 둔화하는 상황에서도 주요 판매처인 테슬라를 겨냥해 미국에 기존 캔자스주 공장과 비슷한 규모의 시설을 추가로 짓는 방안을 고려하고 있다. 40억 달러(약 5조2천640억원) 규모다.
파나소닉은 네바다주에 공장을 지어 배터리를 생산하고 있으며 캔자스주에 배터리 공장을 건설 중이다.
소식통은 이 매체에 "확정된 것은 아니다"라며 파나소닉이 여러 요소를 고려해 결론을 내릴 것이라고 전했다. 이어 증설을 결정한다면 새로운 시설에서 기존 배터리보다 용량이 큰 4680(지름 46㎜·길이 80㎜) 원통형 배터리를 제조할 것으로 보인다고 덧붙였다.
https://n.news.naver.com/article/215/0001152739?sid=104
13일 닛케이아시아에 따르면 파나소닉은 전기차 수요가 둔화하는 상황에서도 주요 판매처인 테슬라를 겨냥해 미국에 기존 캔자스주 공장과 비슷한 규모의 시설을 추가로 짓는 방안을 고려하고 있다. 40억 달러(약 5조2천640억원) 규모다.
파나소닉은 네바다주에 공장을 지어 배터리를 생산하고 있으며 캔자스주에 배터리 공장을 건설 중이다.
소식통은 이 매체에 "확정된 것은 아니다"라며 파나소닉이 여러 요소를 고려해 결론을 내릴 것이라고 전했다. 이어 증설을 결정한다면 새로운 시설에서 기존 배터리보다 용량이 큰 4680(지름 46㎜·길이 80㎜) 원통형 배터리를 제조할 것으로 보인다고 덧붙였다.
https://n.news.naver.com/article/215/0001152739?sid=104
Naver
파나소닉, 美 배터리공장 증설 검토…"5조 규모"
일본 파나소닉이 미국 캔자스주에 전기차 배터리 공장 증설을 위한 추가 투자를 검토 중이다. 13일 닛케이아시아에 따르면 파나소닉은 전기차 수요가 둔화하는 상황에서도 주요 판매처인 테슬라를 겨냥해 미국에 기존 캔자스주
#원전
산업통상자원부에 따르면 지난해 7월 출범한 11차 전력수급기본계획(이하 전기본) 수립 총괄위원회는 현재 11차 전기본 초안(실무안) 발표를 앞두고 주요 내용을 최종 검토 중
■ 전력수급기본계획(이하 전기본)이란?
전기본은 정부가 2년마다 만드는 15년 단위의 법정 전력수급 계획임. 15년 이후 전력수요를 예측하고, 이에 필요한 발전·송변전 설비 구축 계획을 담음.
우리나라 전력수급 체계는 정부가 주도적으로 관리하고 있고, 전기본은 향후 15년간 원전이나 재생에너지, 석탄·가스화력발전소를 언제 어디에 지을지 사실상 확정하는 계획임.
큰 틀에서는 탄소중립 목표 아래 국내 전체 발전량의 60%를 맡은 석탄·가스 화력발전량을 줄이고 원전·재생에너지로 대체하는 기조는 유지될 전망임
다만, 구체안과 그 속도에 대해서는 의견이 엇갈리는 상황임
■ 윤석열 정부의 원자력 발전 계획
전기본의 최대 관심사는 신규 원전 건설 계획임. 아직 그 규모와 시점·장소를 예단할 수 없지만, 신규 원전 건설 자체는 유력한 상황임.
11차 전기본은 윤석열 정부의 에너지 철학을 오롯이 담을 수 있는 첫 번째 계획이기도 함.
윤 정부는 2022년 5월 출범 후 직전 문재인 정부의 탈원전 정책 폐기를 국정 과제로 내세웠고, 2023년 1월 10차 전기본을 확정했으나 당시엔 신규 원전 계획을 포함하지 않았음.
정권 출범 직후 전기본 수립에 착수한 만큼 정부 의지를 담기엔 시간이 부족했다는 평가임.
업계에선 이번 계획에 신규 원전 건설 계획이 2기~4기가 추가될 가능성을 점치고 있음. 현재 건설 중인 원전을 포함해 국내 원전이 30기에서 32~34기까지 늘어날 수 있다는 것임
전력 수요 전망치 증가가 확실시되는 가운데 전력계통 운영 계획에도 관심이 쏠림.
앞선 10차 전기본에선 2036년의 최대전력 목표수요가 118.0기가와트(GW, 올 겨울 기준 91.6GW)까지 늘어날 것으로 전망됐고, 11차 전기본에서도 수요 확대 가능성이 매우 금.
그 사이 경기도 용인에 세계 최대 규모 반도체 클러스터 조성 계획을 세우는 등 전력 다소비 첨단전략산업 분야 투자 계획이 대거 추가됐고 데이터센터도 늘어날 예정임.
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005691660
산업통상자원부에 따르면 지난해 7월 출범한 11차 전력수급기본계획(이하 전기본) 수립 총괄위원회는 현재 11차 전기본 초안(실무안) 발표를 앞두고 주요 내용을 최종 검토 중
■ 전력수급기본계획(이하 전기본)이란?
전기본은 정부가 2년마다 만드는 15년 단위의 법정 전력수급 계획임. 15년 이후 전력수요를 예측하고, 이에 필요한 발전·송변전 설비 구축 계획을 담음.
우리나라 전력수급 체계는 정부가 주도적으로 관리하고 있고, 전기본은 향후 15년간 원전이나 재생에너지, 석탄·가스화력발전소를 언제 어디에 지을지 사실상 확정하는 계획임.
큰 틀에서는 탄소중립 목표 아래 국내 전체 발전량의 60%를 맡은 석탄·가스 화력발전량을 줄이고 원전·재생에너지로 대체하는 기조는 유지될 전망임
다만, 구체안과 그 속도에 대해서는 의견이 엇갈리는 상황임
■ 윤석열 정부의 원자력 발전 계획
전기본의 최대 관심사는 신규 원전 건설 계획임. 아직 그 규모와 시점·장소를 예단할 수 없지만, 신규 원전 건설 자체는 유력한 상황임.
11차 전기본은 윤석열 정부의 에너지 철학을 오롯이 담을 수 있는 첫 번째 계획이기도 함.
윤 정부는 2022년 5월 출범 후 직전 문재인 정부의 탈원전 정책 폐기를 국정 과제로 내세웠고, 2023년 1월 10차 전기본을 확정했으나 당시엔 신규 원전 계획을 포함하지 않았음.
정권 출범 직후 전기본 수립에 착수한 만큼 정부 의지를 담기엔 시간이 부족했다는 평가임.
업계에선 이번 계획에 신규 원전 건설 계획이 2기~4기가 추가될 가능성을 점치고 있음. 현재 건설 중인 원전을 포함해 국내 원전이 30기에서 32~34기까지 늘어날 수 있다는 것임
전력 수요 전망치 증가가 확실시되는 가운데 전력계통 운영 계획에도 관심이 쏠림.
앞선 10차 전기본에선 2036년의 최대전력 목표수요가 118.0기가와트(GW, 올 겨울 기준 91.6GW)까지 늘어날 것으로 전망됐고, 11차 전기본에서도 수요 확대 가능성이 매우 금.
그 사이 경기도 용인에 세계 최대 규모 반도체 클러스터 조성 계획을 세우는 등 전력 다소비 첨단전략산업 분야 투자 계획이 대거 추가됐고 데이터센터도 늘어날 예정임.
https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005691660
Naver
신규원전 몇기 더 지을까…'2~4기 추가'에 무게
곧 2038년까지 향후 15년의 국내 전력 수요~공급 계획을 담은 밑그림이 나온다. 새 원자력발전소(원전) 건설 계획을 포함한 무탄소 발전량 확대 계획이 담길 것으로 전망되는 가운데 이 정부 계획에 절대적인 영향을
삼성증권_산업_반도체_및_관련장비_20240313110500.pdf
1.1 MB
#HBM4
■ HBM4에서 변화하는 점
1) 전공정 변화의 핵심은 Bandwidth
- HBM이 범용 DRAM과 차별화되는 특징은 Bamdwidth이며, HBM4에서 Bandwidth의 추가 확대가 나타날 것으로 전망. HBM3E까지 1,024개의 I/O를 통해 데이터의 전송이 이뤄졌다면, HBM4에서는 2,048개로 2배 확대될 것으로 예상
- I/O 단자가 확대되는 만큼 칩 사이즈는 커질 것이며, Net Die 제약은 추가 확대될 전망. 그렇다면, 이에 대한 솔루션은 결국 미세 공정임
1-1) Core Die의 변화
- HBM3E: DRAM 1a 또는 DRAM 1b 공정을 통해 Core Die 양산이 이뤄질 예정
- HBM4: DRAM 1c 혹은 DRAM 1c 공정을 통해 양산이 이뤄질 예정
1-2) Logic Die 변화
- Logic Die는 Core Die 메모리 Controller 기능을 담당하는 Die임. HBM과 GPU 등 반도체를 PHY(물리계층)으로 연결하여 고속으로 데이터를 처리하는 데 기여함
- 생산구조의 변화: HBM에서 DRAM 공정으로 Logic Die를 양산해 왔으나, HBM4부턴 파운드리 공정이 신규 적용될 것으로 예상함
- 업체별 적용 공정에 차이는 있으나, 파운드리 공정 신규 적용시, 메모리 Controller 기능 강화 이에도 선단공정에서 사용되는 로직 기능을 추가할 수 있어 고객 맞춤형 반도체 제품 공급이 가능해짐
2) HBM4 두께 스펙 완화가 가져올 변화
HBM4 적층 단수가 12/16단으로 확대되는 만큼, 기존의 두께 스펙(720um) 내에선 Micro Bump를 통하 Bonding 대응이 어려움.
- DRAM을 더 많이 쌓으면서 높이(두께) 기준을 충족시키려면 DRAM 층 사이 사이에 위치한 수십um 크기의 Micro Bump를 제거하는 것이 효과적인 솔루션임
- 차세대 HBM 후공정 기술 방향성으로 대두 되는 Hybrid Bonding은 접착제 역할을 하는 Bump를 제거한 채 열과 Void 제거 등으로 칩과 칩을 적층하는 공법임.
■ HBM4에서 변화하는 점
1) 전공정 변화의 핵심은 Bandwidth
- HBM이 범용 DRAM과 차별화되는 특징은 Bamdwidth이며, HBM4에서 Bandwidth의 추가 확대가 나타날 것으로 전망. HBM3E까지 1,024개의 I/O를 통해 데이터의 전송이 이뤄졌다면, HBM4에서는 2,048개로 2배 확대될 것으로 예상
- I/O 단자가 확대되는 만큼 칩 사이즈는 커질 것이며, Net Die 제약은 추가 확대될 전망. 그렇다면, 이에 대한 솔루션은 결국 미세 공정임
1-1) Core Die의 변화
- HBM3E: DRAM 1a 또는 DRAM 1b 공정을 통해 Core Die 양산이 이뤄질 예정
- HBM4: DRAM 1c 혹은 DRAM 1c 공정을 통해 양산이 이뤄질 예정
1-2) Logic Die 변화
- Logic Die는 Core Die 메모리 Controller 기능을 담당하는 Die임. HBM과 GPU 등 반도체를 PHY(물리계층)으로 연결하여 고속으로 데이터를 처리하는 데 기여함
- 생산구조의 변화: HBM에서 DRAM 공정으로 Logic Die를 양산해 왔으나, HBM4부턴 파운드리 공정이 신규 적용될 것으로 예상함
- 업체별 적용 공정에 차이는 있으나, 파운드리 공정 신규 적용시, 메모리 Controller 기능 강화 이에도 선단공정에서 사용되는 로직 기능을 추가할 수 있어 고객 맞춤형 반도체 제품 공급이 가능해짐
2) HBM4 두께 스펙 완화가 가져올 변화
HBM4 적층 단수가 12/16단으로 확대되는 만큼, 기존의 두께 스펙(720um) 내에선 Micro Bump를 통하 Bonding 대응이 어려움.
- DRAM을 더 많이 쌓으면서 높이(두께) 기준을 충족시키려면 DRAM 층 사이 사이에 위치한 수십um 크기의 Micro Bump를 제거하는 것이 효과적인 솔루션임
- 차세대 HBM 후공정 기술 방향성으로 대두 되는 Hybrid Bonding은 접착제 역할을 하는 Bump를 제거한 채 열과 Void 제거 등으로 칩과 칩을 적층하는 공법임.
삼성증권_산업_반도체_및_관련장비_20240313110500.pdf
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#HBM4 #하이브리드본딩
■ HBM4, 기존 공법 (TC-NCF, MR-MUF)가 유지될 전망
문제는 Hybrid Bonding 기술의 난이도와 경제성임. 현재 Hybird Bonding은 2.5D Packaing에서 1개의 반도체를 붙이는 용도(GPU와 실리콘 인터포저의 접합)로 활용되어 왔는데, HBM에 요구되는 3D Packaging은 2.5D Packaging과 차이가 있음
현시점 Hybrid Bonding 한계
- 기술 성숙도: 아직 업계 기술 표준이 형성되지 않아, 칩과 칩을 쌓아 올려가며 붙여야 하기에 Multi Stacking에 대한 기술이 추가로 필요함
- 비용: 전공정 기술이 융합된 기술인 만큼 공정 구축 비용이 많이 듬
- 시간: 2026년이 HBM4 양산 목표 시점이라면 기간 내 Hybrid Bonding 기술 역량 확대까지 시간적으로 타이트함
이에, 당사는 HBM4 내 두께 스펙이 기존 720um에서 750/775um로 완화될 것으로 전망. 변경된 두께 스펙 하에선 TC-NCF, MR-MUF와 같은 기존 공법을 지속 활용할 수 있으며, 현재 12/16단 적층 특성에 대한 유효성 결과가 하나씩 나오고 있는 것으로 추정됨
■ 기존 공법별 HBM4를 준비하는 현황
HBM4 이후에 대한 대비로 기존 공법(TC-NCF, MR-MUF)과 더불어 Hybrid Bonding 적용에 대한 기술 개발은 Two Track으로 지속 진행될 것으로 전망. 다만, Hybrid Bonding의 적용 시점이 HBM4가 될 가능성은 적다는 판단임
1) TC-NCF 준비 현황: 삼성전자의 경우, NCF 소재 두께를 지속 축소하여 7um까지 두께를 축소한 것으로 추정됨. 최근에 나온 HBM3E 12단 샘플의 경우, 기존 HBM3 8단 제품 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현한 것으로 판단
2) MR-MUF 준비 현황: 완화된 칩 두께 스펙 환경 하에서 기술 대응에 큰 무리가 없는 것으로 추정됨. 소재 두께를 감안 시, 750um까지도 충분히 대응 가능한 것으로 판단됨
■ HBM4, 기존 공법 (TC-NCF, MR-MUF)가 유지될 전망
문제는 Hybrid Bonding 기술의 난이도와 경제성임. 현재 Hybird Bonding은 2.5D Packaing에서 1개의 반도체를 붙이는 용도(GPU와 실리콘 인터포저의 접합)로 활용되어 왔는데, HBM에 요구되는 3D Packaging은 2.5D Packaging과 차이가 있음
현시점 Hybrid Bonding 한계
- 기술 성숙도: 아직 업계 기술 표준이 형성되지 않아, 칩과 칩을 쌓아 올려가며 붙여야 하기에 Multi Stacking에 대한 기술이 추가로 필요함
- 비용: 전공정 기술이 융합된 기술인 만큼 공정 구축 비용이 많이 듬
- 시간: 2026년이 HBM4 양산 목표 시점이라면 기간 내 Hybrid Bonding 기술 역량 확대까지 시간적으로 타이트함
이에, 당사는 HBM4 내 두께 스펙이 기존 720um에서 750/775um로 완화될 것으로 전망. 변경된 두께 스펙 하에선 TC-NCF, MR-MUF와 같은 기존 공법을 지속 활용할 수 있으며, 현재 12/16단 적층 특성에 대한 유효성 결과가 하나씩 나오고 있는 것으로 추정됨
■ 기존 공법별 HBM4를 준비하는 현황
HBM4 이후에 대한 대비로 기존 공법(TC-NCF, MR-MUF)과 더불어 Hybrid Bonding 적용에 대한 기술 개발은 Two Track으로 지속 진행될 것으로 전망. 다만, Hybrid Bonding의 적용 시점이 HBM4가 될 가능성은 적다는 판단임
1) TC-NCF 준비 현황: 삼성전자의 경우, NCF 소재 두께를 지속 축소하여 7um까지 두께를 축소한 것으로 추정됨. 최근에 나온 HBM3E 12단 샘플의 경우, 기존 HBM3 8단 제품 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현한 것으로 판단
2) MR-MUF 준비 현황: 완화된 칩 두께 스펙 환경 하에서 기술 대응에 큰 무리가 없는 것으로 추정됨. 소재 두께를 감안 시, 750um까지도 충분히 대응 가능한 것으로 판단됨
Forwarded from 텐렙
#알테오젠 #모트 님
알테오젠과 성장주들과의 비교다.
수치는 영업이익이며 조단위,
네이버 재무자료 참고했다.
아무리 봐도 초극저평가다!
인정받자!
https://m.blog.naver.com/kmotorss/223383075205
알테오젠과 성장주들과의 비교다.
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https://m.blog.naver.com/kmotorss/223383075205
#MASH #레스메티룸
■ 대사이상 지방간염(MASH)란?
대사이상 지방간염(MASH)는 체내 복잡한 대사 과정에서 발생하는 간염질환을 모두 통칭하는 용어임.
MASH 환자는 세계적으로 약 4억 4,000만 명정도(글로벌 시장규모 33조 800억)임. 국내는 50만 명 안팎임.
■ MASH 치료 약물의 Unmet Needs
MASH 질환을 일으킬 수 있는 체내 신진대사가 다양하고, 사람마다 핵심 원인이 다를 수 있음.
여러 사람을 대상으로 효능을 담보할 수 있는 타깃 기전을 설정하고 개발을 완료하기가 어려운 점이 많았음
실제로 MASH는 신호전달물질(사이토카인) 이상 부터 산화 스트레스 축적, 장내 세균 불균형 등 여러 원인이 복합적으로 쌓이 결과로 나타남.
이 때문에 MASH 시장에 신약이 등장하면 후발 약물이 나오기 전까지 독주하는 것이 가능하다고 여겨짐
■ MASH 치료 약물 임상 현황
1) 미국 인터셉트 파마슈티컬스(인터셉트)의 '오칼리바'
오칼리바는 당과 지질 대사에 관여하는 '파네소이드 X 수용체' 작용제로 담관염치료제로 쓰이는 물질임.
인터셉트는 오칼리바의 MASH 적응증 확대를 위한 FDA 허가 재도전에 나선 상태였지만, 2023년 6월 FDA로부터 불허 결정을 받음
2) 미국 마드리갈 파마슈티컬스(마드리갈)의 '레스메티룸'
레스메티룸은 갑상선 호르몬 수용체(THR) β에 선택적으로 작용해 간 내 지방 축적을 막는 기전을 보유함.
■ 최종 관문에 있는 유일한 신약 후보 물질 '레스메티룸'
미국 현지시간으로 오는 14일까지 '레스메티룸'에 대한 FDA의 허가 심사 결론이 나올 것으로 예고됨.
마드리칼은 2022년 12월 레스메티룸의 MASH 대상 임상 3상에서 투여용량(80mg 및 100mg)에 관계없이 26~30%의 환자가 증상이 악화하지 않았으며, 1차 지표인 간섬유증 정도가 1단계 이상 개선됐다고 밝힘.
이에 회사가 2023년 FDA에 약물 가속 승인을 신청함.
시장조사업체 피어스 바이오텍은 '레스메티룸'의 현재 순가치는 60억달러이며, 2028년경 최소 22억 달러의 매출을 올릴 것이라는 전망도 함께 제시함.
레스메티룸과 함께 유력 주자로 꼽히는 것이 비만치료제임.
일리아릴리의 '젭바운드' 등 주요 비만약들이 일제히 MASH 적응증 확대 승인을 위한 임상 2상 이상 단계에 올라와 있음
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01079126638823320&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y
■ 대사이상 지방간염(MASH)란?
대사이상 지방간염(MASH)는 체내 복잡한 대사 과정에서 발생하는 간염질환을 모두 통칭하는 용어임.
MASH 환자는 세계적으로 약 4억 4,000만 명정도(글로벌 시장규모 33조 800억)임. 국내는 50만 명 안팎임.
■ MASH 치료 약물의 Unmet Needs
MASH 질환을 일으킬 수 있는 체내 신진대사가 다양하고, 사람마다 핵심 원인이 다를 수 있음.
여러 사람을 대상으로 효능을 담보할 수 있는 타깃 기전을 설정하고 개발을 완료하기가 어려운 점이 많았음
실제로 MASH는 신호전달물질(사이토카인) 이상 부터 산화 스트레스 축적, 장내 세균 불균형 등 여러 원인이 복합적으로 쌓이 결과로 나타남.
이 때문에 MASH 시장에 신약이 등장하면 후발 약물이 나오기 전까지 독주하는 것이 가능하다고 여겨짐
■ MASH 치료 약물 임상 현황
1) 미국 인터셉트 파마슈티컬스(인터셉트)의 '오칼리바'
오칼리바는 당과 지질 대사에 관여하는 '파네소이드 X 수용체' 작용제로 담관염치료제로 쓰이는 물질임.
인터셉트는 오칼리바의 MASH 적응증 확대를 위한 FDA 허가 재도전에 나선 상태였지만, 2023년 6월 FDA로부터 불허 결정을 받음
2) 미국 마드리갈 파마슈티컬스(마드리갈)의 '레스메티룸'
레스메티룸은 갑상선 호르몬 수용체(THR) β에 선택적으로 작용해 간 내 지방 축적을 막는 기전을 보유함.
■ 최종 관문에 있는 유일한 신약 후보 물질 '레스메티룸'
미국 현지시간으로 오는 14일까지 '레스메티룸'에 대한 FDA의 허가 심사 결론이 나올 것으로 예고됨.
마드리칼은 2022년 12월 레스메티룸의 MASH 대상 임상 3상에서 투여용량(80mg 및 100mg)에 관계없이 26~30%의 환자가 증상이 악화하지 않았으며, 1차 지표인 간섬유증 정도가 1단계 이상 개선됐다고 밝힘.
이에 회사가 2023년 FDA에 약물 가속 승인을 신청함.
시장조사업체 피어스 바이오텍은 '레스메티룸'의 현재 순가치는 60억달러이며, 2028년경 최소 22억 달러의 매출을 올릴 것이라는 전망도 함께 제시함.
레스메티룸과 함께 유력 주자로 꼽히는 것이 비만치료제임.
일리아릴리의 '젭바운드' 등 주요 비만약들이 일제히 MASH 적응증 확대 승인을 위한 임상 2상 이상 단계에 올라와 있음
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01079126638823320&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y
이데일리
무주공산 33조 MASH 시장을 선점하라[MASH 신약 개발전上]
이 기사는 2024년03월07일 09시10분에 팜이데일리 프리미엄 콘텐츠로 선공개 되었습니다.세계적으로 ‘대사이상 지방간염’(MASH) 환자는 4억명에 달하지만 그 치료제는 전무하다. 그런데 3월 중순경 MASH 최초 신약으로 유력한 ‘레스메티롬’(상품명 레즈디프라)...
#태양광 #IRA
값싼 중국산 패널의 공세에 미국 태양광 기업들이 고사 위기에 놓였다. 패널 가격이 끝을 모르고 추락하면서 인플레이션감축법(IRA)에 따른 보조금 혜택도 힘을 쓰지 못하고 있다는 지적
■ 중국산 패널의 미국 침공
중국산 패널이 대량으로 수입되면서 전 세계에 공급되는 태양광 패널 가격이 와트(W)당 10센트까지 떨어졌음. 이는 1년 전과 비교하면 50% 가량 낮은 수준임
2019년 초까지만 해도 500MW 수준이었던 미국의 패널 수입량은 2023년 10월 기준 사상 최고치인 6000MW까지 늘어난 상태임
전 세계 태양광 패널의 3/4을 담당하는 중국은 2023년 생산 능력을 두배로 늘려 1tW 이상을 공급함.
전 세계 수요 대비 3배 많은 양을 시장에 밀어 넣고 있는 셈임.
게다가, 중국제는 IRA 혜택을 적용한 미국제보다 월등히 낮은 값에 팔리고 있음
- 각 나라별 태양광 전지와 모듈 예상 가격(2024년 말, BNEF 발표)
미국산: 18.5센트(W 당) » 동남아시아: 15.6센트 » 중국: 10센트
미국 태양광 업체들은 IRA가 있어도 경쟁력이 점점 떨어지고 있음. 실제로 퍼스트솔라, 헬리엔 등 미 태양광 업체들은 수입산 패널에 대한 관세 강화를 촉구하고 있음.
동남아산 태양광 부품에 대한 관세 유예 종료 시점(올해 6월)도 더 앞당겨달라는 요구뿐만 아니라, 이미 중국산 패널에 다른 국가(14%) 대비 높은 관세(25%)를 부과하고 있음에도 밀리는 상황임.
https://v.daum.net/v/20240314111210493
값싼 중국산 패널의 공세에 미국 태양광 기업들이 고사 위기에 놓였다. 패널 가격이 끝을 모르고 추락하면서 인플레이션감축법(IRA)에 따른 보조금 혜택도 힘을 쓰지 못하고 있다는 지적
■ 중국산 패널의 미국 침공
중국산 패널이 대량으로 수입되면서 전 세계에 공급되는 태양광 패널 가격이 와트(W)당 10센트까지 떨어졌음. 이는 1년 전과 비교하면 50% 가량 낮은 수준임
2019년 초까지만 해도 500MW 수준이었던 미국의 패널 수입량은 2023년 10월 기준 사상 최고치인 6000MW까지 늘어난 상태임
전 세계 태양광 패널의 3/4을 담당하는 중국은 2023년 생산 능력을 두배로 늘려 1tW 이상을 공급함.
전 세계 수요 대비 3배 많은 양을 시장에 밀어 넣고 있는 셈임.
게다가, 중국제는 IRA 혜택을 적용한 미국제보다 월등히 낮은 값에 팔리고 있음
- 각 나라별 태양광 전지와 모듈 예상 가격(2024년 말, BNEF 발표)
미국산: 18.5센트(W 당) » 동남아시아: 15.6센트 » 중국: 10센트
미국 태양광 업체들은 IRA가 있어도 경쟁력이 점점 떨어지고 있음. 실제로 퍼스트솔라, 헬리엔 등 미 태양광 업체들은 수입산 패널에 대한 관세 강화를 촉구하고 있음.
동남아산 태양광 부품에 대한 관세 유예 종료 시점(올해 6월)도 더 앞당겨달라는 요구뿐만 아니라, 이미 중국산 패널에 다른 국가(14%) 대비 높은 관세(25%)를 부과하고 있음에도 밀리는 상황임.
https://v.daum.net/v/20240314111210493
언론사 뷰
"이러다 중국에 완전히 점령 당할 판"…'심각한 상황' 경고
이 기사는 국내 최대 해외 투자정보 플랫폼 한경 글로벌마켓에 게재된 기사입니다. 값싼 중국산 패널의 공세에 미국 태양광 기업들이 고사 위기에 놓였다. 패널 가격이 끝을 모르고 추락하면서 인플레이션감축법(IRA)에 따른 보조금 혜택도 힘을 쓰지 못하고 있다는 지적이다. “美, 사실상 中 일대일로 전선 편입” 파이낸셜타임스(FT)는 13일(현지시간) 국제에
#TSMC
13일 닛케이 아시아에 따르면, TSMC의 2월 매출은 AI칩 수요 급증으로 지난해 같은 기간보다 11.3% 증가한 59억3000만달러를 기록해, 같은달 기준으로 사상 최고치를 기록했다.
이는 주요 고객사인 엔비디아를 중심으로 한 첨단 AI칩 제품 판매 호조 때문
https://n.news.naver.com/mnews/article/123/0002329617?rc=N&ntype=RANKING&sid=104
13일 닛케이 아시아에 따르면, TSMC의 2월 매출은 AI칩 수요 급증으로 지난해 같은 기간보다 11.3% 증가한 59억3000만달러를 기록해, 같은달 기준으로 사상 최고치를 기록했다.
이는 주요 고객사인 엔비디아를 중심으로 한 첨단 AI칩 제품 판매 호조 때문
https://n.news.naver.com/mnews/article/123/0002329617?rc=N&ntype=RANKING&sid=104
Naver
TSMC, 2월 매출 사상 최고치 기록…AI 수요 확대 영향
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 2월 매출이 인공지능(AI)에 힘입어 같은달 기준, 사상 최고치를 기록했다. 13일 닛케이 아시아에 따르면, TSMC의 2월 매출은 AI칩 수요 급증으로
#CoWoS #EMIB #ICUBE #SoIC #Foveros #XCUBE
파운드리 3사의 2.5D, 3D PKG 기술
1) TSMC
- CoWoS(2.5D): 인터포저 활용한 로직, 로직-메모리향 고대역폭 연결 방식
- SoIC(3.0D): Chip 향 하이브리드 본딩 활용 차세대 수직 적층 연결 방식
2) 인텔
- EMIB(2.5D): 소형 Silicon bridge 활용
- Foveros(3D): TSV, Micro Bump 활용한 Face-to-Face 방식의 수직 적층 구조
3) 삼성전자
- I-Cube(2.5D): 인터포저 활용
- X-Cube(3D): 개발 中
파운드리 3사의 2.5D, 3D PKG 기술
1) TSMC
- CoWoS(2.5D): 인터포저 활용한 로직, 로직-메모리향 고대역폭 연결 방식
- SoIC(3.0D): Chip 향 하이브리드 본딩 활용 차세대 수직 적층 연결 방식
2) 인텔
- EMIB(2.5D): 소형 Silicon bridge 활용
- Foveros(3D): TSV, Micro Bump 활용한 Face-to-Face 방식의 수직 적층 구조
3) 삼성전자
- I-Cube(2.5D): 인터포저 활용
- X-Cube(3D): 개발 中
Forwarded from 키움 반도체,이차전지 PRIME☀️
Qualcomm의 Snadpragon 8 Gen 4가 LPDDR6를 처음으로 채용할 것으로 전망됨. 온디바이스 AI 구현을 위해선 스마트폰에 최소 20GB 이상의 RAM 용량이 필요할 것으로 추정. LPDDR6의 JEDEC 표준은 3Q24 확정 예상
뉴스: https://wccftech.com/lpddr6-support-for-snapdragon-8-gen-not-for-a18-pro/
☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat
.
뉴스: https://wccftech.com/lpddr6-support-for-snapdragon-8-gen-not-for-a18-pro/
☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat
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Wccftech
Qualcomm May Bring LPDDR6 RAM Support For Its Upcoming Snapdragon 8 Gen 4, Apple’s A18 Pro Reportedly Missing Out
LPDDR6 RAM is set to be introduced to smartphones, but will be supported by the Snapdragon 8 Gen 4 first, and not the A18 Pro
#알테오젠
여튼 개인적으로 이번 지인 설문을 통해서 얻게 된 교훈은
(1) 알테오젠, 특히 ALT B4 와 머크 독점계약의 의미를 이해 못한 투자자들이 대다수다.
(2) (1)번 투자자들보다 더 모르고 (알려고 노력도 안한) 투자자들은 더 많다.
(3) 배아픈 분들이 생각보다 많다. 그래서 놓친 주식에 대해 안좋게 써주는 애널리스트 리포트는 열심히 읽고 기억한다. 할로자임 밸류에이션 11배라며.
(4) 모두들 제2의 알테오젠을 열심히 찾는 중이다.
결론: 알테오젠 아직 갈길이 멀었음. 제2의 알테오젠 찾던 돈들, 못찾고 돌아오면 이미 30만원..
https://blog.naver.com/innocent_man/223383354323
여튼 개인적으로 이번 지인 설문을 통해서 얻게 된 교훈은
(1) 알테오젠, 특히 ALT B4 와 머크 독점계약의 의미를 이해 못한 투자자들이 대다수다.
(2) (1)번 투자자들보다 더 모르고 (알려고 노력도 안한) 투자자들은 더 많다.
(3) 배아픈 분들이 생각보다 많다. 그래서 놓친 주식에 대해 안좋게 써주는 애널리스트 리포트는 열심히 읽고 기억한다. 할로자임 밸류에이션 11배라며.
(4) 모두들 제2의 알테오젠을 열심히 찾는 중이다.
결론: 알테오젠 아직 갈길이 멀었음. 제2의 알테오젠 찾던 돈들, 못찾고 돌아오면 이미 30만원..
https://blog.naver.com/innocent_man/223383354323
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제2의 알테오젠을 찾아 (ft. 배아픔)
- 3월 내내, 운좋게 다양한 기관 투자자들, 증권사 애널리스트들을 만날 기회가 있었음.
Forwarded from 허혜민의 제약/바이오 소식통 (민수 신)
Forwarded from 허혜민의 제약/바이오 소식통 (민수 신)
[키움 신민수] 루닛, 전환사채(CB) 및 신주인수권부 사채(BW) 발행 한도 확대의 건 정기주주총회 부의안건 상정
- 2023년 3월 30일 기준 정관에 의하면 전환사채와 신주인수권부 사채의 발행한도는 둘 다 액면총액 1,000억 원
https://mkind.krx.co.kr/viewer?acptNo=20240314001787
- 2023년 3월 30일 기준 정관에 의하면 전환사채와 신주인수권부 사채의 발행한도는 둘 다 액면총액 1,000억 원
https://mkind.krx.co.kr/viewer?acptNo=20240314001787
mkind.krx.co.kr
[루닛]주주총회소집결의
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