#알테오젠

정리하면 지금 임상에 들어간것은 없지만 2026년 초에 오토인젝터 승인을 받도록 진행중이라는 말이네요.

알테오젠 투자는 오픈북 테스트입니다. 여러차례 오토인젝터 관련 발언이 알테오젠을 통해서 이미 나왔었는데

이번에 머크에서 확인 사살을 해 주었습니다.

오토인젝터와 히알루로니다제의 결합은 대용량 주입기술의 결정체라 할 수 있겠습니다.

편의성의 끝판왕이죠. 머크가 꿈꾸는 재택항암을 위해서, 시장확대를 위해서 탁월한 선택을 한것으로 보입니다.

알테오젠이 말한 것은 현실이됩니다.

그리고 알테오젠이 말한 것들을 조금만 더 들여다보면 예측가능한 미래가 보입니다.

이미 로슈의 오토인젝터 개발을 통해 머크의 오토인젝터 개발을 예상한적이 있었는데요.

대형 제약사들 또한 시대의 흐름을 거스를 수는 없습니다.

로슈가 할로자임을 통해 피하주사를 개발하니, 머크 또한 알테오젠을 통해 히알루로니다제를 적용하였죠.

또한 로슈가 편의성을 극대화 하기 위해 오토인젝터를 도입하니 머크 또한 당연히 따라가는 것입니다.

이를 볼때 ADC선두주자인 다이치산쿄나 씨젠(화이자)에서 피하ADC를 만들게 되면, 당연히 다른 개발사들도

피하ADC를 만들것임을 내다 볼 수 있습니다. 일종의 연쇄작용! 도미노 효과라 할 수 있겠습니다.

https://m.blog.naver.com/alteking/223381106171

에이지알 빠르게 순위 올라오고 있네요.

#두산에너빌리티

대형원전, SMR 둘다잘될것같다

국내에서 실질적으로 SMR 사업 수혜볼 수 있는 종목

Nuscale, X-Energy 등 미국 고객사들과의 지분 투자, 협약 등을 통해 SMR 산업 개화 시 가장 확실한 수혜를 볼 수 있는 기업. 2024년 연간 수주가이던스 중 4천억원의 SMR 수주 포함

가장 직접적인 파트너십을 맺고 있는 Nuscale의 CFPP 프로젝트 취소로 SMR 수주 예상보다 늦어졌으나 Nuscale은 후속 프로젝트인 미국 데이터센터 프로젝트(w/ Standard Power), 루마니아 프로젝트에서도 동사와 협력

미국 DOE는 2030년 내 SMR 수요는 13GW 까지 늘어날 것으로 전망. 반면 미국 내 대형 단조 CAPA가 늘어나더라도 3GW에 그칠 것으로 전망. SMR 설계사 입장에서는 동사와 같은 제조업 파트너사의 협력이 필수적

11차 전기본 늦어지고 있으나 악재는 아님. 체코 프로젝트 수혜에 더 주목

연말 발표될 11차 전기본은 총선 후로 발표 지연될 전망. 더 많은 신규 원전을 반영하기 위해 논의가 길어지는 모양새로 해석. 진짜 중요한 건 체고 우협 선정(6월 말). EPC 경쟁력에 기반하여 한국의 수주 가능성 높다고 판단

#원전

미국 원자력 산업 관련 주요 이벤트 타임라인

[ TSMC, 주문이 다시 급증하며 CoWoS 능력 다시 확대 ]

- TSMC 는 최근 파운드리 주문이 급증함에 따라 CoWoS 캐파를 다시 크게 늘리고 있음

- 2024년 말 CoWoS 캐파는 웨이퍼 35,000장 로 예상되었지만 40,000 장 이상도 가능할 것으로 추정

- CoWoS 패키징 뿐만 아니라 SoIC 캐파도 급격하게 늘리는 중

- 23년 말 SoIC 월 생산량은 2,000 장이었으나 올해 말에는 6,000 장을 목표로 하고 있음

- 2025년에는 14,000~15,000장 까지 늘릴 예정

- 여전히 AI 반도체의 고급 패키징 공급이 수요를 못 따라가고 있음

함의점

- 오늘 나온 다른 뉴스는 TSMC의 파운드리 점유율이 다시 60%를 넘었다는 것

- 현재 3나노 공정은 TSMC가 압도하고 있으며 2나노 공정에서는 공정 격차가 더 커질 가능성이 높음

- 특히, 애플이 이미 TSMC의 2나노 공정으로 차세대 칩을 2025년에 출시하려는 것 자체가 긍정적

- 이런 와중에 AI 반도체의 수요가 예상보다 계속 세고 AI 반도체 기업들은 TSMC를 선호하는 것이 긍정적

- Intel이 연말에 선보일 18A 공정이 Intel 말처럼 혁신적이지 않으면 TSMC 독주는 당분간 계속 이어질듯

예상 수혜

- TSMC의 패키징 캐파 확장이 새롭게 이루어졌기 때문에 관련 장비사들의 실적 및 가이던스 상향이 예상됨

- 또한, TSMC의 고급 패키징을 나누어 하기 시작한 업체들도 낙수 효과가 있을 것으로 예상됨

- TSMC의 높은 CAPEX와 기술력이 완벽한 경제적 해자로 작용하고 있으며 AI 시장에서 엔비디아처럼 대안이 사실상 없는 상태로 가고 있음

- TSMC와 관련 밸류체인, OSAT 는 Nvidia 와 함께 올해도 지속적으로 관찰 필요

- On deivce AI 핵심 팹리스들이 TSMC를 선택하고 있는 점 또한 긍정적

출처 기사 : 트렌드포스

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Arm CEO 인터뷰: 새로운 칩에서 '거대한 순풍'을 보고 있습니다.

ARM은 반도체 회사와 하드웨어 제조업체에 칩 설계를 라이선싱하여 돈을 벌고 있습니다. 수십 년 동안 회의론자들은 회사 기술의 가치에 의문을 제기해 왔습니다. 그 디자인은 종종 칩 당 센트 만 벌었습니다.

시대가 바뀌었습니다. 지난달 Arm은 분기 월가 컨센서스를 훨씬 웃도는 전망을 내놨다. 주요 동인은 로열티 요율 상승과 클라우드 서버 시장의 이익 증가였습니다. 르네 하스(Rene Haas) 최고경영자(CEO)는 투자자들에게 보낸 서한에서 "AI 물결은 이러한 새로운 기기들이 Arm의 성능과 전력 효율적인 컴퓨팅 플랫폼을 필요로 하기 때문에 라이선싱 성장을 주도했다"고 밝혔다.

Armv9이라고 하는 Arm의 최신 고급 칩 기술은 이전 Armv8 제품보다 두 배의 로열티 요율을 생성합니다. 100개 이상의 "코어"를 결합한 일부 고급 프로세서의 경우 Arm의 설계는 현재 칩당 100달러 이상을 끌어들이고 있습니다. 이전 세대와 비교하면 엄청난 변화입니다.

Arm 기술을 기반으로 하는 클라우드 서버 칩은 Nvidia가 GH200 AI 슈퍼칩 데이터센터 시스템에 Arm을 사용하면서 AI의 급속한 성장의 이점을 누리고 있습니다. GH200 슈퍼칩은 최대 144개의 CPU 코어를 가질 수 있으며 Arm은 각각에 대해 비용을 지불합니다.

CEO는 회사의 전망에 대해 믿을 수 없을 정도로 자신감이 넘쳤다.

이제 투자자들의 질문은 회사의 최근 재무 성과가 지속 가능한지 여부입니다.

"저는 낙관적입니다. Arm의 고객들은 더 높은 로열티 요율을 지불할 의향이 있으며, 이는 Armv9의 상승이 초기 단계에 있을 가능성이 높다는 것을 의미합니다. 또한, Amazon Web Services의 Arm 기반 클라우드 서버 칩, 마이크로소프트, Nvidia 및 기타 기업은 수년 동안 강력한 수익을 창출할 가능성이 높습니다.

엔비디아를 제외하면 Arm은 기술 분야에서 가장 근본적인 성장 스토리가 될 수 있습니다."

1) 클라우드 서버 데이터센터 시장에서 Arm의 기회?

우리가 민영화되었을 때, 우리는 투자 자금으로 무엇을 할 것인지 살펴볼 기회가 있었습니다. 데이터 센터를 통해 우리는 할 수 있는 몇 가지 일을 알게 되었습니다. 프로세서를 구성하려면 [네트워크를 함께 엮을 수 있는] 패브릭이 부족했습니다. 특정 확장 지침이 부족했습니다. 그래서 우리는 적절한 전력 프로필, 기능 및 성능을 갖춘 CPU를 설계했습니다.

그런 다음 소프트웨어 에코시스템에서 수행해야 할 많은 작업이 있었습니다. Red Hat이 Arm 서버용 Linux 배포판을 발표했을 때 마법의 순간이 찾아왔습니다. 모든 것이 하나로 합쳐졌습니다.

Amazon의 AWS 서버 추가 중 약 절반이 현재 Arm 기반입니다.

비즈니스 모델도 바꿨습니다. 과거에는 Arm이 언젠가 각 SoC(시스템 온 칩)에 대해 100달러를 받을 것이라고 생각하는 것은 미친 짓이었을 것입니다. 그러나 그것은 우리가 코어당 50센트에서 1달러로 가격을 책정한 후에 얻는 것입니다. 100개의 코어를 넣으면 이 SoC에 100달러를 넘을 수 있습니다.

2) Nvidia GH200 Grace Hopper AI 시스템에 대한 수요?

그것은 매우, 매우 강합니다. Nvidia는 이를 매우 강력하게 추진하고 있습니다. Nvidia가 Grace Hopper로 수행한 작업은 기본적으로 72개에서 144개의 Arm CPU 코어를 가져와 H100에 볼트로 고정하는 것입니다. x86 구현을 대체합니다. Nvidia는 또한 Arm 기반 CPU에 대한 모든 CUDA 드라이버 작업을 수행했습니다. Nvidia가 배송한다는 것은 우리에게 좋은 일입니다.

3) Armv8에서 Armv9로 전환하는 비즈니스에 미치는 영향?

Armv9은 이전 분기의 10%에서 12월 분기의 로열티 수익의 15%를 차지했습니다. 이 페이스가 계속 유지될까요?

그것이. v8에서 v9까지 명심해야 할 몇 가지 사항이 있습니다. 우리는 v9에서 매우 빠른 채택을 보게 될 것입니다. 서버에서 우리가 하는 모든 일은 v9입니다. 전력 효율이 더 높고 엄청난 양의 보안 기능이 있습니다.

그런 다음 모바일에서 프리미엄 Android는 대부분 v9입니다. 앞으로 몇 년 동안 대부분의 Android 스마트폰은 그런 식으로 움직일 것입니다. 휴대 전화의 다른 대체 운영 체제도 그렇게 될 것으로 예상합니다.

그런 다음 경제학으로 들어갑니다. v7에서 v8로 넘어갔을 때 로열티 요율이 약 1%-1.5%에서 3%로 두 배로 증가했습니다. v8에서 v9로 넘어가면 다시 두 배인 5% 또는 6%에 가깝습니다.

이는 로열티 성장에 큰 순풍입니다. 저희는 2020-2021년에 v9 계약을 확정했고, 2023년부터 계약이 시작될 것이라는 것을 알고 있었습니다. 지속 가능성에 대한 우리의 신뢰도는 상당히 높습니다.

4) 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 최고경영자(CEO)가 이끄는 인텔은 타이완 반도체(Taiwan Semiconductor)의 대안을 시장에 제공하기 위해 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 우선시했다. 인텔의 최근 Foundry 행사 무대에 오른 소감은 어땠으며, 이 파트너십을 통해 앞으로 어떤 일이 벌어질 것으로 보십니까?

인텔은 인텔 파운드리가 성공하기 위해서는 대만 반도체가 많은 물량을 출하하는 곳을 살펴봐야 한다는 것을 깨달았다고 생각합니다. 인텔 파운드리의 임원인 스튜 판(Stu Pann)은 TSMC의 로직 웨이퍼의 80%가 어떤 형태로든 Arm을 가지고 있다고 말했다. 따라서 Arm과의 파트너십은 인텔이 해당 비즈니스를 성장시키는 데 있어 중요한 요소입니다.

우리는 두 회사 모두에게 이익이 될 것이며, 더 넓게는 우리가 긴밀히 협력할 경우 생태계가 이익을 얻을 것입니다

그들은 훌륭했습니다. 그들은 Arm을 기반으로 하는 세계 최고의 서버 칩이 Intel의 제조 공정을 기반으로 구축될 수 있도록 많은 엔지니어링 노력을 기울이고 있습니다. 우리는 그들이 성공하는 것을 보고 싶습니다.

https://www.barrons.com/articles/arm-stock-ai-chips-nvidia-intel-af0304e0?mod=hp_LATEST

#파나소닉 #테슬라

13일 닛케이아시아에 따르면 파나소닉은 전기차 수요가 둔화하는 상황에서도 주요 판매처인 테슬라를 겨냥해 미국에 기존 캔자스주 공장과 비슷한 규모의 시설을 추가로 짓는 방안을 고려하고 있다. 40억 달러(약 5조2천640억원) 규모다.

파나소닉은 네바다주에 공장을 지어 배터리를 생산하고 있으며 캔자스주에 배터리 공장을 건설 중이다.

소식통은 이 매체에 "확정된 것은 아니다"라며 파나소닉이 여러 요소를 고려해 결론을 내릴 것이라고 전했다. 이어 증설을 결정한다면 새로운 시설에서 기존 배터리보다 용량이 큰 4680(지름 46㎜·길이 80㎜) 원통형 배터리를 제조할 것으로 보인다고 덧붙였다.

https://n.news.naver.com/article/215/0001152739?sid=104

#원전

산업통상자원부에 따르면 지난해 7월 출범한 11차 전력수급기본계획(이하 전기본) 수립 총괄위원회는 현재 11차 전기본 초안(실무안) 발표를 앞두고 주요 내용을 최종 검토 중

■ 전력수급기본계획(이하 전기본)이란?

전기본은 정부가 2년마다 만드는 15년 단위의 법정 전력수급 계획임. 15년 이후 전력수요를 예측하고, 이에 필요한 발전·송변전 설비 구축 계획을 담음.

우리나라 전력수급 체계는 정부가 주도적으로 관리하고 있고, 전기본은 향후 15년간 원전이나 재생에너지, 석탄·가스화력발전소를 언제 어디에 지을지 사실상 확정하는 계획임.

큰 틀에서는 탄소중립 목표 아래 국내 전체 발전량의 60%를 맡은 석탄·가스 화력발전량을 줄이고 원전·재생에너지로 대체하는 기조는 유지될 전망임

다만, 구체안과 그 속도에 대해서는 의견이 엇갈리는 상황임

■ 윤석열 정부의 원자력 발전 계획

전기본의 최대 관심사는 신규 원전 건설 계획임. 아직 그 규모와 시점·장소를 예단할 수 없지만, 신규 원전 건설 자체는 유력한 상황임.

11차 전기본은 윤석열 정부의 에너지 철학을 오롯이 담을 수 있는 첫 번째 계획이기도 함.

윤 정부는 2022년 5월 출범 후 직전 문재인 정부의 탈원전 정책 폐기를 국정 과제로 내세웠고, 2023년 1월 10차 전기본을 확정했으나 당시엔 신규 원전 계획을 포함하지 않았음.

정권 출범 직후 전기본 수립에 착수한 만큼 정부 의지를 담기엔 시간이 부족했다는 평가임.

업계에선 이번 계획에 신규 원전 건설 계획이 2기~4기가 추가될 가능성을 점치고 있음. 현재 건설 중인 원전을 포함해 국내 원전이 30기에서 32~34기까지 늘어날 수 있다는 것임

전력 수요 전망치 증가가 확실시되는 가운데 전력계통 운영 계획에도 관심이 쏠림.

앞선 10차 전기본에선 2036년의 최대전력 목표수요가 118.0기가와트(GW, 올 겨울 기준 91.6GW)까지 늘어날 것으로 전망됐고, 11차 전기본에서도 수요 확대 가능성이 매우 금.

그 사이 경기도 용인에 세계 최대 규모 반도체 클러스터 조성 계획을 세우는 등 전력 다소비 첨단전략산업 분야 투자 계획이 대거 추가됐고 데이터센터도 늘어날 예정임.

https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0005691660

재고 감소

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004959099?rc=N&ntype=RANKING

☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat

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바이오 회사(셀리드)가 빵공장 회사 인수

이유: 상장유지하려고..

ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ..

https://n.news.naver.com/mnews/article/293/0000052521?sid=101

#TSMC #삼성전자 #인텔

파운드리 3사: Advanced Packaging 라인업

#EUV

DRAM: Tech node별 EUV 사용량

#HBM4

■ HBM4에서 변화하는 점

1) 전공정 변화의 핵심은 Bandwidth

- HBM이 범용 DRAM과 차별화되는 특징은 Bamdwidth이며, HBM4에서 Bandwidth의 추가 확대가 나타날 것으로 전망. HBM3E까지 1,024개의 I/O를 통해 데이터의 전송이 이뤄졌다면, HBM4에서는 2,048개로 2배 확대될 것으로 예상

- I/O 단자가 확대되는 만큼 칩 사이즈는 커질 것이며, Net Die 제약은 추가 확대될 전망. 그렇다면, 이에 대한 솔루션은 결국 미세 공정임

1-1) Core Die의 변화

- HBM3E: DRAM 1a 또는 DRAM 1b 공정을 통해 Core Die 양산이 이뤄질 예정

- HBM4: DRAM 1c 혹은 DRAM 1c 공정을 통해 양산이 이뤄질 예정

1-2) Logic Die 변화

- Logic Die는 Core Die 메모리 Controller 기능을 담당하는 Die임. HBM과 GPU 등 반도체를 PHY(물리계층)으로 연결하여 고속으로 데이터를 처리하는 데 기여함

- 생산구조의 변화: HBM에서 DRAM 공정으로 Logic Die를 양산해 왔으나, HBM4부턴 파운드리 공정이 신규 적용될 것으로 예상함
- 업체별 적용 공정에 차이는 있으나, 파운드리 공정 신규 적용시, 메모리 Controller 기능 강화 이에도 선단공정에서 사용되는 로직 기능을 추가할 수 있어 고객 맞춤형 반도체 제품 공급이 가능해짐

2) HBM4 두께 스펙 완화가 가져올 변화

HBM4 적층 단수가 12/16단으로 확대되는 만큼, 기존의 두께 스펙(720um) 내에선 Micro Bump를 통하 Bonding 대응이 어려움.

- DRAM을 더 많이 쌓으면서 높이(두께) 기준을 충족시키려면 DRAM 층 사이 사이에 위치한 수십um 크기의 Micro Bump를 제거하는 것이 효과적인 솔루션임
- 차세대 HBM 후공정 기술 방향성으로 대두 되는 Hybrid Bonding은 접착제 역할을 하는 Bump를 제거한 채 열과 Void 제거 등으로 칩과 칩을 적층하는 공법임.

#HBM4 #하이브리드본딩

■ HBM4, 기존 공법 (TC-NCF, MR-MUF)가 유지될 전망

문제는 Hybrid Bonding 기술의 난이도와 경제성임. 현재 Hybird Bonding은 2.5D Packaing에서 1개의 반도체를 붙이는 용도(GPU와 실리콘 인터포저의 접합)로 활용되어 왔는데, HBM에 요구되는 3D Packaging은 2.5D Packaging과 차이가 있음

현시점 Hybrid Bonding 한계

- 기술 성숙도: 아직 업계 기술 표준이 형성되지 않아, 칩과 칩을 쌓아 올려가며 붙여야 하기에 Multi Stacking에 대한 기술이 추가로 필요함

- 비용: 전공정 기술이 융합된 기술인 만큼 공정 구축 비용이 많이 듬

- 시간: 2026년이 HBM4 양산 목표 시점이라면 기간 내 Hybrid Bonding 기술 역량 확대까지 시간적으로 타이트함

이에, 당사는 HBM4 내 두께 스펙이 기존 720um에서 750/775um로 완화될 것으로 전망. 변경된 두께 스펙 하에선 TC-NCF, MR-MUF와 같은 기존 공법을 지속 활용할 수 있으며, 현재 12/16단 적층 특성에 대한 유효성 결과가 하나씩 나오고 있는 것으로 추정됨

■ 기존 공법별 HBM4를 준비하는 현황

HBM4 이후에 대한 대비로 기존 공법(TC-NCF, MR-MUF)과 더불어 Hybrid Bonding 적용에 대한 기술 개발은 Two Track으로 지속 진행될 것으로 전망. 다만, Hybrid Bonding의 적용 시점이 HBM4가 될 가능성은 적다는 판단임

1) TC-NCF 준비 현황: 삼성전자의 경우, NCF 소재 두께를 지속 축소하여 7um까지 두께를 축소한 것으로 추정됨. 최근에 나온 HBM3E 12단 샘플의 경우, 기존 HBM3 8단 제품 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현한 것으로 판단

2) MR-MUF 준비 현황: 완화된 칩 두께 스펙 환경 하에서 기술 대응에 큰 무리가 없는 것으로 추정됨. 소재 두께를 감안 시, 750um까지도 충분히 대응 가능한 것으로 판단됨

TC-NCF와 MR-MUF의 비교

TC-NCF 기술

- 장점: 적층 단수 확대에 용이. 웨이퍼 휨 현상 최소화

- 단점: 어려운 물성 Control. Bonding 과정에서 Die slip, Crack 등의 수율 이슈가 발생 가능

- Value Chain: Resonac(일본), LG화학(한국)

MR-MUF 기술

- 장점: 생산성 개선 및 웨이퍼 휨 현상 최소화

- 단점: 물성 확보의 어려움

- Value Chain: Namics(일본), Nagase(일본)

#알테오젠 #모트 님

알테오젠과 성장주들과의 비교다.
수치는 영업이익이며 조단위,
네이버 재무자료 참고했다.
아무리 봐도 초극저평가다!
인정받자!

https://m.blog.naver.com/kmotorss/223383075205

#MASH #레스메티룸

■ 대사이상 지방간염(MASH)란?

대사이상 지방간염(MASH)는 체내 복잡한 대사 과정에서 발생하는 간염질환을 모두 통칭하는 용어임.

MASH 환자는 세계적으로 약 4억 4,000만 명정도(글로벌 시장규모 33조 800억)임. 국내는 50만 명 안팎임.

■ MASH 치료 약물의 Unmet Needs

MASH 질환을 일으킬 수 있는 체내 신진대사가 다양하고, 사람마다 핵심 원인이 다를 수 있음.

여러 사람을 대상으로 효능을 담보할 수 있는 타깃 기전을 설정하고 개발을 완료하기가 어려운 점이 많았음

실제로 MASH는 신호전달물질(사이토카인) 이상 부터 산화 스트레스 축적, 장내 세균 불균형 등 여러 원인이 복합적으로 쌓이 결과로 나타남.

이 때문에 MASH 시장에 신약이 등장하면 후발 약물이 나오기 전까지 독주하는 것이 가능하다고 여겨짐

■ MASH 치료 약물 임상 현황

1) 미국 인터셉트 파마슈티컬스(인터셉트)의 '오칼리바'

오칼리바는 당과 지질 대사에 관여하는 '파네소이드 X 수용체' 작용제로 담관염치료제로 쓰이는 물질임.

인터셉트는 오칼리바의 MASH 적응증 확대를 위한 FDA 허가 재도전에 나선 상태였지만, 2023년 6월 FDA로부터 불허 결정을 받음

2) 미국 마드리갈 파마슈티컬스(마드리갈)의 '레스메티룸'

레스메티룸은 갑상선 호르몬 수용체(THR) β에 선택적으로 작용해 간 내 지방 축적을 막는 기전을 보유함.

■ 최종 관문에 있는 유일한 신약 후보 물질 '레스메티룸'

미국 현지시간으로 오는 14일까지 '레스메티룸'에 대한 FDA의 허가 심사 결론이 나올 것으로 예고됨.

마드리칼은 2022년 12월 레스메티룸의 MASH 대상 임상 3상에서 투여용량(80mg 및 100mg)에 관계없이 26~30%의 환자가 증상이 악화하지 않았으며, 1차 지표인 간섬유증 정도가 1단계 이상 개선됐다고 밝힘.

이에 회사가 2023년 FDA에 약물 가속 승인을 신청함.

시장조사업체 피어스 바이오텍은 '레스메티룸'의 현재 순가치는 60억달러이며, 2028년경 최소 22억 달러의 매출을 올릴 것이라는 전망도 함께 제시함.

레스메티룸과 함께 유력 주자로 꼽히는 것이 비만치료제임.

일리아릴리의 '젭바운드' 등 주요 비만약들이 일제히 MASH 적응증 확대 승인을 위한 임상 2상 이상 단계에 올라와 있음

https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01079126638823320&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y

#태양광 #IRA

값싼 중국산 패널의 공세에 미국 태양광 기업들이 고사 위기에 놓였다. 패널 가격이 끝을 모르고 추락하면서 인플레이션감축법(IRA)에 따른 보조금 혜택도 힘을 쓰지 못하고 있다는 지적

■ 중국산 패널의 미국 침공

중국산 패널이 대량으로 수입되면서 전 세계에 공급되는 태양광 패널 가격이 와트(W)당 10센트까지 떨어졌음. 이는 1년 전과 비교하면 50% 가량 낮은 수준임

2019년 초까지만 해도 500MW 수준이었던 미국의 패널 수입량은 2023년 10월 기준 사상 최고치인 6000MW까지 늘어난 상태임

전 세계 태양광 패널의 3/4을 담당하는 중국은 2023년 생산 능력을 두배로 늘려 1tW 이상을 공급함.

전 세계 수요 대비 3배 많은 양을 시장에 밀어 넣고 있는 셈임.

게다가, 중국제는 IRA 혜택을 적용한 미국제보다 월등히 낮은 값에 팔리고 있음

- 각 나라별 태양광 전지와 모듈 예상 가격(2024년 말, BNEF 발표)

미국산: 18.5센트(W 당) » 동남아시아: 15.6센트 » 중국: 10센트

미국 태양광 업체들은 IRA가 있어도 경쟁력이 점점 떨어지고 있음. 실제로 퍼스트솔라, 헬리엔 등 미 태양광 업체들은 수입산 패널에 대한 관세 강화를 촉구하고 있음.

동남아산 태양광 부품에 대한 관세 유예 종료 시점(올해 6월)도 더 앞당겨달라는 요구뿐만 아니라, 이미 중국산 패널에 다른 국가(14%) 대비 높은 관세(25%)를 부과하고 있음에도 밀리는 상황임.

https://v.daum.net/v/20240314111210493

#TSMC

13일 닛케이 아시아에 따르면, TSMC의 2월 매출은 AI칩 수요 급증으로 지난해 같은 기간보다 11.3% 증가한 59억3000만달러를 기록해, 같은달 기준으로 사상 최고치를 기록했다.

이는 주요 고객사인 엔비디아를 중심으로 한 첨단 AI칩 제품 판매 호조 때문

https://n.news.naver.com/mnews/article/123/0002329617?rc=N&ntype=RANKING&sid=104