2024.02.29 16:30:06
기업명: 에이피알(시가총액: 2조 2,601억)
보고서명: 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동

재무제표 종류 : 연결

매출액 : 1,520억(예상치 : -)
영업익 : 340억(예상치 : -)
순이익 : 257억(예상치 : -)

최근 실적 추이
2023.4Q 1,520억/ 340억/ 257억
2023.3Q 1,219억/ 219억/ 184억
2023.2Q 1,277억/ 248억/ 188억
2023.1Q 1,222억/ 232억/ 203억
2022.4Q 1,281억/ 207억/ 182억

* 변동요인
홈뷰티디바이스 판매 지역 확대 및 판매 증가에 따른 매출, 영업이익, 당기순이익 증가

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240229801002
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=278470

중국 배터리 산업체인 전반이 오는 3월부터 강한 반등세를 보여줄 것으로 전망되고 있습니다.

중국 산업계는 통상 1, 2월은 춘절의 영향을 전통적인 비수기이며, 3월부터 본격적인 생산이 시작되는 계절적 특성을 지니고 있습니다.

이러한 계절적 특성을 고려하여도 이번 1, 2월 중국 전기차/배터리 시장은 양호한 모습을 보여주었으며 3월부터는 본격적인 판매량과 생산량 증가가 있을 것으로 보여집니다.

특히 중국 주요 배터리 업체들의 3월 생산량 전망을 보면, 2월대비 70 – 80%의 생산량증가가 있을 것으로 조사되고 있습니다.
최근 리튬광산의 감산 기조가 이어지는 가운데, 수요처인 배터리산업의 생산량도 빠르게 증가할 것으로 예상되고 있어, 이는 앞으로 2차전지 소재가격의 반등으로 이어질 것으로 보여집니다.

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※ 중국 3월 전기차/배터리 시장 전망 : “리튬배터리 산업계 훈풍이 불기 시작, 더 이상 비관할 필요가 없다”

탄산리튬 가격은 2차전지 소재업체들의 재고 확충 속도와 호주 광산들의 생산량의 영향을 많이 받을 것이며, 중국 배터리업체들의 해외 출하량 증가로 3월 생산량이 크게 개선될 것임.

SNE리서치에 따르면, 2023년 글로벌 전기차용 배터리 설치량은 705.5Gwh로 전년대비 38.6%증가하여 성장률이 다소 둔화되었지만 여전히 안정적인 성장세를 유지하였음.
중국 자동차 배터리산업 혁신연맹의 데이터에 따르면, 2023년 중국 전기차용 배터리 설치량은 387.7Gwh로 전년대비 31.6% 증가하였음.

2024년 1월 중국 전기차 판매량은 72.9만대로 전년동월대비 78.8% 증가하였으며, 전기차용 및 ESS를 포함한 기타 배터리의 총 판매량은 57.1Gwh로 전월대비 36.6%감소하였으며, 전년동월대비로는 72.0% 증가하였음.
2024년 1월 중국 전기차용 배터리 설치량은 32.3Gwh로 전년동월대비 100.2% 증가하였음.

다운스트림인 전기차의 가격인하는 수요에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됨.
2024년 2월 BYD, Changan Nevo, Hozon Auto, Sanghai Wuling을 포함한 다수의 전기차업체들이 모두 가격인하를 발표하였음.
이는 탄산리튬가격 하락으로 배터리 원가하락 때문이며, 다른 한편으로는 전기차업체들 간의 경쟁심화의 영향도 있음.

앞으로 중국 전기차 및 배터리 생산량은 꾸준히 증가할 것으로 예상됨.
GGII에 따르면, 리튬배터리 산업 밸류체인의 생산량은 2023년 12월 이후 2024년 1,2월 하락하였다가 3월부터 V자형 반등이 나타날 것으로 전망하고 있음.

각 배터리 산업체인의 선두 업체들의 3월 생산량 가이던스에 따르면, 생산량 증가가 2월대비 70 – 80%로 매우 강한 반등세를 보여줄 것으로 예상됨.

자료인용 : Minmetals Securities 발간 “리튬배터리 산업계 전망 ; 리튬배터리 생산 훈풍이 시작” (2024. 02. 27)

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<🇺🇸 1월 PCE 물가 컨센 부합>

헤드라인 yoy%
실제 2.4 / 예상 2.4 / 전월 2.6

헤드라인 mom%
실제 0.3 / 예상 0.3 / 전월 0.2

근원 yoy%
실제 2.8 / 예상 2.8 / 전월 2.9

근원 mom%
실제 0.4 / 예상 0.4 / 전월 0.2

컨센비트

•중국 탄산리튬 선물 개장 +1.5% 상승. 8거래일 연속 상승하며 12월 이후 최고.

[SK증권 반도체 한동희,김진영]

▶️ 2월 반도체 수출액 잠정치

DRAM 14.9억달러 (+6% MoM, +11% QoQ)
DRAM 모듈 9.억달러 (+23% MoM, -8% QoQ)
NAND 8.9억달러 (+4% MoM, +54% QoQ)
MCP 23.1억달러 (+18% MoM, +15% QoQ)
SSD 4.5억달러 (-10% MoM, +17% QoQ)


* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.me/skitteam

#알테오젠 #검색왕 님

머크의 키트루다(한 품목) 지난 해 매출 34조원 달성, 2026년 매출 40조 예상
-이밸류에이트-

머크의 키트루다가 어떤 제품인지 이제 좀 감이 오시는가?
셀트리온 전체 매출의 14배가 키트루다 한개 품목의 매출과 비슷한 것이다.

2030년 이후 알테오젠, 삼성바이오로직스, 셀트리온 중
어떤 회사의 영업이익이 가장 많을까?

단연 알테오젠이다!

이것이 삼바,셀트보다 알테오젠 시총이 높아야 하는 이유다!

또한,
키트루다가 알테오젠의 피하제형을 이용하여 특허를 연장하게되면
매년 2조원 이상의 로열티가 발생하게 되기에 엄청난 파급력을 가짐을 알 수 있다.

이렇게 발생한 현금은 셀트리온-삼성바이오로직스를 넘어서
글로벌 빅파마로 도약하는 밑거름이 된다.

국내를 넘어서 글로벌 빅파마가 된다!
현금 창출 능력에서 삼성바이오로직스와 셀트리온을 압도할 알테오젠은
일반적인 빅파마의 성장이 그러하듯 기존 캐시카우를 기반으로 신규 유망 물질을 '라이선스 인'하여
세계적인 글로벌 제약사로 발돋움 할 것이다!

https://m.blog.naver.com/alteking/223371763681

상장기업의 시가총액은 여러 복잡계들이 반영된 결과로서 나타남

회사의 시가총액을 결정하는 여러가지 요인 중 실적과 성장률이 주요 원인이긴 하지만, 필수인과적 관계는 아님

다만, 에코프로비엠이나 HLB 등 코스닥 대장들이 코스피 이전이 예정되어 있는 시점에

코스닥 상위 기업들과 미래 현금 창출 능력, 성장 동력(adc 등)들을 비교해봤을때, 결국 코스닥 1위에 올라갈 기업은 알테오젠이 아닌지

#euv

3일 업계에 따르면, 삼성전자는 4나노미터(nm) 공정에서 어플라이드와 공정 단축을 시도하고 있다. 어플라이드가 개발한 '센튜라 스컬프타' 시스템을 통해 평가를 진행 중이다.

이 장비는 어플라이드가 지난해 세계 최초 개발한 것으로, EUV 공정 단계를 줄이는 게 핵심이다. 공정을 줄여 반도체 생산비용을 절약하고, 수율을 개선하는 효과를 노린다. 삼성은 공정 단축 기술을 적용하기 위해 초기부터 어플라이드와 협업한 것으로 알려졌다. 어플라이드는 미국 반도체 장비사다.

EUV 공정은 기존 심자외선(DUV) 대비 빛의 파장이 짧아 10나노 이하 시스템 반도체나 10나노급 D램의 초미세 회로를 그리는데 활용된다. 그러나 첨단 반도체 회로가 더 작아지면서 한 차례의 EUV 노광으로는 초미세 회로 구현이 어려워졌다. 기존 EUV 노광의 성능적 한계 때문이다.

반도체 업계에서는 이를 해결하기 위해 두 차례 이상 EUV를 조사하는 '멀티 패터닝' 기술을 활용한다. 회로 정밀도를 높이기 위한 조치지만, 멀티 패터닝을 할 수록 회로를 미리 새겨둔 포토마스크 사용량이 많아지고, 증착과 세정 등 추가 공정도 늘어 제조사 비용 부담과 시간 소요가 크다.

어플라이드 장비는 회로를 특정 방향으로 늘리는 등 독자적인 기술로 반도체 회로 집적도를 높일 수 있다. 즉 여러 차례 EUV를 쏘지 않고도 미세 회로를 새길 수 있다는 의미다.

비용을 절감하고 설계가 용이해 수율 향상에 기여할 수 있다. 어플라이드에 따르면, 센튜라 스컬프타를 활용하면 웨이퍼 한장 당 50달러 이상 생산 비용을 줄일 수 있는 것으로 추산된다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003185667

#SK하이닉스 #MR-MUF #TC-NCF

SK하이닉스는 자체 개발한 새로운 패키징 공정 기술인 'MR-MUF'를 도입해 칩 성능을 고도화할 수 있었고 일찌감치 수율을 안정화하고 캐파 확장에 적극적으로 나설 수 있었다고 평가된다.

■ SK하이닉스가 적용한 MR-MUF란?

MR-MUF는 반도체 칩을 회로에 부착하고 이를 위로 쌓아올리는 과정에서 칩과 칩 사이 공간을 EMC라는 물질로 채워 붙이는 공정을 의미함

EMC라는 소재가 빈 공간 없이 채워주는 덕에 방열이 타사 대비 우수할 수 밖에 없는 구조임.

게다가 HBM 적층 높이가 높아질수록 전체 높이를 낮추기 위해 웨이퍼 뒤션을 갈아 얇게 만드는 공정이 필요한데 이 과정에서 발생하는 웨이퍼 휘어짐 현상과 불량률을 MR-MUF 기술로 줄일 수 있음

■ 삼성전자가 적용한 TC-NFC

MR-MUF와 달리 TC-NCF는 칩을 쌓아올릴 때 칩 사이에 일종의 필름 소재를 사용한다는 점에서 큰 차이가 남.

NCF라는 소재가 칩 사이 빈 공간을 채워주지 못해 방열 문제가 발생하고 품질 수준이 떨어질 수 있어 HBM 제조사들이 애로를 겪고 있지만 좀처럼 쉽게 보완책을 마련하지 못하는 상황임

삼성은 최근 '어드밴스트 TC-NCF' 공정을 선보이며 단점 보완에 나섰음. 삼성은 이를 바탕으로 36Gb 12단 HBM3E 제품 개발에 성공했다고 밝힘

업계에서는 결국 HBM 세대가 높아질수록 제조사들이 NCF를 버리고 SK하이닉스가 선행한 MR-MUF를 동비할 것이라고 입을 모음.

오는 2026년 양산이 예상되는 6세대 HBM4에 또 다른 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'이 주목받고 있지만 비싼 비용 탓에 도입 시점이 한참 뒤로 밀릴 것이라는 전망이 나옴

경쟁사들이 MUF 기술 진입까지는 상당시간이 소요될 수 밖에 없을 것으로 보이면서 SK하이닉스가 HBM 시장을 앞으로도 이끌어갈 것이라는 전망에 힘이 실림

https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2024/02/29/2024022900078.html

#LPTO #아이폰17

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26306