Привет, господа. Я сейчас готовлю доклад на конференцию, наткнулся на небольшой склад хороших теоретических материалов, ранее нигде не встречавшихся мне:
http://lamsimenterprises.com/White_Papers.html
http://lamsimenterprises.com/White_Papers.html
Forwarded from Сёркиты
Как вы обычно отлаживаете платы с низкоскоростными интерфейсами (UART, I2C, SPI и тд)?
В комментах можете поделиться устройствами, которыми вы пользуетесь и своим опытом работы с ними.
В комментах можете поделиться устройствами, которыми вы пользуетесь и своим опытом работы с ними.
Anonymous Poll
57%
Осциллограф
44%
Логический анализатор с декодерами
17%
Специальные устройства, которые позволяют отправлять и принимать сообщения по шине
27%
У меня всегда всё работало
#пятничное
В Линкедине видели уже игры, наверное?
Попробуйте сыграть в игру для настоящих топологов!
Необходимо соединить цвета с помощью ортогональной трассировки в один слой.
Пример загадки и ее решение
В Линкедине видели уже игры, наверное?
Попробуйте сыграть в игру для настоящих топологов!
Необходимо соединить цвета с помощью ортогональной трассировки в один слой.
Пример загадки и ее решение
Forwarded from на нашей фабричке...
В конце прошлого года командой ГАОДИ был разработан CPU модуль для проекта интеллектуального видеорегистратора с ИИ аналитикой. Он сделан на базе мощного процессора с NPU ускорителем на 30 видеопотоков H.265/H.264 1080p25 AI-анализа.
Плата оказалась амбициозной и сложной для разработки! Из серии ночных кошмаров для тополога и технолога SMT-линии:
➡️ мощный процессор в BGA корпусе с шагом 0.4 мм
➡️ 4 микросхемы памяти DDR-4, микросхемы памяти Flash и eMMC 5.1.
➡️ интересный PMIC регулятор напряжения
➡️ 1G Ethernet
➡️ PCIe.
В результате работы тополога была спроектирована 16-слойная печатная плата. Но плата примечательна не многослойностью, а использованием глухих и захороненных отверстий (blind vias).
Переходные отверстия имеют минимальный диаметр 0.1 мм и получают их с помощью лазера. Технология создания таких отверстий заключается в послойном наращивании и выжигании отверстий в каждом слое.
Тут поподробнее 🤔 Производство таких плат выглядит следующим образом:
➡️ берут ядро (это может быть 2-слойная или многослойная печатная плата), делают в нем отверстия фрезой, которые металлизируют по стандартной технологии. Ничего необычного.
➡️ затем идёт наращивание одного внутреннего слоя (с каждой стороны ядра), выжигание лазером микроотверстий, их металлизация.
➡️ далее наращивают следующий внутренний слой, выжигают и металлизируют отверстия. И так далее, пока не доберутся до внешних слоев.
В плате CPU модуля стек получился 5-6-5. Таким образом, чтобы провести дорожку с одной стороны платы на другую, нужно пройти 5 наращенных слоев, перейти на 6-слойное ядро и опять пройти 5 наращенных слоев. Нюанс в том, что в ядре получают отверстия механически, и минимальный диаметр фрезы – 0,15мм. В плате CPU модуля получилось разгуляться до 0,2 мм 🔥
Крупное китайское производство текстолита переделывало плату два раза. С первого раза плата не прошла тестирование. Говорить о производстве такой платы в России пока не приходится, при всем уважении к российским коллегам по отрасли.
Еще немного фактов про плату: благодаря подбору материала и хитростям топологии, получилось вписаться в предельные для большинства заводов значения производства – 0,075/0,075мм (зазор/проводник). Даже цепи, требующие точное значение импеданса, получилось рассчитать в необходимых допусках.
Однако на производстве расчетные дорожки корректировались. На модуле довольно плотная компоновка, с компонентами в корпусе 0201. Сборочных цех простите! Но без них было не обойтись!
Итог – команда ГАОДИ растет, развивается и может положить себе в копилочку еще одну уникальную разработку! ⚡⚡⚡
#гаоди #разработка
Плата оказалась амбициозной и сложной для разработки! Из серии ночных кошмаров для тополога и технолога SMT-линии:
➡️ мощный процессор в BGA корпусе с шагом 0.4 мм
➡️ 4 микросхемы памяти DDR-4, микросхемы памяти Flash и eMMC 5.1.
➡️ интересный PMIC регулятор напряжения
➡️ 1G Ethernet
➡️ PCIe.
В результате работы тополога была спроектирована 16-слойная печатная плата. Но плата примечательна не многослойностью, а использованием глухих и захороненных отверстий (blind vias).
Переходные отверстия имеют минимальный диаметр 0.1 мм и получают их с помощью лазера. Технология создания таких отверстий заключается в послойном наращивании и выжигании отверстий в каждом слое.
Тут поподробнее 🤔 Производство таких плат выглядит следующим образом:
➡️ берут ядро (это может быть 2-слойная или многослойная печатная плата), делают в нем отверстия фрезой, которые металлизируют по стандартной технологии. Ничего необычного.
➡️ затем идёт наращивание одного внутреннего слоя (с каждой стороны ядра), выжигание лазером микроотверстий, их металлизация.
➡️ далее наращивают следующий внутренний слой, выжигают и металлизируют отверстия. И так далее, пока не доберутся до внешних слоев.
В плате CPU модуля стек получился 5-6-5. Таким образом, чтобы провести дорожку с одной стороны платы на другую, нужно пройти 5 наращенных слоев, перейти на 6-слойное ядро и опять пройти 5 наращенных слоев. Нюанс в том, что в ядре получают отверстия механически, и минимальный диаметр фрезы – 0,15мм. В плате CPU модуля получилось разгуляться до 0,2 мм 🔥
Крупное китайское производство текстолита переделывало плату два раза. С первого раза плата не прошла тестирование. Говорить о производстве такой платы в России пока не приходится, при всем уважении к российским коллегам по отрасли.
Еще немного фактов про плату: благодаря подбору материала и хитростям топологии, получилось вписаться в предельные для большинства заводов значения производства – 0,075/0,075мм (зазор/проводник). Даже цепи, требующие точное значение импеданса, получилось рассчитать в необходимых допусках.
Однако на производстве расчетные дорожки корректировались. На модуле довольно плотная компоновка, с компонентами в корпусе 0201. Сборочных цех простите! Но без них было не обойтись!
Итог – команда ГАОДИ растет, развивается и может положить себе в копилочку еще одну уникальную разработку! ⚡⚡⚡
#гаоди #разработка
Z-Planner Cu Roughness webinar.pdf
4.9 MB
Влияние шероховатости фольги на целостность сигнала
Господа, несколько месяцев назад я готовил воркшоп для студентов и новоиспеченных инженеров, но мероприятие отменилось, а готовые материалы остались - поэтому поделюсь с вами.
Это небольшой сборник материалов по основам печатных плат, пригодится для джунов. Всю обратку и критику естественно жду, чтобы материалы со временем дополнить и улучшить.
Это небольшой сборник материалов по основам печатных плат, пригодится для джунов. Всю обратку и критику естественно жду, чтобы материалы со временем дополнить и улучшить.
Introduction to better PCB Design.pdf
3.4 MB
Пара слайдов поехала, обновил
🤔 Почему инженерные команды так часто тратят часы, а то и дни, на поиск нужной версии проекта или актуального компонента?
Ответ прост: отсутствие эффективного управления электронными данными.
💡 Xpedition EDM от Siemens помогает инженерам навести порядок:
✔ централизует все проектные данные,
✔ синхронизирует работу команд,
✔ обеспечивает полную трассировку изменений,
✔ защищает IP и библиотеки,
✔ ускоряет вывод продукта на рынок.
📦 Это не просто инструмент - это экосистема для надежного и прозрачного управления электронными проектами.
#PCBдизайн #EDA #XpeditionEDM #УправлениеДанными #Инженерия #SiemensEDA
Ответ прост: отсутствие эффективного управления электронными данными.
💡 Xpedition EDM от Siemens помогает инженерам навести порядок:
✔ централизует все проектные данные,
✔ синхронизирует работу команд,
✔ обеспечивает полную трассировку изменений,
✔ защищает IP и библиотеки,
✔ ускоряет вывод продукта на рынок.
📦 Это не просто инструмент - это экосистема для надежного и прозрачного управления электронными проектами.
#PCBдизайн #EDA #XpeditionEDM #УправлениеДанными #Инженерия #SiemensEDA
🖥️ Ваш ECAD-инструмент облегчает или усложняет работу? Давайте поговорим о UX.
Если вы проектируете печатные платы, занимаетесь трассировкой или управляете электронными библиотеками, вы наверняка сталкивались с такими проблемами:
⏳ Часы, потерянные в бесконечных меню и окнах.
📂 Бесконечный поиск нужного компонента в устаревших библиотеках.
🔍 Проблемы с отслеживанием изменений в проектах и поиском истории правок.
Почему в 2025 году такие проблемы всё ещё актуальны?
Причина проста: многие системы для проектирования электронных устройств были созданы десятки лет назад и с тех пор существенно не обновлялись. Они мощные, но их интерфейсы давно устарели.
Современным инженерам необходимы инструменты, которые:
• ⚡ Учитывают контекст задач: интерфейс адаптируется под текущую работу.
• 🔎 Обеспечивают мгновенный и удобный поиск: так же просто, как поиск в интернете.
• 🎨 Имеют чистый и логичный дизайн: без лишних элементов и с чёткой структурой.
• 🛠️ Интуитивно понятны: новички быстро осваиваются без долгого обучения.
Именно поэтому я убеждён, что Xpedition Enterprise Next Gen UI задаёт новые стандарты не просто красивым, а по-настоящему удобным и эффективным интерфейсом.
Обсудим вместе:
❓ Какие UX-проблемы в ваших ECAD-системах раздражают больше всего?
❓ Как улучшение UX повлияло бы на продуктивность вашей команды?
Жду ваших комментариев!
#ECAD #EDA #UXDesign #Xpedition #ЭффективностьИнженеров #ПроектированиеПечатныхПлат
Если вы проектируете печатные платы, занимаетесь трассировкой или управляете электронными библиотеками, вы наверняка сталкивались с такими проблемами:
⏳ Часы, потерянные в бесконечных меню и окнах.
📂 Бесконечный поиск нужного компонента в устаревших библиотеках.
🔍 Проблемы с отслеживанием изменений в проектах и поиском истории правок.
Почему в 2025 году такие проблемы всё ещё актуальны?
Причина проста: многие системы для проектирования электронных устройств были созданы десятки лет назад и с тех пор существенно не обновлялись. Они мощные, но их интерфейсы давно устарели.
Современным инженерам необходимы инструменты, которые:
• ⚡ Учитывают контекст задач: интерфейс адаптируется под текущую работу.
• 🔎 Обеспечивают мгновенный и удобный поиск: так же просто, как поиск в интернете.
• 🎨 Имеют чистый и логичный дизайн: без лишних элементов и с чёткой структурой.
• 🛠️ Интуитивно понятны: новички быстро осваиваются без долгого обучения.
Именно поэтому я убеждён, что Xpedition Enterprise Next Gen UI задаёт новые стандарты не просто красивым, а по-настоящему удобным и эффективным интерфейсом.
Обсудим вместе:
❓ Какие UX-проблемы в ваших ECAD-системах раздражают больше всего?
❓ Как улучшение UX повлияло бы на продуктивность вашей команды?
Жду ваших комментариев!
#ECAD #EDA #UXDesign #Xpedition #ЭффективностьИнженеров #ПроектированиеПечатныхПлат
Интересная статья от Tesla Megapack про Grid‑Forming
Технология Grid‑Forming превращает Megapack из пассивного накопителя в активного «регулятора» электросети - способного мгновенно откликаться на флуктуации, задавать опорные параметры сети и обеспечивать стабильную работу даже без поддержки внешних генераторов.
Технология Grid‑Forming превращает Megapack из пассивного накопителя в активного «регулятора» электросети - способного мгновенно откликаться на флуктуации, задавать опорные параметры сети и обеспечивать стабильную работу даже без поддержки внешних генераторов.
#PCB materials resources
🟨 When it comes to PCB material selection, making the right choice for your design is important because materials can impact the overall performance.
✅ 𝐊𝐧𝐨𝐰𝐢𝐧𝐠 𝐡𝐨𝐰 𝐭𝐡𝐞 𝐭𝐡𝐞𝐫𝐦𝐚𝐥 𝐚𝐧𝐝 𝐞𝐥𝐞𝐜𝐭𝐫𝐢𝐜𝐚𝐥 𝐩𝐫𝐨𝐩𝐞𝐫𝐭𝐢𝐞𝐬 𝐢𝐦𝐩𝐚𝐜𝐭 𝐲𝐨𝐮𝐫 𝐝𝐞𝐬𝐢𝐠𝐧 𝐛𝐞𝐟𝐨𝐫𝐞 𝐲𝐨𝐮 𝐠𝐞𝐭 𝐭𝐨 𝐭𝐡𝐞 𝐦𝐚𝐧𝐮𝐟𝐚𝐜𝐭𝐮𝐫𝐢𝐧𝐠 𝐬𝐭𝐚𝐠𝐞 𝐜𝐚𝐧 𝐬𝐚𝐯𝐞 𝐲𝐨𝐮 𝐭𝐢𝐦𝐞 𝐚𝐧𝐝 𝐦𝐨𝐧𝐞𝐲 𝐰𝐡𝐢𝐥𝐞 𝐚𝐜𝐡𝐢𝐞𝐯𝐢𝐧𝐠 𝐭𝐡𝐞 𝐛𝐞𝐬𝐭 𝐫𝐞𝐬𝐮𝐥𝐭𝐬.
🟨 A board substrate is a dielectric material, most commonly composed of epoxy resin and glass fiber weave.
🟨 These materials may be supplemented by ceramics to increase the dielectric constant.
🟨 The substrate material chosen will determine the mechanical, thermal, and chemical properties of your circuit board.
🟨 When it comes to PCB material selection, making the right choice for your design is important because materials can impact the overall performance.
✅ 𝐊𝐧𝐨𝐰𝐢𝐧𝐠 𝐡𝐨𝐰 𝐭𝐡𝐞 𝐭𝐡𝐞𝐫𝐦𝐚𝐥 𝐚𝐧𝐝 𝐞𝐥𝐞𝐜𝐭𝐫𝐢𝐜𝐚𝐥 𝐩𝐫𝐨𝐩𝐞𝐫𝐭𝐢𝐞𝐬 𝐢𝐦𝐩𝐚𝐜𝐭 𝐲𝐨𝐮𝐫 𝐝𝐞𝐬𝐢𝐠𝐧 𝐛𝐞𝐟𝐨𝐫𝐞 𝐲𝐨𝐮 𝐠𝐞𝐭 𝐭𝐨 𝐭𝐡𝐞 𝐦𝐚𝐧𝐮𝐟𝐚𝐜𝐭𝐮𝐫𝐢𝐧𝐠 𝐬𝐭𝐚𝐠𝐞 𝐜𝐚𝐧 𝐬𝐚𝐯𝐞 𝐲𝐨𝐮 𝐭𝐢𝐦𝐞 𝐚𝐧𝐝 𝐦𝐨𝐧𝐞𝐲 𝐰𝐡𝐢𝐥𝐞 𝐚𝐜𝐡𝐢𝐞𝐯𝐢𝐧𝐠 𝐭𝐡𝐞 𝐛𝐞𝐬𝐭 𝐫𝐞𝐬𝐮𝐥𝐭𝐬.
🟨 A board substrate is a dielectric material, most commonly composed of epoxy resin and glass fiber weave.
🟨 These materials may be supplemented by ceramics to increase the dielectric constant.
🟨 The substrate material chosen will determine the mechanical, thermal, and chemical properties of your circuit board.
Forwarded from Вячеслав
Приглашаем на наш вебинар «Расчет линии передачи на печатной плате для интерфейса USB 3.1 в САПР SimPCB Lite»
- Ведущие: Вячеслав Кухарук и Виктор Ухин
- Дата и время проведения: 10 июня 2025 г., 11:00 – 11:40 (время московское).
- Участие в мероприятии бесплатное, требуется предварительная регистрация.
https://www.eremex.ru/society/events/priglashaem-na-vebinar-raschet-linii-peredachi-na-pechatnoy-plate-dlya-interfeysa-usb-3-1-v-sapr-sim/
- Ведущие: Вячеслав Кухарук и Виктор Ухин
- Дата и время проведения: 10 июня 2025 г., 11:00 – 11:40 (время московское).
- Участие в мероприятии бесплатное, требуется предварительная регистрация.
https://www.eremex.ru/society/events/priglashaem-na-vebinar-raschet-linii-peredachi-na-pechatnoy-plate-dlya-interfeysa-usb-3-1-v-sapr-sim/
Forwarded from Хабр
Польский разработчик Пётр Остапович представил проект Atarino — миниатюрный клон 8-битного компьютера Atari. Устройство размерами всего 2х1,5 см воссоздаёт архитектуру классических компьютеров Atari XL/XE с использованием FPGA Lattice UP5K.
Устройство включает процессор 6502C, графические адаптеры ANTIC и GTIA, звуковой чип POKEY и контроллеры оперативной памяти. Рабочая частота Atarino достигает 31 МГц, что значительно превышает 1,79 МГц оригинального Atari.
Остапович также изменил архитектуру, улучшив графическую составляющую (система выводит видео с частотой 60 Гц через VGA и HDMI) и добавив поддержку Wi-Fi и Ethernet, что позволяет Atarino интегрироваться с компактными клавиатурами и другим оборудованием.
Устройство включает процессор 6502C, графические адаптеры ANTIC и GTIA, звуковой чип POKEY и контроллеры оперативной памяти. Рабочая частота Atarino достигает 31 МГц, что значительно превышает 1,79 МГц оригинального Atari.
Остапович также изменил архитектуру, улучшив графическую составляющую (система выводит видео с частотой 60 Гц через VGA и HDMI) и добавив поддержку Wi-Fi и Ethernet, что позволяет Atarino интегрироваться с компактными клавиатурами и другим оборудованием.
Forwarded from INWAVE
Уважаемые партнеры!
Компания INWAVE приглашает Вас на совместный семинар с НПП «Техно-ПАРК» по теме:
«Высокочастотные компоненты для формирования сигнала. Новые возможности измерительного оборудования»
Семинар ориентирован на инженеров разработчиков и проектировщиков радиоэлектронных модулей и устройств.
Подробная информация:
• Дата: 25 июня
• Начало: 11:00, сбор участников 10:30
• Место проведения: Конференц-зал ООО «НПП «Техно-ПАРК», г. Москва, ул. Ивана Франко, 48, 3 подъезд, 5 этаж
• Условие участия: бесплатное
• Количество участников: Ограничено. Необходимо пройти регистрацию и получить письмо с подтверждением Вашего участия.
• Продолжительность: 3-4 часа с перерывом на кофе-брейк
Темы семинара:
1. Высокочастотные компоненты для формирования сигнала
• Фильтры на ПАВ, преимущества и недостатки ПАВ технологий, альтернативные варианты;
• Влияние внешних воздействующих факторов на основные электрические параметры фильтров на ПАВ и их работу;
• Экспресс-моделирование изменения отклика фильтра в зависимости от температуры;
• Кварцевые резонаторы и тактовые генераторы на кварцевых резонаторах.
• Основные параметры резонаторов и генераторов SAWTECHNO.
• Стабильность частоты тактовых генераторов и методы ее повышения.
2. Новые возможности измерительного оборудования INWAVE:
• измерение коэффициента шума при наличии паразитных спектральных составляющих и внешних помех
• широкополосный векторный анализ сигналов
• создание широкополосных модулируемых сигналов
• стриминг I/Q-выборок на генераторах и анализаторах
• ультранизкий фазовый шум
Регистрация на мероприятие по ссылке »
Компания INWAVE приглашает Вас на совместный семинар с НПП «Техно-ПАРК» по теме:
«Высокочастотные компоненты для формирования сигнала. Новые возможности измерительного оборудования»
Семинар ориентирован на инженеров разработчиков и проектировщиков радиоэлектронных модулей и устройств.
Подробная информация:
• Дата: 25 июня
• Начало: 11:00, сбор участников 10:30
• Место проведения: Конференц-зал ООО «НПП «Техно-ПАРК», г. Москва, ул. Ивана Франко, 48, 3 подъезд, 5 этаж
• Условие участия: бесплатное
• Количество участников: Ограничено. Необходимо пройти регистрацию и получить письмо с подтверждением Вашего участия.
• Продолжительность: 3-4 часа с перерывом на кофе-брейк
Темы семинара:
1. Высокочастотные компоненты для формирования сигнала
• Фильтры на ПАВ, преимущества и недостатки ПАВ технологий, альтернативные варианты;
• Влияние внешних воздействующих факторов на основные электрические параметры фильтров на ПАВ и их работу;
• Экспресс-моделирование изменения отклика фильтра в зависимости от температуры;
• Кварцевые резонаторы и тактовые генераторы на кварцевых резонаторах.
• Основные параметры резонаторов и генераторов SAWTECHNO.
• Стабильность частоты тактовых генераторов и методы ее повышения.
2. Новые возможности измерительного оборудования INWAVE:
• измерение коэффициента шума при наличии паразитных спектральных составляющих и внешних помех
• широкополосный векторный анализ сигналов
• создание широкополосных модулируемых сигналов
• стриминг I/Q-выборок на генераторах и анализаторах
• ультранизкий фазовый шум
Регистрация на мероприятие по ссылке »