#News #CPU #GPU
在今天的 CES 2020 上，AMD 展示了多款新产品
1⃣️ Radeon RX 5600 XT 显卡
AMD官方使用了“Ultimate 1080p Gaming Card”来描述这张卡，采用与 RX 5700 一致的核心规模，但在频率、位宽和显存容量上有所削减
此前消息，RX5600 XT 内置 2304 个流处理器，配备6GB GDDR6显存，频率为1375MHz，拥有 192bit 位宽
现场还公布了其移动版本 RX 5600M、RX 5700M
售价 279 美元，将于1月21日上市
2⃣️ 移动处理器 4000 U/H 系列
这一代代号 Renoir 的 APU 产品采用了备受好评的 Zen2 架构和经过 7nm 工艺升级的 Vega 核显
H系列包括 R5 4600H 和 R7 4800H 两款，分别为6核12线程和8核16线程，TDP都是45W
U系列处理器有四款：4300/4500/4700/4800 U，4核起步，最高8核心，TDP均为15W
在 AMD 给出的 PPT 跑分中，4800H 游戏表现好于桌面级 9700K
3⃣️ 线程撕裂者 3990X
AMD Threadripper 3990X 为64核128线程，TDP 280W，主频 2.9GHz，最高可达 4.3GHz，288MB 缓存
售价为3990美元，2月7日上市
AMD，yes✌️
频道：@NewlearnerChannel
在今天的 CES 2020 上，AMD 展示了多款新产品
1⃣️ Radeon RX 5600 XT 显卡
AMD官方使用了“Ultimate 1080p Gaming Card”来描述这张卡，采用与 RX 5700 一致的核心规模，但在频率、位宽和显存容量上有所削减
此前消息，RX5600 XT 内置 2304 个流处理器，配备6GB GDDR6显存，频率为1375MHz，拥有 192bit 位宽
现场还公布了其移动版本 RX 5600M、RX 5700M
售价 279 美元，将于1月21日上市
2⃣️ 移动处理器 4000 U/H 系列
这一代代号 Renoir 的 APU 产品采用了备受好评的 Zen2 架构和经过 7nm 工艺升级的 Vega 核显
H系列包括 R5 4600H 和 R7 4800H 两款，分别为6核12线程和8核16线程，TDP都是45W
U系列处理器有四款：4300/4500/4700/4800 U，4核起步，最高8核心，TDP均为15W
在 AMD 给出的 PPT 跑分中，4800H 游戏表现好于桌面级 9700K
3⃣️ 线程撕裂者 3990X
AMD Threadripper 3990X 为64核128线程，TDP 280W，主频 2.9GHz，最高可达 4.3GHz，288MB 缓存
售价为3990美元，2月7日上市
AMD，yes✌️
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#News #Android #CPU #APPLE
👀 发一则快讯
1⃣️ 苹果 Mac 系列电脑序列号将从年底变为随机生成，苹果方面称目前的序列号存在可以读出生产日期等问题
2⃣️ 在今天上午的 CES 展会上，Sony 公布 PS5 Logo，并表示新主机将支持超快 SSD 和光线追踪。PS5 预计于年底圣诞假期发布
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PS5 PS5 PS5 PS5
|＿___＿＿＿＿＿＿＿＿__|
\ (•◡•) /
\ /
---
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See you this holiday.
3⃣️ 索尼新一代 Xperia 手机渲染图曝光，尺寸为 168.2 x 71.6 x 8.1 毫米，搭载 6.6 inch OLED 显示屏。采用侧边指纹以及后者三摄+ToF 相机模组
4⃣️ Intel 在上午 CES 展会上首次亮相并演示最新的英特尔®酷睿™移动处理器 Tiger Lake 以及基于 Xe 架构的独立图形显卡，也期待 45W Comet Lake 的上市
5⃣️ Xbox Series X 处理器照片曝光，主打“8K”。 CES 2020 AMD 发布会展示 Xbox Series X 的背部照片
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👀 发一则快讯
1⃣️ 苹果 Mac 系列电脑序列号将从年底变为随机生成，苹果方面称目前的序列号存在可以读出生产日期等问题
2⃣️ 在今天上午的 CES 展会上，Sony 公布 PS5 Logo，并表示新主机将支持超快 SSD 和光线追踪。PS5 预计于年底圣诞假期发布
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PS5 PS5 PS5 PS5
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See you this holiday.
3⃣️ 索尼新一代 Xperia 手机渲染图曝光，尺寸为 168.2 x 71.6 x 8.1 毫米，搭载 6.6 inch OLED 显示屏。采用侧边指纹以及后者三摄+ToF 相机模组
4⃣️ Intel 在上午 CES 展会上首次亮相并演示最新的英特尔®酷睿™移动处理器 Tiger Lake 以及基于 Xe 架构的独立图形显卡，也期待 45W Comet Lake 的上市
5⃣️ Xbox Series X 处理器照片曝光，主打“8K”。 CES 2020 AMD 发布会展示 Xbox Series X 的背部照片
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Newlearnerの自留地
#News #CPU 今晚，联发科官方发 微博 称，将在明年带来天玑 800 5G 芯片 此前 MediaTek 发布了天玑 1000 5G 芯片，也是联发科首块 5G 芯片。明年第一季度，面向中高端市场的天玑 800 5G 芯片也会正式与大家见面。除此之外，未来 MediaTek 还将推出多款天玑系列产品，可满足更多档位 5G 手机的需求 而明天 OPPO 将发布配备天玑 1000L 5G 芯片的 OPPO Reno3 手机，之后我们也可以了解联发科 5G 芯片的表现到底如何。此前消息，OPPO Reno3…
#News #CPU
近日，联发科正式发布天玑 800 5G 芯片
天玑 800 集成四个 A76、四个 A55 的组合，最高频率为 2.0GHz；同时集成四个 G77 GPU 图形核心，支持 90Hz 刷新率、Full HD+ 分辨率屏幕；集成 AI 处理器 APU 3.0，采用四核心架构，由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成，AI 性能达 2.4 TOPS（每秒 2.4 万亿次计算）
采用台积电 7nm 工艺制造，支持 5G Sub-6GHz 频段、5G SA/NSA双模组网、2G-5G 四代蜂窝连接、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）技术
拍照方面，最多可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合，支持包括多帧 4K HDR 视频功能在内的 AI 相机增强功能
搭载天玑 800 5G 芯片的手机将有望在今年上半年和我们见面
频道：@NewlearnerChannel
近日，联发科正式发布天玑 800 5G 芯片
天玑 800 集成四个 A76、四个 A55 的组合，最高频率为 2.0GHz；同时集成四个 G77 GPU 图形核心，支持 90Hz 刷新率、Full HD+ 分辨率屏幕；集成 AI 处理器 APU 3.0，采用四核心架构，由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成，AI 性能达 2.4 TOPS（每秒 2.4 万亿次计算）
采用台积电 7nm 工艺制造，支持 5G Sub-6GHz 频段、5G SA/NSA双模组网、2G-5G 四代蜂窝连接、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）技术
拍照方面，最多可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合，支持包括多帧 4K HDR 视频功能在内的 AI 相机增强功能
搭载天玑 800 5G 芯片的手机将有望在今年上半年和我们见面
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Newlearnerの自留地
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#News #CPU
接 notebookcheck 消息，CES 2020 AMD 正式发布 线程撕裂者 3990X 后，今日官方正式公布其参数
👉 官网：AMD
👉 详细参数：
- CPU 核心数量：64
- 线程数量：128
- 主频：2.9 GHz
- 最大加速时钟频率 ：达 4.3 GHz
- 一级/二级/三级缓存：4MB / 32MB / 256MB
- TDP：280W
- 生产工艺：台积电 7nm FinFET
- 支持最高 4 通道 DDR4 3200MHz 内存
售价为 3990 美元，官方称将在2月7日正式开售
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接 notebookcheck 消息，CES 2020 AMD 正式发布 线程撕裂者 3990X 后，今日官方正式公布其参数
👉 官网：AMD
👉 详细参数：
- CPU 核心数量：64
- 线程数量：128
- 主频：2.9 GHz
- 最大加速时钟频率 ：达 4.3 GHz
- 一级/二级/三级缓存：4MB / 32MB / 256MB
- TDP：280W
- 生产工艺：台积电 7nm FinFET
- 支持最高 4 通道 DDR4 3200MHz 内存
售价为 3990 美元，官方称将在2月7日正式开售
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Newlearnerの自留地
#News ☀️ 自留地早报【2.8】 1⃣️ 9to5Mac 称苹果备忘录表示受疫情影响，苹果打算在10号后逐步恢复其零售店（Genius Bar）的开放，这也意味着10号苹果不能做到立即营业 2⃣️ 此前 AMD 在 CES 2020 正式发布锐龙 Threadripper 3990X 处理器，目前该处理器正式开卖，售价 29999 元 3⃣️ Netflix 将支持更高效的 AV1 解码，首先支持安卓设备。该版税视频编解码器已经成立联盟，亚马逊、苹果、Facebook、谷歌、IBM、英特尔、微软、Mozilla…
#CPU #News
随着 AMD Ryzen Threadripper 3990X 的上市，各媒体的评测也接踵而至，一起来看看
👉 详细参数：
- CPU 核心数量：64
- 线程数量：128
- 主频：2.9 GHz
- 最大加速时钟频率 ：达 4.3 GHz
- 一级/二级/三级缓存：4MB / 32MB / 256MB
- TDP：280W
- 生产工艺：台积电 7nm FinFET
- 支持最高 4 通道 DDR4 3200MHz 内存
📊 媒体评测：
📘 超能网：AMD Ryzen Threadripper 3990X外媒评测汇总 - 服务器CPU的降维打击
📘 AnandTech ：The 64 Core Threadripper 3990X CPU Review: In The Midst Of Chaos, AMD Seeks Opportunity
📘 Tom’s Hardware ：AMD 64-Core Threadripper 3990X Review: Battle of the Flagships
📹 Linus Tech Tips：It's hard to watch, but I can't look away - Threadripper 3990X
👀 总体来讲该处理器表现优异，一度令 Windows 的 CPU 调度出现问题而误以为有两块 CPU，在 Linux 下展现了真实的生产力实力。虽然是桌面端 CPU，但其更像是一款服务器级别的 CPU，各生产力软件有针对其优化的空间
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随着 AMD Ryzen Threadripper 3990X 的上市，各媒体的评测也接踵而至，一起来看看
👉 详细参数：
- CPU 核心数量：64
- 线程数量：128
- 主频：2.9 GHz
- 最大加速时钟频率 ：达 4.3 GHz
- 一级/二级/三级缓存：4MB / 32MB / 256MB
- TDP：280W
- 生产工艺：台积电 7nm FinFET
- 支持最高 4 通道 DDR4 3200MHz 内存
📊 媒体评测：
📘 超能网：AMD Ryzen Threadripper 3990X外媒评测汇总 - 服务器CPU的降维打击
📘 AnandTech ：The 64 Core Threadripper 3990X CPU Review: In The Midst Of Chaos, AMD Seeks Opportunity
📘 Tom’s Hardware ：AMD 64-Core Threadripper 3990X Review: Battle of the Flagships
📹 Linus Tech Tips：It's hard to watch, but I can't look away - Threadripper 3990X
👀 总体来讲该处理器表现优异，一度令 Windows 的 CPU 调度出现问题而误以为有两块 CPU，在 Linux 下展现了真实的生产力实力。虽然是桌面端 CPU，但其更像是一款服务器级别的 CPU，各生产力软件有针对其优化的空间
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#News #CPU
近日友商表现令 AMD 信心倍增
推特网友 188号 爆料称，英特尔第10代 Comet Lake-S 桌面处理器将有22个型号，涵盖 i3、i7、i9 和奔腾系列
较为高端的 i9 则细分为四个版本：有核显不锁频的 K 版、 无核显不锁频的 KF 版、无核显锁频的 F 版、以及一般的有核显锁频版本
不过据 rogame 的跑分测试，即便10核20线程的 i9-10900K，3DMark 中的跑分为 28940，也只能与12核24线程的 3900X 一战。而面对搭载更多胶水核的 AMD CPU，Intel 只能望“核”兴叹
这也表明 AMD 采用 Zen2 架构不失为一个明智的选择。除桌面端处理器外，AMD 在独立显卡占比和移动端处理器上也捷报频传，让我们拭目以待
频道：@NewlearnerChannel
近日友商表现令 AMD 信心倍增
推特网友 188号 爆料称，英特尔第10代 Comet Lake-S 桌面处理器将有22个型号，涵盖 i3、i7、i9 和奔腾系列
较为高端的 i9 则细分为四个版本：有核显不锁频的 K 版、 无核显不锁频的 KF 版、无核显锁频的 F 版、以及一般的有核显锁频版本
不过据 rogame 的跑分测试，即便10核20线程的 i9-10900K，3DMark 中的跑分为 28940，也只能与12核24线程的 3900X 一战。而面对搭载更多胶水核的 AMD CPU，Intel 只能望“核”兴叹
这也表明 AMD 采用 Zen2 架构不失为一个明智的选择。除桌面端处理器外，AMD 在独立显卡占比和移动端处理器上也捷报频传，让我们拭目以待
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#News #CPU
今天，Intel 发布第十代 Comet Lake-H 标压处理器，面向移动端
💻 产品列表：
Core i9-10980HK：8C/16T
Core i7-10875H：8C/16T
Core i7-10850H：6C/12T
Core i7-10750H：6C/12T
Core i5-10400H：4C/8T
Core i5-10300H：4C/8T
👉 Features：
- 14nm ++++ 工艺
- 45W TDP，其中除 i5 外睿频均可达 5Ghz
- 支持 DDR4 2933
- 支持 Wi-Fi 6
Intel 称不久后会联合厂商推出一批不超过 20mm 厚度的高性能笔记本和多款游戏本，等等党的胜利🐶
此外 MacBook Pro 2020 16 inch 受此影响，预计会标配 Wi-Fi 6。至于 Comet Lake-H 较上一代性能提升如何，以及 10980HK 能否与 Ryzen 9 4900H 一战，期待媒体的评测
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今天，Intel 发布第十代 Comet Lake-H 标压处理器，面向移动端
💻 产品列表：
Core i9-10980HK：8C/16T
Core i7-10875H：8C/16T
Core i7-10850H：6C/12T
Core i7-10750H：6C/12T
Core i5-10400H：4C/8T
Core i5-10300H：4C/8T
👉 Features：
- 14nm ++++ 工艺
- 45W TDP，其中除 i5 外睿频均可达 5Ghz
- 支持 DDR4 2933
- 支持 Wi-Fi 6
Intel 称不久后会联合厂商推出一批不超过 20mm 厚度的高性能笔记本和多款游戏本，等等党的胜利🐶
此外 MacBook Pro 2020 16 inch 受此影响，预计会标配 Wi-Fi 6。至于 Comet Lake-H 较上一代性能提升如何，以及 10980HK 能否与 Ryzen 9 4900H 一战，期待媒体的评测
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#News #CPU
今天，Intel 发布 33 款第十代 Comet Lake-S 处理器，面向桌面端
🖥 产品列表（Core-Only）：
Core i9-10900K(F)：10C/20T 125W
Core i9-10900(F)：10C/20T 65W
Core i7-10700K(F)：8C/16T 125W
Core i7-10700(F)：8C/16T 65W
Core i5-10600K(F)：6C/12T 125W
Core i5-10600(F)：6C/12T 65W
Core i5-10500：6C/12T 65W
Core i5-10400(F)：6C/12T 65W
Core i3-10320：4C/8T 65W
Core i3-10300：4C/8T 65W
Core i3-10100：4C/8T 65W
👉 Features：
- 14nm ++++ 工艺
- 全系列获得了超线程能力
- i9 和 i7 支持 DDR4-2933 内存，其他处理器支持 DDR4-2666
- i9 支持 Thermal Velocity Boost 睿频和 Turbo Boost Max 3.0
- 更多超频功能
- 传统艺能 UHD 630
除酷睿外，Comet Lake-S 家族还有其他十余款 CPU，不一一列举。随着十代桌面端的发布，配套主板 Z490 也一同到来。该主板不向下兼容（CPU 插槽不同），支持 2.5GbE、Wi-Fi 6，配备 6个 USB 3.2 Gen 2x1 接口、10个 USB 3.2 Gen 1x1 接口、14个 USB 2.0 接口。目前技嘉、微星、华硕等主要厂商已经解禁他们的新 Z490 主板
📘 媒体消息：
1️⃣ Tom's Hardware：Intel Comet Lake-S Arrives: More Cores, Higher Boosts and Power Draw, but Better Pricing
2️⃣ 超能网：Comet Lake-S 终降临，Intel 正式发布第十代桌面版酷睿处理器
3️⃣ Fun 科技：十代酷睿香不香？微星 Z490 主板开箱体验
👀 回顾：Intel 发布第十代 Comet Lake-H 标压移动处理器
频道：@NewlearnerChannel
今天，Intel 发布 33 款第十代 Comet Lake-S 处理器，面向桌面端
🖥 产品列表（Core-Only）：
Core i9-10900K(F)：10C/20T 125W
Core i9-10900(F)：10C/20T 65W
Core i7-10700K(F)：8C/16T 125W
Core i7-10700(F)：8C/16T 65W
Core i5-10600K(F)：6C/12T 125W
Core i5-10600(F)：6C/12T 65W
Core i5-10500：6C/12T 65W
Core i5-10400(F)：6C/12T 65W
Core i3-10320：4C/8T 65W
Core i3-10300：4C/8T 65W
Core i3-10100：4C/8T 65W
👉 Features：
- 14nm ++++ 工艺
- 全系列获得了超线程能力
- i9 和 i7 支持 DDR4-2933 内存，其他处理器支持 DDR4-2666
- i9 支持 Thermal Velocity Boost 睿频和 Turbo Boost Max 3.0
- 更多超频功能
- 传统艺能 UHD 630
除酷睿外，Comet Lake-S 家族还有其他十余款 CPU，不一一列举。随着十代桌面端的发布，配套主板 Z490 也一同到来。该主板不向下兼容（CPU 插槽不同），支持 2.5GbE、Wi-Fi 6，配备 6个 USB 3.2 Gen 2x1 接口、10个 USB 3.2 Gen 1x1 接口、14个 USB 2.0 接口。目前技嘉、微星、华硕等主要厂商已经解禁他们的新 Z490 主板
📘 媒体消息：
1️⃣ Tom's Hardware：Intel Comet Lake-S Arrives: More Cores, Higher Boosts and Power Draw, but Better Pricing
2️⃣ 超能网：Comet Lake-S 终降临，Intel 正式发布第十代桌面版酷睿处理器
3️⃣ Fun 科技：十代酷睿香不香？微星 Z490 主板开箱体验
👀 回顾：Intel 发布第十代 Comet Lake-H 标压移动处理器
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#News #CPU
英特尔在凌晨正式发布了第十一代酷睿 Tiger Lake - U 处理器。本次发布会共公布了 9 款处理器，其中 2 款将在2021 年正式推出。
目前发布的 Tiger Lake 系列产品，都会拥有 4 核 8 线程的版本。CPU 方面采用了 Willow Cove 架构和最新的 10nm SuperFIN 工艺打造，能耗表现更好。核显方面采用了 Xe-LP GPU，内存控制器在未来会支持 LPDDR5 （目前依然为 LPDDR4），支持 PCIe 4.0 、 Thunderbolt 4 和 Wi-Fi 6。
性能方面，i7-1185G7 基础频率能达到 3GHz ，睿频最高能达到 4.8GHz 。与 AMD Ryzen 7 4800U 相比，Tiger Lake CPU计算性能高 28% ，图形性能高 67% ，AI 性能高 4 倍。日常使用的软件性能表现上，Office 三件套性能高 30% ，PS 和 PR 等图像/视频制作/导出表现更好。
另外，本次英特尔更新了企业和产品 logo ，并公布了面向超薄笔记本市场的 EVO 品牌。其拥有以下特点：
1️⃣ 支持即刻唤醒和高响应能力
2️⃣ 拥有 9 小时以上播放高清视频的续航能力
3️⃣ 30 分钟提供 4 小时续航的快充要求
4️⃣ 支持 Wi-Fi 6 和 Thunderbolt 4
Tiger Lake 产品预计在 10 月开始正式发售。三星、宏碁、华硕、联想等厂商已经先行推出他们的产品，Apple MBP 13 也将搭载这里的 U（或稍加定制并改名）
👀 从发布会宣传可以看到，Intel Tiger Lake 在实用软件和游戏中有着不俗的表现，频率进一步增加，XE 核显也是本次发布会的一个重点。本次宣发避开了由于最高 4C 8T 带来的多线程跑分劣势，突出了应用软件和传统优势游戏的表现
作为消费者，我们还是想要更好的产品，希望 Intel 继续突破制程工艺瓶颈。在 USB 4、Thunderbolt 4 推出后，希望带来设备外接的小浪潮并进一步降低成本。此外，本次 OEM 贴纸 logo 设计十分 Fluent Design
频道：@NewlearnerChannel
英特尔在凌晨正式发布了第十一代酷睿 Tiger Lake - U 处理器。本次发布会共公布了 9 款处理器，其中 2 款将在2021 年正式推出。
目前发布的 Tiger Lake 系列产品，都会拥有 4 核 8 线程的版本。CPU 方面采用了 Willow Cove 架构和最新的 10nm SuperFIN 工艺打造，能耗表现更好。核显方面采用了 Xe-LP GPU，内存控制器在未来会支持 LPDDR5 （目前依然为 LPDDR4），支持 PCIe 4.0 、 Thunderbolt 4 和 Wi-Fi 6。
性能方面，i7-1185G7 基础频率能达到 3GHz ，睿频最高能达到 4.8GHz 。与 AMD Ryzen 7 4800U 相比，Tiger Lake CPU计算性能高 28% ，图形性能高 67% ，AI 性能高 4 倍。日常使用的软件性能表现上，Office 三件套性能高 30% ，PS 和 PR 等图像/视频制作/导出表现更好。
另外，本次英特尔更新了企业和产品 logo ，并公布了面向超薄笔记本市场的 EVO 品牌。其拥有以下特点：
1️⃣ 支持即刻唤醒和高响应能力
2️⃣ 拥有 9 小时以上播放高清视频的续航能力
3️⃣ 30 分钟提供 4 小时续航的快充要求
4️⃣ 支持 Wi-Fi 6 和 Thunderbolt 4
Tiger Lake 产品预计在 10 月开始正式发售。三星、宏碁、华硕、联想等厂商已经先行推出他们的产品，Apple MBP 13 也将搭载这里的 U（或稍加定制并改名）
👀 从发布会宣传可以看到，Intel Tiger Lake 在实用软件和游戏中有着不俗的表现，频率进一步增加，XE 核显也是本次发布会的一个重点。本次宣发避开了由于最高 4C 8T 带来的多线程跑分劣势，突出了应用软件和传统优势游戏的表现
作为消费者，我们还是想要更好的产品，希望 Intel 继续突破制程工艺瓶颈。在 USB 4、Thunderbolt 4 推出后，希望带来设备外接的小浪潮并进一步降低成本。此外，本次 OEM 贴纸 logo 设计十分 Fluent Design
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#CPU #News
今天，AMD 推出全新 Zen 3 桌面级 Ryzen CPU 系列
🖥 产品列表：
R9 5950X：16C 32T，4.9GHz，105W TDP，$799
R9 5900X：12C 24T，4.8GHz，105W TDP，$549
R7 5800X：8C 16T，4.7GHz，105W TDP，$449
R5 5600X：6C 12T，4.6GHz，65W TDP，$299
👉 Features：
- 7nm FinFET 工艺
- IPC 相较 Zen2 提升 19%
- 采用 8 Core Complex 设计，全核心共享 32MB L3 缓存
- 能耗比相较 Zen 2 提高 20%，是 i9-10900K 的 2.8 倍之多
- 单核性能提升，游戏利好
本次命名跳过了 4000，和将会更新的 APU 5000 保持了一致。有朋友会发现没有 5700X，目前有两种解释，一种是 AMD 留出了施展刀法的空间，另一种是为了避免和显卡 5700 XT 命名产生冲突
👀 从发布会的 PPT 看到，Zen 3 采用了 8 CCX 设计，使核心与 L3 缓存之间的通信也变得更高效。不像 Intel 打应用场景宣发牌，AMD 上来直接对单核进行 R20 跑分、各项游戏测试并和 10900K 对比。一直被诟病的单核性能得到提升，PPT 展示的游戏测试也可以和 Intel 打得有来有回，以至于 Twitter 出现了「RIP Intel」话题
随着性能提升的还有价格，相较于 Zen 2 普遍涨价 $50，国内售价未知。AMD 还给出了 roadmap，5nm 的 Zen 4 已经在研发之中。发布会结束前，AMD 预告了 Radeon RX 6000 系显卡。从给出的 4K 测试情况来看，该卡可能会介于 2080 Ti 和 3080 之间（以最终发布为准）
Zen 3 CPU 需要等到11月5日开售并解禁评测，而 Radeon 显卡发布会定于10月29日零点。值得注意的是，本次并没有发布主板芯片组。AMD 称 500 系列主板可以物理兼容，并会在发售日当天更新 BIOS
✏️ 填空题：____ , ____！
📘 关联阅读：AMD 发布 Zen 3 架构 Ryzen 5000 系列处理器
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今天，AMD 推出全新 Zen 3 桌面级 Ryzen CPU 系列
🖥 产品列表：
R9 5950X：16C 32T，4.9GHz，105W TDP，$799
R9 5900X：12C 24T，4.8GHz，105W TDP，$549
R7 5800X：8C 16T，4.7GHz，105W TDP，$449
R5 5600X：6C 12T，4.6GHz，65W TDP，$299
👉 Features：
- 7nm FinFET 工艺
- IPC 相较 Zen2 提升 19%
- 采用 8 Core Complex 设计，全核心共享 32MB L3 缓存
- 能耗比相较 Zen 2 提高 20%，是 i9-10900K 的 2.8 倍之多
- 单核性能提升，游戏利好
本次命名跳过了 4000，和将会更新的 APU 5000 保持了一致。有朋友会发现没有 5700X，目前有两种解释，一种是 AMD 留出了施展刀法的空间，另一种是为了避免和显卡 5700 XT 命名产生冲突
👀 从发布会的 PPT 看到，Zen 3 采用了 8 CCX 设计，使核心与 L3 缓存之间的通信也变得更高效。不像 Intel 打应用场景宣发牌，AMD 上来直接对单核进行 R20 跑分、各项游戏测试并和 10900K 对比。一直被诟病的单核性能得到提升，PPT 展示的游戏测试也可以和 Intel 打得有来有回，以至于 Twitter 出现了「RIP Intel」话题
随着性能提升的还有价格，相较于 Zen 2 普遍涨价 $50，国内售价未知。AMD 还给出了 roadmap，5nm 的 Zen 4 已经在研发之中。发布会结束前，AMD 预告了 Radeon RX 6000 系显卡。从给出的 4K 测试情况来看，该卡可能会介于 2080 Ti 和 3080 之间（以最终发布为准）
Zen 3 CPU 需要等到11月5日开售并解禁评测，而 Radeon 显卡发布会定于10月29日零点。值得注意的是，本次并没有发布主板芯片组。AMD 称 500 系列主板可以物理兼容，并会在发售日当天更新 BIOS
✏️ 填空题：____ , ____！
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