미 3월 소비자물가 0.9% 뛰며 연 인플레 3.3%로…23개월 래 최고

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미국·이란, 오늘 파키스탄서 첫 종전협상…호르무즈 해협 돌파구 주목
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이스라엘·레바논도 14일 미국서 대면 협상
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📊 잠정 수출 | 2026년 4월 10일

4월 10일 잠정 수출액 주요 품목별 ATH
※ 매월 1-10일까지 수치 기준
반도체(디램): +357% Y/Y, +10% M/M
반도체(낸드): +198% Y/Y, +19% M/M
화장품: +29% Y/Y, +52% M/M
라면: +35% Y/Y, +23% M/M

4월 DRAM 수출단가 상승세 더 가속화

"미국, 카타르 등 해외 은행에 동결된 이란 자산 해제 합의"<로이터 통신>

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이란 "미국은 '이스라엘 우선' 아닌 '미국 우선'에 집중해야"

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미국 정부 관계자: 카타르 및 기타 해외 은행에 동결된 이란 자산을 해제하도록 워싱턴이 승인했다는 보도는 사실이 아니며, 협상조차 아직 시작되지 않았다.

https://x.com/i/status/2042910546744492431

무튼 9시 협상 시작입니다.

美·이란, 종전협상 시작…파키스탄 포함 3자회담
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美·이란, 밤샘 마라톤협상 일단 종료…"오늘 속개 예정"

https://n.news.naver.com/article/001/0016016121?sid=104

美-이란 휴전협상 결렬…"어떠한 진전도 이루지 못했다"

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* 이란, 미국과 재협상 서두르지 않음

• 타스님 통신은 이란은 미국과 더 이상 협상을 서두르지 않는다고 보도

• 이란은 협상에서 합리적인 제안 제시. 이제 공은 미국에 있으며 미국이 실질적으로 관련 문제를 바라봐야 한다고 강조

• 미국 정부가 "전쟁 결정에서 실수 저지르는 것처럼 지금까지 협상 결정에서도 실수를 저지르고 있다"고 언급

• 이란은 서두르지 않으며, 미국이 합리적인 합의에 동의하지 않는 한 호르무즈 해협의 상황은 변하지 않을 것

• 다음 협상 시간과 장소는 미확정

伊朗不急于与美再谈判
伊朗塔斯尼姆通讯社当地时间今天（4月12日）早间援引知情人士报道称，伊朗并不急于再与美国进行谈判。据称，伊朗在谈判中提出了合理建议，现在“球在美国这边”，美国应务实看待有关问题。该知情人士还表示，美国政府“就像在战争决策上犯错一样，迄今为止在谈判决策上也在犯错”， 伊朗并不急于求成，只要美国不同意达成合理的协议，霍尔木兹海峡的局势就不会改变。目前，下一轮谈判的时间和地点还未确定。（CCTV国际时讯）

"제2의 삼천당제약 막는다"…금감원, 제약·바이오 공시개선 착수
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골드만삭스 프라임북 기준 헤지펀드들은 25년 4월 관세발표 당시보다 현재 더욱 베어리쉬한 포지션.
급격한 언와인딩 가능성을 염두

미군, '이란 해상 봉쇄' 발표…韓시간 오늘밤 11시부터

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주말에 뉴스 올리는게 무색할 정도로 시시각각 변하는 중

유가 104불 시작

앤트로픽 '미토스' 쇼크…초강력 AI에 백악관도 '화들짝'

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>>2년 후 광모듈·PCB에 대한 신뢰의 근거 (중국 국금증권)

•장기 관점: 모델 고도화 둔화 이후, 연산은 ASIC화로 전환 -AI 추론 수요의 폭발적 증가가 연산 구조를 범용 GPU에서 전용 ASIC으로 전환시키고 있음. ASIC은 특정 알고리즘에 대해 깊이 최적화된 구조를 통해 에너지 효율과 비용 측면에서 우위를 가지며, 추론 단계에서 특히 뛰어난 성능을 보임. Broadcom, Marvell Technology 등 주요 업체들의 커스터마이즈드 칩 사업도 빠르게 성장 중임.

•ASIC 확산의 핵심 동인은 TCO 기준에서 더 낮은 비용으로 더 많은 연산 노드를 배치하려는 것임. 이에 따라 네트워크로 연결해야 할 단말 수가 함께 증가하게 되고, 이는 광모듈과 PCB 시장에 장기적인 성장 동력을 제공함.

•시장이 보는 리스크: CPO, 그리고 ‘광 → 동’ 전환 -현재 시장은 2026년 이후 광통신 산업에 대해 두 가지 핵심 우려를 반영하고 있음.

•첫째는 CPO 기술이 기존 플러그형 광모듈을 대체할 가능성, 둘째는 단거리 연결에서 ‘광 대신 구리’ 사용 증가 가능성.그러나 기술 상용화 경로와 주요 업체 전략을 종합적으로 보면, 향후 2년간 이러한 변화는 대체보다는 보완 관계로 작용할 가능성

•인터커넥트 구조 변화: 폐쇄형 → 이더넷 개방형 -ASIC은 구조적으로 이더넷과의 호환성이 높기 때문에, AI 클러스터 네트워크는 InfiniBand 등 폐쇄형 프로토콜에서 이더넷 기반의 개방형 구조로 전환되고 있음. Ultra Ethernet Consortium의 빠른 확장은 이러한 흐름을 보여주는 대표적 사례임. 이러한 구조 변화는 컴퓨팅 칩과 네트워크 계층의 분리를 의미하며, 표준화된 고속 포트마다 안정적인 플러그형 광모듈 수요가 발생함.

•현재로서는 800G 및 향후 1.6T 플러그형 모듈이 여전히 시장의 주류를 차지할 전망이며, 2026년에는 800G 포트가 절대적인 주류가 될 것으로 예상됨. CPO는 단기적 대체가 아니라 중장기적인 추가 성장 요인에 가까움.

•PCB: ASIC 도입에 따른 가치 상승 - 하드웨어 측면에서 ASIC 서버의 메인보드 PCB는 동일 세대 GPU 서버 대비 단위당 가치가 더 높음. 이는 M7, M8 등 고급 소재 적용과 공정 고도화에 따른 결과이며, 광모듈 속도 상승 및 CPO 상용화는 PCB에 대해 더 높은 수준의 구조 설계, 방열 성능, 신호 손실 제어를 요구함.

•공급 측면: 고급 PCB 공급 제약 지속- 고급 PCB를 대량 생산할 수 있는 글로벌 업체는 제한적임. 이로 인해 공급 부족 상황이 지속될 가능성이 있으며, ASIC 확산은 PCB 수요 측면에서 추가적인 성장 동력을 제공할 전망임

호르무즈發 충격, 유가에서 물류로…방산·특수선 수혜 부상

https://n.news.naver.com/mnews/article/018/0006255940

로보티즈·레인보우 새 로봇 출격…국산 휴머노이드 판 커진다

https://www.edaily.co.kr/news/newspath.asp?newsid=01918806645415792