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■ 이번주 시작도 전력망 / 구리 관련 이슈가 강하게 지속되는 가운데, 체코 원전 수주와 구글 보다 앞선 이론으로 전력수요를 수십~100배 감축할 수 있는 논문을 발표한 하인텔 이슈로 매기가 강하게 살아 있음.

■ 지분을 보유중인 '우리기술'은 과열예고 지정되었으나, 내일이면 5일선이 2천원 위로 올라옴. 전형적인 급등 패턴으로 이어질 수 있고,
이제는 하인텔의 이론에 관심있는 국내외 IT 기업들의 재연 관심 이슈들이 나올 차례가 아닐지.

#우리기술 #하인텔

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급 미중분쟁?

https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0014695979?sid=104

Naver

[속보] 中, '대만 무기 판매 관여' 美 보잉 방산부문 제재

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#로보로보 AMD와 엮이면서 급등

https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=989945

www.newswire.co.kr

Roborobo, an Edutech company and AMD, the high performance and adaptive computing leader, signed MOU to expand global STEM education…

Roborobo (CEO: Choi Young-seok), a leading Edutech company from Korea, signed a memorandum of understanding with AMD (NASDAQ: AMD), the high performan

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AI 소프트웨 삼총사 잘 버팀

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#더존비즈온 나도AI + 인뱅

https://www.etnews.com/20240517000190

전자신문

더존비즈온, 'AWS 서밋 서울' 참가…AX 방향성 제시

더존비즈온이 16~17일 서울 코엑스에서 열린 ‘AWS 서밋 서울 2024’에 참가해 AI 전환(AX) 선도기업으로서 자사 핵심 인공지능(AI) 서비스를 공개하고 기업과 산업을 위한 AX 방향성을 제시했다. 아마존웹서비스(AWS)가 개최한 AWS 서밋 서울은 클라우드

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Forwarded from 텐렙

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=352684&sn=123

비즈니스포스트

애플 인공지능 반도체에 TSMC 2나노 파운드리 활용 전망, 경영진 비밀 회동

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다이아몬드 인기 시들에는
랩그로운 다이아몬드도 한몫 할듯

https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000993495?sid=104

Naver

’금’ 열풍에 中서 다이아몬드 인기는 시들

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https://www.newspim.com/news/view/20240520000488

뉴스핌

중국, 美·EU·日·대만산 플라스틱 원료 반덤핑 조사

[서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 상무부가 미국과 유럽연합(EU), 일본, 대만에서 수입되는 엔지니어링 플라스틱의 일종인 폴리포름알데히드 혼성중합체(POM)에 대한 반덤핑 조사에 착수했다.19일(현지시간) 로이터통신에 따르면 중국 상무부는 "POM 화학 수지가 부당하

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#영우디에스피 상승이유

https://www.etoday.co.kr/news/view/2361432

이투데이

영우디에스피, 1조원대 시장규모 반도체 칩 필수검사장비 개발…“양산 평가 진행 중”

▲반도체 Wafer Bump 3D 검사장비(모델명 VEGA S-1000) (사진제공 = 영우디에스피)영우디에스피가 글로벌 시장 규모 1조 원대에 이르는 반도체 칩 필수

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#윙입푸드 급등이유

https://m.etoday.co.kr/view.php?idxno=2361437

이투데이

윙입푸드, 미국 SEC 상장신청 서류 제출 완료... ADR 공모가격 1주당 최대 4560원 교환비율 변경

윙입푸드가 5월 17일 미국 증권거래위원회(SEC)에 2023년 온기 재무제표를 포함한 정정 상장신청서(Form F-1) 서류를 제출함으로써 나스닥 상장 일정

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이란대통령 사망... 어떤 나비효과가 나올지

https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001162663?sid=104

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추락 헬기 완전히 불탔다…"이란 대통령 사망 추정"

헬기 추락 사고를 당한 에브라힘 라이시 이란 대통령 등이 사망한 것으로 추정된다는 보도가 나왔다. 20일(현지시간) 로이터통신은 이란의 한 당국자를 인용해 라이시 대통령이 탑승한 헬기가 추락으로 완전히 불에 탔으며,

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Forwarded from 루팡

CoWoS 생산능력이 GPU 수요에 미치지 못함

세계 4대 CSP(클라우드 서비스 제공업체)인 Microsoft, Google, Amazon, META는 지속적으로 AI 인프라를 확장하고 있으며, 올해 총 자본 지출은 1,700억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 커머셜타임즈의 보도 에 인용된 업계 소식통에 따르면 , AI 칩 수요 급증과 실리콘 인터포저 면적 증가로 인해 12인치 웨이퍼 1장에서 생산할 수 있는 칩 수가 12개에 달한다고 지적됐다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산능력은 여전히 부족할 것으로 예상된다.

CoWoS와 관련하여 TrendForce에 따르면 GB200, B100, B200을 포함한 NVIDIA의 B 시리즈 출시로 인해 CoWoS 생산 능력이 더 많이 소모될 것으로 예상됩니다. TSMC는 또한 2024년 전체 동안 CoWoS 생산 능력에 대한 수요를 늘렸습니다. 2023년 전체 생산 능력에서 150% 이상 증가한 것과 비교하여 연말까지 예상 월간 생산 능력은 40,000에 근접할 것으로 예상됩니다. 2025년에는 생산능력이 거의 두 배로 늘어납니다.

하지만 NVIDIA가 B100, B200을 출시하면서 단일 칩이 사용하는 인터포저 면적이 이전보다 커져 12인치 웨이퍼에서 얻을 수 있는 인터포저 수가 더욱 줄어들어 CoWoS 생산 능력이 GPU 수요를 충족하지 못하게 됩니다. 한편, 설치된 HBM 장치의 수도 배가되고 있습니다.

게다가 CoWoS에서는 GPU 주변에 여러 개의 HBM이 배치되는데, HBM 역시 병목 현상 중 하나로 간주됩니다. 업계 소식통에 따르면 EUV(극자외선 리소그래피) 레이어 수가 점차 증가하고 있어 HBM이 상당한 과제라고 합니다. 예를 들어 HBM에서 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 SK하이닉스는 1α 생산 단계에서 EUV 단일 레이어를 적용했다. 올해부터 1β로 전환해 EUV 적용 규모를 3~4배 늘릴 수 있다.

기술적 난이도가 증가한 것 외에도 HBM 내의 DRAM 장치 수도 각 반복마다 증가했습니다. HBM2의 DRAM 적층 수는 4~8개에서 HBM3/3e는 이를 8~12개로 늘리고, HBM4는 DRAM 적층 수를 16개로 더욱 늘린다.

이러한 이중 병목 현상을 고려할 때 단기적으로 이러한 문제를 극복하는 것은 여전히 어렵습니다. 경쟁업체도 솔루션을 제안하고 있습니다. 예를 들어 Intel은 12인치 웨이퍼 인터포저를 대체하기 위해 직사각형 유리 기판을 사용하고 있습니다. 그러나 이 접근 방식에는 상당한 준비, 시간, 연구 개발 투자가 필요하며 업계 플레이어의 획기적인 발전을 여전히 기다리고 있습니다.

https://www.trendforce.com/news/2024/05/20/news-cowos-production-capacity-reportedly-falls-short-of-gpu-demand/

TrendForce

[News] CoWoS Production Capacity Reportedly Falls Short of GPU Demand

The world's four major CSPs (Cloud Service Providers) – Microsoft, Google, Amazon, and META – are continuously expanding their AI infrastructure, with...

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