[삼성 문준호의 반.전] 3Q26 실적 발표 일정 업데이트
3분기 실적 발표 일정 공유 드립니다. 모두 한국 시간 확정 기준으로,
■ 반도체/하드웨어
10/14 (수) 오후: ASML
10/15 (목) 오후: TSMC
10/22 (목) 오전: 텍사스 인스트루먼트, 램 리서치
10/23 (금) 오전: 웨스턴 디지털
10/27 (화) 오전: 케이던스
10/28 (수) 오전: NXP
10/29 (목) 오전: 삼성전자
10/30 (금) 오전: 샌디스크, 인텔
10/30 (금) 오후: 키옥시아
11/3 (화) 오전: 애플
11/4 (수) 오전: 아리스타, AMD
11/4 (수) 오후: 글로벌파운드리
11/5 (목) 오전: ARM, 퀄컴
11/6 (금) 오전: 루멘텀
11/26 (목) 오전: 엔비디아
■ 빅테크
10/22 (목) 오전: 테슬라, 메타
10/29 (목) 오전: 알파벳, 마이크로소프트
감사합니다.
3분기 실적 발표 일정 공유 드립니다. 모두 한국 시간 확정 기준으로,
■ 반도체/하드웨어
10/14 (수) 오후: ASML
10/15 (목) 오후: TSMC
10/22 (목) 오전: 텍사스 인스트루먼트, 램 리서치
10/23 (금) 오전: 웨스턴 디지털
10/27 (화) 오전: 케이던스
10/28 (수) 오전: NXP
10/29 (목) 오전: 삼성전자
10/30 (금) 오전: 샌디스크, 인텔
10/30 (금) 오후: 키옥시아
11/3 (화) 오전: 애플
11/4 (수) 오전: 아리스타, AMD
11/4 (수) 오후: 글로벌파운드리
11/5 (목) 오전: ARM, 퀄컴
11/6 (금) 오전: 루멘텀
11/26 (목) 오전: 엔비디아
■ 빅테크
10/22 (목) 오전: 테슬라, 메타
10/29 (목) 오전: 알파벳, 마이크로소프트
감사합니다.
[삼성 문준호의 반도체를 전하다] pinned «[삼성 문준호의 반.전] 3Q26 실적 발표 일정 업데이트 3분기 실적 발표 일정 공유 드립니다. 모두 한국 시간 확정 기준으로, ■ 반도체/하드웨어 10/14 (수) 오후: ASML 10/15 (목) 오후: TSMC 10/22 (목) 오전: 텍사스 인스트루먼트, 램 리서치 10/23 (금) 오전: 웨스턴 디지털 10/27 (화) 오전: 케이던스 10/28 (수) 오전: NXP 10/29 (목) 오전: 삼성전자 10/30 (금) 오전:…»
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 10월 13일 주요 테크 뉴스
■ 마이크로소프트, TSMC N2P 기반 자체 AI 추론 칩 Maia 300 공개. 랙당 96개 가속기, 167kW 전력, HBM 27.6TB와 총 1.7PB/s 메모리 대역폭으로 구성. 2027년부터 멀티기가와트 규모로 배치해 잠재적으로 100만개 이상을 운용할 계획
■ 엔비디아, Vera Rubin 랙 설계를 OCP에 공개. 메타는 Spectrum-6 기반 10만개 이상 GPU 규모의 이더넷 패브릭을 구축할 계획. 엔비디아와 Cisco는 최대 12.8Tb/s 용량의 차세대 USFP 광모듈 규격 공동 추진
■ AMD, 6세대 EPYC 프로세서 기반 최대 3만2,768코어의 개방형 에이전틱 AI 랙 ‘Helion’ 발표. 주요 서버, 네트워킹 업체들과 개발 중이며 2026년 11월 출시 목표
■ Counterpoint에 따르면, 3분기 세계 스마트폰 출하량 20% 감소. 접유율 삼성전자 23%, 애플 22%, 샤오미 10% 기록
■ 브로드컴 CEO, AI 인프라 확대에서 가장 큰 제약은 메모리나 웨이퍼 공급보다 필요한 자본 조달
■ 인텔, 일부 고급형 Panther Lake 가격을 15~20%, 퀄컴이 Snapdragon X·X2 Elite 가격을 약 10% 인상. AMD도 조정을 준비 중
■ 인텔, 최대 480GB LPDDR5X 탑재 데이터센터 GPU D-series 공개 (코드명 Crescent Island)
■ CXMT, VSG 수직 트랜지스터 기반 4F² DRAM 아키텍처 공개. 관련 특허군 300개 이상을 보유했다고 주장, 해당 기술 기반 차세대 DDR5 RDIMM을 연말 출시할 계획
감사합니다.
■ 마이크로소프트, TSMC N2P 기반 자체 AI 추론 칩 Maia 300 공개. 랙당 96개 가속기, 167kW 전력, HBM 27.6TB와 총 1.7PB/s 메모리 대역폭으로 구성. 2027년부터 멀티기가와트 규모로 배치해 잠재적으로 100만개 이상을 운용할 계획
■ 엔비디아, Vera Rubin 랙 설계를 OCP에 공개. 메타는 Spectrum-6 기반 10만개 이상 GPU 규모의 이더넷 패브릭을 구축할 계획. 엔비디아와 Cisco는 최대 12.8Tb/s 용량의 차세대 USFP 광모듈 규격 공동 추진
■ AMD, 6세대 EPYC 프로세서 기반 최대 3만2,768코어의 개방형 에이전틱 AI 랙 ‘Helion’ 발표. 주요 서버, 네트워킹 업체들과 개발 중이며 2026년 11월 출시 목표
■ Counterpoint에 따르면, 3분기 세계 스마트폰 출하량 20% 감소. 접유율 삼성전자 23%, 애플 22%, 샤오미 10% 기록
■ 브로드컴 CEO, AI 인프라 확대에서 가장 큰 제약은 메모리나 웨이퍼 공급보다 필요한 자본 조달
■ 인텔, 일부 고급형 Panther Lake 가격을 15~20%, 퀄컴이 Snapdragon X·X2 Elite 가격을 약 10% 인상. AMD도 조정을 준비 중
■ 인텔, 최대 480GB LPDDR5X 탑재 데이터센터 GPU D-series 공개 (코드명 Crescent Island)
■ CXMT, VSG 수직 트랜지스터 기반 4F² DRAM 아키텍처 공개. 관련 특허군 300개 이상을 보유했다고 주장, 해당 기술 기반 차세대 DDR5 RDIMM을 연말 출시할 계획
감사합니다.
Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
모멘텀의 부재와 펀더멘털의 악화는 다르다
[삼성증권 Tech팀]
Nothing new(모멘텀 부재), Nothing better(피크아웃 논란)가 메모리의 주가 조정의 원인이라고 생각합니다. 동시에 우리는 모멘텀 부재와 펀더멘털 훼손은 구분되어야 한다고 생각합니다. CXMT는 상존하는 리스크일 뿐 최근 들어 위협을 더 주가에 반영해야 할 필요가 있다고 보지는 않습니다.
이번 사이클의 큰 특징은 디램 가격 상승속도 둔화에도 하락이 나타나지 않는 기간이 계속 길어지는 것입니다. 이미 떨어진 주가 속에서 이익이 버티고 나면 그제서야 Agent VM용 서버디램 수요, 모바일디램 가격 정체 속 ASP 상승, HBM의 초과 수요와 높은 가격, 반도체 내 상대적 밸류에이션 매력 등이 모멘텀이었음을 느낄 것이라 생각합니다.
우리는 메모리가 AI의 유일한 대안이 아니며 클라우드/소프트웨어와 소부장 중소형주들로의 종목 확산에도 주목합니다. HPSP, 피에스케이, 디아이, 티에스이, 샘씨엔에스를 선호합니다.
리포트 링크: https://bit.ly/4zvigW4
감사합니다.
(2026/10/14 공표자료)
[삼성증권 Tech팀]
Nothing new(모멘텀 부재), Nothing better(피크아웃 논란)가 메모리의 주가 조정의 원인이라고 생각합니다. 동시에 우리는 모멘텀 부재와 펀더멘털 훼손은 구분되어야 한다고 생각합니다. CXMT는 상존하는 리스크일 뿐 최근 들어 위협을 더 주가에 반영해야 할 필요가 있다고 보지는 않습니다.
이번 사이클의 큰 특징은 디램 가격 상승속도 둔화에도 하락이 나타나지 않는 기간이 계속 길어지는 것입니다. 이미 떨어진 주가 속에서 이익이 버티고 나면 그제서야 Agent VM용 서버디램 수요, 모바일디램 가격 정체 속 ASP 상승, HBM의 초과 수요와 높은 가격, 반도체 내 상대적 밸류에이션 매력 등이 모멘텀이었음을 느낄 것이라 생각합니다.
우리는 메모리가 AI의 유일한 대안이 아니며 클라우드/소프트웨어와 소부장 중소형주들로의 종목 확산에도 주목합니다. HPSP, 피에스케이, 디아이, 티에스이, 샘씨엔에스를 선호합니다.
리포트 링크: https://bit.ly/4zvigW4
감사합니다.
(2026/10/14 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 10월 14일 주요 테크 뉴스
■ Applied Materials, 2030년까지 R&D 및 제조능력 두 배 이상 확대 목표. 2025~2030년 WFE 점유율 2%p 이상 상승, Non-GAAP 매출총이익률 약 54%, 영업이익률 약 40% 목표
■ SK하이닉스, 랙 단위 공유 메모리 시스템 MARS를 공개, 자체 시험에서 AI 에이전트의 첫 토큰 생성시간이 재연산 방식 대비 3~5배 개선.
■ SK하이닉스, HBF 규격 1.0은 2027년 초, HBF Cube 샘플은 2028년 초 제공 목표. HBM 대비 약 14배 용량을 제시
■ AMD, LPDDR 기반 EPYC Verano 공개. 192코어, SOCAMM2 지원, 2027년 제공 예정. Helios의 생산 출하도 9월부터 시작
■ Marvell, 3.2T 리타이머와 3nm 1.6T AEC DSP 고객 샘플 공급 시작. AI 랙 내 XPU 간, XPU와 스위치 간 연결을 대상
■ 삼성전자와 AMD, OCP에서 CMM-D 기반 CXL 메모리 풀링 솔루션을 시연. Groq LPU 웨이퍼와 Groq 3 LPX 시스템도 전시
■ Qualcomm–Arm 소송, 배심원이 Arm의 일부 라이선스 의무 위반과 Qualcomm–Meta 사업관계 방해를 인정했으나 명목상 배상액은 총 2달러로 판정. 다른 계약 위반 주장에서는 Arm이 승소
■ 애플, A18, Siri AI 기반 7인치 스마트홈 허브 HomeView를 공개
■ 중국 기술기업들이 AI 연산 수요를 보완하기 위해 올해 엔비디아 게임·워크스테이션 GPU를 100만개 이상 구매
감사합니다.
■ Applied Materials, 2030년까지 R&D 및 제조능력 두 배 이상 확대 목표. 2025~2030년 WFE 점유율 2%p 이상 상승, Non-GAAP 매출총이익률 약 54%, 영업이익률 약 40% 목표
■ SK하이닉스, 랙 단위 공유 메모리 시스템 MARS를 공개, 자체 시험에서 AI 에이전트의 첫 토큰 생성시간이 재연산 방식 대비 3~5배 개선.
■ SK하이닉스, HBF 규격 1.0은 2027년 초, HBF Cube 샘플은 2028년 초 제공 목표. HBM 대비 약 14배 용량을 제시
■ AMD, LPDDR 기반 EPYC Verano 공개. 192코어, SOCAMM2 지원, 2027년 제공 예정. Helios의 생산 출하도 9월부터 시작
■ Marvell, 3.2T 리타이머와 3nm 1.6T AEC DSP 고객 샘플 공급 시작. AI 랙 내 XPU 간, XPU와 스위치 간 연결을 대상
■ 삼성전자와 AMD, OCP에서 CMM-D 기반 CXL 메모리 풀링 솔루션을 시연. Groq LPU 웨이퍼와 Groq 3 LPX 시스템도 전시
■ Qualcomm–Arm 소송, 배심원이 Arm의 일부 라이선스 의무 위반과 Qualcomm–Meta 사업관계 방해를 인정했으나 명목상 배상액은 총 2달러로 판정. 다른 계약 위반 주장에서는 Arm이 승소
■ 애플, A18, Siri AI 기반 7인치 스마트홈 허브 HomeView를 공개
■ 중국 기술기업들이 AI 연산 수요를 보완하기 위해 올해 엔비디아 게임·워크스테이션 GPU를 100만개 이상 구매
감사합니다.
[반.전] ASML: 3Q26 실적 발표 - Quick review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다.
실적과 가이던스는 모두 컨센서스를 상회했고, 2026년 연간 가이던스도 기존 대비 소폭 상향했습니다.
주요 내용과 숫자만 전달해 드리자면,
■ 3Q26 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 116.62억 유로 (+55% y-y, +25% q-q)
: 컨센서스 115.93억 유로 상회
- EUV 장비 매출 +94% y-y, +10% q-q
: 장비 매출 내 비중 49%
- 메모리 장비 매출 +98% y-y, +20% q-q
: 장비 매출 내 비중 46%
- 중국향 장비 매출 -17% y-y, +110% q-q
: 장비 매출 내 비중 23%
- 매출총이익률 57.4% vs 전분기 54.0%
: 컨센서스 55.4% 상회
■ 4Q26 가이던스
- 매출 가이던스 142~152억 유로
: 컨센서스 139.76억 유로 상회
: 중간값 기준, +51% y-y, +26% q-q
- 매출총이익률 가이던스 약 57%
: 컨센서스 54.7% 상회
■ 2026년 연간 가이던스
- 매출 가이던스 440~450억 유로 (+36% y-y)
: 컨센서스 435.40억 유로 상회
: 기존 가이던스 430~450억 유로 (+35% y-y) 대비 소폭 상향
- 매출총이익률 가이던스 약 56%
: 컨센서스 54.3% 상회
: 기존 가이던스 54~56% 대비 상향
■ 2027~2028년 코멘트
- 가격 협상 완료 시사
: 2027년 일부, 2028년 본격 반영 예정
- 2029~2030년 주문에 대한 논의도 언급
: 고객사들은 2028년에도 공급 부족을 전망
- ASML capa 추가 확대 필요성 언급
: 단, 생산 목표 업데이트는 부재했음
감사합니다.
(2026/10/14 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다.
실적과 가이던스는 모두 컨센서스를 상회했고, 2026년 연간 가이던스도 기존 대비 소폭 상향했습니다.
주요 내용과 숫자만 전달해 드리자면,
■ 3Q26 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 116.62억 유로 (+55% y-y, +25% q-q)
: 컨센서스 115.93억 유로 상회
- EUV 장비 매출 +94% y-y, +10% q-q
: 장비 매출 내 비중 49%
- 메모리 장비 매출 +98% y-y, +20% q-q
: 장비 매출 내 비중 46%
- 중국향 장비 매출 -17% y-y, +110% q-q
: 장비 매출 내 비중 23%
- 매출총이익률 57.4% vs 전분기 54.0%
: 컨센서스 55.4% 상회
■ 4Q26 가이던스
- 매출 가이던스 142~152억 유로
: 컨센서스 139.76억 유로 상회
: 중간값 기준, +51% y-y, +26% q-q
- 매출총이익률 가이던스 약 57%
: 컨센서스 54.7% 상회
■ 2026년 연간 가이던스
- 매출 가이던스 440~450억 유로 (+36% y-y)
: 컨센서스 435.40억 유로 상회
: 기존 가이던스 430~450억 유로 (+35% y-y) 대비 소폭 상향
- 매출총이익률 가이던스 약 56%
: 컨센서스 54.3% 상회
: 기존 가이던스 54~56% 대비 상향
■ 2027~2028년 코멘트
- 가격 협상 완료 시사
: 2027년 일부, 2028년 본격 반영 예정
- 2029~2030년 주문에 대한 논의도 언급
: 고객사들은 2028년에도 공급 부족을 전망
- ASML capa 추가 확대 필요성 언급
: 단, 생산 목표 업데이트는 부재했음
감사합니다.
(2026/10/14 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 10월 15일 주요 테크 뉴스
■ GlobalFoundries, 미·일 최대 210억 달러 투자 구상에 따라 뉴욕 신규 팹 2곳의 기술 제공·운영사로 선정. 첫 팹은 약 100억 달러 투자로 올해 착공해 2029년 가동을 목표, 연간 300mm 웨이퍼 약 90만 장의 생산능력을 추가할 계획
■ SK하이닉스, 올해 예정했던 일부 HBM4 후공정 장비 발주 2027년 이연 가능성 보도
■ Terafab, 첫 ASML EUV 장비를 2027년 중반 받을 예정
■ CoreWeave, 3분기 신규 고객 약정 250억 달러 초과
■ 엔비디아, 반도체 설계·제조용 AI 도입 확대하며 CUDA-X 라이브러리 cuPotential 공개. Lam Research, KLA, Advantest 등 사례 공개
■ 엔비디아, 영국 AI 안전 연구에 5년간 2억5,000만 달러 상당 컴퓨팅 지원
감사합니다.
■ GlobalFoundries, 미·일 최대 210억 달러 투자 구상에 따라 뉴욕 신규 팹 2곳의 기술 제공·운영사로 선정. 첫 팹은 약 100억 달러 투자로 올해 착공해 2029년 가동을 목표, 연간 300mm 웨이퍼 약 90만 장의 생산능력을 추가할 계획
■ SK하이닉스, 올해 예정했던 일부 HBM4 후공정 장비 발주 2027년 이연 가능성 보도
■ Terafab, 첫 ASML EUV 장비를 2027년 중반 받을 예정
■ CoreWeave, 3분기 신규 고객 약정 250억 달러 초과
■ 엔비디아, 반도체 설계·제조용 AI 도입 확대하며 CUDA-X 라이브러리 cuPotential 공개. Lam Research, KLA, Advantest 등 사례 공개
■ 엔비디아, 영국 AI 안전 연구에 5년간 2억5,000만 달러 상당 컴퓨팅 지원
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] TSMC 실적/가이던스 요약
■ 3Q26 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 14,942억 대만달러
: +51% y-y, +18% q-q
: USD 기준, +41% y-y, +16% q-q
: 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미
- 공정별 매출액
: 선단 공정 +23% q-q
: 성숙 공정 +8% q-q
: 비중 2nm 8%, 3nm 33%, 5nm 28%, 7nm 10%
vs 전분기 2nm 3%, 3nm 30%, 5nm 33%, 7nm 11%
- 전방 산업별 q-q 매출 증감
: HPC(고성능 컴퓨팅) +22%
: 스마트폰 +10%
: IoT +5%
: 차량 +23%
- 매출총이익률 66.4% vs 전분기 67.7%
: 컨센서스 66.4% 부합
- 영업이익률 58.7% vs 전분기 60.3%
: 컨센서스 58.1% 상회
■ 4Q26 가이던스
- USD 기준, 매출액 523~543억 달러 제시
: 컨센서스 503억 달러 상회
: 중간값 기준 +58% y-y, +14% q-q
- TWD 환산 시, 16,631~17,267억 대만달러
: 컨센서스 16,063억 대만달러 상회
: 중간값 기준 +62% y-y, +13% q-q
- 매출총이익률 가이던스 65~67%
: 컨센서스 66.0% 부합
- 영업이익률 가이던스 56.5~58.5%
: 컨센서스 58.3% 부합
■ 2026 연간 가이던스
- USD 매출 성장률 +44% y-y
: 기존 전망 +40% y-y 소폭 상회 대비 상향
: 컨센서스 +42% y-y 상회
- CAPEX 600~640억 달러 전망 유지
감사합니다.
■ 3Q26 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 14,942억 대만달러
: +51% y-y, +18% q-q
: USD 기준, +41% y-y, +16% q-q
: 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미
- 공정별 매출액
: 선단 공정 +23% q-q
: 성숙 공정 +8% q-q
: 비중 2nm 8%, 3nm 33%, 5nm 28%, 7nm 10%
vs 전분기 2nm 3%, 3nm 30%, 5nm 33%, 7nm 11%
- 전방 산업별 q-q 매출 증감
: HPC(고성능 컴퓨팅) +22%
: 스마트폰 +10%
: IoT +5%
: 차량 +23%
- 매출총이익률 66.4% vs 전분기 67.7%
: 컨센서스 66.4% 부합
- 영업이익률 58.7% vs 전분기 60.3%
: 컨센서스 58.1% 상회
■ 4Q26 가이던스
- USD 기준, 매출액 523~543억 달러 제시
: 컨센서스 503억 달러 상회
: 중간값 기준 +58% y-y, +14% q-q
- TWD 환산 시, 16,631~17,267억 대만달러
: 컨센서스 16,063억 대만달러 상회
: 중간값 기준 +62% y-y, +13% q-q
- 매출총이익률 가이던스 65~67%
: 컨센서스 66.0% 부합
- 영업이익률 가이던스 56.5~58.5%
: 컨센서스 58.3% 부합
■ 2026 연간 가이던스
- USD 매출 성장률 +44% y-y
: 기존 전망 +40% y-y 소폭 상회 대비 상향
: 컨센서스 +42% y-y 상회
- CAPEX 600~640억 달러 전망 유지
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 10월 16일 주요 테크 뉴스
■ Meta, Muse Spark Open의 가중치를 공개. 총 8160억, 활성 420억 파라미터와 100만 토큰 context 길이를 지원. AMD, Intel, Nvidia, Apple 환경에서 실행 가능
■ Amazon, AI 웨어러블 Bee Frontier 출시. 대화를 요약하고 할 일을 제안하는 Bee Frontier를 74.99달러에 판매 개시. 휴대전화 부착형 Bee Eclipse는 99.99달러부터 추후 출시 예정
■ SK하이닉스의 중국 다롄 장비 반입과 미국 NAND 팹 계획을 연계한 협상을 보도. SK하이닉스는 Mod B 장비 설치가 미국 정부 허가 아래 진행 중이며 생산능력 확대는 추진하지 않는다고 답변
■ 중국 Langdao Silex가 EUV 광원 시제품을 공개. 업체는 국산화율 90%와 저출력 광원의 EUV 출력 15W 초과를 제시, 양산까지 3~5년을 추산
■ 엔비디아, 1200억 파라미터 멀티모달 모델 Nemotron 3.5 Super VL과 로컬용 Bolt 74B-A9B 24GB 공개. CrowdStrike가 기업 보안에 맞춤화 및 통합 중, Synopsys는 설계 검증 소프트웨어와도 상호운용 지원
감사합니다.
■ Meta, Muse Spark Open의 가중치를 공개. 총 8160억, 활성 420억 파라미터와 100만 토큰 context 길이를 지원. AMD, Intel, Nvidia, Apple 환경에서 실행 가능
■ Amazon, AI 웨어러블 Bee Frontier 출시. 대화를 요약하고 할 일을 제안하는 Bee Frontier를 74.99달러에 판매 개시. 휴대전화 부착형 Bee Eclipse는 99.99달러부터 추후 출시 예정
■ SK하이닉스의 중국 다롄 장비 반입과 미국 NAND 팹 계획을 연계한 협상을 보도. SK하이닉스는 Mod B 장비 설치가 미국 정부 허가 아래 진행 중이며 생산능력 확대는 추진하지 않는다고 답변
■ 중국 Langdao Silex가 EUV 광원 시제품을 공개. 업체는 국산화율 90%와 저출력 광원의 EUV 출력 15W 초과를 제시, 양산까지 3~5년을 추산
■ 엔비디아, 1200억 파라미터 멀티모달 모델 Nemotron 3.5 Super VL과 로컬용 Bolt 74B-A9B 24GB 공개. CrowdStrike가 기업 보안에 맞춤화 및 통합 중, Synopsys는 설계 검증 소프트웨어와도 상호운용 지원
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 10월 19일 주요 테크 뉴스
■ Micron, 휴머노이드 등 피지컬 AI를 겨냥한 엣지 추론 메모리 EIM을 개발 중. EIM은 로직 다이 위에 LPDDR를 적층하는 구조. LPDDR6 적용 방식을 개발 중
■ Dell CEO, 2027년 메모리 공급 부족이 더 심해질 수 있다는 전망을 제시. 신규 생산설비가 충분히 가동되기까지 시간이 필요하다는 설명
■ Anthropic이 칩 금융 거래에서 Blackstone에 10% 초과 수익률을 제안. Blackstone 펀드는 Anthropic의 5년간 칩 임대료를 뒷받침으로 하는 부채에 90억달러를 투자할 계획
■ 대만 경제부 장관이 AI 서버와 첨단 반도체를 수출통제 목록에 추가할 계획이라고 설명
■ 엔비디아, RTX Spark PC 판매 개시. 최대 128GB 통합 메모리와 FP4 기준 최대 1페타플롭 AI 성능
■ 엔비디아, RTX 5090 단종설을 부인하고 공급을 지속하겠다고 설명
■ Mercedes-Benz와 엔비디아, 차세대 운전자 보조·자동주행 시스템 공동개발 협력을 확대
감사합니다.
■ Micron, 휴머노이드 등 피지컬 AI를 겨냥한 엣지 추론 메모리 EIM을 개발 중. EIM은 로직 다이 위에 LPDDR를 적층하는 구조. LPDDR6 적용 방식을 개발 중
■ Dell CEO, 2027년 메모리 공급 부족이 더 심해질 수 있다는 전망을 제시. 신규 생산설비가 충분히 가동되기까지 시간이 필요하다는 설명
■ Anthropic이 칩 금융 거래에서 Blackstone에 10% 초과 수익률을 제안. Blackstone 펀드는 Anthropic의 5년간 칩 임대료를 뒷받침으로 하는 부채에 90억달러를 투자할 계획
■ 대만 경제부 장관이 AI 서버와 첨단 반도체를 수출통제 목록에 추가할 계획이라고 설명
■ 엔비디아, RTX Spark PC 판매 개시. 최대 128GB 통합 메모리와 FP4 기준 최대 1페타플롭 AI 성능
■ 엔비디아, RTX 5090 단종설을 부인하고 공급을 지속하겠다고 설명
■ Mercedes-Benz와 엔비디아, 차세대 운전자 보조·자동주행 시스템 공동개발 협력을 확대
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[삼성 문준호의 반.전] 3Q26 실적 발표 일정 업데이트
3분기 실적 발표 일정 공유 드립니다. 모두 한국 시간 확정 기준으로,
■ 반도체/하드웨어
10/14 (수) 오후: ASML
10/15 (목) 오후: TSMC
10/22 (목) 오전: 텍사스 인스트루먼트, 램 리서치
10/22 (목) 오후: BESI
10/23 (금) 오전: 웨스턴 디지털
10/27 (화) 오전: 케이던스
10/28 (수) 오전: SK하이닉스, NXP, 씨게이트
10/29 (목) 오전: 삼성전자
10/30 (금) 오전: 샌디스크, 인텔
10/30 (금) 오후: 키옥시아
11/3 (화) 오전: 애플
11/4 (수) 오전: 아리스타, AMD
11/4 (수) 오후: 글로벌파운드리
11/5 (목) 오전: 퀄컴, ARM, 코히어런트
11/6 (금) 오전: 루멘텀
11/26 (목) 오전: 엔비디아
■ 빅테크
10/22 (목) 오전: 메타, 테슬라
10/29 (목) 오전: 알파벳, 마이크로소프트
10/30 (금) 오전: 아마존
감사합니다.
3분기 실적 발표 일정 공유 드립니다. 모두 한국 시간 확정 기준으로,
■ 반도체/하드웨어
10/14 (수) 오후: ASML
10/15 (목) 오후: TSMC
10/22 (목) 오전: 텍사스 인스트루먼트, 램 리서치
10/22 (목) 오후: BESI
10/23 (금) 오전: 웨스턴 디지털
10/27 (화) 오전: 케이던스
10/28 (수) 오전: SK하이닉스, NXP, 씨게이트
10/29 (목) 오전: 삼성전자
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10/30 (금) 오후: 키옥시아
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11/4 (수) 오전: 아리스타, AMD
11/4 (수) 오후: 글로벌파운드리
11/5 (목) 오전: 퀄컴, ARM, 코히어런트
11/6 (금) 오전: 루멘텀
11/26 (목) 오전: 엔비디아
■ 빅테크
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10/29 (목) 오전: 알파벳, 마이크로소프트
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다] pinned «[삼성 문준호의 반.전] 3Q26 실적 발표 일정 업데이트 3분기 실적 발표 일정 공유 드립니다. 모두 한국 시간 확정 기준으로, ■ 반도체/하드웨어 10/14 (수) 오후: ASML 10/15 (목) 오후: TSMC 10/22 (목) 오전: 텍사스 인스트루먼트, 램 리서치 10/22 (목) 오후: BESI 10/23 (금) 오전: 웨스턴 디지털 10/27 (화) 오전: 케이던스 10/28 (수) 오전: SK하이닉스, NXP, 씨게이트…»
[삼성 문준호의 반.전] 반도체 장비 - 아직도 보여줄 게 많이 남아있다
- 3Q26 실적은 매출 인식 시차에 따른 변동성과 환율 리스크 상존하나, 주요 고객사들의 증설이 지속됨에 따라 무난한 실적 기록 예상
- Top-down 관점에서 DRAM, NAND, 로직/파운드리 모두 추가 확대 여력 존재하여, 반도체 장비주 전반에 대한 긍정적 시각 여전히 유효
- Bottom-up 관점에서 고객사가 다변화되어 다양한 upside에 노출될 수 있고, 점유율 확대를 통해 초과 성장이 기대되는 HPSP와 피에스케이를 가장 선호
*보고서 링크*
- 합본: https://bit.ly/4k2xZYa
- HPSP: https://bit.ly/4itaUwE
- 피에스케이: https://bit.ly/4k5lafH
- 테스: https://bit.ly/4hUlVH7
- 원익IPS: https://bit.ly/3TOT8KZ
- 유진테크: https://bit.ly/3VMR3jj
- 파크시스템스: https://bit.ly/4BdrV5r
- 넥스틴: https://bit.ly/3VTeQOz
감사합니다.
- 3Q26 실적은 매출 인식 시차에 따른 변동성과 환율 리스크 상존하나, 주요 고객사들의 증설이 지속됨에 따라 무난한 실적 기록 예상
- Top-down 관점에서 DRAM, NAND, 로직/파운드리 모두 추가 확대 여력 존재하여, 반도체 장비주 전반에 대한 긍정적 시각 여전히 유효
- Bottom-up 관점에서 고객사가 다변화되어 다양한 upside에 노출될 수 있고, 점유율 확대를 통해 초과 성장이 기대되는 HPSP와 피에스케이를 가장 선호
*보고서 링크*
- 합본: https://bit.ly/4k2xZYa
- HPSP: https://bit.ly/4itaUwE
- 피에스케이: https://bit.ly/4k5lafH
- 테스: https://bit.ly/4hUlVH7
- 원익IPS: https://bit.ly/3TOT8KZ
- 유진테크: https://bit.ly/3VMR3jj
- 파크시스템스: https://bit.ly/4BdrV5r
- 넥스틴: https://bit.ly/3VTeQOz
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