TSMC 8월 매출액 5,148.06억 대만달러, +53.3% y-y, +10.1% m-m, +39.3% YTD

[삼성 이영진] 오라클(ORCL) F1Q27 실적 요약

■ F1Q27 실적

: 매출 193.5억 달러(+30%, +30% cc)
vs 컨센 191.4억 달러 및 가이던스 189.6-192.6억 달러(+27-29%, +27-29% cc)
: Non GAAP EPS $1.92
vs 컨센 $1.74 및 가이던스 $1.72-1.76

: RPO 6,640억 달러
vs 컨센 6,179억 달러

: 990.5억 달러 → 971.5억 달러 → 1,300억 달러 → 1,380억 달러
→ 4,550억 달러 → 5,230억 달러 → 5,530억 달러 → 6,380억 달러
→ 6,640억 달러

: 클라우드 매출 116억 달러(+62%, +61% cc)
vs 컨센 115.1억 달러, 가이던스 113.5-117.9억 달러(+58-64%, +57-63% cc)

: 클라우드 인프라 매출 74억 달러(+121%, +120% cc)
vs 컨센 70.9억 달러
: 클라우드 어플리케이션 매출 42억 달러(+10%, +10% cc)
vs 컨센 42.7억 달러

: CapEx 285억 달러
vs 컨센 192.3억 달러

■ F2Q27 및 FY27 가이던스

: F2Q 매출 성장률 +30-34%, +30-34% cc
vs 컨센서스 211.8억 달러(+31.9%)
: F2Q 클라우드 매출 성장률 +65-71%, +64-70% cc
vs 컨센서스 131억 달러(+64.2%)
: F2Q Non GAAP EPS $1.85-1.93
vs 컨센서스 $1.89

: FY27 매출 900억 달러
vs 컨센서스 896.6억 달러, 기존 900억 달러 유지
: FY27 Non GAAP EPS $8.10
vs 컨센서스 $8.07, 기존 $8.05 상향

■ 경영진 주요 코멘트

: 분기 중 850MW의 데이터센터 용량을 추가 공급

: 300억 달러 이상의 신규 AI 클라우드 계약을 수주

: 신규 계약의 구조를 고려할 때 회사는 이번 계약이 기존 자본조달 계획에 추가적인 영향을 미치지 않는다고 확인

https://investor.oracle.com/investor-news/news-details/2026/Oracle-Announces-Q1-Results-Driven-by-Triple-Digit-Growth-in-Cloud-Infrastructure-Revenues/default.aspx

감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 11일 주요 테크 뉴스

■ Oracle, 1분기 매출 193억달러와 수주잔고 6,640억달러 기록. 분기 중 데이터센터 전력용량 850MW를 가동, Capex 285억 달러로 컨센서스 192.3억 달러 상회. 연간 매출 최소 900억달러로 전망

■ 중국 AI 반도체업체들이 HBM 조달난으로 제품가격을 20~50% 인상. Huawei Ascend 950DT는 25만위안 이상, Cambricon 차세대 제품은 20~30% 인상 계획

■ TSMC, Taichung 1.4nm P1 팹의 양산을 기존 2028년보다 앞당겨 2027년 하반기 시작할 가능성

■ 미국 법무부, 엔비디아와 Groq의 170억달러 규모 기술라이선스·인력영입 계약이 기업결합 심사를 회피했는지 조사

■ d-Matrix, 차세대 AI 추론 반도체 Raptor에 엔비디아 NVLink Fusion 채택. 2026년 말까지 설계를 확정하고 Astera Labs의 연결기술을 적용한 호환 랙을 2027년부터 공급할 계획

■ Altera, 20억달러 이상 미국 IPO를 준비. 이르면 2026년 중 상장을 추진


감사합니다.

마이크로소프트의 데이터센터 캐파 3배 확장 계획 보도

안녕하세요 삼성증권 글로벌 AI/SW 담당 이영진입니다.

마이크로소프트가 Azure 사업부 데이터센터 캐파를 현재 12GW에서 '32년까지 38GW 이상으로 3배 수준 확대할 계획이라는 보도가 있었습니다.

자체 캐파와 임대 캐파가 포함되지만, 네오 클라우드 캐파는 제외한 수치입니다.

또한 현재 캐파 중 AI 특화 칩 캐파는 2GW 수준인데요, '32년에는 1/3 수준(13GW)까지 높일 계획입니다. 증분을 6년 기간 단순 평균하면 4.3GW, 연평균 21% 증가입니다.

AWS와 비교해보면, AWS가 보유한 절대 캐파 규모를 공개하지 않지만, '25년 3.9GW를 신규 추가했고, '27년 말에는 '25년 말 대비 전체 캐파를 2배로 확대할 계획입니다.

시장에서 추정하는 증설 전망과 결합해보면 AWS의 '25년 말 캐파는 14GW, '27년 목표는 28GW 정도로 볼 수 있습니다.

마이크로소프트의 절대적 장기 증설 규모는 상당하지만, 증설 속도가 이례적으로 공격적이지는 않습니다.

현재 클라우드 산업 플레이어 모두 캐파 확장에서 반도체와 전력 부족을 경험하고 있지만,

특히 마이크로소프트는 에이미 후드 CFO가 '25년 일부 데이터센터 건설을 일시 중단한 이후 공급난이 경쟁사 대비 심한 수준이었습니다.

향후 대규모 캐파 확장이 본격화될 경우 추가적인 Azure 성장 반등의 기회로 작용할 수 있습니다.

다만 에이미 후드 CFO는 최근 컨퍼런스에서 향후 12개월 동안 신규로 건설해 가동할 수 있는 시설은 거의 없다는 발언을 남겼습니다.

이를 고려하면 캐파 확장은 타임라인 후반부에 집중될 가능성이 높습니다.

(2026/9/11 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 14일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, Anthropic IPO에 최대 100억달러 투자 협의

■ OpenAI, AI 안전 문제를 고려해 2026년 내 IPO를 추진하지 않을 것

■ 트럼프, 중국과의 AI 경쟁 우위 유지를 위해 개발 기조를 유지하겠다고 밝히며 AI 속도조절론에 반대. 안전장치는 검토하되 의회의 긴급 개발중단 조치에는 행정부와 하원의장 모두 부정적 입장

■ FCC, Entity list 기업의 연산·저장·통신용 반도체와 모듈을 탑재한 장비까지 인증 제한 확대. 해당 업체가 완제품을 생산했을 때 인증이 금지되는 장비에 적용, 10월 13일부터 신규 인증신청에 시행

■ UAE, 5GW AI 캠퍼스를 여러 지역에 분산하고 일부 시설을 지하화하는 방안을 검토

■ 중국 AI 반도체업체 Enflame, 상하이 STAR Market 상장으로 61.2억위안 조달. Tencent가 최대주주이자 주요 고객


감사합니다.

글로벌 AI - AI 속도 조절론, 위기일까 기회일까

안녕하세요. 삼성증권 리서치센터 김중한, 이영진 입니다.

주말 사이 급부상한 AI 속도 조절론이 화제입니다.

최근 재귀개선으로 인한 모델 성능의 급증이 정렬 실패 리스크로 연결되며 실질적 위협이 된다는 인식이 커지고 있기 때문입니다.

주요 프론티어 랩의 수장들(샘 올트먼, 일론 머스크, 데미스 하사비스)이 모두 동의하는 모습을 보이며 빠른 속도로 논의가 확산되고 있습니다.

당사는 재귀개선 모델로 인한 위협은 실재한다고 생각합니다.

그러나 더욱 중요한 것은 속도 조절론에 동의 한 주체들의 개별 속내는 다를 수 있다는 것을 이해하는 것입니다. 각자의 상황에서 가장 이득이 되는 방향으로 위기를 다루고 싶어하기 때문입니다.

- 선두로 앞서 나간 김에 가장 이득이 되는 판을 짜려는 자(앤스로픽, 오픈AI)

- 규제를 명분으로 선두와의 격차를 줄이고 싶은 자(스페이스X)

- 그동안 확보한 우위라도 일단 지키고 싶은 자(구글)

등등, 다양한 관점을 고려해볼 필요가 있습니다.

시장에 영향을 미치는 방식에 대해서도 고민이 필요합니다.

단순히 AI 무한성장 내러티브의 약화로 인한 악재로 해석할 필요는 없다고 판단됩니다.

좋은 소식은 아니지만, 펀더멘털에 미치는 영향은 여전히 제한적이기 때문입니다.

1) Astra 출시 이후 자율, 장기 에이전트 수요 급증

2) 과학적 난제 해결을 위한 컴퓨팅 파워(ex, 나비에-스토크스 난제 해결을 위한 출력 토큰 1,300억 개)

등을 필두로 오히려 컴퓨팅 파워에 대한 부족은 심화되고 있기 때문입니다.

또한 AI 테마 내에서의 수급 변화(사스포칼립스 약화, 사이버 보안, 피지컬 AI 강세) 측면에서도 영향을 미칠수 있다는 판단입니다.

자세한 내용은 보고서를 참고 부탁드립니다.

감사합니다.

보고서 링크: https://tinyurl.com/4zappafh

(2026/9/14 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 15일 주요 테크 뉴스

■ TSMC, 2nm 월 생산능력이 2026년 말 9만장에서 2027년 중반 11만장으로 약 22% 확대 보도. 3nm는 월 18만장 이상에서 약 21만장으로 확대하는 계획이 거론

■ ASML, 기존 EUV 장비 2027년까지 사실상 매진. ASML CFO는 주요 고객들이 추가 물량과 빠른 인도를 요청하고 있다고 설명

■ Kioxia, 2027년 미국 ADR 상장으로 최소 100억달러를 조달하는 방안을 검토

■ Murata, AI 수요에 대응해 2028년 3월까지 MLCC 생산능력을 약 20% 확대 계획. 향후 3~5년을 고려한 증설을 검토 중이며 일본과 해외의 대형 공장 신설도 선택지

■ STMicroelectronics, 산업용 MCU 납기가 1년을 초과하며 산업 제어용 MCU 공급부족이 심화

■ 엔비디아, 오류내성 양자컴퓨팅 설계·검증 플랫폼 CUDA-Q Logical 공개


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 16일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, Amazon Annapurna Labs와 맞춤형 고대역폭 메모리 NVHBM 협력 공개. Lambda는 HGX B200에 DSX MaxLPS를 적용한 검증에서 동일 전력 예산 대비 토큰 처리량 24%, 전력당 성능 23% 개선을 발표

■ 마이크론, 512GB DDR5 RDIMM 시연. AMD와 Intel 플랫폼 검증 진행. 향후 최대 9,200MT/s를 지원할 계획. 2027년 하반기 양산 추진

■ 마이크론 대만 노조, 영업이익 15%를 기준으로 한 상시 성과배분 제도 요구. 9월 18일, 21일 협상에서 구체적 답변이 없으면 파업투표 가능성

■ MediaTek, TSMC 2nm 기반 Dimensity 9600 Pro 공개. LPDDR6·UFS 5.0과 최대 300억 매개변수 온디바이스 AI 모델을 지원. 첫 탑재 스마트폰은 2026년 3분기 출시 예정

■ ASE 산하 SPIL, 미국 애리조나에 후공정 테스트 시설을 설립하는 방안이 최종 검토 단계

■ 젠슨 황, 9월 24일 미·중 정상회담에 맞춰 열릴 시진핑 환영 국빈 만찬에 참석할 예정

■ 메타, Facebook, Instagram, WhatsApp, Meta AI에 걸친 구독상품 Meta One 공개


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 17일 주요 테크 뉴스

■ SK하이닉스·Intel, 미국 메모리 생산 협상 보도. Intel Ohio 시설 임차 또는 Intel 및 클라우드 기업과의 합작 방안을 논의

■ 엔비디아 Vera Rubin NVL72, MLPerf Inference v6.1 프리뷰 결과 공개. 회사 제출 기준 GB300 대비 Qwen3-VL 처리량 최대 3.7배·DeepSeek-R1 최대 2.5배를 기록

■ TrendForce, DDR5 구매 문의가 둔화하고 일부 가격이 약세를 보이며, 브랜드 DDR4 2Gx8 제품의 조정이 두드러진다고 설명

■ Apple, M8 Ultra 2~4개와 엔비디아 NVLink Fusion을 활용하는 기업용 AI 서버를 검토

■ Meta, TSMC가 생산한 MTIA 450 실물 칩을 시험하고 2027년 상반기 데이터센터 배치를 준비

■ Alphabet·Blackstone의 Crux AI, Google TPU 구매를 위한 220억달러 대출을 은행 10곳에서 조달


감사합니다.

HBM 디스펙 논란, 용량과 대역폭의 분리
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]

7월부터 시작된 HBM의 사양 축소 논란이 9월까지 이어지고 있습니다. 이제 12단이었던 HBM의 단수는 8단에서 4단까지 떨어지고 있습니다. HBM의 시대는 끝난 것일까요.

1. 메모리 기능의 분화
HBM은 최초에 대역폭(속도) 개선을 위해 탄생했으나 지금까지는 속도와 용량이 모두 업그레이드되고 있었습니다.
앞으로 HBM의 속도는 더욱 중요해지는 반면 용량은 다른 메모리와 나눠 담당하게 됩니다.

2. 코어다이는 디스펙, 베이스다이는 스펙업
HBM의 베이스다이는 속도, 코어다이는 용량과 상관이 깊습니다. 코어다이의 사양을 조정하는 대신 베이스다이의 업그레이드는 가속화되고 있습니다.
엔비디아는 NVHBM을 통해 HBM 베이스다이의 추가 업그레이드를 시사했고, 메모리 업체들은 커스텀 베이스다이 이야기를 로드맵에 걸기 시작했습니다. HBM4E도 베이스다이의 요구량은 더 커지고 있습니다.

3. 단기적 디스펙의 영향 제한적
단기적으로는 HBM디스펙이 HBM 이익 감소로 연결되진 않습니다.
장기적으로는 베이스다이의 디자인에 고객사가 얼마나 관여하느냐에 달렸습니다.
메모리사의 가장 강한 논리는 용량단위 고객사 포어캐스트가 바뀐게 없다는 것입니다. 같은 HBM용량으로 가속기와 서버 대수를 늘리는 목적이 포함되어 있다는 증거입니다.

4. 업체별 변화
HBM에서 파운드리의 역할이 강화됩니다. 삼성전자 이익에 유리한 구조로 변화하고 있습니다.
개수와 관련된 체인(기판)의 수혜, 단수와 관련된 체인(본더)의 성장성 제한 가능성이 있습니다.

리포트 링크: https://bit.ly/46u7yml

감사합니다.

(2026/9/17 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 18일 주요 테크 뉴스

■ Nebius, 10월 1일부터 일부 엔비디아 GPU 임대가격을 17~21% 인상. 일부 CPU 전용 인스턴스는 25%, 메모리 상품은 약 41% 조정. 3개월 만에 두 번째 가격인상 시행

■ AMD, AI 가속기·소비자용 GPU·메인보드 칩셋 가격을 2026년 4분기 약 10% 인상한다고 파트너사에 통지했다는 보도

■ Winbond, Infineon의 NOR Flash, F-RAM 사업을 11.2억달러에 인수

■ CoreWeave, 30억달러 규모 전환사채 발행과 최대 3,500만주 시장매각 프로그램 추진

■ Crusoe, 39억달러를 조달해 투자 후 기업가치 309억달러로 평가

■ Huawei, 중국 내 AI 컴퓨팅 수요를 생산능력이 따라가지 못해 해외 판매를 제한하고 있다고 발표. Ascend 960DT는 계획보다 3개 분기 앞당긴 2027년 1분기, 960PR은 2027년 3분기 준비를 목표로 제시

■ GlobalFoundries-Marvell, AI 데이터센터 광연결 수요에 대응해 미국 Vermont 공장의 SiGe 생산능력을 확대하는 다년 계약 체결

■ SMIC, N7·N5 공정의 후면전력공급(BSPD)을 개발 중. AMEC와 Naura가 참여, AMEC의 ALD 장비가 SMIC 검증을 통과

■ 중국과학원, DUV 기반 GAA 트랜지스터 개발 보도. 배선·접촉구조 한계로 전체 집적도는 약 5nm급이라는 외부 분석


감사합니다.

[반.전] CPU 모멘텀 투자 대안 찾기

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

어제도 AMD 주가가 6%, 인텔이 7% 넘게 상승하는 등 단기 아웃퍼폼이 지속되고 있습니다.

AMD가 공급 부족과 TSMC 가격 인상을 배경으로, 자신들도 가격을 인상하겠다는 보도가 나왔습니다. 인텔 역시도 매월 가격 인상 소식이 들려오고 있습니다.

CPU에 대한 눈높이는 계속 올라갈 수 있겠습니다. 가격 인상은 AMD와 인텔의 매출과 이익 전망에 반영될테니까요,

다만 AMD의 가격 인상이 TSMC의 가격 인상에서 비롯되고, 또 CPU 수요 증가의 핵심 배경은 AI인 바, 오히려 투자 대안은 AI 카테고리 내 다른 수혜주에서 찾아볼 필요가 있다고 생각합니다.

밸류에이션에 대해 투자자들이 느끼는 부담감은 가중되고 있는 가운데, 현재 AMD 12개월 forward P/E 40배 (FactSet), 인텔이 56배에 거래 중인 상황입니다.

이에 대한 대안으로 TSMC, 엔비디아, 마이크론이 떠오릅니다.


■ TSMC

- AI 수요 지속 상향에 따른 가격 인상이 지속되고 있어, 이익 가시성이 가장 우수한 업체 중 하나입니다.

- 한정된 캐파 내에서 AMD가 CPU 호수요에 주문을 늘리겠다고 한다면, 그만큼 다른 업체들에게도 더 높은 가격을 부를 수 있습니다.

- 현재 P/E 21배에 거래 중입니다.


■ 엔비디아

- AMD도 가격을 올리는데 엔비디아라고 올리지 못할까요? 높아질대로 높아진 실적 눈높이를 매분기 상회해 오고 있습니다.

- 게다가 올해부터는 서버 CPU 사업 진출도 본격화되어, AMD와 인텔의 공급 부족은 기회가 될 수 있습니다.

- 현재 P/E 16배에 거래 중입니다.


■ 마이크론

- GPU의 친구가 HBM이라면, CPU의 친구는 범용 DRAM입니다. CPU의 역할과 수요가 확대는 DRAM 수요에도 영향을 줍니다.

- 주가가 흔들릴 뿐, DRAM 가격은 계속 오르고 있습니다. 가격의 증가 속도가 언젠가는 둔화될 지언정, 매분기 기대치는 계속 상회하고 있습니다.

- 현재 P/E 6배, P/B 4배에 거래 중입니다.


감사합니다.

(2026/9/18 공표자료)