[삼성 문준호의 반.전] 2Q26 실적 발표 일정 업데이트

2분기 실적 발표 일정 공유 드립니다. 모두 한국 시간 확정 기준으로,


■ 반도체/하드웨어

7/15 (수) 오후: ASML

7/16 (목) 오후: TSMC


7/23 (목) 오전: 텍사스 인스트루먼트

7/23 (목) 오후: ST마이크로

7/24 (금) 오전: 인텔


7/28 (화) 오전: 케이던스

7/29 (수) 오전: NXP, SK하이닉스

7/30 (목) 오전: 퀄컴, ARM, 램 리서치, 삼성전자

7/31 (금) 오전: 애플

7/31 (금) 오후: 키옥시아


8/5 (수) 오전: 아리스타, AMD

8/5 (수) 오후: 글로벌파운드리

8/6 (목) 오전: 샌디스크


8/27 (목) 오전: 엔비디아


■ 빅테크

7/23 (목) 오전: 알파벳, 테슬라

7/30 (목) 오전: 마이크로소프트


감사합니다.

TSMC 6월 매출액 4,426.80억 대만달러, +67.9% y-y, +6.2% m-m, +35.6% YTD

메타, 루이지애나 하이페리온 데이터센터 5GW로 확대, 총투자액 500억달러 이상

: 루이지애나 리치랜드 패리시의 하이페리온 데이터센터 컴퓨팅 용량을 5GW로 확대하고, 지역 전체 투자액을 500억달러 이상으로 제시

: 2024년 12월 최초 발표 당시 계획된 컴퓨팅 용량은 2GW 이상이었으며,

: 2025년 10월 블루아울과의 JV 설립 당시에는 데이터센터 건물과 장기 전력, 냉각, 연결 인프라 개발비로 약 270억달러를 제시

: 이번 500억달러 이상은 데이터센터 확장뿐 아니라 도로, 상하수도 등 지역 인프라 개선에 10억달러 이상, 천연가스 발전소 7기, 대규모 배터리 3곳, 원전 출력 증강 등 전력 인프라를 포함한 광범위한 투자 개념

https://about.fb.com/news/2026/07/teachers-local-businesses-win-as-meta-expands-louisiana-data-center/

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 14일 주요 테크 뉴스

■ Meta, 루이지애나 Hyperion 데이터센터의 컴퓨팅 용량을 기존 2GW 이상에서 5GW로 확대. 총투자액은 500억달러 이상으로 증가

■ Intel, 아일랜드 Leixlip 캠퍼스의 Intel 3 생산능력 확대에 50억유로 투자. Xeon 6와 차세대 Xeon 생산을 확대하며 투자의 대부분은 2027년 말까지 집행할 예정

■ Intel, 18A CPU 및 NPU와 Intel 3 GPU를 Foveros로 통합한 우주용 AI SoC ‘Starfire’ 공개. 10W, 45TOPS와 35W, 75TOPS 두 종류로 구성되며 미국 정부용으로 개발

■ TSMC, 팹리스 고객사에 2027년 1월부터 성숙공정 가격을 한 자릿수 비율로 인상하는 방안을 통보

■ 백악관, AI 데이터센터용 발전설비와 전력망 투자비용이 기존 소비자에게 전가되지 않도록 전력회사와 데이터센터 개발업체까지 전력비용 보호 서약을 확대하는 방안을 추진 중

■ Infineon과 LS일렉트릭, AI 데이터센터용 고효율 직류 전력 인프라 공동개발을 위한 업무협약 체결. 에너지저장장치용 전력변환시스템, 반도체 변압기 및 반도체 차단기를 공동개발할 계획


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IBM 2Q26 잠정실적 및 투자자 서한

: z17 메인프레임과 연계된 소프트웨어 스택, 특히 트랜잭션 처리(Transaction Processing) 부문 매출이 예상보다 부진

: 고객들이 공급 부족과 가격 인상에 대비해 CapEx를 서버, 스토리지, 메모리 구매로 우선 배분하면서 메인프레임 관련 투자 지연

: 또한 업계 전반의 사이버보안 이슈로 고객들의 구매 의사결정과 계약 진행이 늦어짐

: 변화한 시장 환경에 충분히 빠르게 대응하지 못해 다수의 대형 계약이 분기 내 마감되지 못했으며, 회사는 이를 이번 실적 부진의 가장 큰 원인으로 지목

: IBM은 외부 환경뿐 아니라 실행력과 대응 속도 부족도 실적 부진의 원인이었다고 인정하며 향후 실행 개선에 집중하겠다고 설명

https://newsroom.ibm.com/2026-07-14-Arvind-Krishnas-Letter-to-IBM-Investors

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 15일 주요 테크 뉴스

■ 미국 정부, ZTE 자회사와 중국 서버업체 Maginfra에 Nvidia H200 구매를 허가. Kingsoft 자회사 Zhuhai Hengqin Yunxiang Zhisheng은 일부 AMD 칩 사용을 승인

■ Tower Semiconductor, 일본의 실리콘포토닉스 및 SiGe 생산시설에 30억달러 투자. 일본 정부가 10억달러를 지원하며 첫 번째 300mm 라인은 2027년 4분기 완전 가동 계획

■ CXMT, 중국 증시 상장을 통해 기본 579억위안, 초과배정 행사 시 최대 666억위안 조달 예정. 상장 예정일은 7월 27일

■ 삼성전자, 미국 ADR 발행을 위해 투자은행들과 초기 협의를 진행했다는 보도를 공식 부인하며 ADR 발행 가능성을 검토하고 있지 않다고 밝힘

■ 중국, 올해 상반기 집적회로 수출액이 전년 대비 96% 증가한 1,772.8억 달러를 기록했다고 발표. 수출량은 1,794.4억 개


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[반.전] ASML: 2Q26 실적 발표 - Quick review

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다.

실적과 가이던스 모두 컨센서스를 상회했고, 특히 2026년 연간 가이던스를 시장 기대 이상으로 상향했습니다.


■ 2Q26 실적 (컨센서스: FactSet)

- 매출액 93.27억 유로 (+21% y-y, +6% q-q)
: 컨센서스 88.96억 유로 상회

- EUV 장비 매출 +39% y-y, -10% q-q
: 장비 매출 내 비중 57%

- 메모리 장비 매출 +85% y-y, +0.4% q-q
: 장비 매출 내 비중 49%

- 중국향 장비 매출 -39% y-y, -23% q-q
: 장비 매출 내 비중 14%

- 매출총이익률 54.0% vs 전분기 53.0%
: 컨센서스 51.9% 상회


■ 3Q26 가이던스

- 매출 가이던스 110~120억 유로
: 컨센서스 103.32억 유로 상회
: 중간값 기준, +53% y-y, +23% q-q

- 매출총이익률 가이던스 55~57%
: 컨센서스 53.4% 상회


■ 2026년 연간 가이던스

- 매출 가이던스 430~450억 유로 (+35% y-y)
: 컨센서스 395.77억 유로 상회
: 기존 가이던스 360~400억 유로 (+16% y-y) 대비 상향

- 매출총이익률 가이던스 54~56%
: 컨센서스 52.4% 상회
: 기존 가이던스 51~53% 대비 상향


■ 2027~2028년 코멘트

- 선단 로직과 DRAM 증설 가속화 움직임
: 고객사들의 LTA가 중장기 투자 계획을 자극

- EUV와 DUV capacity 매년 30% 확대 계획
: 2027년 EUV 전망은 최소 80대 → 85대를 시사
: 2028년 EUV 전망 110대 시사


감사합니다.

(2026/07/15 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 16일 주요 테크 뉴스

■ 인텔, 18A 기반 Panther Lake 일부 레이어에 ASML의 High-NA EUV를 적용해 고객 출하 시작. High-NA EUV가 양산용 로직 반도체에 적용된 첫 사례

■ ASML, 장비 가격 인상 여력 있으며, 일부 장비의 가격 인상을 고객사와 협의 중

■ 애플, AI 서버용 프로세서 개발을 강화하기 위해 반도체 업체 인수를 검토, 자체 서버 칩 Baltra 일정도 연기됐다는 보도

■ 젠슨 황, Vera Rubin의 생산 지연설을 부인하며 현재 생산이 진행 중이고 대규모 물량이 공급될 예정이라고 밝힘. Vera Rubin Ultra 랙의 일정은 별도로 미언급

■ Reflection AI, Nebius와 2029년까지 10억달러 이상의 AI 컴퓨팅 용량을 공급받는 계약 체결. Nebius 클라우드를 통해 Nvidia GB300 가속기를 사용할 예정


감사합니다.

[반.전] TSMC: 2Q26 실적 발표 - Quick review

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

TSMC가 2분기 실적을 공개했습니다. 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다.


■ 2Q26 실적 (컨센서스: FactSet)

- 매출액 12,704억 대만달러
: +36.0% y-y, +12.0% q-q
: USD 기준, +33.7% y-y, +12.0% q-q
: 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미

- 공정별 매출액
: 선단 공정 +15.8% q-q
: 성숙 공정 +3.7% q-q
: 비중 2nm 3%, 3nm 30%, 5nm 33%, 7nm 11%
vs 전분기 2nm 0%, 3nm 25%, 5nm 36%, 7nm 13%

- 전방 산업별 q-q 매출 증감
: HPC(고성능 컴퓨팅) +20%
: 스마트폰 -4%
: IoT +4%
: 차량 +15%

- 매출총이익률 67.7% vs 전분기 66.2%
: 컨센서스 67.3% 상회
: 해외 fab 수익성 희석 영향을 비용 개선 노력과 가동률 소폭 상승으로 상쇄

- 영업이익률 60.3% vs 전분기 58.1%
: 컨센서스 58.7% 상회


■ 3Q26 가이던스

- USD 기준, 매출액 446~458억 달러 제시
: 컨센서스 432억 달러 상회
: 중간값 기준 +36.6% y-y, +12.4% q-q

- TWD 환산 시, 14,272~14,656억 대만달러
: 컨센서스 13,901억 대만달러 상회
: 중간값 기준 +46.1% y-y, +13.9% q-q

- 매출총이익률 가이던스 65.0~67.0%
: 컨센서스 65.8% 부합
: 하반기 2nm 공정의 급격한 ramp-up으로 3~4%p 희석 예상 (기존 2~3%p)

- 영업이익률 가이던스 56.0~58.0%
: 컨센서스 57.7% 부합


■ 2026 연간 가이던스

- USD 기준, 연간 매출 성장률 +40% 소폭 상회 전망
: 기존 전망 +30% 초과 대비 상향
: 컨센서스 +35% y-y 상회

- CAPEX 600~640억 달러 전망
: 기존 전망 520~560억 달러의 상단 수준 대비 상향
: 선단 공정 70-80%, 성숙 공정 10%, 첨단 패키징/테스팅 등 10~20%

- 애리조나 1,000억 달러 추가 투자 발표
: 2nm 이하 공정, 첨단 패키징 팹 구축 예정


다시 업데이트해 드리겠습니다.

감사합니다.

(2026/07/16 공표자료)