[반.전] 이번 주 ASML과 TSMC가 2분기 실적을 발표합니다 - 실적 관전 포인트

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

이번 주 수요일 ASML, 목요일 TSMC 실적 발표가 예정되어 있습니다. 최근 확대된 변동성을 잠재워 줄 수 있을 지 관건인데요,

양사 모두 핵심 관전 포인트는 CAPEX 계획입니다. 연 매출 전망 상향도 기대해 볼 법 합니다만, 이미 양사는 full capa입니다.

어차피 2027년과 이후를 보고 투자하는 만큼 미래 이익 성장 규모를 차원에서도 CAPEX 계획이 중요하겠습니다.


■ ASML, EUV 장비 더 만들어야지?

ASML은 지난 실적 발표 당시, 올해 Low-NA 장비 생산 계획을 최소 60대, 내년 최소 80대를 목표로 밝혔습니다.

그 이후 메모리 3사 모두 중장기 증설 계획을 앞당겼고, 파운드리는 파운드리대로 선단 공정 투자를 확대하고 있습니다.

모두 현실화되려면 우선 EUV 장비가 병목일 것입니다. 특히 ASML이 독점 생산 중인만큼, capa를 엄청 확대해야 하지 않을까요? 해당 계획의 상향 여부에 주목합니다.


■ TSMC, 메모리 수요 ↔ 파운드리 수요

메모리는 CPU와 GPU 옆에 붙습니다. 메모리가 많이 필요하다는 건 그만큼 프로세서가 많이 필요하다는 것을 뜻하겠죠. TSMC 쪽에서도 capa가 더 필요할 것입니다.

그간의 회사 기조 상 내년 전망을 벌써 제공하지는 않겠으나, CAPEX 관련 tone-up이 동반되어야, 시장의 높아진 기대감을 충족시켜 줄 수 있을 것 같습니다.

한편 올해 연간 매출 가이던스를 +30% '초과' 성장으로 제시한 바 있는데, 얼마나 더 초과할 것이라고 말할 지에도 주목합니다.

AI 수요를 의심하지는 않습니다만, 메모리발 모바일/PC 수요 악화는 꾸준히 언급되는 리스크다 보니, 이를 반영한 가이던스가 견조해야 우려를 잠재워 줄 수 있겠습니다.


계속 업데이트 드리겠습니다.

감사합니다.

(2026/07/13 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2Q26 실적 발표 일정 업데이트

2분기 실적 발표 일정 공유 드립니다. 모두 한국 시간 확정 기준으로,


■ 반도체/하드웨어

7/15 (수) 오후: ASML

7/16 (목) 오후: TSMC


7/23 (목) 오전: 텍사스 인스트루먼트

7/23 (목) 오후: ST마이크로

7/24 (금) 오전: 인텔


7/28 (화) 오전: 케이던스

7/29 (수) 오전: NXP, SK하이닉스

7/30 (목) 오전: 퀄컴, ARM, 램 리서치, 삼성전자

7/31 (금) 오전: 애플

7/31 (금) 오후: 키옥시아


8/5 (수) 오전: 아리스타, AMD

8/5 (수) 오후: 글로벌파운드리

8/6 (목) 오전: 샌디스크


8/27 (목) 오전: 엔비디아


■ 빅테크

7/23 (목) 오전: 알파벳, 테슬라

7/30 (목) 오전: 마이크로소프트


감사합니다.

TSMC 6월 매출액 4,426.80억 대만달러, +67.9% y-y, +6.2% m-m, +35.6% YTD

메타, 루이지애나 하이페리온 데이터센터 5GW로 확대, 총투자액 500억달러 이상

: 루이지애나 리치랜드 패리시의 하이페리온 데이터센터 컴퓨팅 용량을 5GW로 확대하고, 지역 전체 투자액을 500억달러 이상으로 제시

: 2024년 12월 최초 발표 당시 계획된 컴퓨팅 용량은 2GW 이상이었으며,

: 2025년 10월 블루아울과의 JV 설립 당시에는 데이터센터 건물과 장기 전력, 냉각, 연결 인프라 개발비로 약 270억달러를 제시

: 이번 500억달러 이상은 데이터센터 확장뿐 아니라 도로, 상하수도 등 지역 인프라 개선에 10억달러 이상, 천연가스 발전소 7기, 대규모 배터리 3곳, 원전 출력 증강 등 전력 인프라를 포함한 광범위한 투자 개념

https://about.fb.com/news/2026/07/teachers-local-businesses-win-as-meta-expands-louisiana-data-center/

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 14일 주요 테크 뉴스

■ Meta, 루이지애나 Hyperion 데이터센터의 컴퓨팅 용량을 기존 2GW 이상에서 5GW로 확대. 총투자액은 500억달러 이상으로 증가

■ Intel, 아일랜드 Leixlip 캠퍼스의 Intel 3 생산능력 확대에 50억유로 투자. Xeon 6와 차세대 Xeon 생산을 확대하며 투자의 대부분은 2027년 말까지 집행할 예정

■ Intel, 18A CPU 및 NPU와 Intel 3 GPU를 Foveros로 통합한 우주용 AI SoC ‘Starfire’ 공개. 10W, 45TOPS와 35W, 75TOPS 두 종류로 구성되며 미국 정부용으로 개발

■ TSMC, 팹리스 고객사에 2027년 1월부터 성숙공정 가격을 한 자릿수 비율로 인상하는 방안을 통보

■ 백악관, AI 데이터센터용 발전설비와 전력망 투자비용이 기존 소비자에게 전가되지 않도록 전력회사와 데이터센터 개발업체까지 전력비용 보호 서약을 확대하는 방안을 추진 중

■ Infineon과 LS일렉트릭, AI 데이터센터용 고효율 직류 전력 인프라 공동개발을 위한 업무협약 체결. 에너지저장장치용 전력변환시스템, 반도체 변압기 및 반도체 차단기를 공동개발할 계획


감사합니다.

IBM 2Q26 잠정실적 및 투자자 서한

: z17 메인프레임과 연계된 소프트웨어 스택, 특히 트랜잭션 처리(Transaction Processing) 부문 매출이 예상보다 부진

: 고객들이 공급 부족과 가격 인상에 대비해 CapEx를 서버, 스토리지, 메모리 구매로 우선 배분하면서 메인프레임 관련 투자 지연

: 또한 업계 전반의 사이버보안 이슈로 고객들의 구매 의사결정과 계약 진행이 늦어짐

: 변화한 시장 환경에 충분히 빠르게 대응하지 못해 다수의 대형 계약이 분기 내 마감되지 못했으며, 회사는 이를 이번 실적 부진의 가장 큰 원인으로 지목

: IBM은 외부 환경뿐 아니라 실행력과 대응 속도 부족도 실적 부진의 원인이었다고 인정하며 향후 실행 개선에 집중하겠다고 설명

https://newsroom.ibm.com/2026-07-14-Arvind-Krishnas-Letter-to-IBM-Investors

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 15일 주요 테크 뉴스

■ 미국 정부, ZTE 자회사와 중국 서버업체 Maginfra에 Nvidia H200 구매를 허가. Kingsoft 자회사 Zhuhai Hengqin Yunxiang Zhisheng은 일부 AMD 칩 사용을 승인

■ Tower Semiconductor, 일본의 실리콘포토닉스 및 SiGe 생산시설에 30억달러 투자. 일본 정부가 10억달러를 지원하며 첫 번째 300mm 라인은 2027년 4분기 완전 가동 계획

■ CXMT, 중국 증시 상장을 통해 기본 579억위안, 초과배정 행사 시 최대 666억위안 조달 예정. 상장 예정일은 7월 27일

■ 삼성전자, 미국 ADR 발행을 위해 투자은행들과 초기 협의를 진행했다는 보도를 공식 부인하며 ADR 발행 가능성을 검토하고 있지 않다고 밝힘

■ 중국, 올해 상반기 집적회로 수출액이 전년 대비 96% 증가한 1,772.8억 달러를 기록했다고 발표. 수출량은 1,794.4억 개


감사합니다.

[반.전] ASML: 2Q26 실적 발표 - Quick review

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다.

실적과 가이던스 모두 컨센서스를 상회했고, 특히 2026년 연간 가이던스를 시장 기대 이상으로 상향했습니다.


■ 2Q26 실적 (컨센서스: FactSet)

- 매출액 93.27억 유로 (+21% y-y, +6% q-q)
: 컨센서스 88.96억 유로 상회

- EUV 장비 매출 +39% y-y, -10% q-q
: 장비 매출 내 비중 57%

- 메모리 장비 매출 +85% y-y, +0.4% q-q
: 장비 매출 내 비중 49%

- 중국향 장비 매출 -39% y-y, -23% q-q
: 장비 매출 내 비중 14%

- 매출총이익률 54.0% vs 전분기 53.0%
: 컨센서스 51.9% 상회


■ 3Q26 가이던스

- 매출 가이던스 110~120억 유로
: 컨센서스 103.32억 유로 상회
: 중간값 기준, +53% y-y, +23% q-q

- 매출총이익률 가이던스 55~57%
: 컨센서스 53.4% 상회


■ 2026년 연간 가이던스

- 매출 가이던스 430~450억 유로 (+35% y-y)
: 컨센서스 395.77억 유로 상회
: 기존 가이던스 360~400억 유로 (+16% y-y) 대비 상향

- 매출총이익률 가이던스 54~56%
: 컨센서스 52.4% 상회
: 기존 가이던스 51~53% 대비 상향


■ 2027~2028년 코멘트

- 선단 로직과 DRAM 증설 가속화 움직임
: 고객사들의 LTA가 중장기 투자 계획을 자극

- EUV와 DUV capacity 매년 30% 확대 계획
: 2027년 EUV 전망은 최소 80대 → 85대를 시사
: 2028년 EUV 전망 110대 시사


감사합니다.

(2026/07/15 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 16일 주요 테크 뉴스

■ 인텔, 18A 기반 Panther Lake 일부 레이어에 ASML의 High-NA EUV를 적용해 고객 출하 시작. High-NA EUV가 양산용 로직 반도체에 적용된 첫 사례

■ ASML, 장비 가격 인상 여력 있으며, 일부 장비의 가격 인상을 고객사와 협의 중

■ 애플, AI 서버용 프로세서 개발을 강화하기 위해 반도체 업체 인수를 검토, 자체 서버 칩 Baltra 일정도 연기됐다는 보도

■ 젠슨 황, Vera Rubin의 생산 지연설을 부인하며 현재 생산이 진행 중이고 대규모 물량이 공급될 예정이라고 밝힘. Vera Rubin Ultra 랙의 일정은 별도로 미언급

■ Reflection AI, Nebius와 2029년까지 10억달러 이상의 AI 컴퓨팅 용량을 공급받는 계약 체결. Nebius 클라우드를 통해 Nvidia GB300 가속기를 사용할 예정


감사합니다.

[반.전] TSMC: 2Q26 실적 발표 - Quick review

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

TSMC가 2분기 실적을 공개했습니다. 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다.


■ 2Q26 실적 (컨센서스: FactSet)

- 매출액 12,704억 대만달러
: +36.0% y-y, +12.0% q-q
: USD 기준, +33.7% y-y, +12.0% q-q
: 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미

- 공정별 매출액
: 선단 공정 +15.8% q-q
: 성숙 공정 +3.7% q-q
: 비중 2nm 3%, 3nm 30%, 5nm 33%, 7nm 11%
vs 전분기 2nm 0%, 3nm 25%, 5nm 36%, 7nm 13%

- 전방 산업별 q-q 매출 증감
: HPC(고성능 컴퓨팅) +20%
: 스마트폰 -4%
: IoT +4%
: 차량 +15%

- 매출총이익률 67.7% vs 전분기 66.2%
: 컨센서스 67.3% 상회
: 해외 fab 수익성 희석 영향을 비용 개선 노력과 가동률 소폭 상승으로 상쇄

- 영업이익률 60.3% vs 전분기 58.1%
: 컨센서스 58.7% 상회


■ 3Q26 가이던스

- USD 기준, 매출액 446~458억 달러 제시
: 컨센서스 432억 달러 상회
: 중간값 기준 +36.6% y-y, +12.4% q-q

- TWD 환산 시, 14,272~14,656억 대만달러
: 컨센서스 13,901억 대만달러 상회
: 중간값 기준 +46.1% y-y, +13.9% q-q

- 매출총이익률 가이던스 65.0~67.0%
: 컨센서스 65.8% 부합
: 하반기 2nm 공정의 급격한 ramp-up으로 3~4%p 희석 예상 (기존 2~3%p)

- 영업이익률 가이던스 56.0~58.0%
: 컨센서스 57.7% 부합


■ 2026 연간 가이던스

- USD 기준, 연간 매출 성장률 +40% 소폭 상회 전망
: 기존 전망 +30% 초과 대비 상향
: 컨센서스 +35% y-y 상회

- CAPEX 600~640억 달러 전망
: 기존 전망 520~560억 달러의 상단 수준 대비 상향
: 선단 공정 70-80%, 성숙 공정 10%, 첨단 패키징/테스팅 등 10~20%

- 애리조나 1,000억 달러 추가 투자 발표
: 2nm 이하 공정, 첨단 패키징 팹 구축 예정


다시 업데이트해 드리겠습니다.

감사합니다.

(2026/07/16 공표자료)