[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
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삼성증권 글로벌 반도체 담당 문준호
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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 23일 주요 테크 뉴스

■ 마이크론과 앤트로픽, 차세대 AI 인프라 확장을 위한 전략적 협력 발표. 메모리 및 스토리지 AI 아키텍처 설계, 수급 협력, 마이크론 내 Claude 도입, 앤트로픽의 Series H 투자 라운드 참여를 포함

■ TrendForce, DDR2 계약가격은 올해 2분기에 55-60% 상승했으며, 3분기에도 추가 35-40% 상승할 것으로 예상

■ TSMC, 28nm 웨이퍼 투입량이 올해 초 월20만 장에서 6월 월15만 장으로 약 25% 감소. TSMC는 고객을 28nm에서 12nm로 유도하는 전략 추진. 동시에 2nm, A14, SoIC, 실리콘 포토닉스 투자 확대

■ IBM, OpenAI의 'Daybreak Cyber Partner Program'에 합류, OpenAI와 협력해 보호용 AI 도구를 기업 운영 환경에 직접 통합할 예정. OpenAI의 사이버 보안 역량을 활용하는 새로운 애플리케이션 보안 서비스를 출시

■ SanDisk, HBM은 고속 연산용, NAND는 대용량 저장용으로 활용하는 GPU-NAND 3D 적층 구조의 차세대 메모리 아키텍처 특허를 공개


감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 24일 주요 테크 뉴스

■ 세레브라스, 1Q26 매출액 1.93억달러 (전년동기 9,950만달러 대비 +94%), GPM 45%. 2Q26 가이던스 매출액 1.94억달러 (컨센 1.74억달러), GPM 36~38% (컨센 24.6%).

■ 세레브라스, 2026년 가이던스 매출액 8.55~8.65억달러 (컨센 8.24억달러), GPM 38~41% (컨센 29.6%)

■ 미디어텍, 원가 상승을 이유로 모바일 SoC, PMIC 가격 10~20% 인상 추진. 336G SerDes 채택을 통해 구글 TPU v9 공급망의 주요 수주를 확보

■ 글로벌파운드리스, RF-SOI 공정인 9SW 플랫폼에 W2W 본딩 기술인 SLATE를 적용해 양산 준비를 완료. 해당 기술은 싱가포르 300mm 팹에서 생산되며 2027년 하반기 양산 진입 예정

■ ST마이크로일렉트로닉스, 올해 두 번째 MCU 가격 인상 추진. 6월 28일부터 적용 예정

■ 메타, 299달러 보급형 AI 스마트 글래스 'Meta Glasses' 출시


감사합니다.
오픈AI-브로드컴, LLM 최적화 추론 칩 Jalapeño 공개

: 오픈AI와 브로드컴이 오픈AI의 첫 자체 인텔리전스 프로세서 ‘Jalapeño’를 공개. LLM 추론에 최적화된 AI 가속기로, 양사가 공동 구축하는 다세대 컴퓨트 플랫폼의 첫 제품

: 기존 AI 워크로드용 범용 가속기를 개조한 것이 아니라, 챗GPT, Codex, API, 향후 에이전트 제품에서 발생하는 LLM 추론 패턴을 기반으로 처음부터 설계

: 초기 테스트 결과 현재 최첨단 가속기 대비 와트당 성능이 크게 개선될 것으로 제시. 최종 성능 측정은 진행 중이며, 상세 기술 보고서는 향후 몇 달 내 발표 예정

: 아키텍처는 데이터 이동을 줄이고 컴퓨트, 메모리, 네트워킹 자원을 균형 있게 배치해 실제 활용률을 이론상 최대 성능에 더 가깝게 끌어올리는 데 초점

: 브로드컴은 실리콘 구현과 Tomahawk 네트워킹 기술을 제공하고, 셀레스티카는 보드, 랙, 시스템 통합 및 생산 시스템을 지원

: Jalapeño 엔지니어링 샘플은 연구소에서 생산 목표 주파수와 전력 조건으로 ML 워크로드를 실행 중. GPT-5.3-Codex-Spark도 테스트 워크로드에 포함

: Jalapeño는 초기 설계부터 제조 테이프아웃까지 9개월 만에 개발. 오픈AI는 이를 고성능 첨단 반도체 분야에서 가장 빠른 ASIC 개발 주기 중 하나로 평가

: 개발 과정에는 오픈AI 모델도 활용. AI가 칩 설계와 최적화 일부를 가속하면서, 향후 컴퓨트 비용 절감과 인프라 확장에도 기여할 수 있다는 점을 강조

: Jalapeño를 시작으로 다세대 AI 컴퓨트 플랫폼을 구축할 계획. 2026년 말 초기 배포를 목표로 하며, 이후 마이크로소프트 등 데이터센터 파트너들과 GW 규모로 확장 예정

: 추론 비용, 속도, 안정성 개선이 더 빠른 챗GPT 응답, 더 긴 Codex 작업 수행, 더 저렴한 API 제품, 수요 급증 시 안정적 접근성으로 이어질 수 있다고 설명

https://openai.com/index/openai-broadcom-jalapeno-inference-chip/
[삼성 문준호의 반.전] 마이크론 실적/가이던스 요약

■ FY 3Q26 실적

- 매출액 414.56억 달러
: +346% y-y, +74% q-q
: 컨센서스 358.51억 달러 상회

- DRAM 매출액 313.28억 달러
: +343% y-y, +67% q-q
: Bit growth +한자릿수 초반% q-q
: ASP +60%대 초반 q-q

- NAND 매출액 99.43억 달러
: +361% y-y, +99% q-q
: Bit growth +한자릿수 중반% q-q
: ASP +80%대 중반 q-q

- Non-GAAP 매출총이익률 84.9%
: 컨센서스 80.7% 상회

- Non-GAAP EPS 25.11 달러
: +1,215% y-y, +106% q-q
: 컨센서스 20.83 달러 상회

■ FY 4Q26 가이던스

- 매출액 500억 달러 ±10억 달러
: +342% y-y, +21% q-q
: 컨센서스 434.13억 달러 상회

- Non-GAAP 매출총이익률 86%
: 컨센서스 81.6% 상회

- Non-GAAP EPS 31.00 달러 ±1.00 달러
: +923% y-y, +23% q-q
: 컨센서스 25.59 달러 상회

- CAPEX 100억 달러, FY2026 연간 270억 달러
: FY2027 분기별 CAPEX는 FY4Q26 수준을 상회할 것


감사합니다.
[반.전] 마이크론 SCA가 보여준 수요, 그리고 증설의 당위성

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

최근 반도체 주가가 높은 변동성을 보이며, 공포도 급격히 확산된 바 있는데요, 마이크론이 어닝 서프라이즈를 통해
다시금 믿음을 심어주었습니다.

콜 내용은 시간외 주가가 10% 넘게 급등할 만했는데요, 핵심은 SCA(Strategic Customer Agreement; 장기 전략 공급 계약)였습니다. Take-or-pay라는 용어를 쓸 정도로, 일반적인 장기공급계약보다 훨씬 구속력이 강한 구조를 공개했습니다.

가격 구조도 놀랍습니다. 대형 계약은 현재 시장가격 수준의 ceiling price (가격 상한)을 두는 한편 계약기간 동안 floor price (가격 하한)도 설정되어 있습니다. 이보다 작은 일부 계약은 고정가격이거나 아예 가격 밴드가 없기도 합니다.

마이크론은 16개의 SCA를 체결했고, 이들의 계약기간이 3~5년이라고 밝혔습니다. DRAM 물량의 약 20%, NAND 물량의 약 1/3이 SCA로 묶였는데, 추가 계약들 체결 시, 향후 매출의 절반이 SCA에서 나올 것으로 전망했습니다.

당연히 AI 수요가 너무 강력하기 때문에 이런 계약들을 체결하는 것일 겁니다. 수요 대비 공급이 너무도 부족하기 때문이고요. 마이크론은 DRAM, NAND 모두 내년 이후로도 타이트할 것으로 전망했습니다.

이에, 마이크론 역시도 재차 증설 의지를 다졌습는데요. 미국 Idaho의 ID1 팹은 2027년 중반, ID2 팹은 2028년 말 첫 웨이퍼 생산이 목표입니다. New York 팹 클러스터의 첫 번째 팹도 올해 1월 착공했습니다.

급히 산 대만 Tongluo팹도 일정을 한 분기 앞당겨 2027년 중반부터 의미 있는 제품 출하를 시작할 예정이고, 두 번째 클린룸도 건설하기 시작했다고 합니다.

수요가 좋으면 그만큼 많이 만들어야 하는 법입니다. 물량을 3~5년 간 공급하기로 했으면, 그에 필요한 capacity도 갖춰야겠지요.

비단 반도체 cycle뿐 아니라, 소부장의 이번 up-cycle도 길다고 보는 핵심 이유입니다.
반도체 소부장에 대한 긍정적 시각을 유지합니다.


감사합니다.

(2026/06/25 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 26일 주요 테크 뉴스

■ 애플, 메모리 비용 상승으로 맥북과 아이패드 가격을 150~300달러 인상

■ 퀄컴, 데이터센터 제품군 공개. Dragonfly C1000 CPU, AI300 추론 가속기, HBC(High Bandwidth Compute), 네트워킹, 커스텀 실리콘 등 데이터센터 풀스택 포트폴리오를 발표

■ 퀄컴, 데이터센터 사업 매출을 2027년 50억 달러, 2029년 150억 달러까지 확대한다는 목표 제시. 2027년 매출 중 약 10억 달러는 커스텀 ASIC 고객에서 발생할 것으로 전망

■ 퀄컴, AI250(HBC 기반)을 2027년 중반 출시하고, 2028년 AI300 + HBC Gen2를 출시할 계획. HBC Gen2는 AI200 대비 유효 대역폭 54배, HBM 대비 와트당 대역폭 효율 7배 향상을 목표

■ Onsemi, 70억 달러 규모의 전액 주식교환 방식으로 AI 엣지 디바이스 및 저전력 SoC 팹리스 Synaptics를 인수하기로 합의

■ ASE, 2026년 말 첫 완전 자동화 FOPLP 양산라인을 가동할 계획. 고객 인증과 장비 설치가 순조롭게 진행 중이며, 2026년 말~2027년 초 실적 발표에서 공식 성과를 공개할 예정


감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 29일 주요 테크 뉴스

■ 애플, 메모리 가격 급등에 대응하기 위해 미국 정부에 중국 CXMT산 메모리 구매 승인을 요청

■ 삼성, SK, 향후 10년간 총 1000조원을 웃도는 수준의 대규모 투자 계획 공개

■ 레노버, AI 수요로 DRAM, NAND 공급 부족과 고가격이 장기화될 것이라며, 2024~2025년초의 저가 메모리 환경은 재현되기 어렵다고 전망

■ 구글, 컴퓨팅 용량 부족을 이유로 메타의 Gemini AI 모델 사용량을 제한. 메타의 일부 AI 프로젝트 일정이 지연

■ 바이두의 AI 반도체 자회사 Kunlunxin, 기업가치 500억달러를 목표로 홍콩 IPO를 추진 중

■ IDC에 따르면 엔비디아는 1Q26 데이터센터 이더넷 스위치 시장에서 매출 21억달러(+193% YoY), 점유율 21.5%를 기록하며 처음으로 1위

■ 인텔 차세대 Nova Lake 듀얼 타일 데스크톱 CPU는 최대 52코어를 탑재, PL2(터보 전력 한도)가 최대 474W까지 지원될 전망


감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 30일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, Anthropic의 Claude 모델이 이제 Azure의 Blackwell Ultra에서 이용 가능하다고 발표

■ 삼성, SK, 호남에 800조 투자해 반도체 공장 4개 건설, 5년 내 D램 생산 능력을 2배 확대 계획

■ CXMT, 텐센트와 30억 달러 규모 3-5년 메모리 공급 계약 체결

■ 미국 소비자들이 메모리3사 상대로 공급 부족을 인위적으로 조성해 가격을 올렸다고 주장하며 반독점 집단소송을 제기

■ 슈퍼마이크로 대만 사무실이 정부의 압수수색을 받았으며, 엔비디아 칩 중국 밀수 의혹에 대한 수사 확대


감사합니다.
투자 속도는 수요의 증거
[삼성증권 Tech팀]

- 삼성전자 2,450조원(반도체 2,100조원), SK하이닉스 1,100 조원의 투자를 발표했습니다.
- 발표된 숫자는 장기 계획으로 변동성이 크기 때문에, 숫자 자체보다는 계획에서 드러난 투자 방향과 속도에 집중할 필요가 있습니다.
- 용인 클러스터의 투자 속도가 바뀌었습니다. 삼성전자는 Fab 6기를 12년, SK하이닉스는 Fab 4기를 8년에 걸쳐 채웁니다. Fab 1개 6개 클린룸을 2년에 채우는 속도이며 연간 100kwpm 이상의 투자가 뉴 노멀임을 선언하는 순간입니다.
- 영업이익이 40조원인 회사와 350조원인 회사의 투자 규모는 당연히 다를 수밖에 없습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 메모리 Capex는 28년 연간 100조원 수준까지 상승하게 됨을 의미합니다.
- 지금부터 공급 과잉을 걱정할 필요는 없습니다. 30-40%의 심각한 쇼티지는 공급 업체에게도 부정적입니다. 27년 하반기부터는 공급이 본격적으로 AI 수요를 대응하며 이익은 한차례 더 레벨업할 수 있습니다.

저희 소부장과 로봇 아이디어도 리포트에 담겨 있습니다.

리포트 링크: https://bit.ly/4aMOdQ3

감사합니다.

(2026/6/30 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 1일 주요 테크 뉴스

■ 바이트댄스, 2027년 초까지 차세대 자체 CPU 설계를 완료하고, 2027년 하반기부터 양산 및 본격적인 적용을 시작하는 것을 목표

■ 메타, DDR5 가격 급등에 대응해 자체 CXL ASIC(Vistara)으로 폐서버의 DDR4 메모리를 최신 AMD Turin 서버에 재활용

■ AMD, 차세대 CPU에서 고성능, 고효율, 저전력의 3종 코어 구성을 도입할 가능성이 제기

■ TSMC, AI 패키징 비용 절감을 위해 CoPoS 개발을 가속화, 2029년 양산을 목표로 공급망에 강력한 보안 및 독점 공급 체제를 적용

■ 삼성전자, 1.4nm(SF1.4) 파운드리 공정의 상용화 작업을 재개, 현재 2029년 양산을 목표


감사합니다.
메타, ‘Meta Compute’ 통해 AI 클라우드 사업 추진 보도

: Meta Compute라는 내부 이니셔티브를 통해 AI 컴퓨팅 파워와 AI 모델 접근을 제공하는 클라우드 사업 개발 중

: 메타의 기존 AI 인프라에서 운영되는 다양한 AI 모델 접근 권한을 판매하는 방안 검토. AWS Bedrock과 유사한 형태

: 자체 데이터센터의 Raw AI 컴퓨팅 용량을 판매하는 방안도 검토. CoreWeave 등 네오클라우드 사업 모델과 유사

: 자체 AI 인프라의 잉여 컴퓨팅 자원을 외부 고객에게 판매해 수익을 창출하는 형태

: 사업은 아직 내부 개발 단계이며, 출시 일정과 상용화 계획은 확정되지 않음

https://t.me/Samsung_Global_AI_SW
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 2일 주요 테크 뉴스

■ 메타, 남는 AI 컴퓨팅 자원을 외부에 판매하는 클라우드 사업 진출을 추진 중

■ 마이크론, GM과 차량용 메모리 및 스토리지 플랫폼에 대한 장기 공급 계약 체결

■ 테슬라의 TeraFab 프로젝트가 인텔에서 18A 양산을 총괄했던 18년 경력의 공장 책임자를 디렉터로 영입

■ 인텔, 18A-P, 14A용 EUV 포토마스크 생산능력 확보를 위해 산타클라라 캠퍼스 증설에 착공

■ 미국 상무부, Anthropic의 보안 강화와 정부 협력 약속을 받아들여 Fable 5, Mythos 5에 대한 수출 규제를 해제


감사합니다.
[반.전] AI capa가 남는다고? 그럴 리가... - 글로벌 반도체 투자 전략 점검

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

전일 Meta Compute 보도와 함께 필라델피아 반도체 지수는 6% 급락했고, 국내 Tech도 가파른 조정을 보이고 있습니다.

메타가 컴퓨팅 파워를 외부에 판매할 수 있다는 것은 ‘잉여’ 컴퓨팅 자원이 존재한다는 것을 뜻하기에, 다시 또 AI 과잉 투자 논란이 불거지는 듯 합니다.

그러나 AI capa가 ‘남아돈다’라는 해석은 과도하다고 생각합니다. 데이터센터 가동률은 변화를 보일 수 있습니다. 단기 임대를 통해 추가 수익을 추구하는 것은 합리적이자, AI CAPEX의 ROI를 개선시켜 주는 전략입니다.

메타가 capa가 남을 걸 모르고 4월에 CAPEX 계획을 상향했을까요? GPU 임대 스팟 가격은 이유 없이 오르고 있는 걸까요?

물론 AI 수요를 의심하지는 않아도, 주가 변동성은 두려울 수 있습니다. 자칫하면 월 말 메타 실적 발표때까지도 변동성이 확대될 수 있겠지요.

방법은 두 가지입니다. 소나기는 피하고 보고 싶다면 엔비디아가 대안이 될 수 있습니다. 어느덧 AI 종목 중 가장 low-beta 종목이 되었습니다.

그런데, 어차피 AI 수요에 대한 믿음이 확고하다면, 오히려 이번 변동성 구간을 단기 급등이 부담스러웠던 주식들에 대한 투자 기회로 활용할 수 있지 않을까요?

그 정점에 있는게 바로 반도체 장비입니다. 마이크론의 어닝 서프라이즈와 LTA 발표, 삼성전자와 SK하이닉스 중장기 투자 전략이 발표된 지 이제 겨우 일주일입니다.

증설 규모가 확장되고, 증설 기간도 길어지고 있다면, CAPEX cycle 역시 아직은 조기 국면임을 뜻할 것입니다. 갑자기 비싸져서 못 담았던 장비주들에 대한 투자 기회로 활용할 필요가 있다고 생각합니다.

국내에서는 원익IPS를 top-pick으로 제시하고, 글로벌 관점에서도 역시 ASML, 램 리서치, 어플라이드 머티어리얼즈 등 전공정 대장주들의 이익 upside에 주목할 필요가 있겠습니다.

당사 글로벌주식팀과 이번 사태에 대한 생각과 섹터별 영향을 정리해 봤습니다. 아래 보고서를 참고해 주시기 바랍니다.


감사합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/3SHCL1J

(2026/07/02 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 3일 주요 테크 뉴스

■ 앤트로픽, 자체 AI 칩 개발을 추진하면서 삼성전자와 생산 협의 진행 중. 삼성전자의 2nm 공정과 첨단 패키징 기술을 활용하는 방안을 검토

■ SK하이닉스, 청주 낸드 신규 팹 M17에 80조원, 첨단 패키징 강화를 위한 P&T7에 20조원 투자 계획. M17 팹은 내년 착공해 2029년 상반기 가동 목표, P&T7은 2027년 말 완공 계획

■ 삼성전자, 천안·온양에 56조원을 투입해 HBM 팹 건설 계획. 온양은 HBM 팹 5개 라인 투자, 천안은 HBM 대응 설비 증설 및 현대화를 진행

■ 인텔, 플래그십 CPU 가격 최대 50달러 인상. Core Ultra 270K Plus와 250K Plus 권장가격을 각각 최대 349달러, 229달러로 상향

■ 저커버그, 내부적으로 최근 4개월간 AI 에이전트 발전 속도가 기대에 미치지 못했다고 평가. 다만 향후 3~6개월 내 AI 투자 성과가 본격적으로 나타날 것으로 전망


감사합니다.
삼성전자 2Q26 프리뷰: 변동성을 극복하면 사이클이 보인다
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]


우리는 이번 메모리 사이클이 아직 전반전에 불과하다고 생각합니다. 본격적인 증설 대응이 나타나지 않은 상황에서 사이클이 종료될 가능성은 낮습니다. 투자자들의 우려와 주가 조정은 업사이클에서 반복적으로 나타나는 자연스런 현상입니다. 오히려 단기적으로 확대된 변동성을 매수의 기회로 삼는 것을 권고합니다.

- 2Q26 영업이익 86조원 전망: 메모리 영업이익 84조원 (충당금 16.3조원 반영). 6월 서버디램 가격 추가 상승 고려. 26년 영업이익 372조원 전망.
- 본격적인 증설 대응 국면에도 진입하지 못한 사이클 전반전. 최근 대규모 장기 투자 계획 발표와 평택 공장의 조기 ramp-up은 수요의 크기를 보여준 이벤트.
- LTA 전략, 27년 HBM 가격, 보다 적극적인 주주환원 정책이 catalyst

리포트 링크: https://bit.ly/4gUiY9h

감사합니다.

(2026/7/6 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 6일 주요 테크 뉴스

■ 폭스콘, 2분기 매출 AI 서버 및 아이폰 수요 호조로 전년 대비 39.8% 증가한 2.513조 대만달러를 기록, 컨센서스 2.372조 상회. 3분기 AI 랙 성장세 지속을 전망했지만 지정학적 불확실성은 리스크로 지목

■ 레노버, 미국에서 판매하는 ThinkBook 14 G9 IPL에 YMTC의 PCIe 4.0 SSD를 탑재

■ 궈밍치, 애플이 폴더블 아이폰을 2026년 9월 공개한 뒤 출시를 수주 연기하는 전략을 사용할 것으로 예상했. 초기 공급 부족으로 출시 후 4~6주 대기기간 발생해, 2026년 말까지 판매량은 약 700만~800만대에 그칠 것으로 예상

■ 삼성 파운드리, 메타의 MTIA3 칩 생산업체로 선정됐으며, 물량은 약 10조원을 넘어설 전망이라는 보도

■ 인텔이 아이폰18용 A20 칩을 18A 공정으로 생산할 것이라는 루머는 부인, 애플의 유출 문서에서도 이를 뒷받침하는 근거는 미확인


감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 7일 주요 테크 뉴스

■ TeraWulf, Anthropic과 190억 달러 규모 데이터센터 20년 장기 임대 계약 체결

■ 마이크론, 포드와 차량용 메모리 및 스토리지 플랫폼 장기 공급 계약 체결

■ 마이크론, 히로시마 공장 증설 착공. 1γ DRAM HBM 생산 확대 추진, 장비 반입은 2028년 하반기 예정

■ 브로드컴, 2031년까지 애플과 Custom 칩 공급 계약 체결

■ 삼성전자와 SK하이닉스, Mattson Technology의 PR Strip 장비와 RTP 장비를 대체하는 방안 검토

■ 인텔, 14A2에서 전,후면 전력공급(Dual-Side Power Delivery) 구조를 검토


감사합니다.