[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 18일 주요 테크 뉴스
■ 애플, 메모리 및 스토리지 칩 비용 상승을 상쇄하기 위해 자사 제품 가격을 인상할 계획
■ MLPerf 6.0에서 엔비디아 Blackwell이 모든 벤치마크 1위를 기록. GB300 NVL72는 GB200 대비 최대 60% 높은 AI 학습 성능을 기록
■ 퀄컴 2nm 기반 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro는 LPDDR6, LPDDR5X를 모두 지원하는 6종의 샘플이 테스트 중
■ 엔비디아, 현실 세계에서 고정밀, 고난도 작업을 스스로 학습할 수 있는 에이전트 기반 로봇 시스템을 공개
■ AMD, 차세대 Threadripper 'Mustang Peak'를 공식 확인. Zen 6 기반 2nm CCD, PCIe 6.0을 지원하는 신규 TR6 플랫폼으로 2027년 출시될 전망
감사합니다.
■ 애플, 메모리 및 스토리지 칩 비용 상승을 상쇄하기 위해 자사 제품 가격을 인상할 계획
■ MLPerf 6.0에서 엔비디아 Blackwell이 모든 벤치마크 1위를 기록. GB300 NVL72는 GB200 대비 최대 60% 높은 AI 학습 성능을 기록
■ 퀄컴 2nm 기반 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro는 LPDDR6, LPDDR5X를 모두 지원하는 6종의 샘플이 테스트 중
■ 엔비디아, 현실 세계에서 고정밀, 고난도 작업을 스스로 학습할 수 있는 에이전트 기반 로봇 시스템을 공개
■ AMD, 차세대 Threadripper 'Mustang Peak'를 공식 확인. Zen 6 기반 2nm CCD, PCIe 6.0을 지원하는 신규 TR6 플랫폼으로 2027년 출시될 전망
감사합니다.
[반.전] HPSP: 흔들리지 말자
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
전일 HPSP와 경쟁사 간 특허소송 결과가 발표되며 HPSP의 독점력을 우려하는 문의가 많았습니다. 특허법원이 HPSP의 특허 자체는 유효하다고 판단했지만, 한편으로는 경쟁사의 장비의 구조가 HPSP 특허를 침해하지 않는다고 봤습니다.
이 결과가 보도되었을 때 장중 주가는 10% 가까이 급락하기도 했습니다. 결과가 썩 달갑지만은 않았으니까요.
그러나 결론부터 말씀드리면, 1심때처럼 노이즈가 지속될 수는 있어도 변한 것은 없다고 생각합니다. 우선 이번 케이스가 경쟁사의 실제 양산 장비가 HPSP 특허를 침해하는지에 대한 최종 판단은 아니었습니다. 실제 양산 장비의 침해 여부를 다투는 본안 소송은 아직 별도로 진행 중입니다.
무엇보다 HPSP의 기존 양산 레퍼런스, 고객사 퀄 이력, 그리고 기술 경쟁력은 이번 판결과 별도로 봐야 합니다.
거듭 말씀 드리지만 고압과 수소 모두 까딱하면 그야말로 폭발(?)로 이어질 수 있기에, 안전과 직결되는 특성들입니다. 그래서 고압수소어닐링 장비의 경우 장기간 안정적으로 공정을 구현해야 하고, 고객사의 까다로운 양산 검증을 통과해야 합니다.
파일럿 장비→실제 양산 장비 납품까지 1년 정도 걸린다고 해도, 다른 장비들과는 다르게 파일럿 장비 납품 이전 단계에서 많은 물밑작업(=장기간의 퀄)이 필요합니다.
경쟁사 장비가 이 까다로운 절차를 거쳐서 실제로 고객사들의 양산 라인에 들어가는지, 그리고 유의미한 물량을 HPSP처럼 높은 마진에 수주할 수 있는지는 그야말로 가봐야 알 수 있습니다. 이를 확인하기 전까지는 독점력 훼손을 논하기 어렵다고 생각합니다.
BUY 투자의견을 유지하며, 여전히 저희 top-pick 중 하나입니다.
감사합니다.
(2026/06/19 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
전일 HPSP와 경쟁사 간 특허소송 결과가 발표되며 HPSP의 독점력을 우려하는 문의가 많았습니다. 특허법원이 HPSP의 특허 자체는 유효하다고 판단했지만, 한편으로는 경쟁사의 장비의 구조가 HPSP 특허를 침해하지 않는다고 봤습니다.
이 결과가 보도되었을 때 장중 주가는 10% 가까이 급락하기도 했습니다. 결과가 썩 달갑지만은 않았으니까요.
그러나 결론부터 말씀드리면, 1심때처럼 노이즈가 지속될 수는 있어도 변한 것은 없다고 생각합니다. 우선 이번 케이스가 경쟁사의 실제 양산 장비가 HPSP 특허를 침해하는지에 대한 최종 판단은 아니었습니다. 실제 양산 장비의 침해 여부를 다투는 본안 소송은 아직 별도로 진행 중입니다.
무엇보다 HPSP의 기존 양산 레퍼런스, 고객사 퀄 이력, 그리고 기술 경쟁력은 이번 판결과 별도로 봐야 합니다.
거듭 말씀 드리지만 고압과 수소 모두 까딱하면 그야말로 폭발(?)로 이어질 수 있기에, 안전과 직결되는 특성들입니다. 그래서 고압수소어닐링 장비의 경우 장기간 안정적으로 공정을 구현해야 하고, 고객사의 까다로운 양산 검증을 통과해야 합니다.
파일럿 장비→실제 양산 장비 납품까지 1년 정도 걸린다고 해도, 다른 장비들과는 다르게 파일럿 장비 납품 이전 단계에서 많은 물밑작업(=장기간의 퀄)이 필요합니다.
경쟁사 장비가 이 까다로운 절차를 거쳐서 실제로 고객사들의 양산 라인에 들어가는지, 그리고 유의미한 물량을 HPSP처럼 높은 마진에 수주할 수 있는지는 그야말로 가봐야 알 수 있습니다. 이를 확인하기 전까지는 독점력 훼손을 논하기 어렵다고 생각합니다.
BUY 투자의견을 유지하며, 여전히 저희 top-pick 중 하나입니다.
감사합니다.
(2026/06/19 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 19일 주요 테크 뉴스
■ 트럼프, 애플이 미국 내에서 칩을 설계, 생산하기 위해 인텔과 협력하기로 합의했다고 밝힘
■ BESI, AI 데이터센터 및 포토닉스 수요 확대를 반영해 장기 매출 목표를 기존 15-19억 유로에서 17-22억 유로로, 영업이익률 목표를 40-55%에서 45-55%로 상향 조정
■ SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급
■ 마벨, 차세대 AI 데이터센터용 DSP, 광통신 칩에 TSMC의 A14 공정 적용을 논의 중
■ 인텔, 이석희 전 SK하이닉스 및 SK온 대표를 파운드리 부문 수석부사장(Executive Vice President)으로 선임
■ 메타, Crusoe와 1.6GW 규모의 컴퓨팅 용량을 구매하는 신규 계약 체결
감사합니다.
■ 트럼프, 애플이 미국 내에서 칩을 설계, 생산하기 위해 인텔과 협력하기로 합의했다고 밝힘
■ BESI, AI 데이터센터 및 포토닉스 수요 확대를 반영해 장기 매출 목표를 기존 15-19억 유로에서 17-22억 유로로, 영업이익률 목표를 40-55%에서 45-55%로 상향 조정
■ SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급
■ 마벨, 차세대 AI 데이터센터용 DSP, 광통신 칩에 TSMC의 A14 공정 적용을 논의 중
■ 인텔, 이석희 전 SK하이닉스 및 SK온 대표를 파운드리 부문 수석부사장(Executive Vice President)으로 선임
■ 메타, Crusoe와 1.6GW 규모의 컴퓨팅 용량을 구매하는 신규 계약 체결
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 22일 주요 테크 뉴스
■ 트럼프, 지난주까지만 해도 Anthropic을 국가안보 위협으로 볼 수 있었지만, 현재는 그렇게 생각하지 않는다고 발언
■ ASML, EUV 장비가 중국에 반입됐을 수 있다는 미국 정부의 우려가 제기된 이후, 한 번도 EUV 장비를 중국에 공급한 적이 없다고 의혹 부인
■ 폭스콘, 엔비디아 Vera Rubin 기반 1GW AI 데이터센터 구축에 약 470억달러와 3,557개 랙이 필요하며, 연간 전력비는 13억달러에 달할 것으로 전망
■ AMD, 하반기 VRAM 가격 상승을 이유로 3분기 중 RX 9000 시리즈 GPU 가격을 추가로 10~15% 인상하는 방안을 검토 중이라는 루머
■ 인텔과 AMD의 새로운 ACE CPU 확장 명령어, x86에 효율적인 AI 전용 명령어 세트 도입. 새로운 설계로 행렬곱 연산의 전력 효율과 집적도 향상
감사합니다.
■ 트럼프, 지난주까지만 해도 Anthropic을 국가안보 위협으로 볼 수 있었지만, 현재는 그렇게 생각하지 않는다고 발언
■ ASML, EUV 장비가 중국에 반입됐을 수 있다는 미국 정부의 우려가 제기된 이후, 한 번도 EUV 장비를 중국에 공급한 적이 없다고 의혹 부인
■ 폭스콘, 엔비디아 Vera Rubin 기반 1GW AI 데이터센터 구축에 약 470억달러와 3,557개 랙이 필요하며, 연간 전력비는 13억달러에 달할 것으로 전망
■ AMD, 하반기 VRAM 가격 상승을 이유로 3분기 중 RX 9000 시리즈 GPU 가격을 추가로 10~15% 인상하는 방안을 검토 중이라는 루머
■ 인텔과 AMD의 새로운 ACE CPU 확장 명령어, x86에 효율적인 AI 전용 명령어 세트 도입. 새로운 설계로 행렬곱 연산의 전력 효율과 집적도 향상
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 23일 주요 테크 뉴스
■ 마이크론과 앤트로픽, 차세대 AI 인프라 확장을 위한 전략적 협력 발표. 메모리 및 스토리지 AI 아키텍처 설계, 수급 협력, 마이크론 내 Claude 도입, 앤트로픽의 Series H 투자 라운드 참여를 포함
■ TrendForce, DDR2 계약가격은 올해 2분기에 55-60% 상승했으며, 3분기에도 추가 35-40% 상승할 것으로 예상
■ TSMC, 28nm 웨이퍼 투입량이 올해 초 월20만 장에서 6월 월15만 장으로 약 25% 감소. TSMC는 고객을 28nm에서 12nm로 유도하는 전략 추진. 동시에 2nm, A14, SoIC, 실리콘 포토닉스 투자 확대
■ IBM, OpenAI의 'Daybreak Cyber Partner Program'에 합류, OpenAI와 협력해 보호용 AI 도구를 기업 운영 환경에 직접 통합할 예정. OpenAI의 사이버 보안 역량을 활용하는 새로운 애플리케이션 보안 서비스를 출시
■ SanDisk, HBM은 고속 연산용, NAND는 대용량 저장용으로 활용하는 GPU-NAND 3D 적층 구조의 차세대 메모리 아키텍처 특허를 공개
감사합니다.
■ 마이크론과 앤트로픽, 차세대 AI 인프라 확장을 위한 전략적 협력 발표. 메모리 및 스토리지 AI 아키텍처 설계, 수급 협력, 마이크론 내 Claude 도입, 앤트로픽의 Series H 투자 라운드 참여를 포함
■ TrendForce, DDR2 계약가격은 올해 2분기에 55-60% 상승했으며, 3분기에도 추가 35-40% 상승할 것으로 예상
■ TSMC, 28nm 웨이퍼 투입량이 올해 초 월20만 장에서 6월 월15만 장으로 약 25% 감소. TSMC는 고객을 28nm에서 12nm로 유도하는 전략 추진. 동시에 2nm, A14, SoIC, 실리콘 포토닉스 투자 확대
■ IBM, OpenAI의 'Daybreak Cyber Partner Program'에 합류, OpenAI와 협력해 보호용 AI 도구를 기업 운영 환경에 직접 통합할 예정. OpenAI의 사이버 보안 역량을 활용하는 새로운 애플리케이션 보안 서비스를 출시
■ SanDisk, HBM은 고속 연산용, NAND는 대용량 저장용으로 활용하는 GPU-NAND 3D 적층 구조의 차세대 메모리 아키텍처 특허를 공개
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 24일 주요 테크 뉴스
■ 세레브라스, 1Q26 매출액 1.93억달러 (전년동기 9,950만달러 대비 +94%), GPM 45%. 2Q26 가이던스 매출액 1.94억달러 (컨센 1.74억달러), GPM 36~38% (컨센 24.6%).
■ 세레브라스, 2026년 가이던스 매출액 8.55~8.65억달러 (컨센 8.24억달러), GPM 38~41% (컨센 29.6%)
■ 미디어텍, 원가 상승을 이유로 모바일 SoC, PMIC 가격 10~20% 인상 추진. 336G SerDes 채택을 통해 구글 TPU v9 공급망의 주요 수주를 확보
■ 글로벌파운드리스, RF-SOI 공정인 9SW 플랫폼에 W2W 본딩 기술인 SLATE를 적용해 양산 준비를 완료. 해당 기술은 싱가포르 300mm 팹에서 생산되며 2027년 하반기 양산 진입 예정
■ ST마이크로일렉트로닉스, 올해 두 번째 MCU 가격 인상 추진. 6월 28일부터 적용 예정
■ 메타, 299달러 보급형 AI 스마트 글래스 'Meta Glasses' 출시
감사합니다.
■ 세레브라스, 1Q26 매출액 1.93억달러 (전년동기 9,950만달러 대비 +94%), GPM 45%. 2Q26 가이던스 매출액 1.94억달러 (컨센 1.74억달러), GPM 36~38% (컨센 24.6%).
■ 세레브라스, 2026년 가이던스 매출액 8.55~8.65억달러 (컨센 8.24억달러), GPM 38~41% (컨센 29.6%)
■ 미디어텍, 원가 상승을 이유로 모바일 SoC, PMIC 가격 10~20% 인상 추진. 336G SerDes 채택을 통해 구글 TPU v9 공급망의 주요 수주를 확보
■ 글로벌파운드리스, RF-SOI 공정인 9SW 플랫폼에 W2W 본딩 기술인 SLATE를 적용해 양산 준비를 완료. 해당 기술은 싱가포르 300mm 팹에서 생산되며 2027년 하반기 양산 진입 예정
■ ST마이크로일렉트로닉스, 올해 두 번째 MCU 가격 인상 추진. 6월 28일부터 적용 예정
■ 메타, 299달러 보급형 AI 스마트 글래스 'Meta Glasses' 출시
감사합니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
오픈AI-브로드컴, LLM 최적화 추론 칩 Jalapeño 공개
: 오픈AI와 브로드컴이 오픈AI의 첫 자체 인텔리전스 프로세서 ‘Jalapeño’를 공개. LLM 추론에 최적화된 AI 가속기로, 양사가 공동 구축하는 다세대 컴퓨트 플랫폼의 첫 제품
: 기존 AI 워크로드용 범용 가속기를 개조한 것이 아니라, 챗GPT, Codex, API, 향후 에이전트 제품에서 발생하는 LLM 추론 패턴을 기반으로 처음부터 설계
: 초기 테스트 결과 현재 최첨단 가속기 대비 와트당 성능이 크게 개선될 것으로 제시. 최종 성능 측정은 진행 중이며, 상세 기술 보고서는 향후 몇 달 내 발표 예정
: 아키텍처는 데이터 이동을 줄이고 컴퓨트, 메모리, 네트워킹 자원을 균형 있게 배치해 실제 활용률을 이론상 최대 성능에 더 가깝게 끌어올리는 데 초점
: 브로드컴은 실리콘 구현과 Tomahawk 네트워킹 기술을 제공하고, 셀레스티카는 보드, 랙, 시스템 통합 및 생산 시스템을 지원
: Jalapeño 엔지니어링 샘플은 연구소에서 생산 목표 주파수와 전력 조건으로 ML 워크로드를 실행 중. GPT-5.3-Codex-Spark도 테스트 워크로드에 포함
: Jalapeño는 초기 설계부터 제조 테이프아웃까지 9개월 만에 개발. 오픈AI는 이를 고성능 첨단 반도체 분야에서 가장 빠른 ASIC 개발 주기 중 하나로 평가
: 개발 과정에는 오픈AI 모델도 활용. AI가 칩 설계와 최적화 일부를 가속하면서, 향후 컴퓨트 비용 절감과 인프라 확장에도 기여할 수 있다는 점을 강조
: Jalapeño를 시작으로 다세대 AI 컴퓨트 플랫폼을 구축할 계획. 2026년 말 초기 배포를 목표로 하며, 이후 마이크로소프트 등 데이터센터 파트너들과 GW 규모로 확장 예정
: 추론 비용, 속도, 안정성 개선이 더 빠른 챗GPT 응답, 더 긴 Codex 작업 수행, 더 저렴한 API 제품, 수요 급증 시 안정적 접근성으로 이어질 수 있다고 설명
https://openai.com/index/openai-broadcom-jalapeno-inference-chip/
: 오픈AI와 브로드컴이 오픈AI의 첫 자체 인텔리전스 프로세서 ‘Jalapeño’를 공개. LLM 추론에 최적화된 AI 가속기로, 양사가 공동 구축하는 다세대 컴퓨트 플랫폼의 첫 제품
: 기존 AI 워크로드용 범용 가속기를 개조한 것이 아니라, 챗GPT, Codex, API, 향후 에이전트 제품에서 발생하는 LLM 추론 패턴을 기반으로 처음부터 설계
: 초기 테스트 결과 현재 최첨단 가속기 대비 와트당 성능이 크게 개선될 것으로 제시. 최종 성능 측정은 진행 중이며, 상세 기술 보고서는 향후 몇 달 내 발표 예정
: 아키텍처는 데이터 이동을 줄이고 컴퓨트, 메모리, 네트워킹 자원을 균형 있게 배치해 실제 활용률을 이론상 최대 성능에 더 가깝게 끌어올리는 데 초점
: 브로드컴은 실리콘 구현과 Tomahawk 네트워킹 기술을 제공하고, 셀레스티카는 보드, 랙, 시스템 통합 및 생산 시스템을 지원
: Jalapeño 엔지니어링 샘플은 연구소에서 생산 목표 주파수와 전력 조건으로 ML 워크로드를 실행 중. GPT-5.3-Codex-Spark도 테스트 워크로드에 포함
: Jalapeño는 초기 설계부터 제조 테이프아웃까지 9개월 만에 개발. 오픈AI는 이를 고성능 첨단 반도체 분야에서 가장 빠른 ASIC 개발 주기 중 하나로 평가
: 개발 과정에는 오픈AI 모델도 활용. AI가 칩 설계와 최적화 일부를 가속하면서, 향후 컴퓨트 비용 절감과 인프라 확장에도 기여할 수 있다는 점을 강조
: Jalapeño를 시작으로 다세대 AI 컴퓨트 플랫폼을 구축할 계획. 2026년 말 초기 배포를 목표로 하며, 이후 마이크로소프트 등 데이터센터 파트너들과 GW 규모로 확장 예정
: 추론 비용, 속도, 안정성 개선이 더 빠른 챗GPT 응답, 더 긴 Codex 작업 수행, 더 저렴한 API 제품, 수요 급증 시 안정적 접근성으로 이어질 수 있다고 설명
https://openai.com/index/openai-broadcom-jalapeno-inference-chip/
OpenAI
OpenAI and Broadcom unveil LLM-optimized inference chip
OpenAI and Broadcom introduce Jalapeño, a custom AI chip built for LLM inference to improve performance, efficiency, and scale across AI systems.
[삼성 문준호의 반.전] 마이크론 실적/가이던스 요약
■ FY 3Q26 실적
- 매출액 414.56억 달러
: +346% y-y, +74% q-q
: 컨센서스 358.51억 달러 상회
- DRAM 매출액 313.28억 달러
: +343% y-y, +67% q-q
: Bit growth +한자릿수 초반% q-q
: ASP +60%대 초반 q-q
- NAND 매출액 99.43억 달러
: +361% y-y, +99% q-q
: Bit growth +한자릿수 중반% q-q
: ASP +80%대 중반 q-q
- Non-GAAP 매출총이익률 84.9%
: 컨센서스 80.7% 상회
- Non-GAAP EPS 25.11 달러
: +1,215% y-y, +106% q-q
: 컨센서스 20.83 달러 상회
■ FY 4Q26 가이던스
- 매출액 500억 달러 ±10억 달러
: +342% y-y, +21% q-q
: 컨센서스 434.13억 달러 상회
- Non-GAAP 매출총이익률 86%
: 컨센서스 81.6% 상회
- Non-GAAP EPS 31.00 달러 ±1.00 달러
: +923% y-y, +23% q-q
: 컨센서스 25.59 달러 상회
- CAPEX 100억 달러, FY2026 연간 270억 달러
: FY2027 분기별 CAPEX는 FY4Q26 수준을 상회할 것
감사합니다.
■ FY 3Q26 실적
- 매출액 414.56억 달러
: +346% y-y, +74% q-q
: 컨센서스 358.51억 달러 상회
- DRAM 매출액 313.28억 달러
: +343% y-y, +67% q-q
: Bit growth +한자릿수 초반% q-q
: ASP +60%대 초반 q-q
- NAND 매출액 99.43억 달러
: +361% y-y, +99% q-q
: Bit growth +한자릿수 중반% q-q
: ASP +80%대 중반 q-q
- Non-GAAP 매출총이익률 84.9%
: 컨센서스 80.7% 상회
- Non-GAAP EPS 25.11 달러
: +1,215% y-y, +106% q-q
: 컨센서스 20.83 달러 상회
■ FY 4Q26 가이던스
- 매출액 500억 달러 ±10억 달러
: +342% y-y, +21% q-q
: 컨센서스 434.13억 달러 상회
- Non-GAAP 매출총이익률 86%
: 컨센서스 81.6% 상회
- Non-GAAP EPS 31.00 달러 ±1.00 달러
: +923% y-y, +23% q-q
: 컨센서스 25.59 달러 상회
- CAPEX 100억 달러, FY2026 연간 270억 달러
: FY2027 분기별 CAPEX는 FY4Q26 수준을 상회할 것
감사합니다.
[반.전] 마이크론 SCA가 보여준 수요, 그리고 증설의 당위성
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
최근 반도체 주가가 높은 변동성을 보이며, 공포도 급격히 확산된 바 있는데요, 마이크론이 어닝 서프라이즈를 통해
다시금 믿음을 심어주었습니다.
콜 내용은 시간외 주가가 10% 넘게 급등할 만했는데요, 핵심은 SCA(Strategic Customer Agreement; 장기 전략 공급 계약)였습니다. Take-or-pay라는 용어를 쓸 정도로, 일반적인 장기공급계약보다 훨씬 구속력이 강한 구조를 공개했습니다.
가격 구조도 놀랍습니다. 대형 계약은 현재 시장가격 수준의 ceiling price (가격 상한)을 두는 한편 계약기간 동안 floor price (가격 하한)도 설정되어 있습니다. 이보다 작은 일부 계약은 고정가격이거나 아예 가격 밴드가 없기도 합니다.
마이크론은 16개의 SCA를 체결했고, 이들의 계약기간이 3~5년이라고 밝혔습니다. DRAM 물량의 약 20%, NAND 물량의 약 1/3이 SCA로 묶였는데, 추가 계약들 체결 시, 향후 매출의 절반이 SCA에서 나올 것으로 전망했습니다.
당연히 AI 수요가 너무 강력하기 때문에 이런 계약들을 체결하는 것일 겁니다. 수요 대비 공급이 너무도 부족하기 때문이고요. 마이크론은 DRAM, NAND 모두 내년 이후로도 타이트할 것으로 전망했습니다.
이에, 마이크론 역시도 재차 증설 의지를 다졌습는데요. 미국 Idaho의 ID1 팹은 2027년 중반, ID2 팹은 2028년 말 첫 웨이퍼 생산이 목표입니다. New York 팹 클러스터의 첫 번째 팹도 올해 1월 착공했습니다.
급히 산 대만 Tongluo팹도 일정을 한 분기 앞당겨 2027년 중반부터 의미 있는 제품 출하를 시작할 예정이고, 두 번째 클린룸도 건설하기 시작했다고 합니다.
수요가 좋으면 그만큼 많이 만들어야 하는 법입니다. 물량을 3~5년 간 공급하기로 했으면, 그에 필요한 capacity도 갖춰야겠지요.
비단 반도체 cycle뿐 아니라, 소부장의 이번 up-cycle도 길다고 보는 핵심 이유입니다.
반도체 소부장에 대한 긍정적 시각을 유지합니다.
감사합니다.
(2026/06/25 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
최근 반도체 주가가 높은 변동성을 보이며, 공포도 급격히 확산된 바 있는데요, 마이크론이 어닝 서프라이즈를 통해
다시금 믿음을 심어주었습니다.
콜 내용은 시간외 주가가 10% 넘게 급등할 만했는데요, 핵심은 SCA(Strategic Customer Agreement; 장기 전략 공급 계약)였습니다. Take-or-pay라는 용어를 쓸 정도로, 일반적인 장기공급계약보다 훨씬 구속력이 강한 구조를 공개했습니다.
가격 구조도 놀랍습니다. 대형 계약은 현재 시장가격 수준의 ceiling price (가격 상한)을 두는 한편 계약기간 동안 floor price (가격 하한)도 설정되어 있습니다. 이보다 작은 일부 계약은 고정가격이거나 아예 가격 밴드가 없기도 합니다.
마이크론은 16개의 SCA를 체결했고, 이들의 계약기간이 3~5년이라고 밝혔습니다. DRAM 물량의 약 20%, NAND 물량의 약 1/3이 SCA로 묶였는데, 추가 계약들 체결 시, 향후 매출의 절반이 SCA에서 나올 것으로 전망했습니다.
당연히 AI 수요가 너무 강력하기 때문에 이런 계약들을 체결하는 것일 겁니다. 수요 대비 공급이 너무도 부족하기 때문이고요. 마이크론은 DRAM, NAND 모두 내년 이후로도 타이트할 것으로 전망했습니다.
이에, 마이크론 역시도 재차 증설 의지를 다졌습는데요. 미국 Idaho의 ID1 팹은 2027년 중반, ID2 팹은 2028년 말 첫 웨이퍼 생산이 목표입니다. New York 팹 클러스터의 첫 번째 팹도 올해 1월 착공했습니다.
급히 산 대만 Tongluo팹도 일정을 한 분기 앞당겨 2027년 중반부터 의미 있는 제품 출하를 시작할 예정이고, 두 번째 클린룸도 건설하기 시작했다고 합니다.
수요가 좋으면 그만큼 많이 만들어야 하는 법입니다. 물량을 3~5년 간 공급하기로 했으면, 그에 필요한 capacity도 갖춰야겠지요.
비단 반도체 cycle뿐 아니라, 소부장의 이번 up-cycle도 길다고 보는 핵심 이유입니다.
반도체 소부장에 대한 긍정적 시각을 유지합니다.
감사합니다.
(2026/06/25 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 26일 주요 테크 뉴스
■ 애플, 메모리 비용 상승으로 맥북과 아이패드 가격을 150~300달러 인상
■ 퀄컴, 데이터센터 제품군 공개. Dragonfly C1000 CPU, AI300 추론 가속기, HBC(High Bandwidth Compute), 네트워킹, 커스텀 실리콘 등 데이터센터 풀스택 포트폴리오를 발표
■ 퀄컴, 데이터센터 사업 매출을 2027년 50억 달러, 2029년 150억 달러까지 확대한다는 목표 제시. 2027년 매출 중 약 10억 달러는 커스텀 ASIC 고객에서 발생할 것으로 전망
■ 퀄컴, AI250(HBC 기반)을 2027년 중반 출시하고, 2028년 AI300 + HBC Gen2를 출시할 계획. HBC Gen2는 AI200 대비 유효 대역폭 54배, HBM 대비 와트당 대역폭 효율 7배 향상을 목표
■ Onsemi, 70억 달러 규모의 전액 주식교환 방식으로 AI 엣지 디바이스 및 저전력 SoC 팹리스 Synaptics를 인수하기로 합의
■ ASE, 2026년 말 첫 완전 자동화 FOPLP 양산라인을 가동할 계획. 고객 인증과 장비 설치가 순조롭게 진행 중이며, 2026년 말~2027년 초 실적 발표에서 공식 성과를 공개할 예정
감사합니다.
■ 애플, 메모리 비용 상승으로 맥북과 아이패드 가격을 150~300달러 인상
■ 퀄컴, 데이터센터 제품군 공개. Dragonfly C1000 CPU, AI300 추론 가속기, HBC(High Bandwidth Compute), 네트워킹, 커스텀 실리콘 등 데이터센터 풀스택 포트폴리오를 발표
■ 퀄컴, 데이터센터 사업 매출을 2027년 50억 달러, 2029년 150억 달러까지 확대한다는 목표 제시. 2027년 매출 중 약 10억 달러는 커스텀 ASIC 고객에서 발생할 것으로 전망
■ 퀄컴, AI250(HBC 기반)을 2027년 중반 출시하고, 2028년 AI300 + HBC Gen2를 출시할 계획. HBC Gen2는 AI200 대비 유효 대역폭 54배, HBM 대비 와트당 대역폭 효율 7배 향상을 목표
■ Onsemi, 70억 달러 규모의 전액 주식교환 방식으로 AI 엣지 디바이스 및 저전력 SoC 팹리스 Synaptics를 인수하기로 합의
■ ASE, 2026년 말 첫 완전 자동화 FOPLP 양산라인을 가동할 계획. 고객 인증과 장비 설치가 순조롭게 진행 중이며, 2026년 말~2027년 초 실적 발표에서 공식 성과를 공개할 예정
감사합니다.