[삼성 문준호의 반.전] 브로드컴 실적/가이던스 요약
■ FY 2Q26 실적
- 전체 매출액 221.87억 달러
: +48% y-y, +15% q-q
: 컨센서스 221.30억 달러 부합
- Semiconductor Solutions 매출액 150.09억 달러
: +79% y-y, +20% q-q
: 컨센서스 147.23억 달러 상회
- AI 반도체 매출액 108억 달러
: +143% y-y, +29% q-q
: 컨센서스 103.08억 달러 상회
- Infrastructure Software 매출액 71.78억 달러
: +9% y-y, +6% q-q
: 컨센서스 73.22억 달러 하회
- Non-GAAP 매출총이익률 77.1%
: 컨센서스 76.1% 상회
- Non-GAAP EPS 2.44 달러
: +54% y-y, +19% q-q
: 컨센서스 2.40 달러 상회
■ FY 3Q26 가이던스
- 전체 매출액 294억 달러
: +84% y-y, +33% q-q
: 컨센서스 282.50억 달러 상회
- AI 반도체 매출액 160억 달러
: +208% y-y, +48% q-q
: 컨센서스 143.45억 달러 상회
감사합니다.
■ FY 2Q26 실적
- 전체 매출액 221.87억 달러
: +48% y-y, +15% q-q
: 컨센서스 221.30억 달러 부합
- Semiconductor Solutions 매출액 150.09억 달러
: +79% y-y, +20% q-q
: 컨센서스 147.23억 달러 상회
- AI 반도체 매출액 108억 달러
: +143% y-y, +29% q-q
: 컨센서스 103.08억 달러 상회
- Infrastructure Software 매출액 71.78억 달러
: +9% y-y, +6% q-q
: 컨센서스 73.22억 달러 하회
- Non-GAAP 매출총이익률 77.1%
: 컨센서스 76.1% 상회
- Non-GAAP EPS 2.44 달러
: +54% y-y, +19% q-q
: 컨센서스 2.40 달러 상회
■ FY 3Q26 가이던스
- 전체 매출액 294억 달러
: +84% y-y, +33% q-q
: 컨센서스 282.50억 달러 상회
- AI 반도체 매출액 160억 달러
: +208% y-y, +48% q-q
: 컨센서스 143.45억 달러 상회
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 4일 주요 테크 뉴스
■ 마이크로소프트, Build 2026에서 AI 에이전트 전용 디바이스 플랫폼인 'Project Solara' 공개. 기존 앱 중심이 아닌 AI 에이전트 중심 컴퓨팅을 목표
■ AMD, 엔비디아의 RTX Spark 출시를 환영하면서도 현재 기준 AI 개발자용 노트북은 Strix Halo가 더 우위에 있다고 주장. 3분기 출시 예정인 Gorgon Halo는 최대 192GB 통합 메모리까지 지원 예정
■ 구글, 차세대 TPUv8e(Humufish)용 커스텀 네트워킹 ASIC 설계를 마벨에 맡기고 인텔 18A/18AP 공정 채택까지 검토
■ 키옥시아, FY26–28 연평균 CAPEX를 4,700억엔으로 확대할 계획, FY25 대비 약 66% 증가한 수준. 현재 Yokkaichi Fab 7, Kitakami Fab 2 가동률은 약 50% 수준으로, 기존 클린룸 CAPA 내 장비 반입을 확대하고 이후 Kitakami 3공장 건설도 검토
■ ChatGPT 앱 MAU 10억명 돌파(출시 약 3년 만). Claude는 2Q26 기준 MAU 5,600만명으로 규모는 작지만 전년 대비 성장률은 +640%로 ChatGPT(+62%)를 크게 상회
감사합니다.
■ 마이크로소프트, Build 2026에서 AI 에이전트 전용 디바이스 플랫폼인 'Project Solara' 공개. 기존 앱 중심이 아닌 AI 에이전트 중심 컴퓨팅을 목표
■ AMD, 엔비디아의 RTX Spark 출시를 환영하면서도 현재 기준 AI 개발자용 노트북은 Strix Halo가 더 우위에 있다고 주장. 3분기 출시 예정인 Gorgon Halo는 최대 192GB 통합 메모리까지 지원 예정
■ 구글, 차세대 TPUv8e(Humufish)용 커스텀 네트워킹 ASIC 설계를 마벨에 맡기고 인텔 18A/18AP 공정 채택까지 검토
■ 키옥시아, FY26–28 연평균 CAPEX를 4,700억엔으로 확대할 계획, FY25 대비 약 66% 증가한 수준. 현재 Yokkaichi Fab 7, Kitakami Fab 2 가동률은 약 50% 수준으로, 기존 클린룸 CAPA 내 장비 반입을 확대하고 이후 Kitakami 3공장 건설도 검토
■ ChatGPT 앱 MAU 10억명 돌파(출시 약 3년 만). Claude는 2Q26 기준 MAU 5,600만명으로 규모는 작지만 전년 대비 성장률은 +640%로 ChatGPT(+62%)를 크게 상회
감사합니다.
Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
하반기 메모리 전망: 듀레이션 게임
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]
삼성전자의 목표주가를 50만원, 하이닉스의 목표주가를 350만원으로 올렸습니다. 26년 이익은 시장 컨센서스와 비슷하지만 27년의 이익은 시장 컨센서스 대비 21% 높습니다. 28년 BPS에서 각각 2.2배, 2.5배를 곱한 것인데요, 그 이유는 28년까지 이익이 지속될 것이라는 믿음이 생겼기 때문입니다.
1. 디램 수요는 한동안 bit growth 22% 이상을 유지할 것으로 봅니다. (HBM 40%, 서버디램 25%, 디바이스 10% 등) AI Agent가 시대의 흐름이 된 이상 디램 수요엔 업사이드가 있습니다.
2. 28년까지 웨이퍼 캐파는 10% 증설 이상이 힘들며, 이중 절반은 HBM용입니다. 특히 27년에는 70%가 HBM용입니다. 생산 bit growth는 27년 15%로 오히려 26년대비 둔화되며, 28년에도 22%를 넘기 힘들어 보입니다. 투자한 돈 대비 생산량이 둔화되는 것은 장기적인 트렌드이며, 투자 회수를 위한 수익성이 더 크게 요구됩니다. 이러면 북의 가치도 다시 올려줄(P/B 프리미엄) 필요가 있습니다.
3. LTA가 투자자들에게 장기 이익에 대한 믿음을 강화시키고 있습니다. 특히 가격 구조가 메모리 기업에게 매우 유리한 구조로 바뀌었고, HBM 가격도 인상 가능성이 높아서 27년 이익 성장을 높여도 될 것 같습니다.
4. 궁극적으로는 솔루션 사업이 해답입니다. HBM은 좋은 발판입니다. AI에서 메모리가 계층화되는 것은 필연적이고, 계층화된 메모리 사이의 데이터 이동을 관제하고, 계층에 최적화된 메모리를 커스텀으로 제공해주는 모습이 보인다면 제 목표주가보다 더 큰 레이팅도 줄수 있습니다.
P/E 밸류에이션은 직관적이고 훌륭한 보조지표라고 생각합니다. 다만 저희는 메모리는 여전히 시클리컬이 맞다는 것을 강조함과 동시에 이번 리레이팅의 본질이 Fab 수익성의 구조적 레벨업이라고 주장하기 때문에 여전히 P/B-ROE로 접근하고 있습니다. 저희 목표주가는 양사 모두 26년 P/E 12.3배, 28년 P/E 7.5배 수준입니다.
보고서에 메모리 산업이 앞으로 어떻게 흘러갈지 이런 저런 생각들을 담았습니다.
투자 아이디어를 다듬는데 도움이 되시길 바랍니다.
리포트 링크: https://bit.ly/4x3w4XH
감사합니다.
(2026/6/4 공표자료)
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]
삼성전자의 목표주가를 50만원, 하이닉스의 목표주가를 350만원으로 올렸습니다. 26년 이익은 시장 컨센서스와 비슷하지만 27년의 이익은 시장 컨센서스 대비 21% 높습니다. 28년 BPS에서 각각 2.2배, 2.5배를 곱한 것인데요, 그 이유는 28년까지 이익이 지속될 것이라는 믿음이 생겼기 때문입니다.
1. 디램 수요는 한동안 bit growth 22% 이상을 유지할 것으로 봅니다. (HBM 40%, 서버디램 25%, 디바이스 10% 등) AI Agent가 시대의 흐름이 된 이상 디램 수요엔 업사이드가 있습니다.
2. 28년까지 웨이퍼 캐파는 10% 증설 이상이 힘들며, 이중 절반은 HBM용입니다. 특히 27년에는 70%가 HBM용입니다. 생산 bit growth는 27년 15%로 오히려 26년대비 둔화되며, 28년에도 22%를 넘기 힘들어 보입니다. 투자한 돈 대비 생산량이 둔화되는 것은 장기적인 트렌드이며, 투자 회수를 위한 수익성이 더 크게 요구됩니다. 이러면 북의 가치도 다시 올려줄(P/B 프리미엄) 필요가 있습니다.
3. LTA가 투자자들에게 장기 이익에 대한 믿음을 강화시키고 있습니다. 특히 가격 구조가 메모리 기업에게 매우 유리한 구조로 바뀌었고, HBM 가격도 인상 가능성이 높아서 27년 이익 성장을 높여도 될 것 같습니다.
4. 궁극적으로는 솔루션 사업이 해답입니다. HBM은 좋은 발판입니다. AI에서 메모리가 계층화되는 것은 필연적이고, 계층화된 메모리 사이의 데이터 이동을 관제하고, 계층에 최적화된 메모리를 커스텀으로 제공해주는 모습이 보인다면 제 목표주가보다 더 큰 레이팅도 줄수 있습니다.
P/E 밸류에이션은 직관적이고 훌륭한 보조지표라고 생각합니다. 다만 저희는 메모리는 여전히 시클리컬이 맞다는 것을 강조함과 동시에 이번 리레이팅의 본질이 Fab 수익성의 구조적 레벨업이라고 주장하기 때문에 여전히 P/B-ROE로 접근하고 있습니다. 저희 목표주가는 양사 모두 26년 P/E 12.3배, 28년 P/E 7.5배 수준입니다.
보고서에 메모리 산업이 앞으로 어떻게 흘러갈지 이런 저런 생각들을 담았습니다.
투자 아이디어를 다듬는데 도움이 되시길 바랍니다.
리포트 링크: https://bit.ly/4x3w4XH
감사합니다.
(2026/6/4 공표자료)
[반.전] 소부장 상한가? 이제 겨우 되돌리기에 불과
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
전공정 장비를 중심으로, 반도체 소부장 종목들이 급등하고 있습니다. 원익IPS, 유진테크, 테스 등은 현재 상한가, 주성엔지니어링과 피에스케이 등도 상한가를 목전에 두고 있습니다.
당사는 주가 급등에도 긍정적 시각을 유지합니다.
돌이켜 보면 소부장 주가는 지난 일주일 간 거의 흘러 내렸습니다. 해외 장비주들은 오히려 오르는데도요. 비싸다고 소문 났던 원익IPS의 2026년 P/E도 30배가 무너질 정도였습니다.
동기간 삼성전자, SK하이닉스의 압도적 outperform, 일부 젠슨 황 수혜주들의 주가 급등을 생각해보면, 국내 증시 및 섹터 내 주가 부진은 과해도 너무 과했죠.
그동안 패시브 수급으로 올랐기에, 패시브 수급으로 빠질 것이라는 시각도 존재했습니다.
다만 섹터 애널리스트가 판단할 수 있는 가장 중요한 변수인 이익 전망에는 변화가 없었습니다.
클린룸 오픈 일정에 따라 연중 이익이 상당히 하반기에 쏠리는 것은 모두가 알던 내용이고, 신규 증설은 2027년 신규 fab 오픈에 맞춰 본격화 될 전망도 유효합니다.
상한가에도 일부 종목들은 이제 경우 직전 주가 수준으로 회귀하는데 불과합니다. 메모리 업황이 꺾이기 전까진, 추가 상향의 여지가 존재할 것입니다.
다시 한 번 긍정적 시각을 유지합니다.
감사합니다.
(2026/06/04 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
전공정 장비를 중심으로, 반도체 소부장 종목들이 급등하고 있습니다. 원익IPS, 유진테크, 테스 등은 현재 상한가, 주성엔지니어링과 피에스케이 등도 상한가를 목전에 두고 있습니다.
당사는 주가 급등에도 긍정적 시각을 유지합니다.
돌이켜 보면 소부장 주가는 지난 일주일 간 거의 흘러 내렸습니다. 해외 장비주들은 오히려 오르는데도요. 비싸다고 소문 났던 원익IPS의 2026년 P/E도 30배가 무너질 정도였습니다.
동기간 삼성전자, SK하이닉스의 압도적 outperform, 일부 젠슨 황 수혜주들의 주가 급등을 생각해보면, 국내 증시 및 섹터 내 주가 부진은 과해도 너무 과했죠.
그동안 패시브 수급으로 올랐기에, 패시브 수급으로 빠질 것이라는 시각도 존재했습니다.
다만 섹터 애널리스트가 판단할 수 있는 가장 중요한 변수인 이익 전망에는 변화가 없었습니다.
클린룸 오픈 일정에 따라 연중 이익이 상당히 하반기에 쏠리는 것은 모두가 알던 내용이고, 신규 증설은 2027년 신규 fab 오픈에 맞춰 본격화 될 전망도 유효합니다.
상한가에도 일부 종목들은 이제 경우 직전 주가 수준으로 회귀하는데 불과합니다. 메모리 업황이 꺾이기 전까진, 추가 상향의 여지가 존재할 것입니다.
다시 한 번 긍정적 시각을 유지합니다.
감사합니다.
(2026/06/04 공표자료)
[반.전] 브로드컴: AI 매출 가속화에도 불구, 과도한 급락 - FY 2Q26 review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
브로드컴이 실적 발표후 10% 넘게 급락했습니다. AI 매출액이 가속화됨에도 불구, 기대치가 너무 높아져 있던 것은 아닐까 싶습니다.
굳이 억지로 아쉬울 점을 꼽고, 저희 생각을 담아 보자면,
1) 수익성 전망의 컨센서스 하회? 구조적으로 마진이 낮은 ASIC 매출액이 너무 빠르게 급증하기 때문. 매출총이익률에는 부정적이나, 매출액이 R&D 비용을 상쇄할 수 있어 영업이익률에는 희석이 제한적
2) FY 2027 AI 매출 가이던스 유지? '1천억 달러 이상임'을 유지한 것은 사실이나, '이상'이라는 단어로 upside를 열어두었음. 무엇보다 그간 중장기 전망은 1년에 한 번 정도 신중하게 상향해 왔음
3) Anthropic 공급 계약, 반도체에 그친다? Anthropic에 랙 솔루션을 공급하는 것으로 알려진 바 있으나, 반도체에 한정됨을 공식화. 외부 부품 조달이 필요한 랙이 아니라, 반도체만 공급하는 것은 수익성에 긍정적. 그렇다고 계약 금액이 바뀐 것도 아니므로, 역시 이익에도 긍정적.
이번 주가 급락은 과도하다고 생각되며, 오히려 견조한 펀더멘털 대비 YTD 주가는 부진했습니다.
엔비디아처럼 이익 전망 상향에도 불구, 주가 underperform으로 최근 valuation은 완화된 상태입니다.
이전에도 관심이 필요하다고 생각된 바 있는데, 과도한 조정까지 나왔으니, 기회를 모색해 볼 수 있다고 생각합니다.
세부 실적과 가이던스는 아래 보고서를 참고해 주시기 바랍니다.
감사합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/4uKkBdL
(2026/06/04 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
브로드컴이 실적 발표후 10% 넘게 급락했습니다. AI 매출액이 가속화됨에도 불구, 기대치가 너무 높아져 있던 것은 아닐까 싶습니다.
굳이 억지로 아쉬울 점을 꼽고, 저희 생각을 담아 보자면,
1) 수익성 전망의 컨센서스 하회? 구조적으로 마진이 낮은 ASIC 매출액이 너무 빠르게 급증하기 때문. 매출총이익률에는 부정적이나, 매출액이 R&D 비용을 상쇄할 수 있어 영업이익률에는 희석이 제한적
2) FY 2027 AI 매출 가이던스 유지? '1천억 달러 이상임'을 유지한 것은 사실이나, '이상'이라는 단어로 upside를 열어두었음. 무엇보다 그간 중장기 전망은 1년에 한 번 정도 신중하게 상향해 왔음
3) Anthropic 공급 계약, 반도체에 그친다? Anthropic에 랙 솔루션을 공급하는 것으로 알려진 바 있으나, 반도체에 한정됨을 공식화. 외부 부품 조달이 필요한 랙이 아니라, 반도체만 공급하는 것은 수익성에 긍정적. 그렇다고 계약 금액이 바뀐 것도 아니므로, 역시 이익에도 긍정적.
이번 주가 급락은 과도하다고 생각되며, 오히려 견조한 펀더멘털 대비 YTD 주가는 부진했습니다.
엔비디아처럼 이익 전망 상향에도 불구, 주가 underperform으로 최근 valuation은 완화된 상태입니다.
이전에도 관심이 필요하다고 생각된 바 있는데, 과도한 조정까지 나왔으니, 기회를 모색해 볼 수 있다고 생각합니다.
세부 실적과 가이던스는 아래 보고서를 참고해 주시기 바랍니다.
감사합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/4uKkBdL
(2026/06/04 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 5일 주요 테크 뉴스
■ TSMC 웨이저자 CEO, AI 수요가 여전히 공급을 초과하고 있으며 TSMC는 병목 방지를 위해 증설 중, 선단공정 가격 인상 의향을 시사, 미국 생산만으로 수요를 충족하기까지는 상당한 시간이 필요하다고 언급
■ TSMC 웨이저자 CEO, 차세대 패키징 기술인 CPS가 이미 파일럿 라인 단계에 있으며 향후 2~3년 내 대규모 양산 규모로 확대될 수 있다고 밝힘. High-NA EUV는 아직 생산 적용 계획 없음
■ 폭스콘과 인텔, AI 데이터센터용 Xeon 기반 서버랙, AI 가속기 시스템, 고속 인터커넥트, 냉각, 전력효율 기술을 공동 개발. 향후 차세대 AI 시스템과 커스텀 칩 개발까지 협력 범위를 확대할 계획
■ Silicon Motion, AI 데이터센터 수요 확대로 NAND 공급 부족이 지속되고 있으며, NAND 업체들이 물량을 데이터센터에 우선 배정하면서 2027년 NAND 수급 상황이 오히려 더 악화될 것으로 전망
■ Tom's Hardware에 따르면, COMPUTEX 2026 현장에서 메인보드 제조사들과 소비자용 메모리 모듈(DIMM) 제조사들이 DDR4 메모리로의 회귀 가능성에 대비
감사합니다.
■ TSMC 웨이저자 CEO, AI 수요가 여전히 공급을 초과하고 있으며 TSMC는 병목 방지를 위해 증설 중, 선단공정 가격 인상 의향을 시사, 미국 생산만으로 수요를 충족하기까지는 상당한 시간이 필요하다고 언급
■ TSMC 웨이저자 CEO, 차세대 패키징 기술인 CPS가 이미 파일럿 라인 단계에 있으며 향후 2~3년 내 대규모 양산 규모로 확대될 수 있다고 밝힘. High-NA EUV는 아직 생산 적용 계획 없음
■ 폭스콘과 인텔, AI 데이터센터용 Xeon 기반 서버랙, AI 가속기 시스템, 고속 인터커넥트, 냉각, 전력효율 기술을 공동 개발. 향후 차세대 AI 시스템과 커스텀 칩 개발까지 협력 범위를 확대할 계획
■ Silicon Motion, AI 데이터센터 수요 확대로 NAND 공급 부족이 지속되고 있으며, NAND 업체들이 물량을 데이터센터에 우선 배정하면서 2027년 NAND 수급 상황이 오히려 더 악화될 것으로 전망
■ Tom's Hardware에 따르면, COMPUTEX 2026 현장에서 메인보드 제조사들과 소비자용 메모리 모듈(DIMM) 제조사들이 DDR4 메모리로의 회귀 가능성에 대비
감사합니다.
[반.전] Computex 2026: 하반기 엔비디아의 역습에 주목
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
올해 Computex는 1) 에이전틱 AI와 이에 따른 데이터센터 환경 변화, 그리고 2) 매 Computex마다 돌아오는 On-device AI가 주요 테마였습니다. 물론 올해도 주인공은 단연 엔비디아고, 젠슨 황이었는데요.
작년까지의 Computex와 가장 큰 차이점이 있다면 올해는 GPU와 GPU 밸류체인이 아닌, 서버 체인 전반에 폭 넓게 관심이 집중되었다는 점입니다.
엔비디아조차도 GPU 보다는 새로운 CPU 와 PC를 중점적으로 다뤘지요. 물론 GPU가 중요하지 않다는 게 아니라, GPU를 보다 효율적으로 활용할 수 있게 (=토큰을 더 많이 처리할 수 있게) CPU의 역할이 확대되었다는 게 핵심입니다.
이에 더해 엔비디아는 PC CPU 시장 진출도 본격화했죠. MS와 공동 개발한 AI 노트북 RTX Spark를 새로이 공개했고, 미디어텍과 개발한 CPU, 블랙웰 GPU가 탑재됩니다.
당장 많이 팔리는 걸 기대하기는 어렵겠지만, AI가 PC(edge)로도 도입되려는 시도들이 지속되고 있다는 것에 의의가 있어 보이네요 (On-device AI 아직 살아있다?).
올해는 AI의 온기가 확산되며, 인텔처럼 AI와는 거리가 멀었던 주식들이 outperform한 게 사실입니다.
그러나 이번 Computex에서도 느껴진 점은 여전히 AI 데이터센터의 방향을 주도하고, 생태계 패권을 쥐고 있는 것은 엔비디아와 메모리, TSMC 등 엔비디아 밸류체인이라는 점입니다.
당사는 하반기 엔비디아의 Vera-Rubin 플랫폼 출시가 전환점이 될 것으로 기대합니다. Vera-Rubin 아키텍처와 함께 엔비디아가 목표하는 시장은 더욱 확대되었고, 또 Vera CPU처럼 이미 빠르게 성과를 내고 있습니다.
엔비디아는 당연히 좋고 또 그 수혜는 기존의 엔비디아 친구들이 함께 향유할 것입니다. TSMC, DRAM 회사의 이익 전망도 함께 더 상향되는 계기가 될 것으로 생각됩니다.
감사합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/4dMnCV2
(2026/06/05 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
올해 Computex는 1) 에이전틱 AI와 이에 따른 데이터센터 환경 변화, 그리고 2) 매 Computex마다 돌아오는 On-device AI가 주요 테마였습니다. 물론 올해도 주인공은 단연 엔비디아고, 젠슨 황이었는데요.
작년까지의 Computex와 가장 큰 차이점이 있다면 올해는 GPU와 GPU 밸류체인이 아닌, 서버 체인 전반에 폭 넓게 관심이 집중되었다는 점입니다.
엔비디아조차도 GPU 보다는 새로운 CPU 와 PC를 중점적으로 다뤘지요. 물론 GPU가 중요하지 않다는 게 아니라, GPU를 보다 효율적으로 활용할 수 있게 (=토큰을 더 많이 처리할 수 있게) CPU의 역할이 확대되었다는 게 핵심입니다.
이에 더해 엔비디아는 PC CPU 시장 진출도 본격화했죠. MS와 공동 개발한 AI 노트북 RTX Spark를 새로이 공개했고, 미디어텍과 개발한 CPU, 블랙웰 GPU가 탑재됩니다.
당장 많이 팔리는 걸 기대하기는 어렵겠지만, AI가 PC(edge)로도 도입되려는 시도들이 지속되고 있다는 것에 의의가 있어 보이네요 (On-device AI 아직 살아있다?).
올해는 AI의 온기가 확산되며, 인텔처럼 AI와는 거리가 멀었던 주식들이 outperform한 게 사실입니다.
그러나 이번 Computex에서도 느껴진 점은 여전히 AI 데이터센터의 방향을 주도하고, 생태계 패권을 쥐고 있는 것은 엔비디아와 메모리, TSMC 등 엔비디아 밸류체인이라는 점입니다.
당사는 하반기 엔비디아의 Vera-Rubin 플랫폼 출시가 전환점이 될 것으로 기대합니다. Vera-Rubin 아키텍처와 함께 엔비디아가 목표하는 시장은 더욱 확대되었고, 또 Vera CPU처럼 이미 빠르게 성과를 내고 있습니다.
엔비디아는 당연히 좋고 또 그 수혜는 기존의 엔비디아 친구들이 함께 향유할 것입니다. TSMC, DRAM 회사의 이익 전망도 함께 더 상향되는 계기가 될 것으로 생각됩니다.
감사합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/4dMnCV2
(2026/06/05 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 8일 주요 테크 뉴스
■ SpaceX, 구글과 11만 개 엔비디아 GPU 규모의 AI 컴퓨팅 계약(월 9.2억 달러, 2026년 10월~2029년 6월)을 체결
■ Marvell, 6월 22일 거래 시작 전에 S&P 500 구성 종목으로 편입 예정
■ 2026년 5월 Steam Hardware Survey 기준 AMD의 Windows PC CPU 점유율 44.97%, Intel 55.02%. AMD 점유율은 전월 대비 +0.79%p, 연초 대비 +1.63%p
■ AMD, Unified Memory Architecture(UMA)가 향후 제품 로드맵과 아키텍처 방향을 결정하는 핵심 요소가 될 것이라고 언급. Ryzen AI MAX(Strix Halo) 계열은 CPU, GPU, 메모리를 하나의 메모리 풀로 통합해 최대 128GB 메모리, GPU 전용 최대 112GB 할당 가능
■ Computex 메모리 업체들에 따르면 CXMT DDR5 가격은 메모리 3사와 유사하며, 강점은 저가가 아니라 상대적으로 풍부한 DDR5 공급 능력
감사합니다.
■ SpaceX, 구글과 11만 개 엔비디아 GPU 규모의 AI 컴퓨팅 계약(월 9.2억 달러, 2026년 10월~2029년 6월)을 체결
■ Marvell, 6월 22일 거래 시작 전에 S&P 500 구성 종목으로 편입 예정
■ 2026년 5월 Steam Hardware Survey 기준 AMD의 Windows PC CPU 점유율 44.97%, Intel 55.02%. AMD 점유율은 전월 대비 +0.79%p, 연초 대비 +1.63%p
■ AMD, Unified Memory Architecture(UMA)가 향후 제품 로드맵과 아키텍처 방향을 결정하는 핵심 요소가 될 것이라고 언급. Ryzen AI MAX(Strix Halo) 계열은 CPU, GPU, 메모리를 하나의 메모리 풀로 통합해 최대 128GB 메모리, GPU 전용 최대 112GB 할당 가능
■ Computex 메모리 업체들에 따르면 CXMT DDR5 가격은 메모리 3사와 유사하며, 강점은 저가가 아니라 상대적으로 풍부한 DDR5 공급 능력
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 9일 주요 테크 뉴스
■ Alphabet, Intel에 2028년 TPU 300만개 이상 생산 주문 추진
■ 엔비디아, Intel의 제조 기술을 활용해 4개의 GPU 칩을 하나의 패키지로 결합한 프로세서를 생산할 수 있는지 검토 중
■ 엔비디아, SK하이닉스와 2년 이상 기간의 다년간 기술 파트너십 체결. AI 데이터센터용 차세대 메모리 공동 개발 및 공급 확대에 합의
■ 엔비디아, 삼성전자와 차세대 파운드리, HBM5, 자율주행 칩, Groq LP30 관련 협력 논의
■ Applied Digital, 210MW 규모의 컴퓨팅 용량에 대해 미국 하이퍼스케일러와 52억 달러 규모 임대 계약 체결
■ 영국, 총 11억 파운드 규모 AI 하드웨어 투자 계획 발표. 2030년 가동 목표의 7.5억 파운드 국가 AI 슈퍼컴퓨터 구축. 4억 파운드는 차세대 AI 칩 확보, 이 중 1.5억 파운드는 영국산 Inference 칩 구매
■ 애플, M5 Ultra 기반 Mac Studio가 WWDC에서 공개될 가능성. M5 Ultra는 N3P 기반, 36코어 CPU 84코어 GPU 512GB Unified Memory 전망
■ 화웨이, 차세대 Ascend 950DT를 당초 예상됐던 4분기가 아닌 8월부터 Huawei Cloud에 배치할 계획
감사합니다.
■ Alphabet, Intel에 2028년 TPU 300만개 이상 생산 주문 추진
■ 엔비디아, Intel의 제조 기술을 활용해 4개의 GPU 칩을 하나의 패키지로 결합한 프로세서를 생산할 수 있는지 검토 중
■ 엔비디아, SK하이닉스와 2년 이상 기간의 다년간 기술 파트너십 체결. AI 데이터센터용 차세대 메모리 공동 개발 및 공급 확대에 합의
■ 엔비디아, 삼성전자와 차세대 파운드리, HBM5, 자율주행 칩, Groq LP30 관련 협력 논의
■ Applied Digital, 210MW 규모의 컴퓨팅 용량에 대해 미국 하이퍼스케일러와 52억 달러 규모 임대 계약 체결
■ 영국, 총 11억 파운드 규모 AI 하드웨어 투자 계획 발표. 2030년 가동 목표의 7.5억 파운드 국가 AI 슈퍼컴퓨터 구축. 4억 파운드는 차세대 AI 칩 확보, 이 중 1.5억 파운드는 영국산 Inference 칩 구매
■ 애플, M5 Ultra 기반 Mac Studio가 WWDC에서 공개될 가능성. M5 Ultra는 N3P 기반, 36코어 CPU 84코어 GPU 512GB Unified Memory 전망
■ 화웨이, 차세대 Ascend 950DT를 당초 예상됐던 4분기가 아닌 8월부터 Huawei Cloud에 배치할 계획
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 10일 주요 테크 뉴스
■ 애플, 자체 AI 모델에 구글 학습 데이터와 엔비디아 GPU 인프라 결합
■ Super Micro, Al 서버 수요 대응 위해 70억 달러 규모 증자 추진
■ Apollo, Blackstone 및 글로벌 은행들과의 파트너십을 통해 브로드컴의 AI XPV 플랫폼을 위한 350억 달러 규모의 자금 조달을 주도
■ 중국, 향후 5년간 2조 위안 규모 AI 인프라 투자 검토. 전국 데이터센터 네트워크 구축 추진
■ 미 상원의원들, 중국 기업 해외 자회사 첨단 AI 칩 생산 차단 위해 파운드리 규제 강화 촉구
■ SpaceX, 내년 말까지 궤도상 AI 컴퓨팅 시험 발사 목표. IPO 신청서 당시 "이르면 2028년" 배치 계획보다 앞선 일정
■ Perplexity, Anthropic과 OpenAI의 IPO 결과와 관계없이 2028년 상장을 추진할 계획
감사합니다.
■ 애플, 자체 AI 모델에 구글 학습 데이터와 엔비디아 GPU 인프라 결합
■ Super Micro, Al 서버 수요 대응 위해 70억 달러 규모 증자 추진
■ Apollo, Blackstone 및 글로벌 은행들과의 파트너십을 통해 브로드컴의 AI XPV 플랫폼을 위한 350억 달러 규모의 자금 조달을 주도
■ 중국, 향후 5년간 2조 위안 규모 AI 인프라 투자 검토. 전국 데이터센터 네트워크 구축 추진
■ 미 상원의원들, 중국 기업 해외 자회사 첨단 AI 칩 생산 차단 위해 파운드리 규제 강화 촉구
■ SpaceX, 내년 말까지 궤도상 AI 컴퓨팅 시험 발사 목표. IPO 신청서 당시 "이르면 2028년" 배치 계획보다 앞선 일정
■ Perplexity, Anthropic과 OpenAI의 IPO 결과와 관계없이 2028년 상장을 추진할 계획
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 11일 주요 테크 뉴스
■ 오라클, FY2026 Capex는 556.6억 달러로, 기존 목표였던 500억 달러 상회. FY2027에 부채 및 주식 발행을 통해 약 400억 달러를 조달할 계획
■ 소프트뱅크, OpenAI 지분 담보 60억 달러 대출 추진 난항
■ AMD, EPYC Turin이 Agentic Al에서 NVIDIA Vera 대비 2.37배 성능 제공 주장. Zen 6 기반 Venice는 격차를 3.3배 이상으로 확대
■ 대만, 중국향 AI 칩 수출 규제 확대 검토. 화웨이 및 SMIC 넘어 중국 전체 고객으로 확대 가능성
■ 레노버, 7월 전 제품군 가격 인상 추진. 인상 폭은 이전 가격 인상과 유사한 수준
감사합니다.
■ 오라클, FY2026 Capex는 556.6억 달러로, 기존 목표였던 500억 달러 상회. FY2027에 부채 및 주식 발행을 통해 약 400억 달러를 조달할 계획
■ 소프트뱅크, OpenAI 지분 담보 60억 달러 대출 추진 난항
■ AMD, EPYC Turin이 Agentic Al에서 NVIDIA Vera 대비 2.37배 성능 제공 주장. Zen 6 기반 Venice는 격차를 3.3배 이상으로 확대
■ 대만, 중국향 AI 칩 수출 규제 확대 검토. 화웨이 및 SMIC 넘어 중국 전체 고객으로 확대 가능성
■ 레노버, 7월 전 제품군 가격 인상 추진. 인상 폭은 이전 가격 인상과 유사한 수준
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 12일 주요 테크 뉴스
■ 구글, 차세대 TPU 'Icefish'의 일부 칩 생산을 위해 삼성전자와 협의 중. 메인 컴퓨트 다이는 TSMC가, 메모리 연결용 컴포넌트는 삼성전자 2nm 공정이 검토되고 있는 것으로 전해짐
■ Anthropic, 미국 내 1GW 이상 규모의 데이터센터 임대 계약을 추진 중. 자체 데이터센터 운영을 위해 Google에 임대료 지급 보증을 요청
■ SK하이닉스, 2034년까지 웨이퍼 생산능력을 현재 대비 3배 수준으로 확대할 계획. 연말에는 375단 NAND 양산에 돌입할 예정
■ 엔비디아, 인텔 정부업무 책임자 출신이자 전 미국 상무부 관료인 브루스 앤드루스를 미국 정부업무 총괄 책임자로 영입
■ ASE 산하 SPIL이 TSMC의 첨단 패키징 테스트 외주 물량 증가에 대응해 28억 대만달러 규모의 공장을 추가 인수
■ KKR, 엔비디아, 비스트라, 쿠웨이트투자청과 함께 100억 달러 이상 규모의 Al 인프라 투자회사 'Helix Digital Infrastructure'를 설립
■ 마벨, 6월 15일부로 전 Adobe CFO 댄 던을 신임 CFO로 선임
감사합니다.
■ 구글, 차세대 TPU 'Icefish'의 일부 칩 생산을 위해 삼성전자와 협의 중. 메인 컴퓨트 다이는 TSMC가, 메모리 연결용 컴포넌트는 삼성전자 2nm 공정이 검토되고 있는 것으로 전해짐
■ Anthropic, 미국 내 1GW 이상 규모의 데이터센터 임대 계약을 추진 중. 자체 데이터센터 운영을 위해 Google에 임대료 지급 보증을 요청
■ SK하이닉스, 2034년까지 웨이퍼 생산능력을 현재 대비 3배 수준으로 확대할 계획. 연말에는 375단 NAND 양산에 돌입할 예정
■ 엔비디아, 인텔 정부업무 책임자 출신이자 전 미국 상무부 관료인 브루스 앤드루스를 미국 정부업무 총괄 책임자로 영입
■ ASE 산하 SPIL이 TSMC의 첨단 패키징 테스트 외주 물량 증가에 대응해 28억 대만달러 규모의 공장을 추가 인수
■ KKR, 엔비디아, 비스트라, 쿠웨이트투자청과 함께 100억 달러 이상 규모의 Al 인프라 투자회사 'Helix Digital Infrastructure'를 설립
■ 마벨, 6월 15일부로 전 Adobe CFO 댄 던을 신임 CFO로 선임
감사합니다.