[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 7일 주요 테크 뉴스
■ Arm, 실적 및 가이던스 컨센서스 상회. AGI CPU 출시 당시 언급했던 10억 달러 규모 수요를 충족할 수 있는 캐파는 확보했지만, 추가적인 10억 달러 주문에 대한 공급 능력은 아직 미확보
■ Corning과 엔비디아, AI 데이터센터용 광통신 제품 생산 확대 위해 협력 발표. Corning, 미국 내 광통신 생산 캐파 10배 확대 및 광섬유 생산능력 50% 이상 증설 계획
■ SpaceX, 텍사스에 Terafab 건설 위해 초기 550억 달러를 투자하는 계획을 제안. 자체 GPU를 제조하겠다는 계획도 명시
■ Infineon, AI 데이터센터용 전력 공급 솔루션 수요 급증과 자동차 주문 증가에 힘입어 FY2026 연간 가이던스 상향 조정
■ TSMC, Central Taiwan Science Park 내 Fab 15A 기존 28/22nm 중심 라인을 4nm 생산 가능 팹으로 전환. Phase2 1.4nm(N14) 팹 건설도 예상보다 빠르게 진행 중. 시험 생산은 빠르면 2027년 3분기 가능성, 양산 목표는 2028년 하반기
감사합니다.
■ Arm, 실적 및 가이던스 컨센서스 상회. AGI CPU 출시 당시 언급했던 10억 달러 규모 수요를 충족할 수 있는 캐파는 확보했지만, 추가적인 10억 달러 주문에 대한 공급 능력은 아직 미확보
■ Corning과 엔비디아, AI 데이터센터용 광통신 제품 생산 확대 위해 협력 발표. Corning, 미국 내 광통신 생산 캐파 10배 확대 및 광섬유 생산능력 50% 이상 증설 계획
■ SpaceX, 텍사스에 Terafab 건설 위해 초기 550억 달러를 투자하는 계획을 제안. 자체 GPU를 제조하겠다는 계획도 명시
■ Infineon, AI 데이터센터용 전력 공급 솔루션 수요 급증과 자동차 주문 증가에 힘입어 FY2026 연간 가이던스 상향 조정
■ TSMC, Central Taiwan Science Park 내 Fab 15A 기존 28/22nm 중심 라인을 4nm 생산 가능 팹으로 전환. Phase2 1.4nm(N14) 팹 건설도 예상보다 빠르게 진행 중. 시험 생산은 빠르면 2027년 3분기 가능성, 양산 목표는 2028년 하반기
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 8일 주요 테크 뉴스
■ CoreWeave, 2분기 매출 가이던스 24.5억–26억 달러로, 이는 컨센서스 26.9억 달러 하회. 부품 가격 상승을 이유로 연간 CAPEX 전망 하단을 기존 300억 달러에서 310억 달러로 상향 조정
■ Applied Optoelectronics, 2Q26 가이던스 컨센서스 하회. 매출 1.80억–1.98억 달러 (컨센서스 1.96억 달러), EPS -0.03~0.03달러 (컨센서스 0.07달러). 1분기에 대형 하이퍼스케일 고객사 중 한 곳에 800G 제품의 첫 대량 출하를 완료. 2분기부터 800G 제품의 대량 출하가 본격화될 것으로 전망
■ Microchip, 실적 및 가이던스 컨센서스 상회. 산업용 및 자동차 시장의 회복과 AI 데이터센터 수요 증가의 수혜를 받고 있다고 설명
■ 글로벌 빅테크들이 SK하이닉스에 메모리 물량 확보를 위해 생산라인 투자, EUV 장비 구매 자금 지원까지 제안했다는 보도
■ 엔비디아, IREN에 최대 21억 달러 투자 추진. 양사는 최대 5GW 규모 AI 인프라 구축 협력 예정. 향후 5년간 IREN 주식 최대 3,000만 주를 주당 70달러에 매입 가능한 권리 확보
■ AMD, Instinct MI350P PCIe GPU 공개. 약 4년 만의 PCIe 기반 Instinct 제품, AI 추론 워크로드 겨냥
감사합니다.
■ CoreWeave, 2분기 매출 가이던스 24.5억–26억 달러로, 이는 컨센서스 26.9억 달러 하회. 부품 가격 상승을 이유로 연간 CAPEX 전망 하단을 기존 300억 달러에서 310억 달러로 상향 조정
■ Applied Optoelectronics, 2Q26 가이던스 컨센서스 하회. 매출 1.80억–1.98억 달러 (컨센서스 1.96억 달러), EPS -0.03~0.03달러 (컨센서스 0.07달러). 1분기에 대형 하이퍼스케일 고객사 중 한 곳에 800G 제품의 첫 대량 출하를 완료. 2분기부터 800G 제품의 대량 출하가 본격화될 것으로 전망
■ Microchip, 실적 및 가이던스 컨센서스 상회. 산업용 및 자동차 시장의 회복과 AI 데이터센터 수요 증가의 수혜를 받고 있다고 설명
■ 글로벌 빅테크들이 SK하이닉스에 메모리 물량 확보를 위해 생산라인 투자, EUV 장비 구매 자금 지원까지 제안했다는 보도
■ 엔비디아, IREN에 최대 21억 달러 투자 추진. 양사는 최대 5GW 규모 AI 인프라 구축 협력 예정. 향후 5년간 IREN 주식 최대 3,000만 주를 주당 70달러에 매입 가능한 권리 확보
■ AMD, Instinct MI350P PCIe GPU 공개. 약 4년 만의 PCIe 기반 Instinct 제품, AI 추론 워크로드 겨냥
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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 11일 주요 테크 뉴스
■ Intel, Apple 기기용 일부 칩을 생산하기 위한 예비 계약에 도달
■ 엔비디아 Rubin/Rubin Ultra가 HBM4, HBM4E 수율, 패키지 warpage, 히트스프레더 등 문제로 설계 축소 및 일정 조정 루머
■ 미국-UAE 공동 추진 5GW AI 캠퍼스 중 200MW 규모 시설 곧 가동 예정
■ TSMC와 Sony Semiconductor Solutions, AI 및 차량용 차세대 이미지 센서 개발 및 생산을 위한 일본 JV 설립 계획
■ Elon Musk, Intel 오리건 팹 방문. 18A 기반 Panther Lake 및 차세대 칩 생산 시설 투어를 진행
감사합니다.
■ Intel, Apple 기기용 일부 칩을 생산하기 위한 예비 계약에 도달
■ 엔비디아 Rubin/Rubin Ultra가 HBM4, HBM4E 수율, 패키지 warpage, 히트스프레더 등 문제로 설계 축소 및 일정 조정 루머
■ 미국-UAE 공동 추진 5GW AI 캠퍼스 중 200MW 규모 시설 곧 가동 예정
■ TSMC와 Sony Semiconductor Solutions, AI 및 차량용 차세대 이미지 센서 개발 및 생산을 위한 일본 JV 설립 계획
■ Elon Musk, Intel 오리건 팹 방문. 18A 기반 Panther Lake 및 차세대 칩 생산 시설 투어를 진행
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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 12일 주요 테크 뉴스
■ 텍사스인스트루먼트, 7월 1일부터 모든 신규 주문 및 출하 물량에 대해 가격 인상. NXP 또한 6월 1일부터 가격 조정을 실시
■ SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진. 자사 HBM 기반으로 인텔 EMIB 기술 평가
■ 립부 탄, 엔비디아와 '새롭고 흥미로운 제품'을 함께 개발 중이라고 언급
■ 애플, 자사 5G 모뎀 칩 전량을 TSMC의 2nm 공정을 통해 생산할 계획
■ 손정의 회장, 프랑스 내 AI 인프라 구축 프로젝트를 포함해 최대 1,000억 달러 규모의 투자 방안을 검토
■ 루멘텀, Nasdaq 100 지수 편입 결정
■ SMIC 창업자, 전 세계 반도체 수요의 80%는 첨단 공정 외 성숙 공정, 특수 공정에 있다며 중국은 니치 시장에서 우위 확보 가능하다 주장
감사합니다.
■ 텍사스인스트루먼트, 7월 1일부터 모든 신규 주문 및 출하 물량에 대해 가격 인상. NXP 또한 6월 1일부터 가격 조정을 실시
■ SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진. 자사 HBM 기반으로 인텔 EMIB 기술 평가
■ 립부 탄, 엔비디아와 '새롭고 흥미로운 제품'을 함께 개발 중이라고 언급
■ 애플, 자사 5G 모뎀 칩 전량을 TSMC의 2nm 공정을 통해 생산할 계획
■ 손정의 회장, 프랑스 내 AI 인프라 구축 프로젝트를 포함해 최대 1,000억 달러 규모의 투자 방안을 검토
■ 루멘텀, Nasdaq 100 지수 편입 결정
■ SMIC 창업자, 전 세계 반도체 수요의 80%는 첨단 공정 외 성숙 공정, 특수 공정에 있다며 중국은 니치 시장에서 우위 확보 가능하다 주장
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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 13일 주요 테크 뉴스
■ MediaTek, AI ASIC 확대 위해 Intel EMIB와 TSMC CoWoS 병행 채택 전략 추진
■ 인텔, 고성능 노트북 및 모바일 플랫폼을 겨냥한 Razor Lake-AX에서 온패키지 메모리를 탑재할 예정(LPDDR5X 혹은 LPDDR6)
■ 중국 SINKER, DDR5 RDIMM 메모리 솔루션 출시를 공식 발표. 최대 용량은 64GB, 속도는 최대 5600MT/s 수준. 이미 데이터센터 고객사에 출하했다고 밝혔으며, 생산 확대와 함께 중국 내 수요 대응을 지속할 계획
■ 엔비디아 Vera CPU, CoreWeave, Meta, Oracle, Alibaba 초기 고객 확보
■ Applied Materials가 TSMC와 협력해 50억 달러 규모의 EPIC Center를 구축하며, AI 중심 혁신과 효율성을 위한 반도체 기술 개발을 추진
■ 아지노모토는 ABF 공급 부족 장기화로 가격 최소 30% 인상 추진
감사합니다.
■ MediaTek, AI ASIC 확대 위해 Intel EMIB와 TSMC CoWoS 병행 채택 전략 추진
■ 인텔, 고성능 노트북 및 모바일 플랫폼을 겨냥한 Razor Lake-AX에서 온패키지 메모리를 탑재할 예정(LPDDR5X 혹은 LPDDR6)
■ 중국 SINKER, DDR5 RDIMM 메모리 솔루션 출시를 공식 발표. 최대 용량은 64GB, 속도는 최대 5600MT/s 수준. 이미 데이터센터 고객사에 출하했다고 밝혔으며, 생산 확대와 함께 중국 내 수요 대응을 지속할 계획
■ 엔비디아 Vera CPU, CoreWeave, Meta, Oracle, Alibaba 초기 고객 확보
■ Applied Materials가 TSMC와 협력해 50억 달러 규모의 EPIC Center를 구축하며, AI 중심 혁신과 효율성을 위한 반도체 기술 개발을 추진
■ 아지노모토는 ABF 공급 부족 장기화로 가격 최소 30% 인상 추진
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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 14일 주요 테크 뉴스
■ Cisco, FY2026 매출 전망치를 기존 612억-617억 달러에서 628억-630억 달러 범위로 상향 조정. AI 인프라 연간 주문 전망치도 기존 50억 달러에서 90억 달러로 상향 조정
■ Tower Semiconductor, 2027년 매출로 인식될 실리콘 포토닉스 계약 13억 달러 규모를 체결. 고객사들이 2028년 물량에 대해서도 더 큰 규모의 주문을 제시. 2분기 매출 가이던스 4.55억 달러로 컨센서스 4.364억 달러 상회
■ Nebius, 연간 CAPEX 전망치를 기존 160억-200억 달러에서 200억-250억 달러로 상향 조정. 연말까지 확보 계약 기준 전력 규모가 4GW를 초과할 것으로 전망, 기존 전망치 3GW 이상 대비 상향
■ 엔비디아, 예정 앞당겨 Foxconn 의 CPO 랙 전량 확보. Foxconn은 2026-2027년 CPO 랙 출하 전망치를 기존 대비 5배 수준으로 상향 조정
■ AMD가 발표한 13F 보고서에 따르면, AMD는 3월 말 시점에서 마벨 테크놀로지 주식 약 6.5만 주를 보유
■ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, TSMC 2nm 적용으로 300달러 이상 전망
감사합니다.
■ Cisco, FY2026 매출 전망치를 기존 612억-617억 달러에서 628억-630억 달러 범위로 상향 조정. AI 인프라 연간 주문 전망치도 기존 50억 달러에서 90억 달러로 상향 조정
■ Tower Semiconductor, 2027년 매출로 인식될 실리콘 포토닉스 계약 13억 달러 규모를 체결. 고객사들이 2028년 물량에 대해서도 더 큰 규모의 주문을 제시. 2분기 매출 가이던스 4.55억 달러로 컨센서스 4.364억 달러 상회
■ Nebius, 연간 CAPEX 전망치를 기존 160억-200억 달러에서 200억-250억 달러로 상향 조정. 연말까지 확보 계약 기준 전력 규모가 4GW를 초과할 것으로 전망, 기존 전망치 3GW 이상 대비 상향
■ 엔비디아, 예정 앞당겨 Foxconn 의 CPO 랙 전량 확보. Foxconn은 2026-2027년 CPO 랙 출하 전망치를 기존 대비 5배 수준으로 상향 조정
■ AMD가 발표한 13F 보고서에 따르면, AMD는 3월 말 시점에서 마벨 테크놀로지 주식 약 6.5만 주를 보유
■ Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, TSMC 2nm 적용으로 300달러 이상 전망
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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 15일 주요 테크 뉴스
■ Applied Materials, 3분기 매출 가이던스 89.5억 달러(±5억 달러)로 컨센서스 80.9억 달러 상회. 조정 EPS 가이던스 3.36달러(±0.20달러)로 컨센서스 2.88달러 상회. 2026년 반도체 장비 사업 매출 30% 이상 성장, 패키징 관련 매출 50% 이상 증가 전망
■ 미국 상무부, Alibaba, Tencent, ByteDance, JD.com 등을 포함한 약 10개 중국 기업에 엔비디아 H200 구매를 승인. Lenovo와 Foxconn을 포함한 일부 유통업체들도 판매 승인, 미국 라이선스 조건상 고객사별 최대 75,000개 칩까지 구매 가능
■ TSMC, 글로벌 반도체 시장 규모가 2030년까지 1.5조 달러를 넘어설 것으로 전망. 기존 전망치 1조 달러에서 상향. AI 및 HPC 55%, 스마트폰 20%, 자동차 애플리케이션이 10% 비중을 차지할 전망
■ AMD, 1분기 서버 CPU 매출 점유율 46.2%로 사상 최고치 경신, 전체 CPU 시장 점유율 30%
■ 올 가을 출시될 계획인 Googlebook 칩 파트너로 Intel 참여 공식화. Qualcomm, MediaTek도 유력 후보로 부상
감사합니다.
■ Applied Materials, 3분기 매출 가이던스 89.5억 달러(±5억 달러)로 컨센서스 80.9억 달러 상회. 조정 EPS 가이던스 3.36달러(±0.20달러)로 컨센서스 2.88달러 상회. 2026년 반도체 장비 사업 매출 30% 이상 성장, 패키징 관련 매출 50% 이상 증가 전망
■ 미국 상무부, Alibaba, Tencent, ByteDance, JD.com 등을 포함한 약 10개 중국 기업에 엔비디아 H200 구매를 승인. Lenovo와 Foxconn을 포함한 일부 유통업체들도 판매 승인, 미국 라이선스 조건상 고객사별 최대 75,000개 칩까지 구매 가능
■ TSMC, 글로벌 반도체 시장 규모가 2030년까지 1.5조 달러를 넘어설 것으로 전망. 기존 전망치 1조 달러에서 상향. AI 및 HPC 55%, 스마트폰 20%, 자동차 애플리케이션이 10% 비중을 차지할 전망
■ AMD, 1분기 서버 CPU 매출 점유율 46.2%로 사상 최고치 경신, 전체 CPU 시장 점유율 30%
■ 올 가을 출시될 계획인 Googlebook 칩 파트너로 Intel 참여 공식화. Qualcomm, MediaTek도 유력 후보로 부상
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 18일 주요 테크 뉴스
■ Kioxia, 2026년 NAND bit growth 10% 후반 수준 전망, 공급 제약이 여전히 핵심 제한 요인. 2027년에는 수요가 공급을 초과하면서 시장 타이트닝이 심화될 것으로 예상
■ 트럼프, 중국 정부가 미국의 승인에도 불구하고 H200 구매를 막고 있으며, 이는 중국이 자국산 AI 칩 육성을 우선시하고 있기 때문
■ 미국 FTC, Arm Holdings에 대해 반독점 조사에 착수
■ SMIC, 스마트폰 수요 둔화와 비용 증가로 1분기 실적이 기대치를 하회했지만, 중국 내수 비중 확대와 93% 이상의 가동률 유지
■ 인도, Tata–PSMC–ASML 연합을 통해 월 5만장 규모의 첫 상업용 300mm 반도체 팹 구축에 착수
감사합니다.
■ Kioxia, 2026년 NAND bit growth 10% 후반 수준 전망, 공급 제약이 여전히 핵심 제한 요인. 2027년에는 수요가 공급을 초과하면서 시장 타이트닝이 심화될 것으로 예상
■ 트럼프, 중국 정부가 미국의 승인에도 불구하고 H200 구매를 막고 있으며, 이는 중국이 자국산 AI 칩 육성을 우선시하고 있기 때문
■ 미국 FTC, Arm Holdings에 대해 반독점 조사에 착수
■ SMIC, 스마트폰 수요 둔화와 비용 증가로 1분기 실적이 기대치를 하회했지만, 중국 내수 비중 확대와 93% 이상의 가동률 유지
■ 인도, Tata–PSMC–ASML 연합을 통해 월 5만장 규모의 첫 상업용 300mm 반도체 팹 구축에 착수
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[반.전] 이번주 목요일 엔비디아가 실적을 발표합니다 - 실적 관전 포인트
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
엔비디아가 한국 시간 21일 오전 실적을 발표할 예정입니다.
그런데 이번에도 실적 직후 6월에 대만 GTC Keynote를 앞두고 있기에 새로운 뉴스를 기대하기는 어려울 수 있습니다.
가이던스라도 서프라이즈면 시장은 환호할 수 있겠지만, 이 또한 결국 루빈 출시 직후인 4분기 가이던스에나 가능할 테고요.
저희는 이번에 아래 세 가지 정도에 주목합니다.
■ 에이전틱 AI와 신제품 기회
에이전틱 AI를 맞아 최근 CPU까지 핫해지고 있는 상황입니다. 엔비디아도 이에 대응하기 위한 여러 계획을 GTC에서 공개한 바 있죠.
구체적으로, 초저지연의 LPU/LPX에 대한 고객 반응은 어떤지, 또 정말로 엔비디아 CPU를 단독으로 구매하려는 의사가 있는지 궁금합니다. 곧 upside일테니까요.
■ 중국 수출 재개 여부
최근 트럼프 대통령의 방중 일정에 여러 대기업 수장들이 동행했고, 젠슨 황도 그중 하나였습니다.
늘 말씀드리지만, 중국 매출은 가시성이 너무 떨어지므로 애초에 추정치에 반영되지 않기에, 무조건 upside입니다.
■ 메모리 가격 부담 재점화
메모리 강세는 지난 실적 발표 이후로도 지속되고 있습니다. 아무리 엔비디아라지만 원가 부담을 피해갈 수는 없습니다.
70% 중반 매출총이익률 유지 가능 여부는 다시 화두가 될 가능성이 높습니다.
■ 참고. FactSet 컨센서스
- FY 1Q27 매출액 788억 달러(+16% q-q), 매출총이익률 75.0%
- FY 2Q27 매출액 870억 달러(+10% q-q), 매출총이익률 74.6%
다시 업데이트 드리겠습니다.
감사합니다.
(2026/05/18 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
엔비디아가 한국 시간 21일 오전 실적을 발표할 예정입니다.
그런데 이번에도 실적 직후 6월에 대만 GTC Keynote를 앞두고 있기에 새로운 뉴스를 기대하기는 어려울 수 있습니다.
가이던스라도 서프라이즈면 시장은 환호할 수 있겠지만, 이 또한 결국 루빈 출시 직후인 4분기 가이던스에나 가능할 테고요.
저희는 이번에 아래 세 가지 정도에 주목합니다.
■ 에이전틱 AI와 신제품 기회
에이전틱 AI를 맞아 최근 CPU까지 핫해지고 있는 상황입니다. 엔비디아도 이에 대응하기 위한 여러 계획을 GTC에서 공개한 바 있죠.
구체적으로, 초저지연의 LPU/LPX에 대한 고객 반응은 어떤지, 또 정말로 엔비디아 CPU를 단독으로 구매하려는 의사가 있는지 궁금합니다. 곧 upside일테니까요.
■ 중국 수출 재개 여부
최근 트럼프 대통령의 방중 일정에 여러 대기업 수장들이 동행했고, 젠슨 황도 그중 하나였습니다.
늘 말씀드리지만, 중국 매출은 가시성이 너무 떨어지므로 애초에 추정치에 반영되지 않기에, 무조건 upside입니다.
■ 메모리 가격 부담 재점화
메모리 강세는 지난 실적 발표 이후로도 지속되고 있습니다. 아무리 엔비디아라지만 원가 부담을 피해갈 수는 없습니다.
70% 중반 매출총이익률 유지 가능 여부는 다시 화두가 될 가능성이 높습니다.
■ 참고. FactSet 컨센서스
- FY 1Q27 매출액 788억 달러(+16% q-q), 매출총이익률 75.0%
- FY 2Q27 매출액 870억 달러(+10% q-q), 매출총이익률 74.6%
다시 업데이트 드리겠습니다.
감사합니다.
(2026/05/18 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 19일 주요 테크 뉴스
■ 젠슨 황, 중국 시장이 결국 미국 반도체 공급업체들에게 다시 개방될 것이라고 믿는다고 발언
■ 트럼프, 인텔 지분을 더 많이 확보했어야 했다고 발언. 주가 급락을 유발하지 않으면서 장기간에 걸쳐 지분을 천천히 매각할 수 있다고 생각
■ TSMC, 2026년 하반기 COUPE on Substrate 양산 목표
■ Intel 첫 Wildcat Lake 노트북이 중국에서 3,999위안 가격으로 출시. Apple MacBook Neo 대비 RAM(16GB)과 배터리(60Wh) 용량 우위
■ TSMC가 1nm 생산 준비에 착수했으며, 현재 2nm·A14 포함 총 12개 선단 공장을 건설 중. Longtan Phase III 프로젝트 부지 확보가 2029년 시작 예정으로, 1nm 양산 시점은 2030–2031년 예상
감사합니다.
■ 젠슨 황, 중국 시장이 결국 미국 반도체 공급업체들에게 다시 개방될 것이라고 믿는다고 발언
■ 트럼프, 인텔 지분을 더 많이 확보했어야 했다고 발언. 주가 급락을 유발하지 않으면서 장기간에 걸쳐 지분을 천천히 매각할 수 있다고 생각
■ TSMC, 2026년 하반기 COUPE on Substrate 양산 목표
■ Intel 첫 Wildcat Lake 노트북이 중국에서 3,999위안 가격으로 출시. Apple MacBook Neo 대비 RAM(16GB)과 배터리(60Wh) 용량 우위
■ TSMC가 1nm 생산 준비에 착수했으며, 현재 2nm·A14 포함 총 12개 선단 공장을 건설 중. Longtan Phase III 프로젝트 부지 확보가 2029년 시작 예정으로, 1nm 양산 시점은 2030–2031년 예상
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 20일 주요 테크 뉴스
■ Gemini 월간 사용자 수는 현재 9억 명으로, 지난해 5월 약 4억 명 수준에서 두 배 이상 증가
■ 인텔, 주요 PC 업체들에 18A 기반 프로세서 채택 확대를 요청. Intel 7 공정 기반 칩 공급을 서버 및 산업용 시장에 우선 배정
■ 엔비디아, Vera CPU를 OpenAI, Anthropic, SpaceX, Oracle에 직접 전달
■ Analog Devices, AI 전력관리 역량 강화를 위해 Empower Semiconductor를 약 15억 달러 현금에 인수 발표. Empower는 IVR 기반 초고집적 전력관리 기술 업체
■ ASML CEO, High-NA EUV 장비로 생산된 첫 반도체 제품이 수개월 내 등장할 것
감사합니다.
■ Gemini 월간 사용자 수는 현재 9억 명으로, 지난해 5월 약 4억 명 수준에서 두 배 이상 증가
■ 인텔, 주요 PC 업체들에 18A 기반 프로세서 채택 확대를 요청. Intel 7 공정 기반 칩 공급을 서버 및 산업용 시장에 우선 배정
■ 엔비디아, Vera CPU를 OpenAI, Anthropic, SpaceX, Oracle에 직접 전달
■ Analog Devices, AI 전력관리 역량 강화를 위해 Empower Semiconductor를 약 15억 달러 현금에 인수 발표. Empower는 IVR 기반 초고집적 전력관리 기술 업체
■ ASML CEO, High-NA EUV 장비로 생산된 첫 반도체 제품이 수개월 내 등장할 것
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[삼성 문준호의 반.전] 엔비디아 실적/가이던스 요약
■ FY 1Q27 실적
- 전체 매출액 816.15억 달러
: +85% y-y, +20% q-q
: 컨센서스 789.07억 달러 상회
- Data Center 매출액 752.46억 달러
: +92% y-y, +21% q-q
: 컨센서스 731.29억 달러 상회
: Hyperscale 매출액 378.69억 달러 (+115% y-y, +12% q-q)
: ACIE 매출액 373.77억 달러 (+74% y-y, +31% q-q)
- Edge Computing 매출액 63.69억 달러
: +29% y-y, +10% q-q
: 컨센서스 57.78억 달러 상회
- Non-GAAP 매출총이익률 75.0%
: 컨센서스 75.0% 부합
- Non-GAAP EPS 1.87 달러
: +140% y-y, +18% q-q
: 컨센서스 1.75 달러 상회
■ FY 2Q27 가이던스
- 전체 매출액 910억 달러 ±2%
: +95% y-y, +11% q-q
: 컨센서스 872.44억 달러 상회
- Non-GAAP 매출총이익률 74.5~75.5%
: 컨센서스 74.5% 상회
감사합니다.
■ FY 1Q27 실적
- 전체 매출액 816.15억 달러
: +85% y-y, +20% q-q
: 컨센서스 789.07억 달러 상회
- Data Center 매출액 752.46억 달러
: +92% y-y, +21% q-q
: 컨센서스 731.29억 달러 상회
: Hyperscale 매출액 378.69억 달러 (+115% y-y, +12% q-q)
: ACIE 매출액 373.77억 달러 (+74% y-y, +31% q-q)
- Edge Computing 매출액 63.69억 달러
: +29% y-y, +10% q-q
: 컨센서스 57.78억 달러 상회
- Non-GAAP 매출총이익률 75.0%
: 컨센서스 75.0% 부합
- Non-GAAP EPS 1.87 달러
: +140% y-y, +18% q-q
: 컨센서스 1.75 달러 상회
■ FY 2Q27 가이던스
- 전체 매출액 910억 달러 ±2%
: +95% y-y, +11% q-q
: 컨센서스 872.44억 달러 상회
- Non-GAAP 매출총이익률 74.5~75.5%
: 컨센서스 74.5% 상회
감사합니다.
[반.전] 엔비디아: 하반기 신제품 upside에 주목 - FY 1Q27 review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
엔비디아가 또다시 컨센서스(FactSet)를 상회하는 실적과 가이던스를 발표했습니다.
다만 늘 그렇듯 도파민이 부족한지, 아쉽게도 시간 외 주가는 소폭 하락했습니다.
핵심만 전달 드리면,
1) 중국 수출 재개가 어려움에도 전방위적 AI 수요로 성장 지속. 2분기까지 네 개 분기 연속 YoY 매출 성장률 가속화.
2) Vera Rubin은 지연 없이 3분기 초도 출하 예정
3) 엔비디아도 Agentic AI/CPU 기회 존재: 올해 Vera CPU 단독 제품 매출 전망 200억 달러
4) 올해와 내년 컨센서스 상향 여력: Vera CPU, LPU 등 신제품은 기존 CY 2025~2027 1조 달러 가이던스에 미반영된 수치
5) Free cash flow 50% 환원: 800억 달러 추가 자사주 매입, 분기 배당액 0.01달러 → 0.25달러
어쩌면 지긋지긋하게 들으셨겠지만, 밸류에이션 매력은 여전히 부각됩니다. Something NEW가 없다지면, 그렇다고 성장률이 둔화된 것도 아닙니다. 오히려 가속화입니다.
P/E 24배(FactSet)에 거래 중으로, 광/CPU 테마주들은 차치하더라도, 필라델피아 반도체 지수 26배 대비로도 저평가 국면입니다.
감사합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/4eV2zAA
(2026/05/21 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
엔비디아가 또다시 컨센서스(FactSet)를 상회하는 실적과 가이던스를 발표했습니다.
다만 늘 그렇듯 도파민이 부족한지, 아쉽게도 시간 외 주가는 소폭 하락했습니다.
핵심만 전달 드리면,
1) 중국 수출 재개가 어려움에도 전방위적 AI 수요로 성장 지속. 2분기까지 네 개 분기 연속 YoY 매출 성장률 가속화.
2) Vera Rubin은 지연 없이 3분기 초도 출하 예정
3) 엔비디아도 Agentic AI/CPU 기회 존재: 올해 Vera CPU 단독 제품 매출 전망 200억 달러
4) 올해와 내년 컨센서스 상향 여력: Vera CPU, LPU 등 신제품은 기존 CY 2025~2027 1조 달러 가이던스에 미반영된 수치
5) Free cash flow 50% 환원: 800억 달러 추가 자사주 매입, 분기 배당액 0.01달러 → 0.25달러
어쩌면 지긋지긋하게 들으셨겠지만, 밸류에이션 매력은 여전히 부각됩니다. Something NEW가 없다지면, 그렇다고 성장률이 둔화된 것도 아닙니다. 오히려 가속화입니다.
P/E 24배(FactSet)에 거래 중으로, 광/CPU 테마주들은 차치하더라도, 필라델피아 반도체 지수 26배 대비로도 저평가 국면입니다.
감사합니다.
보고서 링크: https://bit.ly/4eV2zAA
(2026/05/21 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 22일 주요 테크 뉴스
■ Anthropic, Microsoft가 자체 설계한 Al 칩 기반 서버를 임대하는 방안을 논의 중
■ 트럼프, 중국과의 AI 경쟁에서 미국의 우위를 약화시킬 수 있다는 우려를 이유로, AI 관련 행정명령 서명을 연기
■ AMD, EPYC Venice CPU7 양산 돌입. TSMC 2nm 공정을 적용한 최초의 HPC 제품
■ AMD, Helios AI 랙 양산 확대를 위해 대만 생태계에 100억 달러 이상을 투자
■ Amkor Technology, AMD 칩 패키징 작업을 진행
■ Intel의 차세대 데이터센터 GPU Crescent Island에서 160GB LPDDR5X를 탑재
감사합니다.
■ Anthropic, Microsoft가 자체 설계한 Al 칩 기반 서버를 임대하는 방안을 논의 중
■ 트럼프, 중국과의 AI 경쟁에서 미국의 우위를 약화시킬 수 있다는 우려를 이유로, AI 관련 행정명령 서명을 연기
■ AMD, EPYC Venice CPU7 양산 돌입. TSMC 2nm 공정을 적용한 최초의 HPC 제품
■ AMD, Helios AI 랙 양산 확대를 위해 대만 생태계에 100억 달러 이상을 투자
■ Amkor Technology, AMD 칩 패키징 작업을 진행
■ Intel의 차세대 데이터센터 GPU Crescent Island에서 160GB LPDDR5X를 탑재
감사합니다.