터보퀀트는 메모리 사용량을 줄일까?
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]

어제 구글이 블로그를 통해 터보퀀트(TurboQuant) 기술을 소개했고, 마이크론 주가 하락(-3.4%)에 영향을 미친 것으로 보입니다.

1. 터보퀀트가 무엇일까
TurboQuant는 Transformer의 핵심 병목인 KV cache를 이론적 최적 수준으로 압축(양자화)하는 알고리즘입니다.
KV는 벡터값인데, 이 값을 바꾸는 것이 아니라 이 값을 읽은 기준선(좌표계) 바꿔서, 압축 손실을 최소화하는 최적의 좌표계를 찾는 방식입니다.

2. 터보퀀트가 메모리에 미치는 영향
계산량이 추가되고 캐시메모리 사용량을 줄이는 트레이드오프가 있긴 하지만, 현재 AI 속도의 병목은 캐시메모리이기 때문에 전체 속도를 높이고, 곧 AI 추론 비용을 낮출수 있습니다. 따라서 메모리를 덜 사용하면서 같은 성능을 낼 수 있는 AI 기술이라고 할수 있습니다.

3. 제본의 역설?
딥시크 이후로, 반도체 사용량을 최적화하려는 AI모델의 개선 노력은 계속되어 왔습니다. 그러나 효율적인 AI 모델은 오히려 전체 비용을 낮춰 더 많은 AI 계산 수요를 불러오고 있습니다. 최적화 모델들은 반도체 수요를 낮추는 것이 아니라 같은 반도체 자원으로 더 높은 성능의 AI 서비스를 구현하는데 사용되고 있습니다.

4. 무엇이 메모리 사용량을 결정할까
제일 말씀드리고 싶은 것이 이것입니다. 그럼 AI 메모리 수요에 영향을 미치는 인자는 무엇이 있을까요? 지금은 인프라 선점효과가 필요한 구간이기 때문에 보통의 가격과 수급 사이의 관계는 크지 않습니다(낮은 가격탄력성). 오히려 비즈니스 구조와 전략적 선택의 문제(생존문제)로 접근해야 합니다.
- AI 메모리 수요 감소요인은 주로 AI 기능이 고착화되는 지점에서 나타날 것입니다: AI서비스 개선 속도 둔화, AI 모델 기업끼리의 경쟁 구도 완화, AI산업 TAM 성장 둔화
- 다음과 같은 것은 수요에 영향을 미치지 않습니다: 디램과 반도체 가격, 데이터센터 비용, AI모델이나 클라우드 기업의 수익성, AI모델의 최적화와 비용절감

결론적으로 AI 업체들이 비용경쟁이 아니라 성능 경쟁을 하는한 비용 최적화는 반도체 수요에 영향을 미치지 않습니다. 우리가 걱정해야 할 순간은 AI로 더 할수 있는 기능이 별로 없거나 AI 업체들이 경쟁을 멈출때입니다. 

감사합니다.

(2026/3/26 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 27일 주요 테크 뉴스

■ Meta, 텍사스 엘패소에 건설 중인 AI 데이터센터 투자 규모를 100억 달러로 확대. 기존 계획 대비 6배 이상 증가

■ GlobalFoundries, Tower Semiconductor 상대로 특허 침해 소송 제기. 스마트폰 및 기타 전자기기에 사용되는 칩 제조 관련 특허 11건을 침해했다고 주장. Tower는 해당 주장에 대해 강하게 부인하며 적극적 대응 예고

■ 중동 지역 분쟁으로 인한 헬륨 공급 차질이 글로벌 기술 공급망 일부 생산에 이미 영향을 미치기 시작

■ Naura, Hybrid Bonding 진입. D2W 공정 고객 검증 완료

■ Apple, Siri를 현재의 ChatGPT 협력 범위를 넘어, 경쟁 인공지능 서비스에도 개방할 계획

■ Apple은 Bosch, Cirrus Logic, TDK, Qnity Electronics를 자사의 미국 제조 프로그램에 추가, 2030년까지 4억 달러 투자를 통해 미국 내 핵심 부품 생산 확대 계획

■ 일본 Rohm·Toshiba·Mitsubishi Electric, 전력 반도체 사업 통합 협의 개시


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 30일 주요 테크 뉴스

■ 마이크론, 일본 JDI의 모바라 LCD 생산 공장 인수 검토, 후공정 확장 추진

■ 인텔 Arrow Lake Refresh CPU, 출시 48시간 만에 권장소비자가 대비 최대 17% 상승

■ 화웨이 신형 AI 칩 950PR, 바이트댄스와 알리바바 등 엔비디아 칩 대안으로 채택 확대 계획

■ SMIC, 이란의 방산업체에 반도체 제조 기술 공급

■ 중국 군사 연구 대학들, Super Micro 통해 엔비디아 AI 칩 탑재 서버 확보

■ 애플, OpenAI 인재 유출 방어 위해 20만–40만 달러 규모 4년 보너스 지급


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 31일 주요 테크 뉴스

■ Micron, 범용 GDDR 메모리를 적층하여 HBM과 유사한 구조를 구현하는 방안을 검토

■ 일부 DDR5 키트, 미국 소매 시장에서 20% 이상 하락

■ Microsoft, GPT–Claude 멀티모델 협업 기능과 Copilot Cowork 출시로 AI 생산성·정확도 강화 및 기업용 AI 경쟁력 제고 시도

■ Mistral AI, 8.3억 달러 차입 통해 Nvidia GPU 13,800개 확보 및 데이터센터 구축

■ Rapidus, 1nm 공정에서 TSMC와 격차를 6개월 수준으로 축소 목표. 2nm(2027 양산), 1.4nm(2029) 로드맵 가속 및 AI 수요 기반 고객 확보 진행


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 1일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 마벨에 20억 달러 투자. 광학 인터커넥트 및 실리콘 포토닉스 기술에 중점 협력

■ 키옥시아, 2D NAND 및 BiCS Gen3 제품을 2028년까지 EOL 공지

■ 후지쯔, Rapidus와 협력해 1.4nm 공정 기반 NPU 개발 계획

■ Oracle, AI 인프라 투자 확대를 위해 수천 명 구조조정 진행

■ CoreWeave, AI 인프라 확장 위한 85억 달러 규모 대출 확보

■ Meta, 499달러 레이밴 스마트 안경 2종 출시

■ Counterpoint에 따르면, 글로벌 Foundry 2.0 시장 매출은 2025년 3,200억 달러로 전년 대비 16% 성장

■ Moore Threads, 약 9,550만 달러 규모 AI 클러스터 수주


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 2일 주요 테크 뉴스

■ 인텔, 아일랜드 공장(Fab 34)의 Apollo에 매각했던 49% 지분을 142억 달러에 재매입

■ 엔비디아 Rubin Ultra, 공급망 부담 고려해 4-다이 대신 듀얼 다이 설계로 축소. 패키지 내 통합 대신, 보드 레벨에서 2+2 구조를 구현

■ Arm, 신규 AGI CPU 중국 판매 추진

■ AMD, ‘Advancing AI 2026’ 행사 7월 22–23일 개최

■ TSMC, 2026년 COUPE 양산 목표. 삼성 파운드리, 2029년 CPO 턴키 서비스 목표

■ IDC에 따르면, 중국 GPU 및 AI 칩 제조업체들이 지난해 중국 AI 가속기 서버 시장의 약 41%를 차지


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 3일 주요 테크 뉴스

■ TSMC, 구마모토 2공장에서 28년까지 3nm 칩 양산 시작 계획. 월 1만 5,000장의 캐파 목표

■ 미디어텍, 퀄컴, 4nm 웨이퍼 투입 축소. 메모리 가격 상승, 2nm 전환 영향으로 전년 대비 약 15% 감소

■ 브로드컴, 차기 CFO로 알파벳 최고회계책임자 Amie Thuener 선임

■ 인텔, CEO 립부 탄이 이사회 의장으로 있는 삼바노바SambaNova에 1,500만 달러 추가 투자 검토

■ 중국 3위 파운드리 Nexchip, 홍콩 상장 추진. 회사는 허페이 지역에 51억 달러 투자해, 40nm/28nm 공정 신규 팹 구축 계획


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 6일 주요 테크 뉴스

■ 미국, ASML 등 겨냥해 대중 반도체 장비 수출 추가 규제 추진. 초안 법안으로, DUV 장비의 판매도 금지

■ TSMC, 4nm 생산라인을 3nm로 전환. 중저가 스마트폰 수요 급감 영향

■ 애플, AMD·NVIDIA eGPU를 AI용으로 Mac에서 구동 가능하도록 드라이버 승인

■ 인텔 저가형 Wildcat Lake CPU(2P+4LP-E, 15W) 스펙 유출. 보급형 시장 대응용 신제품 출시 임박

■ 이란, OpenAI 300억 달러 규모 Stargate AI 데이터센터 파괴 위협

■ 삼성전자, Arm 아키텍처를 벗어나 RISC-V 기반으로 독자 개발한 컨트롤러 칩을 SSD 신제품에 처음 도입


감사합니다.

구글-브로드컴-앤스로픽, ‘27년부터 기가와트급 TPU 기반 AI 인프라 구축 및 공급 협력

: 앤스로픽은 구글 및 브로드컴과 차세대 TPU 캐파(수 기가와트 규모) 계약 체결. 2027년부터 가동 예정, 브로드컴 통해 약 3.5GW 확보

: 대규모 컴퓨팅 인프라는 Claude 모델 구동 및 글로벌 수요 대응 목적

: 연환산 매출(run-rate revenue) 300억 달러 돌파 (’25년 말 90억 → ’26년 2월 중순 140억 달러 → 3월 초 190억 달러)

: 연간 100만 달러 이상 지출 기업 고객 수 500개(2월) → 1,000개 이상으로 2배 증가

: 신규 인프라 대부분 미국 내 구축, ’25년 11월 발표한 500억 달러 규모 미국 컴퓨팅 인프라 투자 계획의 확장

: 실제 컴퓨트 사용량은 앤스로픽의 상업적 성과에 연동되는 구조

: 아마존은 여전히 주요 클라우드, 학습 파트너이며, AWS(Project Rainier) 협력 지속 강조 → 멀티클라우드 전략 유지

: 브로드컴은 8-K 공시 통해 구글과 TPU 장기 공급 계약 및 네트워킹 공급 보장 계약 체결도 별도 발표

https://www.anthropic.com/news/google-broadcom-partnership-compute

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 7일 주요 테크 뉴스

■ 브로드컴과 구글, 장기 계약을 체결하여 차세대 TPU 개발 및 공급하고, 2031년까지 구글의 차세대 AI 랙에 사용될 네트워킹 및 기타 부품을 공급하기로 합의

■ 브로드컴과 구글, Anthropic, 현재의 전략적 협력을 확대하여, 2027년부터 Anthropic이 브로드컴을 통해 약 3.5GW의 차세대 TPU 기반 AI 컴퓨팅 용량을 사용할 수 있도록 합의

■ Qualcomm, 2nm 공정 전환에도 불구 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 및 Gen 6 CPU 성능 기대 이하 루머

■ 인텔, Raptor Lake CPU 및 DDR5/DDR4 하이브리드 메인보드 전략 유지

■ 엔비디아의 SchedMD 인수, AI 업계서 소프트웨어 접근성 우려 확산


감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 8일 주요 테크 뉴스

■ 인텔, 테슬라, 스페이스X, xAI와 협력하여 테라팹 프로젝트에 참여

■ 인텔, 아마존, 알파벳 등 최소 두 곳 이상의 대형 고객과 첨단 패키징 서비스에 대해 논의를 진행 중

■ Foxconn, 2026년 1분기 기준 역대 최대 매출 규모를 달성. 1분기 전체 매출은 2.12조 대만달러로, 전분기 대비 18.18% 감소, 전년 대비 29.68% 증가. 클라우드 네트워크 제품이 가장 높은 연간 성장률을 기록, 부품, 소비자 스마트 디바이스, 기타 부문도 성장세

■ Apple, MacBook 생산의 40% 이상을 베트남으로 이전. 저가형 Neo 모델 포함

■ 팬아웃 패키징은 WMCM(모바일, TSMC 중심)과 FOPLP(HPC, OSAT 중심) 양축 경쟁 구도로 전환


감사합니다.

디램 랠리, 길게 보자
[삼성증권 반도체, IT/이종욱]

삼성전자가 분기 영업이익 57.2조원(OPM 43%)이라는 역사적인 실적을 기록하였습니다.
반면에 실적 이후 주가를 보면 가격 상승 속도의 둔화가 급등으로 피로한 투자자들에게 차익실현의 계기로 보이는 것 같습니다.
저희는 이번 AI사이클의 본질이 가격 상승의 강도가 아니라 수요의 지속성과 공급 제약의 해소 여부에 달려 있다고 강조하고 싶습니다.

1. CSP들이 AI 인프라 투자의 정점이 단기간에 오지 않을 것이라는 일관된 정보를 제공하고 있고
2. 클린룸 확보의 물리적 한계가 공급 증가 시점은 27년 이후라는 것을 명확하게 보여주고 있으며
3. AI 인프라 수요가 디램 가격에 매우 비탄력적이라는 것이 가격 동향으로 증명되었습니다.

수요와 공급 모두 아직 S커브의 가속 구간에 진입하기 전이라고 판단되어 사이클은 여전히 전반전입니다.
디램 가격 상승 속도가 줄어든 3분기 이후의 견조한 디램 수요, AI Agent 고객사들의 침투 속도, 파운드리 부문으로의 모멘텀 확산, 한층 강화된 주주환원 정책이 향후 주가의 촉매제가 될 것이라고 생각합니다. 이제는 이익 지속성 게임입니다.

26년 영업이익 298조원, 목표주가 27만원을 제시합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/4sX75Tf

감사합니다.

(2026/4/8 공표자료)

[반.전] 다음 주 목요일 TSMC가 1분기 실적을 발표합니다 - 실적 관전 포인트

안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.

다음 주 목요일 오후 TSMC가 실적을 발표할 예정입니다. 삼성전자가 워낙 포문을 잘 열어주었다 보니, 기대가 큰데요.

AI 수요야 여전히 나날이 강력해지고 있습니다만, 중동 불확실성과 PC/모바일 생산 감축 등 리스크도 존재하지요.

이런 상황 속 동사의 보수적인 특성 상, 일단 연간 가이던스는 유지하고, 2분기 가이던스도 조심스럽게 제시할 수도 있습니다. 중장기 전망도 1년에 한 번 업데이트 해 온만큼 변화가 없을 수 있고요,

숫자 외, 주요 관전 포인트를 꼽아 보자면,


■ 중동 불확실성과 공급 차질

갈등이 장기화될수록 인플레이션 우려가 커지고 있으며, 또 원재료 공급 관련 불확실성도 대두되어 왔습니다.

실제 인플레이션을 떠나 메모리 가격 급등에 따른 수요 부담은 시장에서도 이미 받아들이고 있습니다만, 혹여 모를 생산 차질 리스크에 대한 우려는 여전히 존재합니다.


■ 선단 공정과 투자

올 하반기 양산 예정인 2nm의 주요 고객은 모바일입니다. 모바일 부진 속, 2nm도 영향을 받을 지, 또 불확실성 속 공격적 투자 계획이 유효한 지 확인할 필요가 있습니다.

다만 급격히 높아진 CAPEX 계획의 배경은 AI이므로, 변동 가능성은 크지 않아 보입니다.


■ 파운드리 경쟁 심화

삼성 파운드리의 가동률이 빠르게 올라오고 있고, 최근 인텔 파운드리도 패키징 대안으로 부각되고 있습니다.

지난 달에는 일론 머스크가 대규모 반도체 라인을 갖추는 TeraFab 프로젝트를 발표했고 인텔과의 협력도 밝혀졌죠.

물론 당장 동사의 시장 지배력이 약화된다는 것은 아니지만, 이에 대한 생각은 궁급합니다.


■ 참고. 컨센서스 (FactSet)

1Q26: 매출액 1.12조 대만달러 (+33% y-y, +7% q-q), GPM 64.2%

2Q26: 매출액 1.20조 대만달러 (+28% y-y, +7% q-q), GPM 64.2%

2026: 매출액 5.0조 대만달러 (+32% y-y), GPM 63.6%


계속 업데이트 드리겠습니다.

감사합니다.

(2026/04/08 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 9일 주요 테크 뉴스

■ Meta, 1년 만에 첫 AI 모델 Muse Spark 공개. 일부 영역에서는 경쟁사와 맞먹지만 코딩과 추론에서는 뒤처지는 성능

■ Intel–SambaNova, 이종 AI 추론 플랫폼 공동 개발. AI 가속기 또는 GPU가 prefill 단계 담당, SambaNova SN50 RDU가 decode 단계 담당

■ Kioxia, 하이퍼스케일 클라우드 업체들과의 장기 계약 협상이 2028–2029년까지 진행 중

■ SK하이닉스, 321단 QLC cSSD 출하 개시, 4월 Dell 공급

■ 메모리 수급 부족 속 Apple Mac mini, Mac Studio 배송 최대 5개월 지연


감사합니다.